覆銅板（CCL）行業，向來是電子產業鏈景氣度的“溫度計”。過去幾個月，這條溫度計的指針經歷了從狂飆到跳水、再到重新抬頭的一輪完整過山車。調研的這家行業老玩家的最新動態，恰好把這個故事講得足夠精彩：6月單月價格暴漲超50%，8月又暴跌五成，而如今，公司旗幟鮮明地預判——四季度漲幅或將超過20%。

這是迴光返照，還是新一輪景氣周期的起點？我們從產能、價格、訂單、原材料四個維度，拆開這個江湖的底牌。

價格：覆銅板均價已從6月高點267元回落至150-160元區間，但9月中旬起重新抬頭，專家判斷四季度漲幅將超過20%；

稼動率：8月一度跌至70%多，9月回升至80%多，四季度有望重回滿負荷；

產能：2026年底總月產能將達700萬張，2027年中劍指800-900萬張；

原材料：玻纖布（標布、細布）持續緊缺，緊張局面將延續至2027年五六月，成為價格最硬的支撐；

戰略：公司正從家電、消費電子的“紅海”，轉向對標KB的高端多層板市場，安徽寧國新產線已於8月投產。

二、過山車：一個月漲50%，兩個月跌回去

先看價格這條主線，堪稱教科書級的周期劇本。

今年1月至5月，覆銅板價格溫和上行。真正的瘋狂發生在5月底至6月——單月漲幅超過50%，6月平均價格沖上267元。專家直言：

“公司利潤也主要集中在6月份。”

第二季度淨利潤接近6億元，其中6月單月淨利潤就超過3億元——一個月賺了一季度的錢，這就是暴漲的威力。

但狂歡來得快，去得更快。6月市場出現恐慌性備貨，下游PCB廠囤了約一個半月至兩個月的庫存。7月底價格開始跳水，8月降幅超過50%，均價跌回150-160元。專家分析個中邏輯：

“客戶轉向消耗自身庫存，導致採購CCL的訂單減少。第二，價格下跌也使得客戶下單更為謹慎。”

短短兩個多月，從狂喜到冰點。這就是覆銅板行業——它是周期股中的周期股，情緒的放大器。

三、拐點訊號：交期是最誠實的指標

故事的反轉，藏在一個容易被忽略的細節裡——交貨周期。

8月和9月，常規產品交期約10天；而現在，交期已延長至超過15天，生產排程排到了10月中下旬。交期最長的南方工廠，交期已超過20天。

“近兩周的接單量情況良好，訂單明顯好轉，價格也因此持續上漲。”

背後的邏輯並不複雜：客戶高價位庫存基本消耗殆盡，而玻纖布等原材料仍在漲價，成本端給了價格最強支撐。專家甚至給出了明確的操作節奏：

“如果接單量理想，價格會立即上調；若連續幾日接單情況良好，漲幅會更大。”

A公司的定價打法與KB等同行不同——不發漲價函，而是逐日動態調價。上周接到嘉立創100萬張訂單後，公司隨即上調價格。

四、一個耐人尋味的細節：同行“掉隊”了

這次調研中最有故事感的一幕，是與H公司、J公司兩家同定位競爭對手的對比。

正常時期，雙方價差微乎其微——“若我方定價為100，他們的定價應在97至98的水平”。但如今，雙方均價差距已擴大至每張10元左右。

原因很簡單：這兩家月產量合計約200多萬張的對手，因訂單不足，沒有漲價的底氣和動力，只能眼睜睜看著A公司漲價。

“由於他們訂單不足，沒有漲價動力。”

在周期行業裡，能漲價本身就是一種競爭力——它背後是訂單結構、客戶黏性和產能卡位的綜合較量。

五、原材料：玻纖布才是真正的“命門”

如果說訂單是水溫，那玻纖布就是這鍋湯的火。

目前，標布（7628）和細布（2116、1080）供應持續緊張，公司一度因買不到細布而無法確認部分訂單的交付日期。玻纖布價格在7、8、9三個月每月每米上漲約1元多，專家判斷：

“這種緊張局面預計將持續到明年（2027年）五六月份。”

更關鍵的是卡脖子環節——織布機。專家點出了行業最深的痛點：

“目前生產所用的織布機必須依賴進口，主要是日本豐田的裝置。國產織布機尚無法實現替代，這是導致玻纖布產能缺口持續存在、價格大幅上漲的根本原因。”

進口裝置每年交貨量固定，產能擴張的天花板被死死摁住。這也解釋了為什麼這輪玻纖布緊缺如此頑固——不是不想擴，是擴不動。

有意思的是，公司也有應對之道：針對消費類FR-4產品，已用供應不緊張的“仿布”替代標布；而KB-4這類高端產品因定位不同，只能用正宗玻纖布，價格未曾下降，反而逐月上漲。

六、產能與戰略：從“紅海”向“高地”轉身

A公司當前的底盤：四工廠合計約580萬張/月的產能（上海120萬、杭州130萬、安徽150萬、珠海150萬），服務上千家中小PC廠，前五大客戶佔比不超過30%——典型的“廣撒網”模式。

