2025年12月23日，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）向部分客戶發出漲價通知，對部分產能實施約10%的價格上調。這一消息迅速在業內引發震動。此次漲價並非全面鋪開，而是主要集中於8英吋BCD工藝平台，並已向多家客戶發出正式函件。一家晶片上市公司人士向媒體證實：“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”01 漲價實錘，並非空穴來風中芯國際此次漲價，是多重因素擠壓下的必然結果。從表面看，這是一次成本驅動的價格調整，但其背後，是全球半導體供需結構、地緣政治與產業周期三重力量交織的複雜圖景。根據中芯國際2025年第三季度財報，其產能利用率已攀升至95.8%，生產線處於供不應求的狀態。華虹公司的產能利用率甚至高達109.5%，超過滿載。“整體來說，當前公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。”中芯國際聯合首席執行長趙海軍在業績說明會上坦言。02 三重推力：成本、產能與安全此次漲價的動因，可以歸結為三個相互強化的邏輯。首先是成本端的剛性上漲。 半導體製造的“變動成本”正在經歷劇變。高端光刻膠、電子特氣等關鍵材料仍高度依賴海外供應商，受匯率波動及地緣政治影響，價格普漲。同時，封裝關鍵材料ABF載板的上游原材料與石油、銅價深度掛鉤，大宗商品周期的共振進一步推高了成本。其次是產能的結構性錯配與極度緊張。 這並非總量短缺，而是由AI需求爆發引發的“擠出效應”。AI伺服器需要大量電源晶片，佔用了大量BCD工藝產能。與此同時，全球代工巨頭台積電確認整合併計畫關停部分8英吋生產線，轉向先進製程，導致成熟製程的供給缺口進一步擴大。產業調研資料顯示，頭部模擬晶片廠商在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周，2026年的產能預定已近乎“爆單”。最後是“供應鏈安全溢價”成為新的定價基石。 在當前地緣政治背景下，國產替代已從“可選項”變成了國內系統廠商的“必選項”。華為、小米、比亞迪等公司制定了更為激進的“本土製造比例”指標，過去可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在正回流到中芯國際、華虹等國內代工廠。客戶沒得選，這賦予了本土晶圓廠前所未有的議價底氣。03 產業鏈的傳導：誰將受益，誰將承壓？中芯國際的漲價如同一塊投入湖面的石子，其漣漪將沿著半導體產業鏈層層傳導，對上下游企業進行一場殘酷的“壓力測試”。最直接、邏輯最順的受益者，是半導體裝置與材料公司。 晶圓廠盈利改善後，將有更強的動力和能力進行資本開支擴張，以增加產能。這直接利多國產裝置龍頭如北方華創、中微公司、拓荊科技，以及材料供應商如安集科技、滬矽產業、江豐電子等。這些公司與中芯國際合作緊密，是國產替代的核心賽道。其他晶圓代工廠將迎來“水漲船高”的行業性利多。 作為中國大陸第二大晶圓代工廠的華虹半導體，以及華潤微、晶合整合等，有望跟隨漲價或改善盈利環境。晶片設計公司的命運將劇烈分化。 這對於設計公司而言是成本壓力測試。具備強大技術壁壘和議價能力的龍頭公司，如專注於汽車電子、高性能模擬的細分龍頭，因其產品毛利率高（通常在40%-60%），且下遊客戶對價格不敏感，有能力將部分成本傳匯出去。然而，對於依賴成熟製程、產品同質化嚴重、毛利率僅20%-30%的通用晶片設計公司（如低端MCU、消費類電源管理晶片廠商），這可能是毀滅性打擊。上游漲價、下游砍價，其淨利潤可能直接歸零。2026年，或將成為這批缺乏核心競爭力的設計公司的“出清之年”。04 戰略轉折：從價格接受者到定價參與者中芯國際此次調價，其意義遠超一次簡單的財務行為。它標誌著中國半導體產業正在進入一個新階段：從“以價換量”的卑微追趕者，轉變為擁有一定“定價權”的區域性寡頭。就在不到一年前，行業還在擔憂產能過剩帶來的價格壓力。2024年中國新增了18座晶圓廠，業界曾預測2025年成熟製程價格將繼續承壓。中芯國際管理層在2025年初也曾表示，由於產能增長和同業競爭，預計全年平均售價總體將下降。然而，市場的快速變化超出了預期。AI需求的爆發性增長、地緣政治導致的供應鏈重構，以及國際巨頭產能策略的調整，共同扭轉了供需天平。中芯國際此番漲價，不僅是對成本上升的被動應對，更是在產能成為稀缺資源時，主動進行客戶與產品結構最佳化的戰略舉措。通過價格機制，優先保障高價值、戰略性的客戶與訂單。當市場還在爭論漲價能否持續時，另一家平台型晶片設計公司的從業者透露，他們已同時接到中芯國際和世界先進（VIS）的漲價通知。“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價。”一位業內人士如此判斷。全球成熟製程晶圓代工的新一輪漲價潮，或許才剛剛開始。 (SEMI半導體研究院)

《科創板日報》記者從多個獨立信源瞭解到，中芯國際已向下遊客戶發佈漲價通知，且此次漲價主要集中於8英吋BCD工藝平台，漲價幅度在10%左右。“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”一家晶片上市公司人士向《科創板日報》記者表示，“我們認為這樣的漲價不可持續，後續我們公司還會與中芯國際方面進行進一步協商，看能否爭取到優惠空間。”對此，中芯國際方面向《科創板日報》記者回應稱：“公司對媒體新聞不做回覆和評價。”《科創板日報》記者瞭解到，此次並非只有中芯國際一家公司上漲其代工價格。另一家平台型的晶片設計企業從業者向《科創板日報》記者表示，他們近期已經接到中芯國際、世界先進（VIS）等供應商的漲價通知，其中後者漲幅同樣在10%左右，且主要是BCD平台。上述晶片設計公司人士表示，這一輪晶圓代工價格上漲有其背後的行業因素助推，因此“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價”。就具體原因，據介紹，首先是AI基礎設施投資處於熱潮期，而AI伺服器等產品需要大量電源晶片，導致佔用了許多BCD產能。BCD是一種單片整合工藝技術，這種技術能夠在同一晶片上整合功率、模擬和數字訊號處理電路，能夠大幅降低功率耗損，提高系統性能，節省電路的封裝費用，並具有更好的可靠性。其次，台積電（TSMC）收縮8英吋產能轉移到高端製程，導致供應端出現缺口。