2026年頭兩個月，中國晶片出口金額3046.7億元，日均出口金額52億元；出口量524.6億顆，平均每天9億顆。美國拚命封，中國一邊產一邊賣，賣得還越來越值錢。晶片單價從4.13元一顆提高到5.81元一顆，漲幅超過四成，過去人們常說中國晶片主要靠低價走量，現在情況變了，價格上去說明產品確實有技術含量，不再單純依賴數量堆疊。這個數字，在晶片領域，堪稱“現象級”。有人問：美國不是聯合荷蘭、日本一起卡裝置嗎？光刻機不給，先進製程不給，全球不是都在喊“缺芯”變“去庫存”嗎？究竟是誰，正在全球市場上瘋狂掃貨“中國芯”？這種變化背後，一方面或是中國晶片製程工藝有了提升，根據近期外媒的爆料是，中國能造7nm的有兩家。先說個最直白的現實：晶片不是只給手機和高端AI用的。汽車、家電、工業控制、充電樁、路邊那盞智能路燈，還有各種感測器、閘道器、小模組，裡面一堆都是所謂的“成熟工藝”晶片。也就是28nm及以上晶片就能滿足，這一領域，都屬於成熟晶片，它們對性能的要求沒那麼花哨，對穩定、交期、價格反而看得更重。中芯國際的梁孟松提到，僅成熟製程領域,全球70%的需求中，中國就能消化掉80%。即便外部限制裝置供應，中國並不完全依賴出口，內需市場足夠穩定。此外是中國從上游材料、裝置，一路到設計、代工、封測、模組、成品，城市之間高速一串，供應商之間車程就是一場會，無論是成本，還是效率與交付，都遠高於其他地區。事實上，除了內需，東南亞地區已成為中國晶片的重要出口目的地。越南、馬來西亞、泰國等國家承接了大量消費電子整機組裝產能，對成熟製程晶片需求旺盛。在利潤空間極為有限的消費電子領域，中國晶片在同等性能條件下，價格往往僅為歐美同類產品的50%甚至更低。當一家中國晶片廠商能在“規格差不多”的情況下，比美國同行便宜一截，交付還更穩、更快，海外客戶的算盤其實很現實：性能差不多，風險更小，價格更香，那就讓利潤曲線往中國這邊挪一點。而之所以中國晶片也在越賣越貴，一方面也是因為先進製程工藝也上來了。所謂先進製程，掌握了7nm及以下工藝，那才是真正的先進。目前全球能夠製造7nm晶片的企業，明面上是4家，分別是台積電，三星，英特爾，以及中國大陸的中芯。這4家之外，並沒有什麼晶片企業公開表示過，自己能夠製造出7nm晶片，像格芯、聯電等，其實都是在14nm或以上，更多的還是聚焦28nm以上工藝。但是最近，有國外媒體報導稱，中國大陸除中芯國際之外，或有第二家晶片企業，能夠製造7nm晶片了。7nm工藝更高，電晶體密度高，功耗低，發熱小，能夠搞定，對於整個國產晶片都是意義重大。既然中芯能夠搞定7nm工芯，且並不是基於EUV，而是使用浸潤式DUV光刻機製造出來的。那麼其他國內企業能造出來並不足為奇，這家企業是誰，其實也並不難猜。一旦中國大陸的7nm晶片產能提升，越來越多的企業可以搞定，那麼台積電、三星等的優勢，也就沒有那麼大了，國內晶片產業，也能夠因此而更上一層樓。從中國晶片出口暴增70%，到2家企業搞定7nm，能看出中國晶片在全球供應鏈裡的地位，已經徹底不一樣了。從以前基本靠買，到現在能賣、而且能賣出好價錢，這條路走了二十多年，現在到了一個關鍵的轉折點。那就是整個產業鏈正在發展的越來越完善。從未來晶片行業的趨勢來看，7nm以下佔比會越來越大。資料顯示，2024年時，7nm及以下的工藝節點，貢獻了600多億美元的收入規模，佔到了整個行業的39.2%。而在2025年時，規模會超過660億美元，佔比是超過40%的。而到出2029年時，將達到1055億美元，佔比達到45%左右，也是所有工藝中增長最快的，年複合增長率將達到11.9%。也就是說，伴隨著7nm以下市場佔比越來越高，中國目前已經有能力及時的跟上了行業整體的發展節奏，即中國芯擺脫“低端代工”的標籤，從“規模擴張”邁向“價值升級”，將有效接住這波紅利。