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中國晶片或許不需要EUV光刻機，而在Chiplet！
近日，荷蘭光刻機巨擘ASML公司宣布，向Intel公司交付其新型高數值孔徑（High NA EUV）的極紫外光刻機，每台新機器的成本超過3億美元。據了解，最新的High NA EUV可以製造2nm及以下的晶片。
消息出來後，又引起大家對於中國國產晶片的一陣擔憂。雖然中國國產晶片由於光刻機的限制，目前製程製程的落後是客觀存在的，但光刻機這個產品本身確實已經走到一條不歸路。詳細可見飆叔深度解析小文：EUV微影機走向絕路，國產光刻機何去何從？
也就是說，此次英特爾拿到的High NA EUV大機率是光刻機的「絕唱版」了。決定性因素在於晶片製造端的摩爾定律已經逼近極限，沒有更多迴旋空間了。
於此，全世界半導體產業界都在尋找各種替代的方案。目前主要有兩個思路：
1.尋找替代技術突破摩爾定律1nm物理極限，如奈米壓印技術、定向自組裝（DSA）技術等等。詳細可參考飆叔小文：不用光刻機也能生產高階晶片，兩種替代技術突破已現！
2.就是在現有流程中進行最佳化，既然晶片製造端逼近極限，那就在晶片設計、以及晶片封測等流程中進行技術優化及創新。
沒錯，目前在這個方向的主要技術之一就是：Chiplet。
一、什麼是Chiplet
CHIPLET，又稱芯粒，是將晶片粒子化再拼裝的一種製程手段。簡單說，就是把眾多的小晶片通過某種技術，連接在一起，形成一個大晶片。
有趣的是，Chiplet的概念又是一名華裔提出來的，其源自美滿半導體Marvell創始人周秀文博士2015年提出的Mochi（ModularChip，模組化晶片）架構，伴隨著AMD第一個將小晶片架構引入其最初的Epyc處理器Naples，Chiplet技術快速發展。
二、Chiplet如何拯救晶片
我們知道晶片製程越來越小，已經幾近逼近1nm物理極限了，目前晶片製造技術儲備已經見底，想要造出更小的晶體管，需要在許多學科方面都有突破。並且在實際晶片製造過程中，對於先進製程的生產越來越困難。
另一方面，先進製程的成本也越來越高，例如蘋果M3系列晶片，在流片試產的時候，蘋果向台積電支付了10億美元！但實際整體性能並沒有一個巨大的提升。也就是說，現在所謂先進製程晶片實際的性價比並不高。
而Chiplet技術正好可以彌補以上的缺陷。
Chiplet方案透過在封裝端和設計端的提升，來進一步提升晶片的整合化密度，進而優化成本，提升良率。Chiplet核心主要包含三個面向：
1.小芯粒：原有SoC晶片由各種IP核心設計組成，小芯粒即在晶片設計時將各種IP單一拆分，進行晶片化。
2.異構異質：將類似CPU、GPU、DRAM 等不同結構、製程、材質的晶片合在一起，進而減少傳輸延遲、提高整合度。
3.系統級整合：在前兩者的基礎上，透過軟體設計系統級高密度的方案，利用各種堆疊封裝技術，將更多的異構異質的小晶片進行高密度封裝集成，從而實現良率、成本、性能、商業風險等方面的綜合提升。
例如國產壁仞科技的BR100計算卡，就是透過兩塊晶片在內部鏈接，實現了算力全球第一的壯舉。
既然如此，那麼Chiplet實現上主要突破節點在哪裡呢？國產晶片能否透過Chiplet實現彎道超車呢？
三、中國國產晶片能否彎道超車？
如上所述，Chiplet方案包括了晶片設計和封測兩個大流程環節的最佳化，具體的實現主要包括Chiplet的設計製造和連接側的互連製造。
在設計端：利用EDA和IP核進行分割後的Chiplet的設計、連接側包含矽轉接板或是RDL層的互連建模，之後兩者協同仿真，得到完整的封裝方案的模型。
在封裝端：利用晶圓廠製造完成的Chiplet與連接側方案進行連接，以2.5D的矽轉接板為例，將Chiplet和進行TSV打孔的矽轉接板相連，利用矽轉接板內部的RDL層進行各個Chiplet之間的互連，最後將矽轉接板與基板連接，即完成整體Chiplet 系統性方案的製造。
從上面描述中，大家也可以捕捉到Chiplet最重要的核心在於：利用高級先進的封裝技術，在芯片之間利用矽片鏈接，然後芯片通過自身的小凸起和矽片鏈接，從而實現數據的高速傳輸。另外，在這一系列操作後。還需要封裝到普通的PCB板子上。
如此複雜的一整套封裝製程要求是非常高的，目前世界上只有三家公司能很好的完成以上所有環節的先進封裝－台積電，英特爾和三星！
也就是說要實現Chiplet，不可或缺的是2.5D或3D的封裝技術。
在封裝方面，我們雖然已有4家企業進入世界前十名——長電科技、通富微電、華天科技、智路封測；但主要集中在一般過程封裝。不過，今年下半年國產先進封裝的有幾家已完成測試，處於突破邊緣了。
在中國先進製程受到美國嚴厲限制情況下，全球晶片製程的放緩，也帶給中國追趕的機會。雖然在封裝方面，中國仍在追趕的路上；但相比較依賴光刻機以突破晶片先進製程來說，中國國產晶片封裝畢竟基礎較好，相對更容易突破一些。因此，伴隨著中國國產先進封裝技術的突破，Chiplet方式或將成為中國積體電路產業逆境中的突破口！（飆叔科技洞察）