另外，以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。除了8英吋BCD已經確定漲價外，上述晶片行業從業者預計，接下來高壓CMOS（HV-CMOS）也將成為晶圓廠主動提價的目標之一。“現在BCD需求多，價格高於HV，看下來HV必然也要漲價。”業內人士分析，隨著晶圓代工環節的提價，國內晶片設計公司明年或將遇到來自上下游的雙重價格壓力。在下游，由於儲存價格年內經歷暴漲，導致終端客戶持續向其他類型的晶片廠商轉嫁成本壓力。“我們的車規產品近期已經被迫漲價了。現在有很多公司為了搶份額，不少產品都是負毛利銷售，目前看各家的晶片價格都到底了。”上述人士如是稱。據瞭解，目前國內大陸市場佈局BCD平台的晶圓代工企業包括中芯國際、華虹半導體、芯聯整合、華潤微等。華虹半導體在今年11月的財報會上表示，該公司將繼續改善平均售價。從第二季度開始提價後第三季度開始見效。同時華虹半導體表示，該公司有意擴大BCD的產能，公司產能組合將向支援更多BCD技術和BCD產品傾斜，BCD平台也是華虹幾大技術平台中利潤率較好的一個。未來行業建構AI系統時，無論是用於訓練還是現在行業轉向的更多推理類型的應用，都需要大量的電源管理。芯聯整合在今年10月舉行的業績會上表示，今年在中低端應用上產品競爭較為激烈，不過在中高端應用上，隨著需求增長，目前已出現供不應求，該公司將持續推出迭代產品，維持價格穩定，也存在價格上升機會。芯聯整合在模擬晶片領域，打造了國內稀缺的高壓BCD工藝平台，其應用於高壓電源管理晶片的BCD 120V車規高壓工藝產品已實現量產。華潤微在今年11月接受機構調研時表示，該公司目前主要出貨產品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆蓋高壓、中壓和低壓等多類應用場景，並採用最新工藝實現高效能表現，可廣泛應用於AI伺服器電源供電部分。 (芯榜)

今日，市場被一則消息震動：據供應鏈及媒體最新消息稱，中芯國際計畫於2026年初實施全線產品漲價，幅度約10%-20%。對於大多數交易員而言，這只是一個做多半導體ETF的訊號；但對於宏觀策略研究員，這是全球科技製造供應鏈成本定價機制發生根本性轉移的界碑。這10%-20%的漲幅，並非簡單的通膨溢出，它是“原材料美元通膨”、“AI產能擠出效應”與“供應鏈安全溢價”，三股力量劇烈擠壓出的“溢價”。這不是一次戰術性的調價，這是一次戰略性的重定價。一、漲價核心動因：成本傳導通膨在宏觀經濟學裡是貨幣現象，但在製造業裡，它是極度具體的物理現象。中芯國際此次漲價的底氣，首先來自於成本表的失控。1. 先進製程的美元通膨我們在分析晶圓廠成本時，往往過度關注“折舊”，而忽視了“變動成本”中正在發生的劇變。很多人認為，中國半導體國產化率提高後，我們就能擁有“低成本優勢”。但現實是冷酷的：在半導體製造的核心環節，通膨具有極強的“美元輸入性”。儘管我們竭力推進國產化，但核心供應鏈的去美化是一個漫長的漸進過程。在28nm及更先進的製程（甚至部分成熟製程的關鍵工序）中，對海外原材料的依賴依然存在剛性。光刻膠的剛性： 高端KrF和ArF光刻膠，以及部分電子束光刻膠，仍高度依賴日本與美國供應商。2025年下半年以來，受匯率波動及海外廠商產能策略調整影響，相關一次性消耗品價格普漲10%-20%。刻蝕氣體的地緣溢價： 電子特氣（如氖、氪、氙）作為晶片製造的血液，其供應鏈極易受到地緣政治（如東歐局勢）的擾動。這種擾動不再是短期的脈衝，而已固化為長期的“風險溢價”。良率的隱性成本： 在缺乏EUV光刻機的情況下，利用DUV進行多重曝光來實現7nm工藝，本質上是用“時間換空間”。這導致了光刻次數的倍增和掩膜版（Mask）消耗量的指數級上升。這部分的成本增加，是物理規律決定的，無法通過管理最佳化來消除。這就形成了一個尷尬的局面：晶圓廠收的是人民幣（針對國內客戶），但買材料付的是美元/日元。 當匯率波動與上游漲價產生共振，晶圓廠為了維持毛利率的底線，必須將這部分成本向下游傳導。2. 封裝端正如我們前幾天所述，26年將是一場耗物的經濟，而不論是成熟製程還是後道封裝，這裡發生的都是大宗商品周期的共振。ABF載板的成本傳導：封裝關鍵材料ABF載板，其上游原材料深度掛鉤石油衍生纖維布與電解銅箔。當布倫特原油在80美元/桶上方震盪，當銅價因全球電氣化需求而高企，ABF載板的生產成本便被底層大宗商品鎖定。20%的漲幅邏輯：產業資料顯示，ABF載板價格近期漲幅已超20%。這不僅僅是因為原料貴了，更是因為AI伺服器對高端載板的搶奪，擠壓了通用型載板的產能。中芯國際的漲價，首先是一次成本轉嫁。在毛利率受到擠壓的臨界點，漲價是維持資本開支能力的唯一選擇。除了變動成本，固定成本的壓力也在2026年到達峰值。這次漲價的底層邏輯之一，是晶圓廠在產能利用率回升到一定水位（如85%+）後，為了對抗“折舊黑洞”而進行的資產負債表修復。二、產能的擠出效應如果說成本上升是外因，那麼“產能結構的極度緊張”則是內因。這並非總量的短缺，而是結構的錯配。很多做模擬晶片、做MCU的朋友問：“AI火爆關我什麼事？我又不用HBM，我也不用3nm，為什麼我的8英吋、12英吋成熟製程產能也變得緊張了？”答案在於：產業鏈的傳導與資源的擠兌。2.1 儲存與模擬新聞中提到一個核心細節：“儲存晶片出價更高，中芯國際將產能分配向儲存傾斜。”我們需要理解晶圓廠的商業邏輯：▶ 儲存晶片（DRAM/NAND/利基型儲存）：標準化程度高，晶圓切割效率高，且當前受AI端側裝置（AI PC/AI Phone）驅動，需求處於爆發期。儲存廠商為了搶佔市佔率，願意支付更高的晶圓代工費。▶ 模擬晶片（PMIC/Signal Chain）：產品型號碎、單量小、定製化程度高。在產能充裕時，它們是填充產能利用率的良藥；但在產能緊張時，它們因ASP較低，成為了被擠出的對象。2.2 交期延長產業調研資料揭示了這場“內戰”的慘烈程度：頭部模擬廠商：其在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周。2026年的“鎖單”：更加驚人的訊號是，2026年的產能預定已近乎“爆單”。這意味什麼？這意味著對於模擬晶片廠商而言，現在的核心矛盾已不是“價格貴不貴”，而是“能不能拿到貨”。當台積電宣佈關閉部分8英吋產線，全球成熟製程供給出現真空，中芯國際作為主要的承接者，其產能瞬間成為稀缺資源。