接下來，看看國內會有多少基於國產7nm工藝的晶片推出來，7nm搞定了，接下來5nm就是時間問題，美國的禁令意義幾乎正在接近失效。現在不是對方不賣先進晶片給我們，我們等著對方解封，而是敞開賣，我們可能也不買了。美國當初想用裝置來限制我們，但現在發現這招不靈了，裝置可以禁運，可整條產業鏈我們自己運轉順暢了，他們根本擋不住。過去是美國定規則，我們跟著玩，但現在美國要對我們封鎖，於是我們自己搭個新檯子，自己唱戲，觀眾越來越多，照樣能打。 (熱點微評)

中芯國際，交出了一份讓人又愛又恨的成績單。2025年，它實現營收673.23億元，同比增長16.5%；歸母淨利潤50.41億元，同比增長36.3%；扣非淨利潤41.24億元，同比暴增55.9%。數字相當漂亮，拆開卻全是暗湧。AI浪潮把全球儲存價格推上天，本該是半導體全鏈條的狂歡。可對中芯國際來說，最肥的那塊肉它沒真正嘗到，反而先被儲存漲價傳導到手機、PC、消費電子終端後的需求壓制給狠狠反噬。這也帶出了中芯國際當下最真實的處境，就是需求端很多時候不由自己說了算，可能正因為如此，中芯國際這些年真正能抓在自己手裡的，其實只剩下一件事——擴產、持續擴產，把產能、份額和控制力牢牢攥住再說。問題是，擴產從來不是溫柔鄉。數千億元資本開支砸下去，確實砸出了月產能超100萬片（折合8英吋）、產能利用率飆至93.5%的硬實力，行業地位更穩了。但代價也來得凶狠：折舊負擔像枷鎖一樣越來越重，盈利能力被持續拉扯，現金流隱隱透出壓力。然而，就在業績與資金雙重壓力慢慢浮出水面之際，財報裡卻釋放出一個極具野心的重磅訊號：中芯國際不僅在先進製程上持續突破，更成立先進封裝研究院。這一步看似低調，但其實把中芯的技術底牌，從“能不能做出來”直接推向了“做出來以後怎麼真正值錢”。在萬字年報的字裡行間，這或許才是比任何利潤數字都更值得細品的轉折。儲存行情下的尷尬2025年，中芯國際的業務結構出現些微妙變化。智慧型手機收入佔比從2024年的27.8%大幅降至23.1%；相比之下，消費電子佔比由37.8%上升至43.2%，工業與汽車由7.8%上升至11%。表面看，這是業務多元化、可喜可賀；往骨子裡挖，卻更像手機這個原本最核心、技術含量最高的地盤，正承受越來越明顯的擠壓。而這背後的推手，就是儲存價格的瘋狂上漲。從2025年9月開始，全球儲存市場進入一輪罕見的漲價周期，DRAM等多個品類價格明顯上行，市場甚至開始用“超級周期”來形容這一輪行情。儲存器漲價帶來的連鎖反應也很快傳導到終端：手機、PC等整機成本上升，品牌廠商被迫提價，而一旦終端價格上漲，消費需求自然會被壓制。TrendForce等機構因此大幅下修2026年智慧型手機和筆電出貨預測，Counterpoint甚至預警智慧型手機出貨可能下滑約12%。這對中芯國際來說，並不是什麼好消息。中芯國際的手機端業務，本來就高度依賴終端景氣度。手機賣得動，晶片出貨才有保障；手機賣不動，訂單自然就會承壓。不過，真正尷尬的地方還不止於此。很多人可能會問，既然這輪儲存行情這麼火，中芯國際難道一點紅利都吃不到嗎？問題恰恰就在這裡：中芯國際雖然也有儲存相關業務，但它押注的方向，和這輪最賺錢、最受市場追捧的標準記憶體，並不是一回事。財報顯示，中芯國際在儲存端的佈局，主要是嵌入式非易失性儲存和獨立非易失性儲存。聽起來都帶“儲存”兩個字，但它們和這輪最火的DRAM，其實不在同一條賽道上。DRAM更像電子裝置執行階段的“臨時工作台”，無論是伺服器處理資料，還是AI硬體做訓練和推理，都離不開它的高速讀寫能力。所以只要AI算力繼續擴張，DRAM往往就是最先被點燃的一環。