玻璃基板和面板級封裝，在全球早已不是“要不要做”的問題。
英特爾2026年1月宣佈玻璃芯載板進入量產階段，Xeon 6+成為首款採用玻璃核心基板進行大規模量產的產品。
台積電CoPoS鎖定310×310mm基板，2027年試產、2028下半年量產。
三星電機GlaSSEM玻璃基板項目因樣品未通過客戶可靠性認證，量產節點已從2027年下半年三度推遲到2028年以後。Absolics把樣品送到AMD和AWS手中測試。
兩條線，全球第一梯隊都還沒有走完從樣品到規模量產的最後一段。
回到國內，兩條線各有各的進度。
板級封裝這邊，盤古半導體先進封測項目總投資30億元，華天科技確認已進入生產階段；華潤微600mm×600mm面板的翹曲、晶片偏移、圖形對位等六大難題已解決，封裝良率穩定在99.7%以上。
玻璃基板這邊，京東方玻璃基封裝載板試驗線2026年上半年全自動化通線，設計月產能1000片，大尺寸高層數樣品已送樣，但尚未實現批次生產；通格微年產10萬平方米TGV產線正在小批次出貨。
材料端，伊帕思總投資25億元的AI高速覆銅板及EBF膜項目已於2026年6月動工。
都走到半路了，沒有一家到終點。半路之後的事，得聽他們自己講。
11月6日上午，南京，從09:00到10:15，五場報告，從盤古到伊帕思。每一場都會把各自那段路攤開講。
· 超級封裝，從“生產階段”到“系統框架”
馬書英 · 盤古《板勢已起，開啟超級封裝新紀元》。
盤古已經進了生產階段。這場報告把板級封裝放在從“單晶片封裝”向“微系統整合”演進的框架裡講。現場聽30億的項目怎麼定義“超級”。
· GCP玻璃基載板，技術重構走到那
王鳴昕 · 通格微《GCP玻璃基載板技術助力先進封裝產業發展》。
GCP這條路線怎麼把多層高密度互聯和TGV通孔金屬化捏到一起，推向AI算力晶片和Chiplet封裝場景。
· 面板級扇出，核心難點清單裡有什麼
周文武 · 華潤潤安《Challenges and Total Solution in Panel-level Fan-out Package》。
五場裡唯一把“Challenges”寫進題目的。這場報告要梳理扇出技術核心難點，提出當前方案和未來方案。現場最值得追問：那些是已量產驗證的，那些還停留在展望？
· TGV製造，業內進展到了什麼位置
王冬濱 · 三疊紀《玻璃基封裝基板製造關鍵技術》。
這場報告聚焦TGV製造最核心的兩道門檻：通孔成型與孔內金屬化，系統闡述其技術原理、關鍵挑戰與最新進展。
· ABF材料，國產化窗口有多大
賀育方 · 伊帕思《AI高算力時代，ABF基板材料的技術展望與國產化思考》。
伊帕思25億元項目已動工。這場報告的重點不是“EBF替代那一層”，而是現場聽：性能升級節奏的判斷，國產化窗口到底多大。
五場報告，75分鐘，10:20之後再逛逛展區。台上講各家走到那了，台下看自己的工序對應那一家。
半路之後的事，聽一半，看一半。11月6日上午，南京，帶著你自己的那段路來。
作為國內封測行業的重要交流平台，中國半導體封裝測試技術與市場年會持續匯聚產業鏈企業、技術專家及行業代表。2026年度年會由天水華天科技股份有限公司重磅承辦，並聯合南京江北新區及產業鏈合作夥伴，共同推動封測技術交流與產業協同。
從AI算力晶片帶來的封裝與測試新需求，到板級封裝、玻璃基板及TGV等技術的持續演進，再到關鍵裝置、材料與工藝的協同創新，本屆年會將圍繞技術創新、工程實踐與產業化發展展開深入交流，為產業鏈企業搭建技術研討、產品展示與供需對接的平台。 (未來半導體)