漲價10%，本質上是篩選客戶的手段——用價格機制剔除低毛利、不穩定的長尾需求。三、供應鏈安全溢價為什麼敢漲價？因為客戶沒得選。這是本輪半導體周期與2018年、2021年最大的不同：國產替代已從“可選項”變成了“必選項”。如果說成本和產能是商業邏輯，那麼“安全”就是政治邏輯。而政治邏輯，往往享有最高的定價權。在此背景下，國內的系統廠商（華為、小米、比亞迪、大疆等）制定了更為激進的“本土製造比例”指標。過去：只要設計是國產的就行。現在：製造也必須是國產的。這種轉變直接重塑了供需關係。原本可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在回流到中芯國際、華虹。四、產業鏈推演既然漲價是大機率事件，那麼壓力的傳導路徑是怎樣的？2026年的投資邏輯該如何重構？我們將產業鏈中游的設計公司分為三類，進行壓力測試：1. 強議價能力的甲方代表企業：海思（雖然不對外）、部分頭部AI晶片公司、頂級手機SoC廠商。影響預測：微乎其微。這部分客戶通常簽有LTA（長期供應協議），且本身就是晶圓廠極力拉攏的戰略夥伴。他們甚至可能通過“以量換價”獲得更好的條件。投資邏輯：強者恆強，關注其新品放量帶來的Alpha收益。2. 高毛利的龍頭代表企業：專注於汽車電子、高性能模擬、FPGA的細分龍頭。影響預測：可控。這類產品的毛利率通常在40%-60%之間，對晶圓成本的敏感度相對較低。且其下遊客戶（車企、工控廠）對價格不敏感，更看重質量。它們有能力將部分漲價傳導給下游。3. 通用晶片代表企業：低端MCU、消費類電源管理、低端儲存控製器、通用型功率器件廠商。影響預測：毀滅性打擊。這是最慘的群體。上游：晶圓廠漲價，不給產能。下游：華強北的現貨價格還在跌，客戶一分錢都不肯加。自身：毛利率本來就只有20%-30%，一旦晶圓成本上漲10%，淨利潤可能直接歸零甚至轉負。產業結局：2026年將是這批企業的“出清之年”。大量依靠融資生存、沒有核心技術壁壘的Design House將在這一輪周期中倒閉或被併購。中芯國際的這次漲價傳聞，其意義遠超財務報表本身。 (北向牧風)

12月1日，香港《亞洲時報》等主要外媒報導稱，"日本似乎已從本月中旬起全面停止向中國出口光刻膠的出貨"。儘管日本政府和企業並未正式宣佈此事，但日本和中國業界已普遍將其視為既定事實。有評價指出，此次措施的具體實施範圍已明確到佳能、尼康、三菱化學等具體企業名稱的程度。《亞洲時報》稱此次中斷是"中國擔憂的最壞情況"。當前半導體市場不僅限於 HBM，通用 DRAM需求也同時激增，正處於全面供應短缺的局面，這被認為是中國企業加速成長的時機。雖然 CXMT和SMIC基於政府支援擴大生產能力，與這一趨勢相吻合，但日本光刻膠出口中斷的情況被指直接動搖擴產計畫。若核心材料採購變得不穩定，中國儲存器的市場進入速度也可能受到影響這有可能引發全球供應鏈重組及整體價格結構的變化。另一方面，此次事件也被視為加劇了日本本土企業與中國之間的距離，同時反而強化了韓國與日本供應鏈聯絡更加緊密的趨勢。隨著日本對光刻膠的控制加大中國企業的採購不確定性，韓國企業愈發需要加強與日本中小企業的穩定合作結構，實際上兩國企業間的合作範圍也在擴大。有分析認為，隨著與日本的技術和材料聯絡加強，韓國更有可能在中國與日本之間確立為半導體供應鏈的核心軸。日本此舉被認為中日衝突加劇的背景下，影響已蔓延至半導體供應鏈的訊號。日本正通過限制其優勢領域——部件、材料向中國流入的方式加大施壓，而韓國業界也在密切關注，若此類衝突給中國半導體生產帶來變數，將對韓國企業產生何種影響。光刻膠是一種對光反應後化學性質發生變化的“感光物質”。特別具有將光線聚集到一處的特性，因此在半導體工藝的初期階段“光刻工藝”中被廣泛用作核心材料。塗覆在晶圓上後，能將射向晶圓的光線集中到一點，從而幫助繪製精細的電路圖案。日本在全球光刻膠市場佔據超過70%的份額，地位獨步天下。正因如此，當在政治、經濟領域與其他國家發生衝突時，日本政府最先拿出的施壓手段往往就是光刻膠。2019年將韓國從白名單(出口審查優待國)中排除時，日本在半導體領域最先封鎖的也正是光刻膠。有分析認為，近期展現活力的中國半導體產業整體也將失去活力。日本的感光劑出貨中斷被評價為讓中國連製造各種半導體的第一顆紐扣都無法扣上，更是如此。中芯國際等在全球市場份額中反彈的晶圓代工(半導體委託生產)，以及長鑫儲存等記憶體企業，預計都將受到不小的打擊。業界相關人士表示:“特別是記憶體，近期隨著 DRAM 價格的暴漲，長鑫儲存等中國企業正顯示出增建工廠、擴大產能的動向，但日本的出口限制措施也可能成為絆腳石。”日本對中國的半導體相關出口管制，可能從光刻膠開始逐步擴大範圍。據日本《日經新聞》報導，日本代表性半導體企業“鎧俠”最近已停止進口中國產的 DRAM等儲存器。公司一名高管解釋稱:“出於質量和安全方面的擔憂我們停止了進口。 (半導體材料與工藝裝置)

11 月 13 日，中芯國際（688981.SH）發佈了 2025 年第三季度報告。其中顯示，中芯國際三季度營收同比增長 9.9%；而淨利潤同比增幅高達 43.1%。2025 年前三個季度，中芯國際的總營收同比增幅為 18.2%，淨利潤同比增長高達 41.1%。也就是說，中芯國際營收和淨利潤都處於增長勢頭，而淨利潤增幅更是超越 40%。從這些財務數字來看，中芯國際交出的是一份異常亮眼的成績。作為中國大陸規模最大的晶圓代工企業，中芯國際的角色非常特殊，儘管三季度業務不錯，但其股價下跌確實受到了多重因素的影響——甚至絕大部分的影響，是超出了企業業務運行之外的。產能達到三年來新高，接近拉滿如果從財務數字來看，中芯國際在 2025 年三季度和前三個季度的表現，確實非常亮眼。資料顯示，在截至 2025 年 9 月 30 日的第三季度，中芯國際總營收為 171.62 億元，同比增長 9.9%；淨利潤為 15.1 億元，同比增長 43.1%。與此同時，2025 年前三季度，中芯國際營收約 495.1 億元，同比增加 18.2%；歸屬於上市公司股東的淨利潤約 38.18 億元，同比增加 41.1%。其中，超過 40% 的淨利潤增幅，看起來著實非常亮眼。關於淨利潤的大幅度增加，中芯國際在財報中表示，主要是由於晶圓銷量同比增加以及產品組合變動所致。不過，在業績電話會議上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍給出了更多的資訊。