晶片“國家隊”持股翻倍，港股晶片股全線爆發1月2日港股盤後披露，國家積體電路產業投資基金（“國家隊”）對中芯國際H股持股比例於2025年12月29日從4.79%升至9.25%，實現翻倍。此次持股變動源於中芯國際的重大資產收購：公司擬向國家積體電路基金等5方發行股份，以406.01億元收購中芯北方49%股權，交易完成後中芯北方將成為其全資子公司。發行價格74.20元/股，預計發行5.47億股，交易後國家積體電路基金及其一致行動人合計持股將增至約7.40億股，且承諾所獲股份12個月內不轉讓。中芯國際為國內積體電路晶圓製造龍頭，中芯北方主營12英吋晶圓代工服務，本次交易將提升公司資產質量與業務協同性。市場同步爆發，1月2日港股晶片股全線大漲：華虹半導體暴漲9.4%，中芯國際漲超5%，中電華大科技、上海復旦漲超4%；國產GPU企業壁仞科技上市首日暴漲75.8%，總市值近813億港元。券商分析，全球半導體周期觸底回升疊加國內政策資金支援，以中芯國際為代表的製造龍頭將迎來業績與估值雙修復。 (芯榜+)

近期，多位業界人士透露，中芯國際部分產能已開啟漲價模式，漲幅約10%，目前已有不少企業收到了中芯國際的漲價函，此次漲價主要集中於8英吋BCD工藝平台。有公司反映，預計漲價會很快執行。但由於之前儲存產品價格過低，晶圓廠早已率先對其實施了漲價。註：BCD是一種單片整合工藝技術，這種技術能夠在同一晶片上整合功率、模擬和數字訊號處理電路。BCD工藝廣泛運用於電源管理(電源和電池控制)、顯示驅動、汽車電子、工業控制等領域。業內人士分析漲價原因主要有三點1、首先，“由於手機應用和AI需求持續增長，帶動套片需求，從而帶動了整體半導體產品需求的增長。比如，AI伺服器等產品需要大量電源晶片，導致佔用了許多BCD產能。2、其次，行業層面，台積電已確認整合8英吋產能轉移到高端製程，並計畫在2027年末關停部分生產線，導致供應端出現缺口。3、另外，原材料漲價也是其中因素，以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。受此趨勢影響，另有晶片公司人士透露，除了中芯國際外，世界先進（VIS）同樣通知BCD平台漲價10%。近期，蘋果供應商、全球第二大模擬晶片廠商ADI也向客戶發出了漲價通知，計畫於2026年2月1日起對全系列產品提價，整體漲幅預計約為15%。據瞭解，目前國內大陸市場佈局BCD平台的晶圓代工企業包括中芯國際、華虹半導體、芯聯整合、華潤微等。由於需求旺盛，中芯國際、華虹公司的產能利用率持續攀升，並已接近滿載或超載狀態。中芯國際產能已供不應求根據11月13日晚間，中芯國際披露的2025年第三季度報顯示，中芯國際三季度月產能（折算成8英吋）達到102.28萬片，突破百萬片。銷售晶圓數量（折合8英吋）249.95萬片，產能利用率由二季度的92.5%上升至95.8%，近乎滿負荷運行。隨後在11月17日，投資者關係活動記錄表中，中芯國際也稱，公司的產線實際上非常滿，三季度產能利用率都到95.8%了，產線是供不應求的狀態。中芯國際還承接了大量模擬、儲存包括 NOR/NAND Flash、MCU 等急單。產能供不應求，也帶動了中芯國際整體業績增長。2025年三季度中芯國際實現營收171.62億元，同比增長9.9%；歸母淨利潤為15.17億元，同比增長43.1%；此外，毛利率為25.5%，環比上升4.8個百分點。前三個季度營收495.1億元，同比增長18.2%；歸母淨利潤38.18億元，同比增長41.1%。毛利率為23.2%，同比增長5.6個百分點。第四季度作為傳統淡季，中芯國際也給出了樂觀的收入預測，收入指引為環比持平到增長2%，毛利率指引為18%到20%。在業績說明會上，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，第四季度作為行業淡季，客戶備貨有所放緩，但產業鏈迭代效應持續，淡季不淡，公司產線仍處於供不應求狀態。