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更成熟的晶片即將問世
鑑於中國對半導體的龐大需求，中國迫切需要提高供應能力。
本週一，產業專家表示，中國本土晶片製造商正在加大力度製造成熟晶片，以便為今年全球半導體產業的預期復甦做好準備。
他們表示，另一個目標是在美國出口管制期間減少對進口晶片的依賴。
他們大部分的新產能將集中在成熟的晶片上，大多是28nm及以上的晶片。專家表示，雖然這些晶片不是當前創新的最前沿，但這種晶片被廣泛用於從家用電器到汽車的廣泛領域。
在最新的海關數據顯示，隨著國內產能的增加，2023年中國積體電路（IC）的進口量下降後，他們發表了上述評論。
去年，中國進口了4,795億片積體電路，價值3,494億美元，數量較去年同期下降11%，價值下降15%。
相較之下，SEMI在報告中表示，去年中國晶片製造商的產能可能成長了12%，達到每月760萬片晶圓。
「中國積體電路進口量大幅下降主要是由於全球市場需求低迷，」市場顧問公司Gartner分析師盛凌海表示。包括IDC在內的幾家市場顧問公司預測，今年整體IC銷售將復甦，並有望推動全球需求。
然而，業內專家表示，在相關政治因素不確定的情況下，中國本土晶片製造商一直在加強本地產能，不僅要滿足國內對成熟晶片飆升的需求，還要累積成熟技術，然後慢慢向先進晶片技術發展。
IDC亞太區研究總監郭俊利在受訪時表示，鑑於國內對半導體的龐大需求，中國迫切需要提高供應能力。其中大部分需求來自電動車、工業智慧和人工智慧等領域。
「在供應方面，中國面臨國際政策風險和限制，迫切需要一個沒有這種壓力的供應鏈，」郭說。
今年，中國本土晶片製造商預計將有18個項目投入營運。SEMI表示，他們還有望引領全球半導體產業的擴張。
英國銀行巴克萊銀行（Barclays）的分析師在研究了48家中國晶片製造商的計畫後表示，中國可能在未來3年內將其晶片產能擴大60%。
「本土廠商仍然被低估，」分析師Joseph 周和Simon Coles在報告中寫道：「中國本土半導體製造商和晶圓廠（製造晶片或半導體生產設備）的數量遠遠超過主流行業消息人士的建議。”
TrendForce表示，2027年，中國成熟製程產能的全球份額將達到39%，高於2023年的31%，如果設備採購進展順利，中國將有進一步成長的空間。
巴克萊：中國晶片產能將在未來5年翻倍
巴克萊（Barclays）分析師研究顯示，根據當地製造商的現行計劃，中國大陸晶片生產能力將在5~7年內翻逾一倍，大大超出市場預期。
巴克萊對48家擁有廠房的中國大陸晶片商進行分析後指出，約60%的額外產能可能在未來3年內增加。
包含Joseph Zhou和Simon Coles在內等分析師在發布的報告中表示：“本土企業目前仍被低估。中國本土半導體製造商和晶圓廠的數量，遠多於主流產業消息來源所指出的。”
中國正努力追求科技自給自足，儘管如此，在美國及其盟國限制科技公司向中國出貨後，實現這一目標對中國來說難度有增無減。中國企業也加快腳步採購重要的晶片生產工具，以便支援產能擴張，趕在新一波禁令出台前增加供給。
包含ASML和東京威力科創（Tokyo Electron）在內等全球領先半導體設備商，去年都收到大量來自中國大陸的訂單。巴克萊分析師表示，大部分新增產能將用於使用舊技術來生產晶片。相較於先進晶片，這些傳統晶片（28nm以上製程）至少落後10年，但在家用電器和汽車等系統中仍廣泛使用。
分析師指出：“理論上，這些晶片可能導致市場供應過剩，但我們認為這至少還需要幾年的時間，最快可能在2026年，並且取決於晶片質量以及新的貿易限制。”
中國大陸在傳統晶片領域的雄心，已引起美國商務部的關注，並計劃收集美國企業對中國技術仰賴程度的信息。根據外媒去年12月報道，美國可能會透過課徵關稅或其它貿易限制來應對。
美國商務部日前表示，有意再加強管制晶片出口措施，並點名英偉達不要為了賺錢而罔顧國家安全的信息，重挫市場對AI股信心之際，黃仁勳重申英偉達會在符合美方規範下重返中國大陸市場，透露英偉達拓市態度積極，並未受美國官方新言論影響。
英偉達CEO黃仁勳表示，正與美國政府密切合作，開發符合美國規範、能出口到中國大陸市場的新AI晶片。
英偉達在總規模高達70億美元的中國大陸AI晶片市場，市佔率超過90%，分析師憂心，美國緊縮晶片出口的相關規定，可能會導致英偉達的競爭對手乘機崛起。
談到美國有意再擴大緊縮晶片出口措施，並點名英偉達不要違規，黃仁勳表示：「英偉達一直都在和美國政府非常密切合作，打造符合其規定的產品。我們現在的計劃是持續與政府攜手，推出一套新產品，符合新監管規定所設下的特定限制。”
去年11月，有外媒通報，英偉達已告知中國大陸客戶，推出新款AI晶片的時間會延後到明年第一季度，以遵守美國出口規定。
AMD執行長蘇姿豐(Lisa Su)表示，中國大陸市場很重要，AMD有意推出中國版本的MI300系列產品。（半導體產業縱橫）