而中芯國際佈局的嵌入式非易失性儲存和獨立非易失性儲存，邏輯更偏向“把資料留住”，下游更多集中在汽車電子、工控、物聯網這些特色場景。它們當然也重要，但無論是需求爆發力，還是盈利彈性，都和DRAM不是一個量級。結果就是中芯國際在這一輪儲存行情裡的處境相當尷尬：最熱的錢，並沒有真正落到自己口袋裡；可最直接的衝擊，卻先傳到了自己的客戶那一端。擴產的代價既然需求端不可控，那中芯國際能抓住的，就只剩下自己最有把握的東西：擴產。這正是中芯國際這幾年最清晰、也最堅決的一條戰略主線。2022年-2025年，中芯國際資本開支分別為63.5億美元、74.7億美元、73.3億美元和81億美元，2026年預計與2025年的81億美元大致持平。五年累計近373.5億美元，折合人民幣約2600億元，堪稱豪賭。與此同時，中芯國際不只大建新產能，還在強化核心資產控制權。2025年12月30日，中芯國際公告稱，擬以每股74.2元的價格發行約5.47億股普通股，向中芯北方少數股東購買公司49%的股權，交易總價約為406.01億元。中芯北方成立於2013年7月，是中芯國際與北京市政府共同投資設立的12英吋晶圓廠，員工超過2500人，月產能超過7萬片。高強度投入，確實也砸出了效果。2025年，中芯國際生產晶圓1012.63萬片，月產能超過100萬片（折合8英吋產能）。同時，產能利用率增至93.5%，同比增長8個百分點。但代價也隨之而來。擴產帶來折舊暴增，固定成本高企。一旦價格環境不夠強，或者新增產能釋放節奏快於需求修復，利潤表立刻被拖累。中芯國際近年的毛利率變化，其實已經把這個問題寫得很清楚了。2022-2024年，中芯國際毛利率分別為38.3%、21.89%、18.59%，遭遇了連降；2025年雖然觸底反彈，但更多隻是因為2024年的基數實在太低。而真要拆到每季度來看，中芯國際的盈利壓力依然很大。2025年第四季度，中芯國際季度毛利率為17.38%，顯著低於當年第三季度的25.49%，也低於2024年同期的21.09%。而比毛利率更現實的，是現金流壓力。2023-2025年，中芯國際“購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金”分別為538.65億元、545.59億元和599.51億元，連續三年每年砸出500多億元，2025年更是快到600億元。問題在於，錢的一頭在持續往外流，另一頭卻沒有同步變得更寬裕。雖然利潤大漲，但同期中芯國際經營現金流淨額卻下滑了11.38%，這背後很大程度是因為應收帳款由2024年的29.23億元大增至2025年末的61.68億元，翻了超過一倍，遠高於16.5%的營收增速。這說明什麼？中芯國際不僅要砸重金建廠買裝置，還得在客戶端讓渡更多條件，才能把新增產能盡快填滿。規模上去了，控制力強了，但短期盈利韌性被明顯拉扯，資金鏈像一根緊繃的弦，稍有風吹草動就隱隱作響。先進製程突破儘管業績和資金壓力已一點點浮出水面，中芯國際仍在最要命的地方繼續重金投入，為的就是突破卡脖子。2025年，中芯國際研發費用達到55.19億元，2024年則為54.47億元，連續兩年研發投入超過50億元，合計接近110億元。在持續投入背後，市場最關心的那個問題，其實一直沒變：中芯國際現在到底能做到多少奈米？過去幾年，外界報導的拼圖已逐漸完整：2022年，行業觀察機構TechInsights提到，中芯國際已經在交付使用7奈米技術製造的比特幣挖礦晶片。2023年，TechInsights拆解華為Mate60Pro後又指出，其搭載的新麒麟9000S晶片由中芯國際製造，採用的是中芯當時最先進的7奈米工藝。到了2025年，市場又傳出新的訊號。