因此，據測算，公司全年銷售收入預計超過90億美元，收入規模將踏上新台階。同時趙海軍還稱，今年以來，除去人工智慧，其他主流應用市場溫和增長或回穩。在國內產業鏈切換迭代過程中，公司和客戶一起努力，抓住機遇，成為穩定供應商，使得公司現在和可預測未來的訂單獲得可持續的保障。整體來說，當前，公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。與此同時，中芯國際也正積極擴產，以滿足不斷增長的需求。據悉，2025年第三季度，中芯國際資本支出170.65億元。而2025年第一季度、第二季度分別為101.57億元和135.46億元，前三季度合計407.68億元。2024年，中芯國際前三季度資本支出合計402.56億元。在持續的資本支出之下，2025年第三季度，中芯國際月產能為102.28萬片（折合8英吋），而前一年同期為88.43萬片（折合8英吋）。照此計算，中芯國際一年時間增加產能約13.85萬片（折合8英吋）。截至2025年第三季度末，中芯國際在建工程約為816.36億元。隨著在建工程持續轉為固定資產，中芯國際產能或將持續釋放。另外，中國大陸第二大晶圓代工，華虹公司產能利用率也持續走強，並處於“超載”狀態，截至三季度末，華虹半導體月產能46.80萬片8英吋等值晶圓。總體產能利用率為109.5%，較上季度上升1.2個百分點，已連續七個季度產能利用率超過100%，後續也不排除漲價的可能性。 (卓乎知芯)

核心觀點：高盛近期在北京拜訪了摩爾線程的管理層，管理層對公司公司每年發佈的、性能和算力不斷增強的新型GPU平台持樂觀態度，這主要得益於客戶在AI模型訓練/推理和圖形渲染方面日益增長的需求。公司指出，其最新推出的“誇峨” （HuaGang）架構能夠支援超過10萬張GPU的大規模計算叢集，並預見這將推動未來規模的加速擴張。對中國半導體行業的啟示：高盛看好先進製程和生成式AI對中國半導體在 IP、設計、代工、半導體裝置（SPE）及先進封裝領域發展的支撐作用，同時也看好本土客戶供應鏈多元化的趨勢。高盛建議買入：中芯國際、 華虹半導體、芯原股份、寒武紀、中微公司、北方華創。 (投研派)

406億，中芯國際併購中芯北方。2025年12月29日晚間，中芯國際披露了“發行股份購買資產暨關聯交易草案”，擬向國家積體電路基金等 5 名中芯北方股東發行股份購買其所持有的中芯北方積體電路製造（北京）有限公司（以下簡稱“中芯北方”或“標的公司”）49%的股權，交易總價約406億元。採用市場法評估，截至評估基準日，中芯北方所有者權益帳面值為418億元，評估值為828億元，評估增值410億元，增值率/溢價率為98.19%。公告顯示，根據東洲評估出具的《資產評估報告》（東洲評報字[2025]第3160 號），截至評估基準日，中芯北方 100%股權的評估值為 8,285,900.00 萬元。基於上述評估結果，經中芯國際與交易對方協商，確定標的公司股東全部權益整體交易價格為8,285,900.00 萬元，對應本次交易標的資產即中芯北方49.00%股權的最終交易價格為 4,060,091.00 萬元。中芯國際是中國大陸積體電路製造業的領導者，同時躋身全球領先的積體電路晶圓代工企業行列，依託領先的工藝製造實力、充足的產能優勢及完備的服務配套，持續向全球客戶提供 8 英吋與 12 英吋晶圓代工及技術服務。除核心的晶圓代工業務外，中芯國際致力於打造平台式生態服務模式，通過提供設計服務、IP 支援、光掩膜製造等一站式配套服務，推動積體電路產業鏈上下游協同發展，為客戶提供全方位的積體電路解決方案。中芯北方的核心業務是為客戶提供不同工藝平台的 12 英吋積體電路晶圓代工及配套服務，本次重組完成後，將進一步提升上市公司資產質量、增強業務協同性，為公司長遠發展提供助力，且上市公司主營業務範圍不會發生變化。該交易預案已於今年 9 月首次披露，彼時相關審計、評估工作尚未完成，交易作價也未確定；而根據本次草案披露的最新財務資料，中芯北方近年經營業績穩步向好，營業收入與淨利潤整體呈上升趨勢。