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未來十年，半導體這個戰場，將決定中美勝負！
前段時間，美國商務部召開了一場晶片高峰會，在座的嘉賓主要都是三星、英特爾、台積電這樣的世界頂級晶片供應商。但會還沒開完這些大廠却發現，美國人擺的是一出鴻門宴！
商務部長雷蒙多在會上要求大廠們必須在45天之內將庫存、訂單、銷售報表及客戶等數據信息上繳給美國政府。
這些東西都屬企業的商業機密，交出去了，等於在美國面前裸奔。
不過雷蒙德給出的理由很冠冕堂皇，掌握相關企業數據是爲了美國政府能更精準的調控晶片市場以解決全球缺晶的問題。
從去年12月份開始，美國企業尤其是汽車製造商因爲晶片供應短缺，復工複産計劃一直受阻。加上這次，拜登上台後總共開過三次晶片峰會商討應對方案，結果不但沒有得到任何改善，産能危機反而愈演愈烈。截止九月底，美國通用和福特有18家工廠連續停産兩周，産能下降33%。
在位於密蘇里州的一家福特工廠內，已經囤積有三萬輛皮卡車等待安裝晶片。
汽車晶片之所以會短缺，一方面是因爲疫情爆發後遠程辦公的主流工作模式，對平板智能機等設備的需求大幅上升，導致IT産業的晶片訂單擠壓了汽車晶片的訂單；另一方面則是因爲美國對中國的制裁破壞了半導體供應鏈的穩定。
汽車産業是美國雕零的製造業中最大的碩果，超過60%的藍領工人依附在這條産業鏈的上下游維持生活，若拜登政府任由問題持續下去，無异於給共和黨東山再起的機會，而掌握庫存等相關信息就是爲了執行美國優先政策，讓大廠們的産能優先向美國車企傾斜。
所以美國人這次是有備而來，不聽話，就讓你嘗嘗資本主義的鐵拳。
商務部說了，正在考慮使用國防生産法（DPA)，作爲强制相關企業提交數據的法源依據。
事兒便是這麽一回事兒，看上去好像很正常的樣子，但台積電TSMC的特殊性却讓這場峰會的動機變得十分吊詭。
關鍵在於參加晶片峰會的三家企業背景！
英特爾是美國公司，常年跟五角大樓和情報部門有合作關係，是親父子關係，數據信息應該早就和美國政府共享了。三星雖然是韓國企業，但其股權結構中有美國外資身影的投資者占比52%，對美國透明與否不外乎是某些勢力一句話的問題。
台積電就不同了，科技戰爆發後就在中美間走鋼絲，在針對協同制裁大陸企業的事情上，美國只要不動用長臂管轄權，基本上是睜一隻眼閉一隻眼。
就拿華爲這事來說，之前白宮說凡是含有美國25%技術的公司，都必須恪守美國的禁令，TSMC馬上站出來表示，本公司的美國技術含量在25%以下，不受任何影響可以繼續向華爲供貨。後來傳言美國會把技術比例調整至10%，台積電也在第一時間內站出來說最新5nm制程的美國技術占比低於10%，向華爲供貨不受管制。
這下可把美國氣得暴跳如雷，於是特朗普大手一揮，五月份新規跳過10%的環節，直接瞄準任何使用到美國技術的對華爲出口産品，即全世界任何公司只要利用美國的設備和技術爲華爲生産産品，都必須得到美國商務部的批准，TSMC這才乖乖聽話。
所以，美國早就對TSMC心存不滿，這次假借晶片峰會索要商業機密，明面上是調控晶片市場，實際上是爲了控制TSMC以及强化對中國晶片的進攻能力！
在晶片製造這條産業上，三星、TSMC、英特爾三家公司，占據了全球各類先進IT晶片的主要出貨市場，中國公司怎麽繞都繞不開，這就爲美國深度介入供應鏈對中國實施更精細化制裁提供了有利條件！
道理很簡單：
通過收集並分析這三家公司的商業機密，美國能够全面掌握中國晶片設計的種類、需求、技術、規模、代工情况等一綫信息，如此一來，不僅能爲美國有針對性發展本土晶片製造能力提供決策數據，還有利於其在政策層面進一步精準打擊中國薄弱點！
現代外科手術式打擊在面對衛星和無人機均無法有效偵察目標時，往往會采取特種滲透的戰術。簡單講，就是派出特種部隊携帶定位設備在敵後進行滲透，然後在目標一定距離處潜伏起來，等戰機投出制導炸彈，立即打開激光器照射目標，指引炸彈精準命中。