相關報導顯示，中芯國際正在測試由上海初創公司宇量昇科技研發的深紫外光（DUV）微影裝置，並通過“多重圖案化”技術來生產7奈米晶片。更進一步的說法甚至是，這類裝置未來還有可能被逼到極限，去挑戰5奈米處理器製造。把這些零散訊號串起來，其實可以看出一個大致輪廓：中芯國際大機率已經站在了7奈米逐步成熟、5奈米開始進入市場預期的節點上。但如果只盯著“到底幾奈米”，反而可能低估了中芯國際現在真正想做的事。事實上，在中芯國際2025年財報裡，最值得反覆咀嚼的一句，是“成立先進封裝研究院”。這句話看起來不像“7奈米”“5奈米”那麼炸眼，但它真正透露出來的資訊反而更深，因為這意味著中芯國際現在考慮的問題，已經不只是先進製程能不能突破，而是先進製程突破之後，怎麼把這種工藝能力真正變成高端晶片的產品競爭力。今天全球半導體競爭，早就不只是比誰的奈米數字更小了。奈米數當然重要，但真正決定一顆高端晶片最終有沒有市場、值不值錢的，越來越是後面那整套系統能力。比如晶片之間怎麼高效連接，怎麼3D堆疊，頻寬怎麼拉滿、功耗怎麼壓到極致、散熱怎麼解決。這些都屬於先進封裝要解決的問題。沒有這套能力配合，再先進的前道製程，很多性能潛力也釋放不出來。所以，中芯國際成立先進封裝研究院，本質上不是一個簡單的“補項目”，而是在補先進製程後面最關鍵的一截能力鏈。而這件事更值得玩味的地方還在於，它其實從側面強烈暗示：中芯國際對自己先進製程的推進，大機率已經有了比外界更強的底氣和信心。道理並不複雜。任何一家企業，只有當一項核心技術已經推進到一定階段之後，才會開始往下一層去想。假如中芯國際的先進製程還停留在“能不能攻下來”的焦慮裡，那它現在最該盯著的，應該還是工藝本身、良率本身，而不是先進封裝，更不是高端產品競爭力怎麼落地。但現在，中芯國際顯然已經把思路往後推了一步。這，或許才是2025年財報裡，最重磅的訊號。中芯國際的野心，已遠不止追趕先進製程。它用擴產築起規模壁壘，用持續高研發破技術關，用先進封裝補上系統能力鏈，悄然在建構屬於自己的“全端競爭力”。儲存周期的尷尬、擴產的沉重代價，都是成長中必須吞下的苦果。但當它一步步把“製程+封裝”的能力鏈握緊時，真正的底牌，才剛剛開始亮出來。外部環境依然複雜，折舊壓力不會一夜消失，需求波動也會反覆。但從中芯國際這一系列動作看，它已不再滿足於做一家“大而穩”的代工廠。它想成為能真正扛起中國半導體高端突破的關鍵一環。 (金角財經)

4月日，中芯國際發佈公告，按照公司2024年的股份獎勵計畫，發放了共計18298455份限制性股票單位。此次股票共覆蓋6091名員工及管理人員，股票單位對應公司已發行港股約0.23%。每份股票單位的授予價格僅0.031港元，授予當天公司港股收盤價為52.85港元。其中董事長劉訓峰獲得117983份，兩位聯合首席執行長趙海軍、梁孟松各獲得80181份，其餘6088名高管和普通員工合計獲得18020110份。據瞭解，這些股票將分三批解鎖，授予當天即可解鎖一部分，是2025年員工績效達標的獎勵。而在2027年4月1日、2028年4月1日將分別再解鎖一部分。值的注意的是，若員工離職、違規，未解鎖的股票單位將自動失效，且授予需滿足公司營收、利潤等業績要求。2025年財報顯示，中芯國際全年營收673.23億元，同比增長16.5%，歸母淨利潤50.41億元，同比增長36.3%。從營收資料上看，中芯國際繼續鞏固了全球純晶圓代工企業第二的位置。2025年，公司穩步實施產能擴建，折合8英吋（200毫米）標準邏輯晶圓的月產能規模超過了100萬片，產能利用率增至93.5%，同比增長8個百分點。 (國芯網)