他表示，中芯國際增長的核心驅動力來自客戶向國產供應鏈的切換。他的原話是：三季度來自中國區客戶的收入絕對值環比增長了 11%，尤其是國內消費電子客戶在加速替代海外供應鏈，給我們創造了增長機會。趙海軍強調，在國內產業鏈切換迭代的過程中，中芯國際和客戶一起抓住了機會，成為穩定供應商，使得現有和可預測的未來訂單獲得可持續性保障。趙海軍所說的「國產供應鏈切換」的邏輯，也在財報資料中得到了有力證明。財報顯示，中芯國際三季度來自中國區客戶的收入佔比高達 86.2%，較二季度的 84.1% 環比提升了 2.1 個百分點；同時，來自美國區的收入佔比降低 2.1%，歐亞區佔比則完全持平。在業績電話會議中，趙海軍還表示，此前許多客戶出於對加征關稅的預期，提前將產品運至海外，導致國內備貨不足。因此，這些客戶寧可要冒一點風險，也要多備一些貨，以應對國內市場份額的爭奪，尤其是模擬類、功率類、大電流類的產品。同時，此前汽車和工業供應商情緒低落，持續消耗庫存。而當前庫存已經消耗完畢回歸安全水位，並且普遍預計明年行業將修復，因此均開始補庫存。除了國產供應鏈的邏輯，另外一個邏輯來自於品類切換。財報顯示，三季度，中芯國際來自於智慧型手機的晶圓收入比二季度同比下滑 3.5 個百分點，環比下滑 3.7 個百分點；來自於汽車和工業的晶圓收入同比增加 4 個百分點，環比增加 1.3 個百分點。對於這一變化，趙海軍在電話會議中表示：這是公司在產能供不應求情況下的主動調配。部分手機的訂單，如 PMIC（電源管理晶片），其總量和價格早已確定，便將其推遲了，以便優先支援模擬電路、儲存等急單。其次，智慧型手機的 CIS LCD Driver 等領域競爭激烈，供應商眾多，終端手機廠商會平衡各家份額，因此具有季節性起伏。不過，趙海軍強調，在除了智慧型手機、電腦和平板之外，消費電子的增長則是全面的。無論是智能音箱裡的處理器、電動自行車強制安裝的 Cat.1 定位晶片，還是 TWS 耳機、Wi-Fi 路由器等產品，中國供應商的份額都在全面增長。趙海軍還表示，中國廠商的迭代速度非常快，新產品多，國內的消耗量也大。淡季不淡，毛利率為何下降了？值得一提的是，伴隨著上述邏輯，中芯國際的產能利用率也大幅度提升，資本支出也隨之增加。資料顯示，中芯國際三季度整體產能利用率高達 95.8%，同比增加 5.4 個百分點，環比增長 3.3 個百分點——這個資料，創造了 2022 年二季度以來的新高度。對於這個成績，中芯國際財務負責人吳俊峰表示：三季度的產能利用率比我們預期要高出三個百分點，這個影響是最大的。那麼，四季度呢？實際上，從晶圓代工行業的細分領域來看，第四季度往往是行業淡季——不過，對於中芯國際來說，情況卻有點特殊，屬於「淡季不淡」。在業績電話會議中，趙海軍表示，前三季度中芯國際配合客戶提拉出貨已建立一定庫存，儘管客戶信心仍然強勁，但四季度急單和提拉出貨節奏會相對變緩。與此同時，趙海軍強調，產業鏈的迭代效應仍舊在持續，公司產線仍處於供不應求狀態。由此，根據中芯國際的測算，公司全年銷售收入預計將超過 90 億美元，收入規模也將踏上新台階（按照現匯率計算約合 639.04 億元人民幣）。在財報中，中芯國際給出的四季度營收預期為「環比持平至上升 2%」，也就是說，四季度營收，會比三季度的 171.62 億元營收基本上持平，或者略有小幅度的增長。然而，如果從毛利率的角度來看，中芯國際的三季度實際表現，和中芯國際對第四季度表現的預期，卻出現了明顯的「冰火兩重天」的局面。比如，財報資料顯示，中芯國際三季度毛利率高達 25.5%，環比上升 4.8 個百分點；在三季度的帶動下，中芯國際公司前三個季度的毛利率提升到 23.2%，較去年同期增長 5.6 個百分點。這個毛利率確實是極為難得。這背後的原因，一方面，根據趙海軍在財報電話會議中的說法，固然是三季度公司產能及出貨量持續提升，同時由於製程更加複雜的產品出貨增加，Q3 平均銷售單價環比增長了 3.8%。另一方面，根據中芯國際財務負責人吳俊峰的說法，產能利用率的提升，也有效抵消了折舊增長對毛利率的壓力影響。不過，問題的關鍵是：中芯國際在三季度的毛利率，無法在四季度得到延續。根據中芯國際在財報中給出的業績指引，公司在四季度的毛利率預期在 18% 到 20%——居然比三季度環比下滑了 5 到 7 個百分點。這樣的毛利率下降，在供應體系區域穩定的晶圓代工行業，確實是有點懸殊。那麼，為什麼？實際上，根據趙海軍的說法，中芯國際在四季度的毛利率下降，受到多重因素的影響——其中一個直接的因素，是折舊增加帶來的毛利率壓力。趙海軍表示，此前受地緣政治影響，許多裝置採購被擱置；而近期，這些問題得到解決，裝置開始集中到貨；這就意味著，這些新裝置在四季度和明年一季度將陸續投入生產，隨之而來的是巨額的折舊。當然，更重要的因素，其實是周期。周期之內，能否繼續穿越周期？進入到 2025 年下半年，尤其是三季度以來，整個半導體行業面臨的最大問題是，受到 AI 驅動的儲存超級周期影響，全球範圍內儲存晶片迎來漲價潮，而且這個漲價潮在 2025 四季度依舊在持續，沒有絲毫放緩的態勢。一個明確的訊號是，SK 海力士、三星、美光等企業坐地起價，賺得盆滿缽滿，股價也大幅度提升，比如，美光的股價在過去兩個多月的時間裡實現了翻倍。而摩根士丹利也發出明確訊號：由 AI 驅動的記憶體超級周期不僅真實存在，而且其強度和持久性可能遠超市場想像。就連雷軍也在 10 月下旬回覆網友時表示，記憶體漲價實在太多。實際上，記憶體漲價的問題，也在以一種外界難以想像的方式影響著中芯國際的未來發展——而且這種影響很難說是正向的。在財報電話會議中，趙海軍表示，儲存漲價潮對邏輯代工有兩大致命影響，其一是供應鏈無法配套的風險。對於幾乎所有終端廠商而言，儲存晶片是產品關鍵物料，如果無法確保 DRAM 和 NAND 的足額供應，客戶自然會減少對 PMIC、CIS、MCU 和顯示驅動等其他配套晶片的採購——而這些晶片正是中芯國際的主力產品。趙海軍強調，四季度是消費電子晶圓代工的傳統淡季，開工情況反映的是明年第一、二季度的需求預期，在這種不確定性下，終端廠商對來年的生產規劃都相對保守。另一方面，儲存晶片價格的暴漲，正在擠壓終端產品的利潤空間。趙海軍表示，手機的價格並不期待著能夠上漲，客戶就希望別的晶片售價能夠降低，來平衡儲存器價格上漲——從產業鏈的邏輯上來說，儲存器價格上漲擠壓了其他晶片的價格，這種壓力同樣也會從一些相應的晶片設計廠商傳導到中芯國際這裡。當然，來自儲存器的價格擠壓「也會使得行業的競爭會更加厲害」。