美國的制裁性政策是那枚制導炸彈；
中國晶片産業的薄弱點是他們需要精準打擊的目標；
而晶片製造大廠們的商業機密就是指引美國炸彈精準打擊中國晶片産業薄弱點的那道激光！
從陣地攻防戰的角度講，側翼薄弱點如果被打開，敵軍力量就會從這個口子瘋狂涌入，最後通過點的突破把優勢擴大到整個面上！也就是說，美國對華科技戰的手段已經發生了質的改變，共和黨執政時期是全面鋪開廣泛轟炸，民主黨執政時期則是定點精準打擊和劣勢補缺建設。
事實上，拜登政府在强化對中國晶片競爭優勢的細節層面，重視程度相當高。
自他上任至今，美國幾乎每隔不久都會有大動作：
2月，白宮發布新的行政命令，對半導體晶片在內的四種産品供應鏈進行爲期一百天的審查。
3月，英特爾高調宣布擴大晶片製造産能，並進軍晶圓代工市場與TSMC展開競爭。同月，美國在台協會駐台北負責人表示，美國政府特別重視半導體供應鏈安全，加强與台灣地區的供應鏈合作是優先要務，希望與台當局結成半導體聯盟！
4月，美國邀請三星召開晶片會議，强調要和中國一樣加大半導體投入。
5月，國會批准撥款520億美元，在今後5年裏大力促進美國半導體晶片的生産和研究。
6月，拜登擴大投資禁令，華爲、中晶等59家中國企業被列入黑名單。
7月，拜登的國家安全顧問沙利文對媒體表示，正在先進技術方面的密切合作與荷蘭進行交談，推動繼續限制阿斯麥向中國大陸出口最先進的光刻機，將是他在國安顧問的任期內首要任務。
9月，美日印澳四國發表聯合聲明將構建安全的半導體供應鏈。
半年時間，美國在半導體領域的動作頻率之高力度之大，由此不難看出，拜登政府是鐵了心要把半導體競爭視爲決定中美科技勝負的主戰場，並要積極協調與盟友的關係强化對華半導體的精準打擊和己方劣勢的補缺建設。
拜登政府爲什麽會做出這樣的戰略性調整呢？
因爲在美國看來，未來十年，也就是2021年~2030年這個時間段，將是中美半導體産業的決戰期！
從美國引爆第三次科技革命以來，ICT産業技術的每一次長足進步，都會推動工業向更高層次進行跨界融合。它就像一條綫一樣，把原本獨立運作互不相關的工業部門串聯在一起，形成榮辱與共的工業命運共同體。
而半導體作爲ICT産業最核心最關鍵的零部件，其産品的應用早已遍布我們生活裏的各種設施。
你上班出行的汽車、紅綠燈離不開到半導體；
你正在看文章的平板、手機、電腦離不開半導體；
甚至連馬桶、防盜門、智能家居也離不開半導體！
毫不誇張的講，經過半個世紀的發展，半導體已然成爲現代工業的底層技術，其戰略意義不亞石油對重工業的重要性。
而且這種戰略意義還會隨著ICT技術的不斷迭新而不斷深化，就拿文章開頭提到的汽車來說，隨著汽車工業逐步走向電動化、智能化，車載晶片在汽車生産過程中的需求也在大幅上升。一輛汽車所需的半導體數量從幾百個到一千多個不等，它們控制著從點火到刹車，到座椅控制等各個系統。
未來十年，5G技術和人工智能的廣泛運用，將使得包括工業系統在內的整個人類社會更加智能化，涉及到的半導體應用也會與日俱增。
記得在4G剛普及的時候看過一本關於半導體的書，名字不記得了，但是觀點讓我非常吃驚，書中說道，在人工智能的自動化時代，全球百分之八十以上的工業增加值都跟半導體有關。
80%是什麽概念？
你在身邊找10個工業製成品，至少有8個跟半導體有關，要麽是在生産環節，要麽是在應用環節！
所以，白宮認爲，未來十年，將是中國利用半導體産能擴張契機，一舉打破美國優勢的關鍵階段。
年初的時候，美國智庫《外交政策》雜志在一份內部文件中提到，中國通過2014年全國集成電路計劃（指國務院印發的《國家集成電路産業發展推進綱要》）致力於在半導體産業的整個供應鏈中成爲領頭羊，他們想要在半導體價值鏈上趕上並超越西方的競爭對手。
無獨有偶，波士頓諮詢集團也在最新報告裏把中美半導體技術競爭的分水嶺，指向2030年這一時間節點。
報告指出：未來10年，新增晶片産能的40%將集中在中國，中國將成爲世界上最大的半導體製造基地。