具體資料顯示，2023 年、2024 年及 2025 年 1—8 月，中芯北方營業收入分別為 115.76 億元、129.79 億元、90.12 億元，同期淨利潤分別為 5.85 億元、16.82 億元、15.44 億元。中芯北方的利潤主要來源於 12 英吋積體電路產品，盈利水平隨產能利用率提升而增長，未來隨著產品結構進一步最佳化，其盈利水平有望持續提升。在增資擴股方面，中芯國際當晚同步發佈公告，公司全資子公司中芯控股與國家積體電路基金、國家積體電路基金二期、國家積體電路基金三期、上海積體電路基金、上海積體電路基金二期、泰新鼎吉及先導積體電路基金訂立新合資合同及新增資擴股協議，對前合資合同進行修訂。此次增資後，中芯南方的註冊資本將由 65 億美元增加至 100.773 億美元，股權結構相應調整為：中芯控股持股 41.561%、國家積體電路基金持股 9.392%、國家積體電路基金二期持股 14.885%、國家積體電路基金三期持股 8.361%、上海積體電路基金持股 7.939%、上海積體電路基金二期持股 11.253%、泰新鼎吉持股 5.545%、先導積體電路基金持股 1.063%。根據中芯國際在科創板上市提交的招股書資訊，中芯南方成立於 2016 年 12 月，作為中芯國際先進技術及製程產線的核心營運主體，其主要提供 14nm FinFET 及以下節點的先進工藝服務。截至 2025 年 9 月 30 日，中芯南方的淨資產已達人民幣 574.620 億元。此前中芯國際宣佈的中芯南方增資擴股計畫，不僅將最佳化其股權結構，更核心的意義在於有效降低中芯南方的資產負債率，助力集團建構更為穩健的財務結構，為先進工藝研發與產能擴張提供堅實保障。關於市場需求與產能表現，中芯國際聯合 CEO 趙海軍在今年第三季度業績會上透露，除人工智慧領域外，其他主流應用市場均呈現溫和增長或回穩態勢。從整體營運來看，當前中芯國際產線仍處於供不應求的狀態，出貨量尚未能完全滿足客戶需求。受益於消費電子下游國產化處理程序的推進，以及家電等下游市場的復甦回暖，晶圓製造領域的本土化需求持續提升，推動中芯國際 2025 年第三季度產能利用率攀升至接近 96% 的高位水平。在業績與資本開支規劃方面，中芯國際方面測算，預計公司 2025 年全年銷售收入將超過 90 億美元，收入規模將邁入新的發展台階。資本開支方面，今年前三個季度公司已累計投入 57 億美元，根據規劃，全年資本開支預計與去年持平，約為 73.3 億美元。同時，中芯國際計畫保持穩步的產能擴充節奏，預計未來每年將實現約 5 萬片 12 英吋的月產能增長。 (半導體產業縱橫)

中芯國際重磅收購，迎來新進展。12月29日晚間，中芯國際公告稱，公司擬向國家積體電路基金等5名中芯北方股東發行5.47億股股份購買其所持有的中芯北方49%股權，交易價格406.01億元。公告顯示，這五名股東分別為國家積體電路基金、積體電路投資中心、亦莊國投、中關村發展、北京工投。本次交易完成後，中芯國際將持有中芯北方100%的股權，中芯北方將成為公司的全資子公司。本次交易不會導致公司控制權變更。交易對方所獲股份鎖定期為自股份發行結束之日起12個月。據悉，標的公司中芯北方成立於2013年，是中芯國際與北京市政府共同投資設立的12吋先進製程積體電路製造廠，是中芯國際控股子公司。公司主要從事半導體（矽片及各類化合物半導體）積體電路晶片的製造（含線寬28奈米及以下大規模數字積體電路製造）、針測及測試、光掩膜製造、測試封裝，是中芯國際重要的12英吋晶圓廠。中芯國際作為中芯北方的控股股東與核心技術供給方，全面主導並負責中芯北方的生產營運管理，為其技術落地與產能釋放提供了堅實保障。對於此次收購，公司表示，本次交易有利於進一步提高上市公司資產質量、增強業務上的協同性，促進上市公司的長遠發展。交易前後上市公司的主營業務範圍不會發生變化。公開資料顯示，中芯國際擁有全方位一體化的積體電路晶圓代工核心技術體系，快速有效地幫助客戶實現新產品的匯入驗證到穩定量產。