而這種壓力的持續傳導，也正是中芯國際四季度毛利率給出下滑指引的關鍵原因——本質上，這個原因是整個行業面臨的困境。那麼，在毛利率下滑的情況下，中芯國際明年又該如何發展？對此，趙海軍表示，2026年中國晶圓製造業的產能擴充速度只會增高，不會降低；一方面是儲存供不應求，另一方面是邏輯晶片的國產替代需求向好。但他也強調，行業的競爭會永遠存在。如此來看，儘管短時間內毛利率承壓，但是中芯國際很明顯依舊處於國產替代大趨勢的紅利腹地中；而從長遠來看，這個過程還會持續很長一段時間。面對周期，中芯國際接下來該如何發展？對此問題，趙海軍表示，要把三件事做好：第一，提供有性能、有質量的技術和服務；第二，開發的產品平台是定製化的，有特色，不是通用的技術；第三，在成本、反應速度、迭代速度上都能夠比別人早一點、快一點。看起來，面對行業大周期，中芯國際自己也非常清楚，身處於產業鏈中的一家晶圓代工企業，即使角色特殊，其實也改變不了什麼，只能在技術、產品、服務上下功夫。好在，面對毛利率大幅度下滑的四季度預期，依舊有國際券商在表達對中芯國際未來發展的看好。比如，來自高盛的研報認為，中芯國際三季度表現超越預期，四季度指引也符合預期，其看好公司的長期增長，維持買入評級，目標價為 117 港元和人民幣 211 元。當然，這份表達看好的研報，並沒有能力改變 11 月 14 日中芯國際 A 股下跌 4% 的事實。但無論如何，對於中芯國際來說，它還是要努力在地緣風險和產業周期的波動中繼續扛起一面大旗，繼續前行。 (芯師爺)

從上游材料到終端品牌與屏廠之間的共創，疊加產能的提升，都讓手機、PC的顯示成本有了更多的議價空間。最近，儲存價格的上漲以及相關上市公司股價的波動，引來了外界對產業鏈的新一輪關注。“記憶體漲價實在太多”、“儲存供應的短缺和價格上漲不會是一個短期現象”。日前，包括雷軍、楊元慶等業界高管紛紛針對儲存晶片成本的變動，直言壓力倍增。當下，基於AI時代的快速發展，巨頭們對HBM儲存的需求，擠佔了DRAM顆粒產能。產能的下降導致手機、PC等產品成本上升，在可預測的未來一年多的時間裡，儲存器步入強勁上行周期，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。中芯國際聯席CEO趙海軍指出，“無論汽車、手機還是消費類，這些使用儲存器的終端廠商，來年都將受到價格壓力和供應壓力。”基於此，TrendForce集邦諮詢下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。存量市場競爭，成本的上漲讓眾多手機、PC廠商開始焦慮，如何針對產出去精準調整成本的分配，成為新的難題。但慶幸的一點是，近幾年國產螢幕的快速發展，一定程度上緩解了終端廠商的成本壓力。回看過去二十年的時間裡，中國顯示面板產業在天馬、京東方、TCL華星等多家公司的助推下，完成了從“缺屏少芯”到“全球最大面板製造基地”的跨越。相較於儲存晶片，國產半導體顯示供應鏈更為完善也更穩定，主動權更多的是掌握在自己手裡。尤其是在手機等主流領域，多數品牌在國內已經完成了國產化的替換。不僅如此，從上游材料到終端品牌與屏廠之間的共創，加上產能的提升，都讓手機、PC的顯示成本有了更多的議價空間。從LCD到OLED，中國屏不斷逆襲將時針撥回到20世紀末，中國顯示產業開始大力發展，彼時的顯示面板嚴重依賴從國外進口。經過二十餘年的發展，你每天用到的手機、PC，看的電視，大多數都已經是中國屏。當下，螢幕無處不在，除了常知的手機、PC、電視和平板之外，現如今汽車裡的螢幕也越來越多。相關統計資料顯示，去年中國大陸顯示面板市場規模達3962億元，全球佔比68.2%，在LCD領域，已經實現絕對的領先。不僅如此，隨著OLED在手機、中尺寸IT產品上的加速應用，多家國產屏廠也在大力佈局和投入，搶佔市場的下一個高點。此前，天馬已在廈門、武漢佈局了G6 AM-OLED產線，在上海佈局了G4.5 AM-OLED產線。其中，廈門TM18工廠投入480億，是國內單體最大、全球最先進的第6代柔性AMOLED工廠之一。而京東方、TCL華星以及維信諾等也在佈局高世代OLED產線，與三星進行賽跑，累計投入超千億元。天馬微電子技術負責人秦鋒對作者指出，對於OLED來說，這是正在發力的主戰場，現在投入的資源是最大的。OLED作為高端移動裝置和智能終件的標配，將在智慧型手機、高端IT領域持續增長，並隨著摺疊、捲曲等形態創新，開拓更多應用場景。根據CINNO Research統計資料顯示，2025年上半年全球AMOLED智慧型手機面板市場中國廠商出貨量份額佔比51.7%，同比增加1個百分點，穩定佔據五成以上份額。據小米相關負責人透露，目前國內銷售的手機產品全部採購的都是國產屏。與此同時，機構還指出，AMOLED面板需求持續升溫，LCD面板則在入門手機及售後維修市場保持穩定出貨，兩者形成互補，共同推動整體市場增長。值得一提的是，作為終端的上游，螢幕廠商除了自身在技術研發之外，也在與品牌商推動顯示品牌的建立。此前，一加以護眼和高更新頻率為賣點，聯合屏廠打造了“東方屏”。今年9月，天馬也推出了“天工屏”，主打護眼、通透、高刷，並已搭載在OPPO最新發佈的Find系列手機上。“新環境下競爭，需要以戰略定力把握行業轉型趨勢，並堅持‘硬實力’與‘軟責任’”，天馬微電子總裁王磊表示，“在硬實力方面，要持續投入研發，除了LCD和OLED領域，還要在Micro-LED等前沿技術領域進行前瞻佈局。在軟責任上，則是推動品牌的升維。今年推出‘天工屏’‘天軒屏’兩大高端顯示品牌，也希望以場景化創新定義產品價值。”儲存上漲，國產紅利緩解了終端壓力中國屏的快速發展，讓國產品牌掌握了供應鏈的主動權，加速了顯示提升的效率以及在成本上的控制能力。近段時間，儲存晶片價格大漲，對於手機、PC來說，在可預見的一年多時間裡，成本也會上升。此前，無論是終端品牌還是上游供應鏈，均表達了對儲存上漲而帶來的擔憂。AI時代，許多產業已被重構，需求的變動導致上游元器件進入新的周期。對於手機來說，隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續攀升，預估明年整機BOM cost將在今年的基礎上再提升約5~7%，甚至可能更高。2026年筆電市場同樣將面臨明顯壓力，DRAM及NAND Flash合計佔筆電整機BOM cost的比重約10~18%，在如此大幅且連續數季的上漲下，預估儲存器佔整機BOM cost的比重將進一步擴大至20%以上。