#Chiplet
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先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析

先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析 CoWoS解決"晶片之間怎麼連"，Chiplet解決"晶片怎麼拆"，3D堆疊解決"晶片怎麼疊"——它們是工具箱，不是單選題。 算力需求指數級往上走，先進製程卻已逼近物理極限——2nm是量產最前沿，再往下每一步代價陡增。據集邦諮詢2026年8月報導，輝達已預訂台積電2026年80萬至85萬片CoWoS晶圓產能，獨佔全年過半配額。封裝不再是"最後一道工序"，而是決定你能拿到多少產能的前置變數。 CoWoS、Chiplet、3D堆疊——這三條路線各自解決什麼問題？誰在定義當下的產業格局，誰又代表未來方向？
先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析
科技#先進封裝#CoWoS#Chiplet
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Chiplet開放生態全面解析：UCIe高速互連、異構整合、先進封裝三大核心技術揭秘！

🔷UCIe統一Die-to-Die高速互連，打通跨廠商Chiplet開放生態 🔷異構整合疊加先進封裝，推動晶片從SoC邁向Package級SoC 這兩年，隨著先進製程成本持續攀升、Reticle Size逐漸觸頂，Chiplet正在從“可選方案”走向下一代高性能晶片的核心架構。但真正決定Chiplet能否大規模普及的關鍵，並不只是先進封裝，而是不同Die之間能否實現標準化、高頻寬、低功耗的互聯。 今天小編就借這份UCIe官方報告，帶大家系統看看：UCIe如何通過統一Die-to-Die介面，打通CPU、GPU、Memory、I/O以及各類加速器Chiplet，並推動“Package成為新的SoC”。從UCIe 1.0到1.1，再到汽車、CXL、光互連和開放Chiplet生態，這背後其實是一場從“單晶片整合”邁向“封裝級系統整合”的產業變革。
Chiplet開放生態全面解析：UCIe高速互連、異構整合、先進封裝三大核心技術揭秘！
科技#Chiplet#UCIe高速互連#先進封裝
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先進封裝，為什麼是中國國產GPU 突破的關鍵支點

這裡所說的 GPU，主要指資料中心 GPU 和 AI 加速器，不是消費級圖形顯示卡。 當最先進製程仍受限制，我們國家的 GPU 靠什麼實現突破？ 我的判斷是： 先進封裝是關鍵支點之一。
先進封裝，為什麼是中國國產GPU 突破的關鍵支點
科技#先進封裝#國產GPU#Chiplet
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TSV市場與技術趨勢：從HBM儲存堆疊到Chiplet異構整合，開啟AI晶片3D整合革命

🔷摩爾定律放緩後，3D整合成為突破AI晶片算力瓶頸的關鍵路徑 🔷從硅通孔TSV到HBM與Chiplet，揭秘下一代高性能晶片架構革命 當AI大模型、自動駕駛、高性能計算不斷刷新算力需求時，晶片產業正在迎來一場深刻變革。過去幾十年，半導體行業依靠摩爾定律推動電晶體不斷微縮，但隨著先進製程進入瓶頸，單純依靠縮小電晶體尺寸已經越來越難以滿足未來計算需求。 那麼，下一代晶片性能突破的關鍵在哪裡？
TSV市場與技術趨勢：從HBM儲存堆疊到Chiplet異構整合，開啟AI晶片3D整合革命
科技#TSV#3D整合#先進封裝
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“超級玻璃”兆敘事背後：玻璃基板距離真正放量還有多遠？

近期，央視財經以《“超級玻璃”，兆元新賽道！企業紛紛加碼佈局》為題，集中報導了玻璃基板產業的發展。中國工程院院士彭壽判斷，到“十五五”末期，圍繞“超級玻璃”形成的產業規模有望突破兆元。 這讓玻璃基板迅速從半導體封裝領域的專業技術名詞，成為資本市場和材料行業共同關注的熱點。 但需要先澄清一個容易被混淆的口徑：“兆級”更多指特種玻璃在AI算力、6G射頻、低空經濟、新能源等領域形成的廣義產業生態，並不意味著半導體玻璃基板本身已經是兆元市場。 真正值得關注的，是玻璃正在從顯示面板、蓋板和光學器件，進一步進入晶片封裝的核心結構層。
“超級玻璃”兆敘事背後：玻璃基板距離真正放量還有多遠？
科技#玻璃基板#TGV#先進封裝
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Power Chiplet，新風口？