中芯國際近日成立了全資子公司“上海芯三維半導體有限公司”，註冊資本高達4.32億美元，法定代表人為王永，經營範圍包括積體電路製造、積體電路銷售、積體電路晶片及產品製造、積體電路晶片及產品銷售、貨物進出口、技術進出口等。此次設立新公司，是中芯國際完善產業佈局，強化技術競爭力的重要舉措，將聚焦半導體相關前沿領域，進一步提升綜合服務能力，助力產業鏈協同發展。 (半導體技術天地)

中芯國際積體電路製造有限公司宣佈本公司及其子公司截至二零二五年十二月三十一日止年度經稽核業績。（以下資料根據國際財務報告準則編制）財務摘要收入由2024年的80.30億美元增加16.2%至2025年的93.27億美元。毛利率由2024年的18.0%增加至2025年的21.0%。歸屬於上市公司股東的淨利潤由2024年的4.93億美元增加39.0%至2025年的6.85億美元。息稅折舊及攤銷前利潤由2024年的43.80億美元增加20.0%至2025年的52.56億美元。致股東的信尊敬的各位股東、投資人：2025年是中芯國際成立的25周年，是公司全面深化改革、推動高品質發展的突破之年。這一年，我們持續聚焦主業發展，順利推進項目進展，經營業績再上新台階。面對外部複雜多變的環境，公司保持深耕晶圓製造長期戰略不動搖，穩步實施產能擴建，折合8英吋標準邏輯的月產能規模超過了100萬片；全年實現銷售收入93.27億美元，同比增長16.2%，繼續鞏固全球純晶圓代工企業第二位置；產能利用率增至93.5%，同比增長8個百分點；在折舊大幅增長的情況下，毛利率增至21%，同比增加3個百分點。同時，公司實質性推進中芯北方少數股權收購、中芯南方增資擴股等項目，為未來發展奠定堅實基礎。這一年，我們持續推動技術攻關，開放合作帶動增量，協同產業鏈共同發展。隨著下游應用場景更加多元化，人工智慧、資料中心、自動駕駛等領域引領行業邁入新一輪快速增長周期，消費電子等智能終端迭代升級，產業鏈在地化轉換加速，使得產業對於本土中高端領域晶片製造需求進一步提升。在此背景下，公司以培育和發展新質生產力為重點，持續創新築牢核心競爭優勢。2025年，公司持續保持高研發投入，研發投入7.74億美元，佔銷售收入8.3%；公司完善技術創新體系，積極響應客戶需求，持續推進工藝迭代與產品升級；同時，公司協同上下游開展產業鏈合作，成立先進封裝研究院，助力行業高品質發展。這一年，我們持續建強人才隊伍，企業文化溫暖人心，全面推動綠色可持續發展。面對深刻變化的行業格局，公司深知積體電路產業的競爭，歸根結底是人才的競爭。公司選拔培養優秀年輕幹部、全面加強人才梯隊建設。在人才引進方面，公司持續加大應屆畢業生招聘力度，積極引入專業骨幹與高端專家；在人才留任方面，公司通過強化正向激勵、推行薪酬多元化等舉措，培養員工的責任感、使命感、歸屬感。公司始終秉承“以人為本”，持續踐行“關愛人，關愛環境，關愛社會”的企業社會責任，強化綠色可持續發展韌性，深化人文關懷，實現企業與社會的共同發展。2026年是產業發展的戰略機遇期和窗口期，也是公司順勢而上、服務大局、主動作為、向新求變、協同創新的關鍵之年。公司聚焦守安全、抓項目、強技術、拓增量、練隊伍、優營運、控成本、防風險、應變局、暖人心十大重點任務，鞏固拓展優勢、破除瓶頸制約、補強短板弱項，在激烈國際國內競爭中贏得戰略主動，推動“一個中芯、全球營運”的戰略佈局取得更大突破，並努力創造新時代屬於中芯國際的新輝煌！在此，我謹代表公司董事會及管理層向長期以來關心支援中芯國際發展的各位股東和社會各界朋友們致以最衷心的感謝和最誠摯的敬意！劉訓峰董事長中國上海二零二六年三月二十六日 (芯榜)