若品牌選擇將成本轉嫁，預估2026年筆電終端售價將普遍上調5~15%。基於此，TrendForce集邦諮詢預計2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。若儲存器供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。根據IDC此前發佈的資料，今年三季度國內手機市場又一次負增長。在儲存成本大漲的背景下，明年終端漲價是大機率事件，但為了銷量，在保證最小利潤的同時，在其它部件減配是平衡銷量與成本的關鍵。“受記憶體價格飆漲影響，手機品牌除了針對產品高中低階的產出比重進行調整外，也透過其他零元件的降價來縮小獲利缺口”，TrendForce集邦諮詢分析師黃郁琁對作者表示，“其中同屬關鍵零元件的面板由於和AI關聯性小，且仍有產出增加，因此首當其衝，成為優先議價標的。”某手機品牌負責人對作者透露，在明年的規劃上，低端機或許會對螢幕的質量不做提升，甚至是減配，以降低採購成本。中端機可能也會是同樣的動作，但由於該價位段使用者對於價格稍微不敏感一些，因此具體還要看到時的市場反饋。雖說明年是集體承壓的一年，但慶幸的是，國產屏的快速發展，可以在一定程度上緩解廠商的壓力。從今年國內發佈的新機來看，大多數都是採用的國產屏，並且顯示素質大幅提升。由於面板產業在未來的一年仍有新產能加入，即便預估產出貢獻將落在下半年，但產能持續增加將直接導致價格上行受限。國產三摺疊屏不僅是產能的提升帶來的價格利多，上游原材料的國產化替代，也讓國產屏在價格上更具優勢。王磊透露，作為行業的中游，從下游到中游，現在逐步往上游去延伸，依託武漢、廈門等關鍵研發製造基地，強化產業鏈本土化協同，和上游合作夥伴一起開發新的材料、開發新的裝置，這樣才能夠實現整個產業鏈更加健康的發展。國際資訊顯示學會(SID)全球下任主席嚴群認為，“我們整個中國顯示產業從製造部分已經進入非常舒適的環境，在製造技術方面應該處於領先了，當然不能說完全領先，但基本上絕大部分場景都是領先的。我們也受制於一些其他材料裝備的卡脖子的東西，在這個產業鏈的規模效應影響下我相信這只是時間問題，不是瓶頸問題。”此外，在上一輪面板下行周期下，中國面板廠商調整了應對策略，從經營側和供給側的最佳化，從而調整面板的價格以及利潤。因此，國產屏廠會根據實際的市場表現去調整價格，在明年終端市場銷量壓力變大的背景下，緩解了成本壓力。“面板是市場行為，終端受限他們也會降價，當然也是為了整個國產供應鏈的穩定”，上述手機負責人表示，“國產屏在產能等方面具有優勢，反應速度快，將借成本、品牌合作優勢加速滲透中高階市場，推動手機面板邁向新世代。”用“蘋果模式”去超越搶佔AI時代顯示的窗口據預測，2025年中國新型顯示行業的產值規模將接近8000億元。除了產能和價格上的優勢，國產屏的紅利還在於借助整個產業鏈的協同，去推動更高品質顯示的發展，從而能夠在應對周期變動時，更好地掌握主動權。當前，在AI時代，顯示終端告別了單一資訊顯示的角色。秦鋒認為，AI為顯示技術裝上了新引擎，推動螢幕從資訊顯示終端向智能互動中心演進，加大研發投入、強化產業鏈協同，是未來產業升維的關鍵。可以看到的是，目前手機等終端廠商在和屏廠進行聯合研發，就像處理器一樣，從立項的初始就開始聯合定義，從單向的“反向定製”或“技術引領”，轉向了基於共同技術語言和戰略願景的“聯合定義”，既是更快滿足使用者需求的方式，也是成本高效率轉化的通道。小米手機部硬體工程部顯示能控部總經理吳倉志指出，過去終端與面板的理解或許有偏差，而當前的合作模式由傳統的“你供我買”或簡單的參數定製，進入了一個共同定義技術路線、共建創新平台的深度共生階段。我們不再只是提出一份參數清單，而是與面板廠商的工程師並肩而坐，基於對使用者需求的共同洞察和對技術可能性的共同探索。據瞭解，小米早前已與天馬等面板廠建立了聯合實驗室，同時也在投資上游材料廠商，進而從底層去串聯起整個產業鏈。“如何在不影響毛利狀態之下聯合定製出一個更好的系統架構，我們會從AP、DDIC、面板設計和天馬做一些聯合定製。面板廠商的技術積累和對材料、工藝的前瞻理解，為我們打開了新的可能性空間，做一些技術降本動作，讓更多使用者能夠體驗到好屏”。值得注意的是，這種關於深度協同的模式正是蘋果之前就一直在做的，也是其在供應鏈有足夠話語權的關鍵。要對標、超越蘋果，一定要把這種模式擴大化。中國擁有全球最完整的消費電子產業鏈，這為深度協同提供了地理上的便利和生態上的支援。另外，國內市場的競爭激烈程度倒逼企業必須通過更深度的合作來建立差異化優勢。從 “硬體製造” 邁向 “感官體驗”，國產屏廠的轉變，正在傳統"供應商-客戶"關係中的資訊壁壘，加速了整個產業鏈的技術迭代。就像吳倉志說的那樣，“跟天馬等廠商的合作一定可以帶著中國的螢幕往全球走，打響中國的供應鏈。”這不僅是中國顯示產業的升維，也是終端在面對儲存大漲這樣變局下，能夠從容應對的關鍵。 (鈦媒體)

SMIC第三季的稼動率推升到95.8％，對比第一季度的90.4%以及第二季的92.5%，呈現逐步上升的趨勢。一般來說，foundry的總稼動率來到90%基本上可以說是滿產了，代表了總需求強烈，但同時也因為滿產了代表未來增長天花板也到頭了。Foundry通常會有不同節點的好幾座工廠，單一個火爆的節點可能塞滿某個廠，但所有fab都爆滿則不是很常見。尤其是台積電這樣從最先進到成熟產線都有的foundry，很難出現每個節點產能爆滿的狀態。比如台積電3/5nm這兩個節點稼動率超過100%，很長時間保持115％的稼動率，但7nm卻只有60多％，100nm以上的成熟製程在80％左右。如果以產能以及wafer產出為單位，台積電整體稼動率在80~85％左右。即便是台積電只有2022~2022這樣的周期才會出現所有節點爆滿，總稼動率最多也在95％左右的情況。如今SMIC的稼動率跟2020~2022的行業周期高點一樣滿產滿銷。今年爆滿的產能是難能可貴的，當然這也跟中芯主要靠消費級電子有關，消費級電子所需要的製程節點較多，以遲熟製程為主，再加上中芯的先進製程產能有限，國產需求高，產能少自然稼動率也高，所以造就中芯不論成熟或者先進製程的稼動率都非常好的現象。但很可惜產線都乾冒煙了，利潤還是在非常低的水位，甚至好幾個季度，明明滿產了，利潤卻不斷下滑的罕見奇觀。