這其實就是在提醒美國政府注意補缺建設在中美半導體領域競爭的重要性！
在晶片的五大領域，美國擁有材料、設備優勢（設計方面中美並駕齊驅），但在下游最關鍵的製造環節却比較拉胯。
數據顯示，過去30年中，美國在全球半導體行業收入中所占份額爲45％至50%，但在全球半導體産能中的份額從1990年的37%降至目前的12%，這一數值不僅低於美國其他高端工業製造在全球市場的份額，也是唯一一個高端制製造份額低於15%的領域。
比如美國航空航天的全球製造業份額占49%，醫療設備和藥品的全球製造業份額占25%，能源石化的全球製造業份額占20%。
唯二比半導體還低的製造業，分別是占比3%的消費電子和占比8%的計算機及網絡硬件，但這兩塊都屬典型的勞動密集型行業，按照發達國家的標準算中端製造業！
如果按照現在的趨勢發展下去，到2030年，美國半導體製造份額將進一步减少至10%，而中國則會達到全球總産能的24%。
技術優勢雖然是高瞻優勢，但他也需要底層基礎的變現來進行閉合循環。
而技術的變現取決於兩點：
一個是靠强大的製造業把它生産爲用戶需求的産品，這叫應用變現；
一個是通過强大的消費市場把它賣出去，這叫經濟變現。任何一家科技企業，只有做到長期穩定的應用變現和經濟變現，才有足够的資金去支持下一輪的科技研發，否則科技就會停滯。
對於工業技術落後的國家，强大的市場優勢和製造優勢，能够加速其學習曲綫從而在短時間內縮短差距。
爲什麽這些年科技發展最快的國家是中國，道理就在這。
當前，美國産業空心化嚴重，國內經濟極不穩定，貧富差距持續擴大，既沒有足够的産業鏈進行應用變現，也缺乏長期穩定的國內經濟形勢進行應用變現，技術已經停滯。技術一旦停滯，國家上升渠道基本被堵死。
以前大家在賽道上都很落後，美國覺得這些都不是問題，等中東的副本刷完了回頭一看，中國的身位離他越來越近，這才發現事情有點不對頭了，於是急裏忙慌的出台各種刺激政策搞半導體劣勢補缺建設。
一方面是重建以美國爲主導的半導體製造供應鏈，另一方面是爲了把中國從國際主流半導體製造供應鏈踢出去，削弱中國的産能優勢。
這就是爲什麽美國要讓英特爾進軍晶圓代工行業以及要求台積電必須赴美建廠的主要原因。
所以，客觀來看，未來十年確實是中美半導體競爭的決戰期，美國需要完成半導體製造業供應鏈的重塑，中國需要突破材料技術和設備技術的難題，誰能搶在對方之前完成任務誰就能突破對方科技陣綫的薄弱點，誰就能利用半導體在工業系統和人類社會的戰略價值，把點的優勢擴大到整個面上！
當然，除了戰略價值本身之外外，地緣政治風險也是美國重塑半導體製造供應鏈的一個原因。
自打中美關係惡化後，地緣政治風險在全球科技界的出鏡率奇高。
世界上最大的光刻機供應商ASML艾斯摩爾，每年都會在財報中提示自家最大的兩個客戶台積電和三星存在地緣風險。金融時報說，在半導體這個關鍵的、快速增長的、資本密集型的行業，阿斯麥在建立主導地位方面做得很好。但該公司未來的成功，將在一定程度上取決於如何平衡地緣政治風險。
—ASML集團2020年財報：中國的一些製造工廠和客戶都位於台灣。台灣地區客戶占大陸2020年淨銷售額的33.8%，2019年淨銷售額的45.3%。台海局勢的變化、台灣當局的政策，以及影響台灣政治、經濟或社會環境的其他因素，都可能對我們的業務、財務狀况和經營結果産生重大不利影響。
2019年底，退休一年半的台積電創始人張忠謀在參加運動會時表示，近年來世界局勢變化大、不再平靜，台積電已成爲地緣戰略家的必爭之地。
從長期國際形勢發展來看，第一島鏈肯定會淪爲美國的棄子，關於半導體製造這一至關重要的供應鏈，華盛頓必然在撤退前要把它從中國優勢明顯的亞洲地區轉移到處於美國絕對控制下的勢力範圍，就算轉移不走的那也得儘量破壞，這才符合帝國主義零和博弈的心態。
總而言之，未來十年，從東亞地緣到科技競爭，中國面臨的疾風驟雨會更多，而解決這些問題將有決定性意義。
來源| 戎評說策