中芯國際創始人之一王陽元、北方華創董事長趙晉榮、長江儲存董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平、清華大學教授魏少軍等聯合撰寫的《建構自主可控的積體電路產業體系》，日前在中國科協的學術會刊《科技導報》網站發佈。上述作者中，陳南翔還是中國半導體行業協會理事長，趙晉榮、劉偉平、魏少軍是副理事長。據該文介紹，2024年8月，中國電子行業以11.54兆元的總市值首次超越銀行業，成為A股市場第一大行業。2024年，國內積體電路設計企業有3626家，其產品以通訊和消費類的中低端晶片為主，全行業產值為6460.4億元（約909.9億美元），即中國所有的晶片設計公司的銷售總額不及美國晶片一家設計公司輝達的銷售額（1243.77億美元）。在投資方面，國家大基金一期1387億元、二期2041.5億元、三期3440億元，3期大基金合計約967.4億美元。但2024年英特爾、三星和台積電3家1年的資本支出合計就達到857.8億美元。三星電子1年約360億美元的資本支出，接近組建一支航母戰鬥群的費用。該文的核心結論為：1、在國家安全領域，中國已經能夠實現100%自主製造、具有自主智慧財產權的晶片，築牢了國家安全的底線；2、28nm以上的成熟工藝的中低端晶片佔世界市場的80%，中國在該領域的晶片產能佔世界市場的33%，且晶片的設計與製造均不受制約；3、在攀登積體電路產業頂峰的征途中，中國已經登上了進入世界前10的“第一台階”，並在這個台階上建立了繼續攀登的“大本營”。文章指出，美國遏制中國積體電路產業發展主要是利用EDA、裝置和材料3張牌。“十五五”期間應首先解決EDA、極紫外光刻（EUV）和矽片這3個關鍵問題。“舉國之力”不應是口號，而應該是“十五五”期間必須由國家層面建立的整合機制，從而鍛造出真正可以與強手對壘的“頭部企業”。以光刻機為例，ASML的EUV有10萬個零部件，零部件供應商有5000家，ASML不過是集大成者。據報導，中國EUV的雷射光源、移動平台和光學系統均在不同單位取得突破性進展，如何以舉國之力將其整合，是“十五五”期間必須解決的問題。如何創立中國的ASML，讓“被整合者”跳出“名利”的藩籬，統一調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。同樣，EDA和矽片也必須由國家層面統籌引導，在企業合作中創造出嶄新的共贏機制。在“十五五”規劃的思考和建議部分，文章建議，在發展目標上：1、 按WSTS的統計標準，中國積體電路產業躋身積體電路產業強國前3名的行列；2、國民經濟領域需求的晶片自給率提高到80%，加強積體電路全產業生態鏈的建設，國內能夠滿足市場需求的、小於1美元的中低檔產品逐步減少進口或停止進口（用於整機產品加工復出口產品除外）；3、夯實自主可控的28nm全產業鏈體系，14 nm生產鏈能夠穩定生產，初步完成全國產化的7nm生產線建設及試運行；4、建設最先進工藝能力的公共平台來研發驗證最新器件結構、工藝（邏輯、儲存、光電、異構整合等）、裝備、零部件、材料、EDA軟體等，成熟的新結構器件迅速擴大產能；5、在基礎研究領域，原始創新能更多地湧現，在新器件結構、新材料、新工藝研發和生產的某些領域引領世界發展潮流。在實施的舉措方面，文章建議研究制定有利於企業整合、併購的政策，集中各種資源建立與世界產業巨頭比肩的頭部企業，將“各自為戰”變為“團隊作戰”。以舉國之力攻克最重要的材料（矽圓片、電子氣體）、裝置（曝光機）難關，努力提高國產EDA軟體的系統整合水平，擴大其在國內外市場的佔有率。文章最後認為：“今後5年，中國的晶片產業將會是“臥薪嘗膽”的5年；是丟掉幻想、準備鬥爭的5年；是紮穩中端腳跟、夯實內循環市場的5年；是尊重科學規律、潛心基礎研究“磨一劍”的5年。既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能“幹出來”。”                               那麼，你覺得創立“中國的ASML（艾斯摩爾）”是否可行？那家公司有望挑起這副重擔？ (算力芯辰)