這問題是筆者兩年前就看出並一直向大家強調的核心問題點，具體原因之前文章說了又說，這裡就不再多說了，未來兩年，利潤也不會有根本性的好轉，基本就是依照筆者之前發佈的未來三年中芯國際業績模型來走，不會有太大出入。SMIC第三季95.8%的逆天稼動率，有儲存大漲的幫忙，依照趙海軍的說法，接了不少NOR以及NAND Flash還有MCU的急單。讓我們先看一下，中芯國際的各節點營收佔比。根據筆者最新模型，110nm~350nm等5個節點佔比約21.5%，90nm~55nm這兩個節點佔比19.1％，45~28nm這兩個節點佔比24.6%，14nm~7nm這三個節點佔比34.8%。再來看下，中芯國際的各節點的產能，請注意是產能不是出貨量，不過目前整體稼動率高達95.6％，產能也約等於出貨量了。根據筆者模型，目前中芯的產能，110nm~350nm為367kpm，90nm~55nm為360kpm（8吋約當量），45~28nm為225k(8吋約當量），14nm~7nm為78k（8吋約當量），目前總產能在1030kpm左右，與中芯財報公佈的Q3產能破百萬片極度接近。備註：12吋為8吋wafer的2.25倍，也就是目前SMIC的14～7nm的12吋產能在35k，其中14/10/7nm分別的產能是多少，能產生多少營收，請加入知識星球瞭解，這裡就不公開了。從上面的營收佔比來看，四個節點分類佔比都不低，也就是SMIC的工藝挺平均的，不像台積電7nm以上佔75%，中芯成熟製程與先進製程的佔比都差不多，絕對主力是28～90nm，這四個節點，共佔比45%左右，14~7nm三個節點共佔比24%。具體到單一節點，28nm營收佔比最高，其次才是大家心心念的7nm，45nm排在第三，65以及14nm接近排在第四。以上資料，SMIC財報上沒有公開，純屬個人依照經驗並長期跟蹤不斷積累驗證的數字，基本上與SMIC公佈的財報數字都能對應的上，有詳細且細分的基礎模型，是筆者長期事先預告SMIC業績並精準度極高的原因。模型我就不對在公眾號公開，知識星球有部分公開，大家看資料即可。這次中芯的 rush order，依照趙海軍的說法主要是儲存的NOR Flash以及NAND Flsah跟MCU。為何一個邏輯代工廠會有儲存晶片的急單呢？這又是為什麼？其實所有foundry都有儲存工藝平台，大致可分為兩類嵌入式儲存：許多SoC，MCU尤其是工控，IoT或汽車應用，需要flash on-chip，這就是我們經常會聽到的嵌入式儲存。即便邏輯CPU上也必須有cache，cache就是大面積的SRAM，雖然這SRAM並非我們理解的嵌入式儲存，所以邏輯廠做儲存是再正常不過的事。幾乎所有主要foubdry都提供這類特色製程，把 eFlash/eMRAM/eNVM等儲存工藝，好讓MCU/SoC客戶在片上實現儲存功能，這是一個吸引客戶的製程組合，小寫e就是embedded嵌入式的代號。獨立式儲存：除了直接嵌入在邏輯電路的儲存cell，foundry也會接獨立式NOR/NAND Flash的代工訂單，一般我們會聽到所謂利基型儲存就是這類晶片。跟三星，海力士與美光這類儲存IDM不同的是，邏輯foundry只做那些節點相對較低的特殊規格儲存產品，也就是非標儲存晶片。我們可以理解為儲存IDM只做量大管飽的標準型儲存晶片，因為是標準型晶片，他們必須不斷追逐先進製程以求降本，跟邏輯追求摩爾定律是相同的，誰能keep摩爾定律誰就有成本優勢也就能勝出。但全球電子工業還有許許多多非標需求，尤其是工控，IoT以及汽車領域，甚至醫療，航空航天與軍工，這些領域每家都有自己的特殊需求，所以除了標準型儲存，他們也需要各種為他們量身訂造的非標儲存。儲存IDM不會接這類訂單，主要是量太小，種類多而煩，IDM沒那閒工夫也沒動力去做，而foundry代工廠就不一樣了，他們本來就是製作客制化晶片，這類非標儲存晶片自然落到foundry身上。非標品是高度客制化的小容量產品，成本自然較高，但售價也高，毛利自然也高，他們被foundry冠上一個好聽的名字『利基型儲存』，但毛利高的利基型儲存並不一定賺錢，因為數量太少，產線整天為不同產品調整，對fab來說是很糟糕的生意。所以訂單充足的foundry，基本不做這類獨立式儲存的訂單，他們雖然叫利基型產品但生產效率實在太低，只有訂單不足的foundry為了填產能，攤銷折舊才會去接這些量小又繁雜的訂單。儲存晶片的代工市場目前全球似乎只有台積電是真正不缺訂單的foundry，諸如GF，UMC以及中芯國際跟華虹還是非常仰賴這些利基型儲存的訂單，從儲存轉型邏輯代工的力積電PSMC這塊業務更是佔大頭。旺宏與華邦這類介於IDM與foundry之間的memory fab又是一個特殊分支，他們主要做NOR Flash，有自己的品牌也幫其他品牌或fabless做儲存晶片的代工。台積電目前只做嵌入式儲存，主要還是搭配邏輯客戶的需求，目前沒有獨立的利基型儲存的產品線。三星的foundry也只做嵌入式，因為自己家有momory事業部門，也不接獨立式儲存的訂單，主要是量太小，沒必要費這事，即便三星目前訂單一點也不飽滿。英特爾IFS也只有嵌入式，不做獨立式或標準儲存，不過以前有intel memory部門，曾經有很大的雄心壯志去發展新型態儲存，但現在3D NAND賣給海力士，optane停產，這個部門已經解散。除了這三家以外的foundry，全部都有既做嵌入式也做獨立式儲存的代工。邏輯foundry做儲存晶片一般分為以下製程嵌入式儲存130nm/90/65/45nm的eFlash工藝平台，由於falsh在40nm以下微縮成本增加太多，所以28nm以下都以eMRAM/ePCM等新型eNVM為主。獨立式儲存：NOR Flash跟EEPROM的製程一般在40~90nm，主要用在工控以及特殊應用上，EEPROM多用在程序以及密碼的儲存。NAND Flash的製程會高一點，主要依託40/28nm的邏輯產線去拓展共線生產，因為NAND製程不一樣，需要搭配另外一些專屬的裝置。華虹跟中芯國際都有這樣的產線。邏輯foundry只能做低層數的SLC/MLC 3D NAND以及2D NAND，主流的高層數高性能NAND還是得專業的IDM來做。經過上述科普，我們再重新看下趙海軍的說法，NOR Flash以及NAND Flsah的急單就是獨立式儲存，製程以90~45nm為主。MCU則是包含嵌入式儲存的微控製器。製程從130～28nm。