全球六家領先半導體晶圓代工廠發布的最新財務報告顯示，對半導體產業2024年的復甦持樂觀態度。
2023年，半導體產業經歷了重大調整。隨著該行業在持續的高通膨風險中努力使庫存水準正常化，短期市場前景仍不明朗#TrendForce分析了這六家鑄造廠的最新財務狀況，以深入了解2024年對該行業的影響。
#台積電報告稱，儘管較上一季增長13.6%，但其2013年第四季的營收較上年同期略有下降1.5%，至196.2億美元。預計複合年增長率為15-20%，台積電2024年的資本支出預計在280億美元至320億美元之間。該公司預測，2024年半導體市場（不包括記憶體）將成長10%以上，晶圓製造業將成長20%左右。
#三星電子2013年第四季綜合營收年減3.81%，至67.78兆韓元。其DS部門報告收入為21.69兆韓元，但面臨2.18兆韓元的營運虧損。儘管面臨挑戰，三星仍專注於推進3奈米和2奈米GAA製程技術，預計2024年智慧型手機和個人電腦需求的復甦將使代工市場恢復到以前的繁榮。
#英特爾2013年第四季的營收成長了10%，達到154.06億美元，其代工業務英特爾代工服務的營收成長63%，達到2.91億美元。儘管其核心PC和伺服器領域的季節性需求下滑，但英特爾的人工智慧晶片已累積了20億美元的訂單，預計下半年的銷售額將有所改善。
#GlobalFoundries報告稱，2013年第四季營收下降12%，至18.5億美元，淨收入為3.56億美元。該公司預計2014年第一季的營收將在15億至15.4億美元之間，主要是由於目前整個產業的晶片庫存調整。儘管如此，GlobalFoundries預計其2023年的汽車市場收入將超過10億美元，預計將持續成長到2024年。
#UMC揭露，2013年第四季營收年減19%，至17.9億美元。該公司表示，由於具有挑戰性的全球經濟氣候，半導體產業庫存調整期延長，導致晶圓出貨量和產能利用率略有下降。 UMC預計，到2014年第一季，晶圓需求將逐漸上升。
#中芯國際報告稱，2013年第四季營收小幅成長至16.8億美元，預計2014年第一季成長0-2%。儘管去年出現了周期性低點和競爭壓力，但中芯國際預計其2024年的收入成長將至少與行業平均水平相匹配，資本支出將與2023年持平。
TrendForce稍早預測，2023年第四季度，終端市場的復甦將延後。然而，他們指出，中國安卓公司為年底銷售高峰——尤其是中低階5G和4G智慧型手機應用處理器——而庫存的增加，加上蘋果iPhone新發布的影響，可能會超出最初的預期。這表明，全球十大半導體鑄造廠的收入預計將成長，可能超過第三季的成長率。(芯榜+)