台積電策略大調整，棄28nm，大擴產

前言：根據公開數據顯示，台積電在2023年面臨了挑戰，其產能利用率下降至約80%，同時營收也減少。

然而，隨著2024年的到來，台積電迎來了轉機。由於AI晶片需求的迅猛增長，台積電已成功獲得了大量訂單，並實現了產能的全面利用。

財報創新高，產能拉滿

台積電近日發布了2024年 2月的財務報告，報告顯示，合併營收約為1,816.48億元，相較於1月份下滑了15.8%，但與2023年同期相比，增長了11.3%，並創下了歷年單月同期的新高紀錄。

從累計數據來看，2024年 1至 2月的營收約為3,974.33億元，較2023年同期成長了9.4%，同樣創下了同期新高。

儘管與2023年相比，台積電的業績有所下滑，但預計2024年將是其健康成長的一年。

這主要得益於其領先的3nm技術持續強勁發展，市場對5nm技術的強烈需求，以及AI相關需求的持續成長。

在擺脫了急劇的庫存調整和2023年的低基準後，台積電預計2024年半導體市場將增長超過10%，而晶圓製造產業則預期增長約20%。

憑藉其在技術領域的領先地位和廣泛的客戶基礎，台積電預計在2024年將逐季成長。

摩根士丹利在最新的台積電個股報告中指出，隨著訂單的增加和晶圓價格有望改善，他們已將台積電2024年至2026年的EPS預估上調了2%至3%，並將目標價上調至850元。

台積電憑藉著在人工智慧領域的持續樂觀情緒和股價上漲，再次躋身全球十大最有價值公司。

摩根士丹利分析師Charlie Chan在3月7日的報告中指出，生成式AI半導體是台積電明顯的成長動力。

今年1-2月，台積電營收成長9.4%，這主要得益於人工智慧對高階晶片的需求，從而抵消了iPhone銷售放緩的潛在影響。

因此，一些券商如摩根士丹利和摩根大通最近將該股目標價提高了約10%。

今1月，魏哲家在台積電法說會上談及先進封裝議題時指出，AI晶片先進封裝需求持續強勁，目前情況仍是產能無法應對客戶強勁需求，供不應求狀況可能延續到2025年。

高階晶片產能，大客戶搶購

隨著市場對AI處理器需求的持續成長，輝達在台積電收入中的佔比預計在2024年進一步提升，這主要得益於該公司已預訂的3nm製程技術和CoWoS封裝產能。

今年，AMD在台積電收入中的份額也有望達到10%，這主要歸因於其面向資料中心的EPYC處理器銷售的增加，以及AI和HPC領域對Instinct MI300系列GPU的強勁需求。

輝達的新品H200和AMD的MI300預計將為台積電的3nm製程帶來大量訂單。

此外，英特爾下一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）CPU將採用台積電的N3B製程，而Arrow Lake H/HX的CPU也將採用3nm製程，這可望進一步提升台積電的產能利用率。