公司已成功開發了8英吋和12英吋的多種技術平台，為客戶提供“一站式”晶圓代工和技術服務。中芯國際主要子公司包括中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯深圳、中芯北方、中芯南方。12月29日，中芯國際全資子公司中芯控股與國家積體電路基金、國家積體電路基金二期、國家積體電路基金三期、上海積體電路基金、上海積體電路基金二期、泰新鼎吉及先導積體電路基金訂立新合資合同及新增資擴股協議，以修訂前合資合同。據此，中芯南方的註冊資本將由65億美元增加至100.773億美元；中芯控股、國家積體電路基金、國家積體電路基金二期、國家積體電路基金三期、上海積體電路基金、上海積體電路基金二期、泰新鼎吉、先導積體電路基金將分別持有中芯南方41.56%、9.39%、14.89%、8.36%、7.94%、11.25%、5.55%、1.06%股權。(上海證券報)

2025年12月23日，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）向部分客戶發出漲價通知，對部分產能實施約10%的價格上調。這一消息迅速在業內引發震動。此次漲價並非全面鋪開，而是主要集中於8英吋BCD工藝平台，並已向多家客戶發出正式函件。一家晶片上市公司人士向媒體證實：“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”01 漲價實錘，並非空穴來風中芯國際此次漲價，是多重因素擠壓下的必然結果。從表面看，這是一次成本驅動的價格調整，但其背後，是全球半導體供需結構、地緣政治與產業周期三重力量交織的複雜圖景。根據中芯國際2025年第三季度財報，其產能利用率已攀升至95.8%，生產線處於供不應求的狀態。華虹公司的產能利用率甚至高達109.5%，超過滿載。“整體來說，當前公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。”中芯國際聯合首席執行長趙海軍在業績說明會上坦言。02 三重推力：成本、產能與安全此次漲價的動因，可以歸結為三個相互強化的邏輯。首先是成本端的剛性上漲。 半導體製造的“變動成本”正在經歷劇變。高端光刻膠、電子特氣等關鍵材料仍高度依賴海外供應商，受匯率波動及地緣政治影響，價格普漲。同時，封裝關鍵材料ABF載板的上游原材料與石油、銅價深度掛鉤，大宗商品周期的共振進一步推高了成本。其次是產能的結構性錯配與極度緊張。 這並非總量短缺，而是由AI需求爆發引發的“擠出效應”。AI伺服器需要大量電源晶片，佔用了大量BCD工藝產能。與此同時，全球代工巨頭台積電確認整合併計畫關停部分8英吋生產線，轉向先進製程，導致成熟製程的供給缺口進一步擴大。產業調研資料顯示，頭部模擬晶片廠商在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周，2026年的產能預定已近乎“爆單”。最後是“供應鏈安全溢價”成為新的定價基石。 在當前地緣政治背景下，國產替代已從“可選項”變成了國內系統廠商的“必選項”。華為、小米、比亞迪等公司制定了更為激進的“本土製造比例”指標，過去可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在正回流到中芯國際、華虹等國內代工廠。客戶沒得選，這賦予了本土晶圓廠前所未有的議價底氣。03 產業鏈的傳導：誰將受益，誰將承壓？中芯國際的漲價如同一塊投入湖面的石子，其漣漪將沿著半導體產業鏈層層傳導，對上下游企業進行一場殘酷的“壓力測試”。最直接、邏輯最順的受益者，是半導體裝置與材料公司。 晶圓廠盈利改善後，將有更強的動力和能力進行資本開支擴張，以增加產能。這直接利多國產裝置龍頭如北方華創、中微公司、拓荊科技，以及材料供應商如安集科技、滬矽產業、江豐電子等。這些公司與中芯國際合作緊密，是國產替代的核心賽道。