近年來，Chiplet無疑是半導體產業最炙手可熱的詞彙之一。 從AMD的EPYC處理器到英特爾的Ponte Vecchio GPU，從蘋果的M系列Ultra晶片到博通Tomahawk 6系列的ASIC異構整合方案，Chiplet已經完成了從概唸到量產的關鍵跨越。 不過，細數這些耳熟能詳的案例，可以發現一個共同特徵——它們幾乎全部聚焦於邏輯晶片領域。無論是計算芯粒、I/O芯粒還是HBM儲存堆疊，整個故事的主線始終圍繞著如何用更適合的Chiplet芯粒拼出更強的算力，實現性能、成本與良率的平衡。 然而很少有人注意到，在邏輯芯粒之外，另一個值得關注的趨勢正在浮出水面：當邏輯Chiplet的生態日趨成熟，業界開始將目光投向功率半導體的Chiplet化——也就是“Power Chiplet”。
Power Chiplet，新風口？
科技#Power Chiplet#英特爾#PowerLattice
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AI算力爆發背後：先進封裝、Chiplet與異構整合為何突然成為核心？

🔷過去十年拼的是電晶體數量，未來十年拼的是系統級整合能力 🔷先進封裝正在從“製造環節”升級為半導體產業核心戰場 最近這兩年，我越來越明顯地感受到，半導體行業正在發生一次“底層邏輯”的變化。 以前大家拼的是誰的製程更先進、電晶體更多，但現在，那怕進入3nm、2nm時代，整個行業卻開始越來越頻繁地提到另一個詞——Chiplet。
AI算力爆發背後：先進封裝、Chiplet與異構整合為何突然成為核心？
科技#AI算力#先進封裝#Chiplet
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三星芯事重，中國國產晶片的轉機到了？

