過去兩年，AI算力需求的爆發式增長，讓GPU和CPU成了最搶手的硬體。但大多數人沒注意到的是，這場搶購潮已經向產業鏈上游傳導——晶圓代工廠的先進製程產能，正在經歷前所未有的擠兌。 2025 年下半年起，晶圓代工行業便已是熱浪迭起。而到了2026年下半年，該行業漲價風潮並未見消退跡象，反而愈演愈烈。 01. 最高25%！三星、台積電火熱漲價 據悉，三星電子已將部分先進製程晶圓代工新訂單的價格上調最高15%，原因是AI晶片需求激增導致產能持續緊張。業內人士透露:三星於7月上調了採用4奈米製程（SF4）生產的晶片價格。中國大陸和美國客戶的SF4訂單價格較上月上漲10%至15%，而中國臺灣地區客戶因與台積電同處一地，漲幅為5%至10%。此外，5奈米製程晶圓價格同樣上漲10%至15%，8奈米製程價格也上漲近10%。

據財聯社8月26日披露，截至8月25日，科創板301家已發半年報公司中，39家業績增幅超過100%，積體電路是表現最突出的行業之一。 本文中，芯師爺將沿半導體全產業鏈拆開看：這輪"翻倍"究竟發生在那些環節，那些環節還在蓄力。下面按晶片設計、半導體裝置、晶圓製造、封裝測試、晶片材料、EDA、半導體IP七大類股逐一盤點。 01 晶片設計：記憶體與AI雙線引爆，彈性最大 晶片設計是本輪高增最密集的賽道，主線清晰——記憶體價格周期反轉貢獻利潤彈性，AI算力需求落地貢獻收入放量。

8月27日消息，中芯國際公佈2026年半年報，上半年拿到一份相當亮眼的經營資料。 報告期實現營收386.35億元，同比上漲19.4%；歸母淨利潤44.67億元，同比大漲94.2%；扣非淨利潤29.94億元，同比增長57.2%。 現金流表現格外突出，經營活動現金淨流入207.60億元，同比暴漲252%，毛利率來到23.2%，相比去年同期提升1.3個百分點。 簡單來說，賣晶片晶圓不僅賺得多，手裡落到的真金白銀也變多了。收入漲了近兩成，淨利潤翻了近一倍——淨利增速接近收入增速的5倍，這在中芯國際的財報史上並不多見。要知道，過去兩年它的淨利率常年在個位數徘徊，如今終於熬出了頭。

2026年8月24日，上海證券交易所科創板迎來一位重磅“考生”——長江記憶體控股股份有限公司（下稱“長存控股”）IPO申請正式獲得受理。這家代表中國記憶體器產業最高水平的IDM企業，計畫募資330億元，一舉刷新科創板史上擬募資金額紀錄，此前這一數字由長鑫科技（295億元）和中芯國際（200億元）保持。 根據招股書披露，本次募資將主要投向兩大核心方向：其中208億元用於長江記憶體量產線技術升級項目，122億元用於研發相關募投項目。在半導體記憶體器行業正處於AI浪潮驅動的景氣周期之際，長存控股的資本擴張計畫備受市場矚目。 技術突圍：從跟跑到領跑 作為中國唯一躋身全球NAND Flash第一梯隊的記憶體器企業，長存控股的技術演進路徑堪稱“中國芯”的突圍樣本。2022年，公司推出Xtacking®3.0技術，成為全球首批推出200層以上3D NAND Flash產品的企業，首次實現國記憶體儲技術領先世界先進水平；2024年，迭代後的Xtacking®4.0技術斬獲FMS權威獎項，重塑了全球3D NAND技術發展路線；2025年，公司更成為中國大陸為數不多與國際頭部廠商達成專利交叉授權的積體電路企業，標誌著智慧財產權壁壘被實質性突破。

三條新敘事正在重塑AI定價。 中國國產算力產業鏈正掀起新一輪投資熱潮。 日前中芯國際聯合CEO趙海軍透露，中國網際網路公司大幅提高硬體投資在公司此前預測之外，能明顯感受到客戶在跟公司談以後的合作時，後續下線量都遠遠超過原來的預期。直接相關的需求，以及資料中心的電路板跟算力板相關的配套晶片，比如邏輯電路、BCD、光模組傳送接收，都供不應求。 而國內網際網路大廠中，騰訊及阿里在近日已有明確相關動作：

摘要： 高盛於2026年8月13日發佈中芯國際（0981.HK）研報，維持"買入"評級。2Q26公司營收30.06億美元（環比+20%、同比+36%），毛利率25.3%，雙雙顯著超出公司指引與市場一致預期；3Q26毛利率指引進一步抬升至26%-28%，再度碾壓市場預期。H股12個月目標價135.0港元（對應約100%上行空間），基於80.3x 2028E P/E以15%股權成本折現。本文基於研報原文，拆解超預期歸因、指引的定價含義、估值方法論，並指出專業投資者不應迴避的三組資料矛盾。 一、業績快照：營收、毛利率、費用率三線全面超預期 2Q26實際業績不僅高於公司自身指引，也同時高於高盛預期與彭博一致預期：

中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）交出了一份超出市場預期的二季度成績單。8月14日，中芯國際在第二季度財報電話會上披露，公司當季營收達到30億美元，環比增長20%，同比實現顯著躍升；毛利率從第一季度的20.1%提升至25.3%，盈利能力大幅修復。中芯國際聯席CEO趙海軍表示，AI相關晶片需求的激增、海外訂單的回歸以及本土化製造的加速，共同推動了公司中國區收入環比增長22%，使其成為本季度最主要的增長引擎。 從應用領域看，五大下游類股全線實現環比正增長。消費電子以44% 的營收佔比仍居首位，智慧型手機和電腦/平板分別佔17% 和16%，工業/汽車和連接/可穿戴則各佔17% 和7%。值得注意的是，電腦/平板與工業/汽車兩大領域表現最為亮眼，環比增幅接近40%，直接受益於AI需求的“溢出效應”——AI浪潮不僅拉動了高端計算晶片需求，更帶動了伺服器電源管理、工業控制和汽車電子等領域對成熟製程晶片的急劇增長。 即便在智慧型手機、消費電子和連接/可穿戴等面臨逆風的傳統市場，下遊客戶通過提前備貨也實現了環比正增長：智慧型手機增長8%，消費電子增長16%，連接/可穿戴增長13%。 區域結構的變化同樣引人注目。隨著海外訂單回歸，中國區訂單規模持續擴大，反映出全球供應鏈自主化趨勢下，本土晶圓代工廠正獲得更多戰略訂單。中芯國際表示，將繼續靈活調配現有產能，同時加快新產能的驗證和釋放，以滿足關鍵供應鏈需求。

中芯國際方面告訴財聞，面對折舊費用大幅上漲對盈利能力帶來的影響，中芯國際通過提升產能利用率、產品調價以及內部降本增效等措施來避險，穩定毛利率水平。 日前，晶圓代工龍頭中芯國際（688981.SH）公佈了2026年第二季度業績。 報告期內，中芯國際不僅銷售收入首次突破30億美元，而且經營費用進一步降低，期內實現經營利潤5.34億美元，同比增長254.5%。 在AI需求外溢驅動下，報告期內中芯國際的產能利用率進一步提升，達到93.7%，較第一季度的93.1%提升了0.6個百分點。