其他晶圓代工廠將迎來“水漲船高”的行業性利多。 作為中國大陸第二大晶圓代工廠的華虹半導體，以及華潤微、晶合整合等，有望跟隨漲價或改善盈利環境。晶片設計公司的命運將劇烈分化。 這對於設計公司而言是成本壓力測試。具備強大技術壁壘和議價能力的龍頭公司，如專注於汽車電子、高性能模擬的細分龍頭，因其產品毛利率高（通常在40%-60%），且下遊客戶對價格不敏感，有能力將部分成本傳匯出去。然而，對於依賴成熟製程、產品同質化嚴重、毛利率僅20%-30%的通用晶片設計公司（如低端MCU、消費類電源管理晶片廠商），這可能是毀滅性打擊。上游漲價、下游砍價，其淨利潤可能直接歸零。2026年，或將成為這批缺乏核心競爭力的設計公司的“出清之年”。04 戰略轉折：從價格接受者到定價參與者中芯國際此次調價，其意義遠超一次簡單的財務行為。它標誌著中國半導體產業正在進入一個新階段：從“以價換量”的卑微追趕者，轉變為擁有一定“定價權”的區域性寡頭。就在不到一年前，行業還在擔憂產能過剩帶來的價格壓力。2024年中國新增了18座晶圓廠，業界曾預測2025年成熟製程價格將繼續承壓。中芯國際管理層在2025年初也曾表示，由於產能增長和同業競爭，預計全年平均售價總體將下降。然而，市場的快速變化超出了預期。AI需求的爆發性增長、地緣政治導致的供應鏈重構，以及國際巨頭產能策略的調整，共同扭轉了供需天平。中芯國際此番漲價，不僅是對成本上升的被動應對，更是在產能成為稀缺資源時，主動進行客戶與產品結構最佳化的戰略舉措。通過價格機制，優先保障高價值、戰略性的客戶與訂單。當市場還在爭論漲價能否持續時，另一家平台型晶片設計公司的從業者透露，他們已同時接到中芯國際和世界先進（VIS）的漲價通知。“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價。”一位業內人士如此判斷。全球成熟製程晶圓代工的新一輪漲價潮，或許才剛剛開始。 (SEMI半導體研究院)

《科創板日報》記者從多個獨立信源瞭解到，中芯國際已向下遊客戶發佈漲價通知，且此次漲價主要集中於8英吋BCD工藝平台，漲價幅度在10%左右。“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”一家晶片上市公司人士向《科創板日報》記者表示，“我們認為這樣的漲價不可持續，後續我們公司還會與中芯國際方面進行進一步協商，看能否爭取到優惠空間。”對此，中芯國際方面向《科創板日報》記者回應稱：“公司對媒體新聞不做回覆和評價。”《科創板日報》記者瞭解到，此次並非只有中芯國際一家公司上漲其代工價格。另一家平台型的晶片設計企業從業者向《科創板日報》記者表示，他們近期已經接到中芯國際、世界先進（VIS）等供應商的漲價通知，其中後者漲幅同樣在10%左右，且主要是BCD平台。上述晶片設計公司人士表示，這一輪晶圓代工價格上漲有其背後的行業因素助推，因此“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價”。就具體原因，據介紹，首先是AI基礎設施投資處於熱潮期，而AI伺服器等產品需要大量電源晶片，導致佔用了許多BCD產能。BCD是一種單片整合工藝技術，這種技術能夠在同一晶片上整合功率、模擬和數字訊號處理電路，能夠大幅降低功率耗損，提高系統性能，節省電路的封裝費用，並具有更好的可靠性。其次，台積電（TSMC）收縮8英吋產能轉移到高端製程，導致供應端出現缺口。另外，以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。除了8英吋BCD已經確定漲價外，上述晶片行業從業者預計，接下來高壓CMOS（HV-CMOS）也將成為晶圓廠主動提價的目標之一。“現在BCD需求多，價格高於HV，看下來HV必然也要漲價。”業內人士分析，隨著晶圓代工環節的提價，國內晶片設計公司明年或將遇到來自上下游的雙重價格壓力。在下游，由於儲存價格年內經歷暴漲，導致終端客戶持續向其他類型的晶片廠商轉嫁成本壓力。