也就是說趙海軍所說的急單，對應中芯國際的工藝主要落在28~90nm為主我們從Q3 ASP微幅增加3.8%也能得出，單價較高的40~28nm有所增長以及急單有所加價。儲存大周期對邏輯的影響至於儲存大漲價到底對中芯國際有什麼影響，趙海軍在說明會上說接了儲存的急單，但下個季度受儲存影響保守看待下個季度，這又是怎回事？Q3拿下急單，中芯國際稼動率達95.6%，這裡有幾個點可以解讀。首先下遊客戶為了儲存大漲而下急單，有利於中芯國際業績。第二，SMIC Q3稼動率高達95.6％，很明顯是因為儲存大漲而加緊生產，有客戶急單自己也建立不少存貨，因為Q3 產能突破百萬，三個季度大約是300萬的產能，但Q3實際銷售晶圓財報估上公佈的也就240多萬片。依照300萬產能95.6%的稼動率，實際生產了280多萬片晶圓，但實際銷售為240多萬，這裡有近40萬的存貨增長，對於目前儲存漲價的態勢來說，增加庫存非常合理，SMIC的財報中存貨的增長也印證了這一點。這裡面有客戶積極拉貨備庫存以及SMIC增加存貨的雙重加持，最終表現極高的稼動率。儲存價格上漲對SMIC的下遊客戶來說利多，SMIC只是代工，代工費不會跟著儲存價格上漲而調整，也就是說不論儲存漲多高，SMIC每片代工費用是一樣的。而未來如果儲存見頂或者不在上漲，客戶會先消耗自身庫存，給SMIC的訂單也將減少。另一個不利因素是儲存上漲將會抑制需求，如果消費電子，手機等因為儲存大漲而銷量大減，這對SMIC這種邏輯代工廠的打擊是全面的，因為電子行業需求下降，對先進製程跟成熟製程全部都會影響。比如一個手機除了儲存晶片，還有處理器，訊號處理，介面，電源管理以及各式各樣的感測器晶片，多達上百顆晶片，這些晶片都是邏輯代工廠的客戶，所以終端需求下降對邏輯代工廠的打擊會比較大。以上就是趙海軍，為何對儲存有歡喜也有擔憂的原因。從歷史周期來看，整體來說儲存晶片大漲對一個邏輯代工廠來說不是一件太好的事。對於2026年，中芯國際會有多少先進製程的產能開出，又能帶動多少營收增長，筆者會在知識星球公佈相關模型。從2023年開始每年都傳出中芯國際先進製程產能將有多少的傳聞，但從業績上，從中芯國際公佈的產能上，從稼動率上，從ASP上，我們都會得出7nm產能這三年來一直沒有太大增長的結論。最靠譜的依據，就是從目前整個市面上到底有多國產7nm晶片來反推。 (Techcoffee)

儲存是典型的豬周期產業，深圳華強北記憶體條現貨價格漲了三倍，比炒黃金都來的快。市場龍頭“香德江”（香農芯創、德明利、江波龍）遙遙領先，用了兩個月的時間漲完了整個周期的預期，美股的美光、西數、希捷和閃迪這7個月來漲了至少4倍。漲的快，跌的也快，這幾天香德江已經開始領跌整個儲存產業，除了東芯股份這個特別的仔。單一元器件的大漲，打破了整個產業的供應平衡，一條腿長，一條腿短，不利於長期的發展。① 晶圓廠產能滿載各大晶圓廠也為儲存開通綠色通道，中芯國際發佈了Q3業績說明會和最新的Q4業績指引。中芯國際第四季度營收指引環比持平至增長2%，遠低於市場預期，公司管理層將增長乏力歸因於儲存器供應緊缺及價格飆升導致客戶對明年前景保持謹慎。中芯國際聯合首席執行官趙海軍博士在最近業績說明會上表示，儘管公司產能利用率高達95.8%且產線持續滿載，但四季度指引保守主要源於兩大因素：一是儲存器價格大漲令客戶擔心即便備齊其他晶片也無法組裝整機，同時高儲存成本迫使客戶壓縮其他晶片採購價格；客戶擔心即便其他晶片都備齊，若儲存器供應不足，整機也無法組裝。同時儲存器價格高企，但整機售價難以跟漲，迫使終端廠商向其他晶片供應商壓價，導致行業競爭更加激烈。客戶若不降價，份額就可能被更低價的新供應商搶走，因此大家對明年前兩個季度都比較保守。二是網通行業的謹慎態度同樣明顯。客戶在四季度下單謹慎，擔心自己貨拿多了，但市場訂單實際已切換到競爭對手那裡。這種對份額流失的擔憂使得客戶普遍採取觀望態度。趙海軍強調，當前儲存器市場供需失衡5%就可能引發價格成倍波動，加上新供應商從流片到量產需至少16個月，預計高價位態勢將持續一段時間。他表示，儲存器緊缺及價格飆升是最大制約因素。目前主流的晶圓廠，例如中芯國際、華虹等都給儲存代工大開通綠色通道。畢竟現在的儲存產品就像印鈔機一樣，客戶願意支付高溢價。② 儲存產業分化國內最正宗的儲存原廠長江儲存和合肥長鑫都還沒有上市，但絲毫不影響炒作，現在都是外圍的模組、主控和分銷商等在漲。除了香農芯創、德明利、江波龍，還有兆易創新、東芯股份、北京君正、普冉股份、佰維儲存等。很多廠家的預期是庫存變廢為寶，這也是為什麼儲存被稱為豬周期產業。周期反轉，之前庫存計提的損失，立馬搖身一變，庫存漲價好幾倍，業績兌現。一朝烏鴉變鳳凰，去年還虧的褲衩都沒了，差點倒閉，市盈率都是負的。今年已經開始門庭若市，鑼鼓喧天，鳥槍換炮。所以儲存產業比拚的是能在產業低谷期活下來，不被淘汰掉，才有可能享受到產業高峰期的紅利。儲存產業更重要的是替代門檻問題，NOR Flash、NAND Flash及MCU等產品驗證周期長、替代門檻高。即便有新廠商嘗試進入，從流片到規模化量產也需至少16個月。這意味著在未來一段時間內，現有供應商的市場地位將保持穩定，難以被快速替代，供應緊張格局短期內難以緩解。而且儲存擠壓其他產品的產能，也會帶來模擬、MCU、CIS、顯示驅動等元器件的價格上漲。這次儲存上漲的根因已經聊過很多次了，就是AI產業繁榮帶來的產能擠壓，例如HBM擠壓了DDR產能。巨頭的DDR4突然停產帶來的缺貨潮。全球三大DRAM巨頭三星、SK海力士與美光已明確宣佈停止生產DDR4產品，不僅停止生產，更徹底拆除了相關舊裝置。目前AI仍然是主航道，但長尾市場也有機會，這也是中國廠家在成熟製程彎道超車的契機。③ 小米大跌破兆小米發佈最新財報：第三季度收入1131億元，同比增長22%，淨利潤113億元，同比增長81%。從目前的業績來看是非常好的，但儲存產品大漲對於消費終端廠家是致命的硬傷。特別是小米這種沒有產品定價權，對於供應商也沒有議價權，只組裝出貨的公司，利潤會被嚴重擠壓。市場也驗證了明年的預期，小米已經從9月份60港幣高點跌到目前40，市值也從1.5兆跌到1兆。小米這次大跌除了手機基本盤的問題，更重要的是小米汽車的安全問題。這是目前被口誅筆伐的重點，作為小米第二增長的汽車業務，目前面臨最大的問題是安全事故頻發，但一直未有改進。安全才是最大的豪華，而不是顏值，花瓶沒啥用。真相不會被掩蓋，群眾的眼睛都是雪亮的。目前1.5兆市值基本就是小米的上限了，小米如果未來三年不能擁抱晶片國產化，估計要被打回原形。科技強國，組裝廠沒有未來。 (科技錨)