三條新聞，幾乎在同一天出現。三星副總裁文成勳公開表態，要讓全線Galaxy產品都用上自研Exynos處理器。與此同時，三星S26系列晶片策略顯示主力市場仍以驍龍版為主。一邊是戰略目標，一邊是務實選擇。三星自研晶片的故事，正在呈現越來越複雜的面向。長電科技公佈了2026年99.8億元的先進封裝擴產計畫。輝達H200對華出口至今為零。一周前的參議院聽證會上，美國商務部長盧特尼克親口確認了這一數字。調整節奏，加速突圍，收緊限制，不同人做出了不同的選擇。半導體產業的分化，從未像今天這樣具象地擺在同一張新聞頁面上。這種分化的格局，是否是國產晶片的發展轉機？三星高端晶片的進與退大面上，三星從來沒有官宣放棄自研晶片，它的戰略方向仍然是推進全線產品搭載Exynos處理器。但從當前產品策略來看，S26系列在主力市場仍以驍龍版為主力，Exynos 2600雖然採用了更先進的2nm GAA工藝，良率品提升至約50%-60%。作為參照，台積電N4成熟良率在95%以上。要實現具備經濟效益的大規模量產，良率至少需要突破到70%以上，良率爬坡三星還努力發力。在此之前，Galaxy S25系列因Exynos 2500因良率低放棄搭載，相關研發和製造投入造成約4億美元損失。現在看來，三星面臨的是一個結構性問題。單從成本支出來看，研發成本從數億美元攀升至十億美元等級，而自研晶片目前僅能覆蓋S系列部分產能，全球市場仍需從高通大量採購。自研晶片的回報周期一次又一次被拉長，保持多供應商策略是很好地活著的優選。不過，更深層的考量藏在代工業務的博弈中。對三星而言，Exynos 2600不僅是手機晶片，其2nm製程工藝更是高端技術的“展示窗口”。一旦全面轉向高通，三星的代工業務將失去最重要的內部訂單支撐，在與台積電的競爭中進一步承壓。三星的選擇並不是單一企業困惑，所有想自研高端晶片企業的心事都不是簡單的“想做”或“不想做”，而是在成本和市場回報之間尋求平衡。不過，基於當然國際的特殊環境，三星可以隨時從高通採購頂級晶片，而中國企業是未必。這種不對稱的現實，恰恰說明了掌握核心技術自主權的重要意義。三星是選擇性發力可以活，但我們不同，走全端突破的路線是必選項。國產封裝：重圍中找到的那條縫當外界還在盯著EUV光刻機時，國產先進封裝已穩步推進產能擴張。長電科技2026年固定資產投資計畫達99.8億元，用於擴產先進封裝產能，車規級晶片封測工廠在上海臨港投產。包括長電、通富和華天在內的三大龍頭已掌握Chiplet、2.5D/3D堆疊等核心技術，盛合晶微在2.5D整合封裝領域國內市場佔有率達85%。這不是簡單的“封裝升級”，而是晶片製造邏輯的一次重要變革。我們別無選擇，用“群狼戰術”替代“單兵作戰”效果最好。將多個成熟工藝的小晶片，通過Chiplet技術“拼”成等效於更先進製程的性能。採用混合鍵合以及TSV矽通孔等關鍵工藝，國產裝置已批次進產線，並且不完全依賴EUV光刻機。更重要的一點是，95%的良率意味著國產封裝已經具備了穩定的工藝能力，差距更多體現在製程節點上，而非工藝成熟度。更實際的作用在於成本控制的得當。當台積電CoWoS產能緊張，排產周期拉長時，國產平台借這個窗口期通過結構性外溢訂單快速崛起，形成“封裝-設計-製造”的協同生態。在晶片領域，談彎道超車不合適，我們只能“換道超車”。在摩爾定律放緩的今天，封裝技術已成為晶片性能提升的主要驅動力之一。國產封裝，成功在重圍中找到了那條突破的縫。禁令與斷奶：門還沒開，牆已砌好很多圈外人可能並不知道，輝達H200對華出口至今為零，這是美國商務部長盧特尼克在參議院聽證會上親口確認的事實。這是一個現實寫照：禁令還在討論擴容，市場已經先行關門。從高端A100/H100到中端H200，輝達對華晶片管制不斷升級。最新的資料也驗證了這一點，IDC最新資料顯示，2025年中國AI加速卡總出貨量達400萬張，其中國產廠商交付165萬張，市場佔比升至41%；輝達份額已從制裁前約95%下降至55%。所有的外在阻礙促進了國內企業“中國特色式發展”，建立“信創AI算力專區”。中國算力產業正在經歷一個關鍵變革階段，我們只能逐步減少對外部晶片的依賴，建立自主可控的AI基礎設施。當台積電2nm產能已被蘋果和輝達等客戶提前鎖定之時，中國力量促使供應鏈的格局正在劇烈重塑。正在形成的“反脆弱”三個事件看似孤立，實則勾勒出全球半導體產業此刻的博弈格局。三星選擇調整節奏，尋找務實平衡；美國選擇有限範圍的管制；中國則選擇多路徑突破——以自主可控為底線，用先進封裝的技術創新和國產算力的逐步替代，建構更有韌性的算力基礎設施。有分析指出，三星高端晶片之路遠未終結。但在產業鏈高度分化的時代，自研晶片的難度已遠遠超出“砸錢-招人-出產品”的線性邏輯，但這並不能斷開國產追趕之路。在技術進化過程中，這不是一場誰快誰慢的競賽，而是一場考驗耐力與定力的持久戰。中國晶片產業打這場持久戰沒有速勝之法，只有紮紮實實地走好每一步向既定的方向不斷前進。 (九分科技社)
三星芯事重，中國國產晶片的轉機到了？
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