“我們的車規產品近期已經被迫漲價了。現在有很多公司為了搶份額，不少產品都是負毛利銷售，目前看各家的晶片價格都到底了。”上述人士如是稱。據瞭解，目前國內大陸市場佈局BCD平台的晶圓代工企業包括中芯國際、華虹半導體、芯聯整合、華潤微等。華虹半導體在今年11月的財報會上表示，該公司將繼續改善平均售價。從第二季度開始提價後第三季度開始見效。同時華虹半導體表示，該公司有意擴大BCD的產能，公司產能組合將向支援更多BCD技術和BCD產品傾斜，BCD平台也是華虹幾大技術平台中利潤率較好的一個。未來行業建構AI系統時，無論是用於訓練還是現在行業轉向的更多推理類型的應用，都需要大量的電源管理。芯聯整合在今年10月舉行的業績會上表示，今年在中低端應用上產品競爭較為激烈，不過在中高端應用上，隨著需求增長，目前已出現供不應求，該公司將持續推出迭代產品，維持價格穩定，也存在價格上升機會。芯聯整合在模擬晶片領域，打造了國內稀缺的高壓BCD工藝平台，其應用於高壓電源管理晶片的BCD 120V車規高壓工藝產品已實現量產。華潤微在今年11月接受機構調研時表示，該公司目前主要出貨產品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆蓋高壓、中壓和低壓等多類應用場景，並採用最新工藝實現高效能表現，可廣泛應用於AI伺服器電源供電部分。 (芯榜)

今日，市場被一則消息震動：據供應鏈及媒體最新消息稱，中芯國際計畫於2026年初實施全線產品漲價，幅度約10%-20%。對於大多數交易員而言，這只是一個做多半導體ETF的訊號；但對於宏觀策略研究員，這是全球科技製造供應鏈成本定價機制發生根本性轉移的界碑。這10%-20%的漲幅，並非簡單的通膨溢出，它是“原材料美元通膨”、“AI產能擠出效應”與“供應鏈安全溢價”，三股力量劇烈擠壓出的“溢價”。這不是一次戰術性的調價，這是一次戰略性的重定價。一、漲價核心動因：成本傳導通膨在宏觀經濟學裡是貨幣現象，但在製造業裡，它是極度具體的物理現象。中芯國際此次漲價的底氣，首先來自於成本表的失控。1. 先進製程的美元通膨我們在分析晶圓廠成本時，往往過度關注“折舊”，而忽視了“變動成本”中正在發生的劇變。很多人認為，中國半導體國產化率提高後，我們就能擁有“低成本優勢”。但現實是冷酷的：在半導體製造的核心環節，通膨具有極強的“美元輸入性”。儘管我們竭力推進國產化，但核心供應鏈的去美化是一個漫長的漸進過程。在28nm及更先進的製程（甚至部分成熟製程的關鍵工序）中，對海外原材料的依賴依然存在剛性。光刻膠的剛性： 高端KrF和ArF光刻膠，以及部分電子束光刻膠，仍高度依賴日本與美國供應商。2025年下半年以來，受匯率波動及海外廠商產能策略調整影響，相關一次性消耗品價格普漲10%-20%。刻蝕氣體的地緣溢價： 電子特氣（如氖、氪、氙）作為晶片製造的血液，其供應鏈極易受到地緣政治（如東歐局勢）的擾動。這種擾動不再是短期的脈衝，而已固化為長期的“風險溢價”。良率的隱性成本： 在缺乏EUV光刻機的情況下，利用DUV進行多重曝光來實現7nm工藝，本質上是用“時間換空間”。這導致了光刻次數的倍增和掩膜版（Mask）消耗量的指數級上升。這部分的成本增加，是物理規律決定的，無法通過管理最佳化來消除。這就形成了一個尷尬的局面：晶圓廠收的是人民幣（針對國內客戶），但買材料付的是美元/日元。 當匯率波動與上游漲價產生共振，晶圓廠為了維持毛利率的底線，必須將這部分成本向下游傳導。2. 封裝端正如我們前幾天所述，26年將是一場耗物的經濟，而不論是成熟製程還是後道封裝，這裡發生的都是大宗商品周期的共振。ABF載板的成本傳導：封裝關鍵材料ABF載板，其上游原材料深度掛鉤石油衍生纖維布與電解銅箔。當布倫特原油在80美元/桶上方震盪，當銅價因全球電氣化需求而高企，ABF載板的生產成本便被底層大宗商品鎖定。20%的漲幅邏輯：產業資料顯示，ABF載板價格近期漲幅已超20%。