2025年全球29家專屬晶圓代工公司整體營收為11485億元，相較2024年上漲25.46%，這也是專屬晶圓代工市場首次突破一兆元大關。2025年前十大專屬晶圓代工整體營收為11056億元，較2024年增長了26.12%，整體市佔率增加了0.52個百分點。根據總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有四家（中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong、晶合整合Nexchip、芯聯整合UNT），分別是第二、第五、第九和第十位，2025年整體市佔率為10.44%，較2024年減少0.44個百分點；台灣有四家（台積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS），整體市佔率為80.68%，較2024年增加2.15個百分點；美國一家（格芯GlobalFoundries），市佔率為4.21%，較2024年減少1.04個百分點；以色列一家（高塔Tower），市佔率為0.95%，較2024年減少0.18個百分點。2024年前十大專屬晶圓代工公司中，增幅排名前三的都超過20%，增幅最高的是芯聯整合（UNT），年增幅達41%；其次是台積電（TSMC），年增幅32%；第三是中芯國際（SMIC），達19.5%。憑藉先進製程的壁壘，台積電的營收一路高歌猛進，2025年突破8000億元關卡，較2024年增長2000億元，市佔率逐年提升，2025年接近75%。Foundry 2.0模式整合晶圓製造、先進封裝與測試，拓展價值鏈並提升客戶黏性，增強整體競爭優勢，台積電2025年淨利潤率達45%。2026年和2027年還將是全球代工產能擴產高峰年，中芯國際、華虹半導體、台積電、晶合整合、粵芯半導體、芯聯整合都將推出更多產能。 (半導體芯聞)

2月12日消息，中芯國際發佈2025年全年業績，為半導體產業鏈注入強勁信心。財報顯示，公司2025年全年銷售收入達93.27億美元，同比增長16.2%，創下歷史新高；並且全年資本開支維持在81億美元的高位，顯示產能持續擴張。分析指出，這份超出市場預期的“成績單”，印證了半導體製造環節的高景氣度，並有望向上游半導體裝置、材料等環節傳遞出明確的擴產與需求訊號。中芯國際聯合CEO趙海軍在會上表示，2025年第四季度可以說是淡季不淡，公司整體銷售收入環比增長4.5%至24.89億美元。其中，晶圓收入環比增長1.5%，銷售片數和平均單價均小幅增長，其他收入環比增長64%，主要是因為光罩在年底集中出貨。在季度新增1.6萬片12英吋晶圓產能的基礎上，公司整體產能利用率保持在95.7%，其中8英吋產能利用率整體超滿載，12英吋產能利用率整體接近滿載，主要是因為產業鏈切換迭代效應持續。在問答環節，趙海軍談及近期異常火熱的儲存晶片時表示，消費類儲存晶片的產能將會很快釋放出來，消費類儲存晶片或在2026年第三季度迎來反轉。“我們在勸說客戶不要停線，不要自己減少產品，還是為三季度的反轉備足庫存才好。”展望2026年，對中芯國際而言，產業鏈回流的機遇與儲存大周期帶來的挑戰並存。綜合各因素，公司給出的一季度指引為：銷售收入環比持平，毛利率在18%-20%之間。在外部環境無重大變化的前提下，公司給出的2026年指引為：銷售收入增幅高於可比同業的平均值，資本開支與2025年相比大致持平。 (國芯網)