DRAM儲存晶片的三國格局、在AI時代悄然發生巨變！

01 DRAM儲存的三國格局

世界DRAM儲存市場很有特點，很有意思。它是一個幾乎被壟斷的市場，主角有三家：三星、海力士以及美光。然而，DRAM儲存市場的三國格局因一場技術革命發生巨變。人工智慧這個顛覆性的技術革命，在看似風平浪靜的DRAM儲存江湖，正掀起一場腥風血雨。

今天，我們首先瞭解一下過去幾年DRAM儲存市場的基本格局；然後看看現階段因技術革命而產生的行業變化；最後一起預測未來DRAM三巨頭的未來走勢。

02 DRAM“御三家”的市場份額

DRAM（動態隨機儲存器）市場是一個成熟市場，且格局分明，三分天下。全球營業額佔比42%的老大：三星電子（韓）、27.7% 的海力士（韓國）以及22.8%的美光（美）。三家企業的營業額總額超94%，其他企業的份額總和還不到6%，故稱DRAM儲存市場處於三國時代。

03 輝達的崛起與三星的危機

最近，三星感受到了前所未有的危機。而危機的源頭，是輝達異軍突起，迅速成長為生成AI晶片的參天大樹。

最近適用於ChatGPT等人工智慧模型訓練的新型DRAM晶片：HBM（Hight-Bandwith-Memory）的出現，徹底顛覆了DRAM儲存晶片市場。隨著AI應用領域的爆炸性增長，HBM通過垂直堆疊DRAM晶片，實現了節省空間和減少能耗，從而支援處理複雜AI應用生成的大量資料。

換言之，誰在HBM市場搶得先機，誰就將成為DRAM以及相關儲存市場的新王者。而如今，三星受到的挑戰，正來自老二海力士。

早在2013年，海力士就開發了首款HBM晶片。從此，他們一邊提高生產良率，一邊不斷投資該項記憶體技術的新型開發。而如今，羽翼豐滿的海力士，據說其HBM的生產已經排到了2025年。

04 海力士的反超，三星更換掌門人

近日，三星電子的半導體部門發表了TOP人事變動。5月，三星電子突然宣佈，半導體部門CEO從 Kyung Kye-hyun變成了更擅長DRAM與快閃記憶體晶片領域的Jun Young-hyun。而頂層人事變更的理由主要是三星的競爭對手海力士在HBM事業中已經領先於自己，三星必須要以一個更瞭解DRAM儲存晶片的專家領導團隊實現反超。三星切實感到了深深的危機。

海力士是輝達的幾乎唯一的HBM晶片供應商。通過將HBM記憶體晶片與GPU等AI處理器戰略性地結合，可以克服資料開銷問題。另一方面，三星在HBM技術上還處於追趕海力士的地位。目前，三星進入為輝達的AI處理器獲取HBM記憶體認證的過程。

輝達創始人兼CEO黃仁勳在2024年3月於美國加利福尼亞州舉辦的公司年會“GTC（GPU技術大會）2024”上，“批准”了三星的HBM3E晶片，並在GTC 2024會場展示的三星12層HBM3E裝置旁標註了“Jensen Approved（承認）”。隨後，輝達對其進行驗證過程。

但三星目前還沒有正式正式通過輝達的驗證。這也意味著海力士早在數年前就通過輝達的性能測試，早早在HBM市場不斷擴大自己的領先優勢，與輝達爆發性增長。而三星還在爭取通過輝達的驗證的路上焦急等待。兩者的差距可見一斑。

05 老三美光虎視眈眈

另一方面，DRAM三強中的美光，也不甘寂寞。Micron聲稱其HBM3E與海力士的競爭產品相比電力消耗減少了30%，並宣佈其8層堆疊的24GB HBM3E記憶體晶片將搭載於輝達的“H200 Tensor Core GPU”，這也預示著海力士作為輝達 AI處理器唯一HBM供應商的壟斷局面會被打破。

06 小結：“三國鼎立”之風雲突變

幾年前，輝達還沒崛起時，三星坐穩了DRAM儲存晶片市場的頭把交椅。海力士第二，美光第三。三家分享了DRAM儲存晶片市場中近95%的市場份額。加上三星除了儲存晶片，在前端代工領域也排名第二，緊追台積電。在全球半導體行業的綜合排名中也曾幾次超過英特爾，站在半導體行業的世界之巔。

然而，一場AI技術革命，把輝達推向了神壇，與輝達一起發家的是DRAM領域的老二海力士。甚至連老三美光，也悄然抱緊了輝達這根大腿。後知後覺的三星，顯然在這個世紀風口與機遇中落後了。HBM賽道中的王者，毫無疑問是後來居上的海力士，其次是美光，再後來才是三星。雖然在半導體綜合實力上，三星依然是這三家中的老大。但單從DRAM儲存晶片領域來看，三星的江山盡失。

如何在HBM領域奮起直追，搬回局面，是三星半導體新管理層的重大課題。讓我們拭目以待。 (旅日匠人)