這不僅僅是因為原料貴了，更是因為AI伺服器對高端載板的搶奪，擠壓了通用型載板的產能。中芯國際的漲價，首先是一次成本轉嫁。在毛利率受到擠壓的臨界點，漲價是維持資本開支能力的唯一選擇。除了變動成本，固定成本的壓力也在2026年到達峰值。這次漲價的底層邏輯之一，是晶圓廠在產能利用率回升到一定水位（如85%+）後，為了對抗“折舊黑洞”而進行的資產負債表修復。二、產能的擠出效應如果說成本上升是外因，那麼“產能結構的極度緊張”則是內因。這並非總量的短缺，而是結構的錯配。很多做模擬晶片、做MCU的朋友問：“AI火爆關我什麼事？我又不用HBM，我也不用3nm，為什麼我的8英吋、12英吋成熟製程產能也變得緊張了？”答案在於：產業鏈的傳導與資源的擠兌。2.1 儲存與模擬新聞中提到一個核心細節：“儲存晶片出價更高，中芯國際將產能分配向儲存傾斜。”我們需要理解晶圓廠的商業邏輯：▶ 儲存晶片（DRAM/NAND/利基型儲存）：標準化程度高，晶圓切割效率高，且當前受AI端側裝置（AI PC/AI Phone）驅動，需求處於爆發期。儲存廠商為了搶佔市佔率，願意支付更高的晶圓代工費。▶ 模擬晶片（PMIC/Signal Chain）：產品型號碎、單量小、定製化程度高。在產能充裕時，它們是填充產能利用率的良藥；但在產能緊張時，它們因ASP較低，成為了被擠出的對象。2.2 交期延長產業調研資料揭示了這場“內戰”的慘烈程度：頭部模擬廠商：其在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周。2026年的“鎖單”：更加驚人的訊號是，2026年的產能預定已近乎“爆單”。這意味什麼？這意味著對於模擬晶片廠商而言，現在的核心矛盾已不是“價格貴不貴”，而是“能不能拿到貨”。當台積電宣佈關閉部分8英吋產線，全球成熟製程供給出現真空，中芯國際作為主要的承接者，其產能瞬間成為稀缺資源。漲價10%，本質上是篩選客戶的手段——用價格機制剔除低毛利、不穩定的長尾需求。三、供應鏈安全溢價為什麼敢漲價？因為客戶沒得選。這是本輪半導體周期與2018年、2021年最大的不同：國產替代已從“可選項”變成了“必選項”。如果說成本和產能是商業邏輯，那麼“安全”就是政治邏輯。而政治邏輯，往往享有最高的定價權。在此背景下，國內的系統廠商（華為、小米、比亞迪、大疆等）制定了更為激進的“本土製造比例”指標。過去：只要設計是國產的就行。現在：製造也必須是國產的。這種轉變直接重塑了供需關係。原本可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在回流到中芯國際、華虹。四、產業鏈推演既然漲價是大機率事件，那麼壓力的傳導路徑是怎樣的？2026年的投資邏輯該如何重構？我們將產業鏈中游的設計公司分為三類，進行壓力測試：1. 強議價能力的甲方代表企業：海思（雖然不對外）、部分頭部AI晶片公司、頂級手機SoC廠商。影響預測：微乎其微。這部分客戶通常簽有LTA（長期供應協議），且本身就是晶圓廠極力拉攏的戰略夥伴。他們甚至可能通過“以量換價”獲得更好的條件。投資邏輯：強者恆強，關注其新品放量帶來的Alpha收益。2. 高毛利的龍頭代表企業：專注於汽車電子、高性能模擬、FPGA的細分龍頭。影響預測：可控。這類產品的毛利率通常在40%-60%之間，對晶圓成本的敏感度相對較低。且其下遊客戶（車企、工控廠）對價格不敏感，更看重質量。它們有能力將部分漲價傳導給下游。3. 通用晶片代表企業：低端MCU、消費類電源管理、低端儲存控製器、通用型功率器件廠商。影響預測：毀滅性打擊。這是最慘的群體。上游：晶圓廠漲價，不給產能。下游：華強北的現貨價格還在跌，客戶一分錢都不肯加。自身：毛利率本來就只有20%-30%，一旦晶圓成本上漲10%，淨利潤可能直接歸零甚至轉負。產業結局：2026年將是這批企業的“出清之年”。大量依靠融資生存、沒有核心技術壁壘的Design House將在這一輪周期中倒閉或被併購。中芯國際的這次漲價傳聞，其意義遠超財務報表本身。 (北向牧風)