根據Dan Nystedt估計，2023年，蘋果佔台積電收入的25%，並向台積電支付了175.2億美元。

同時，輝達向台積電支付了77.3億美元，佔其2023年收入的11%。

索尼對未來車用和消費性電子市場持樂觀態度，並計劃大量採用台積電22nm製程生產CIS和影像訊號處理器（ISP）晶片。

根據The Elec的最新報告，台積電3nm製程預計在今年稍後達到80%的產能，這主要得益於蘋果、輝達、AMD、高通和聯發科等客戶對第二代3nm製程產能的需求。

因此，2024年的台積電成功獲得了所有旗艦手機晶片的生產訂單，包括高通的驍龍系列、聯發科產品以及蘋果公司的高階晶片。

台積電也計畫於2025年量產2nm工藝，並已取得蘋果、英特爾等客戶的首批產能預定。

為了滿足客戶群龐大的需求，台積電已規劃在寶山四期和高雄既有規劃外進行第三期擴充。

從台積電客戶群的產品藍圖和趨勢來看，業界普遍認為，除了蘋果外，其他專注於高速運算和AI相關應用的客戶也願意採用新架構的2nm製程。

這可望重演過去3nm首批產能的局面，進一步鞏固台積電在全球半導體市場的領先地位。

選擇衝刺2nm，有多重考量

從目前情勢來看，台積電已深刻地意識到其核心競爭力在於先進製程技術。

因此，有消息傳出，台積電已決定放棄先前計畫的7nm製程和28nm製程擴建工程。

此舉的原因在於，目前成熟製程領域的競爭異常激烈，尤其是在中國大陸地區，晶片產能大幅提升。

據力積電CEO表示，為避免與中國大陸晶圓廠陷入價格戰，力積電已決定逐步退出面板驅動IC及感測器領域。

這項決策在業界人士看來並不意外，因為從台積電2023年公開數據來看，7nm製程的訂單數量已大幅減少。

而7nm製程曾是台積電的重要營收來源，其訂單減少也促使台積電作出了取消7nm製程工廠計畫的決策。

公開數據顯示，目前中國國內晶片工廠數量已達42座，預計2024年新增17座晶圓廠，主要以28nm製程為主。

中芯國際、華虹半導體等廠商在成熟製程晶片領域深耕已久，在產能、市場份額和成本等方面均表現出色。

據估計，目前中國芯在成熟製程晶片市場的份額已達到約27%，並呈現持續上漲趨勢，預計到2030年前後將達到25%。

2nm製程作為目前晶片製造技術的尖端領域，已成為各大廠商競相追求的目標。

英特爾和三星已明確表態將在今年實現2nm製程的突破，台積電亦不甘落後，積極尋求在此領域的突破。

目前2nm製程的研發進展已超越美國工廠的3nm，台積電預計將在2024年第四季進行2nm晶片試生產，2025年第二季開始大規模量產。

首個客戶依然是蘋果，隨後英特爾、高通、輝達、AMD等其他美國企業也將跟進。

在此情況下，台積電3-5nm產能已達到全年滿載，先進製程對營收的貢獻佔比迅速提升。

大擴建的一年，規劃全球建廠

近日，台積電透露，已從中國大陸和日本獲得顯著補貼，並計劃從美國和德國進一步獲得晶片補貼。

這一動向顯示，台積電正受到全球多地的積極拉攏以投資建廠。

從台積電在日本熊本縣的晶圓廠建設項目來看，日本提供的補貼金額高達4760億日元，佔該項目總投資的40%，這構成了台積電補貼增長的主要部分。

同時，台積電在德國建廠計畫也基本敲定，德國計畫向台積電提供50億歐元的補貼。

受此影響，有消息指出美國方面的補貼進程也正在加速。

台積電在美國建設的兩個晶圓廠的投資額已增加至400億美元，近期有消息顯示，美國可能會向台積電提供50億美元的補貼。

然而，值得注意的是，台積電在美國建廠可能會受到更多的限制，這可能對該公司的未來發展產生不利影響。

台積電已經啟動了2nm試產的前期工作，並計劃採用最先進的AI系統提高試產效率。該公司計劃今年試產近千片，並在試產成功後將技術導入竹科寶山Fab 20廠。

此外，台積電在日本新建的熊本廠也獲得了重要訂單。全球CIS影像感測器領導者索尼已向台積電熊本廠下單。

最近還有消息稱，台積電計劃在嘉義科學園區建設新的先進封裝廠，當地將為園區撥出六座新廠用地，總投資額預計超過5,000億元新台幣。

這項措施旨在擴大CoWoS先進封裝產能，以滿足全球對先進封裝技術的強勁需求。

台積電已設定了提高先進封裝能力的目標。預計到2024年底，台積電CoWoS封裝的產能將達到每月3.2萬片，到2025年底將增加至4.4萬片。

結尾：

摩根大通分析師Gokul Hariharan預測，到2027年，與人工智慧相關的營收將激增至25%。

由於緊密整合的封裝技術、領先的製程技術以及廣泛的客戶生態系統，台積電在AI半導體領域的競爭優勢似乎比以往更加明顯。（AI芯天下）