安徽寧國一期（年產能1,500萬張）已於2026年8月投產，年底總月產能將達700萬張；

2027年中，總月產能有望沖上800-900萬張；

2026年底，寧國還將投產年產6,000萬米的玻纖布項目，向上游要利潤；

產品端，重點拓展對標KB的高Tg（Tg150）、高CTI（CTI 600）多層板。

公司正在主動瘦身：逐步減少家電、消費類等低利潤領域的投入，轉向規模更大的客戶。未來客戶集中度預計提升——從“千家小廠”到“大客戶戰略”，這是一次產品結構和商業模式的同步升級。

三季度利潤預估：最少3億元（Q1約2億，Q2近6億，7月約1.5-2億）。專家坦言：

“如果第四季度業績能超過第二季度，已屬不易，大機率無法超越。”

而真正需要警惕的，是2027年——專家給出了一個冷靜到近乎潑冷水的判斷：

“第二季度市場可能會非常差，預計屆時產品價格將出現一波大幅度的降價，因為當市場供應不再短缺時，當前偏高的價格會向下調整。”

邏輯很清晰：玻纖布緊缺撐到2027年五六月份，屆時新增產能釋放、供應飽和，疊加二季度季節性淡季，高位價格必然面臨向下重估。

周期沒有新鮮事，但有清醒的人

回頭看這幾個月的覆銅板市場：恐慌性備貨推高價格，庫存消耗砸出深坑，原材料緊缺又托起反彈——每一輪波動，本質都是供給、庫存和情緒的三重奏。

A公司的應對值得玩味：漲時敢提價，跌時穩客戶，同時悄悄推進高端轉型和上游玻纖布佈局，把周期的錢部分轉化為結構的錢。

當然，專家自己也對2027年二季度敲了警鐘。對很多朋友而言，這份清醒或許比四季度漲價的樂觀更值得記住——周期公司的勝負手，從來不在於你多看好最高的地方，而在於你是否記得它終將回落。

寒冬有人囤布，旺季有人漲價，而真正的贏家，永遠在下一次周期來臨前，先把船造好。  (數之湧現)

“現在能供NVIDIA 1.6T光模組使用的基材，全球只有三個料號。”一位資深專家在閉門交流中直言，“而這三種料號，與Vera Rubin所用的基材一模一樣。”

這句話，揭開了當前AI產業鏈最隱秘的“卡脖子”環節——M8覆銅板。

一、三個料號，一個“共享”困局

全球能過NVIDIA認證的M8基板，只有三種：台光的EN892K、斗山的DS740/7,409D、生益科技的9GM。

原本，這些產能主要供應1.6T光模組。但形勢在今年7月發生逆轉——供應商開始以7:3的比例，將原本用於1.6T光模組的產能切給Vera Rubin。

“未來很有可能進一步降低1.6T光模組的產能佔比。”專家強調，“為了滿足Rubin需求，斗山、台光等正在拚命擴產，預計到今年11月中下旬，供應緊張能得到部分緩解。”

換句話說，過去三個月，1.6T光模組一直在“吃”Rubin的剩飯。

二、一個月缺口25萬張，誰在“餓肚子”？

7+12+7結構的26層板，中間12層核心板必須用特定CCL基板。單台機櫃用36片，需要0.18平方米×12層×36片。按6萬台機櫃算，需求巨大。

7+2+7結構，核心板2層，單片0.06平方米×2層。

現實是：台光、斗山、生益三家合計月產能約110萬張（折合130萬平方米），而市場月需求約135萬至140萬張。每月缺口25萬張，折合近30萬平方米。

“注意，這是100%良率下的計算。”專家提醒，“實際上，Compute Tray良率約70%，1.6T光模組良率約85%。”

三、mSAP工藝：16倍難度提升，一步錯整批報廢

為什麼mSAP工藝這麼難？專家用了一個形象的比喻：步步陷阱。

“從UV雷射、層壓到電鍍，每個環節都是坑。”專家解釋，“HDI的線寬線距標準在35-90微米，SLP在50微米以下，而mSAP適用於18-30微米。當做到8微米時，難度相比最先進的35微米HDI，提升了16倍。”

“任何一個管控點出問題，整批產品報廢。因為AI光模組對訊號完整性要求極嚴，沒有返工機會。”

技術的殘酷，在這裡體現得淋漓盡致。

四、國產PCB三強：鵬鼎、滬電、SN，誰在領跑？

在國內mSAP領域，競爭格局正悄然變化。

滬電和SN之所以在mSAP技術積累上領先，源於早期為華為5G基站項目提供SLP工藝產品。“基站產品層數動輒28層，而鵬鼎的SLP經驗主要來自蘋果項目，只有14層。層數差異，決定了技術沉澱的厚度。”

但在裝置層面，鵬鼎反超了。“鵬鼎的裝置更先進，佈局進度比滬電和SN快約一年，產能規模也遠超這兩家。”專家指出，“鵬鼎在技術積累上已追近深南，達到並駕齊驅，但與滬電仍有差距，滬電的良率或比鵬鼎高出2-3個百分點。”

滬電和SN目前尚未拿到最新一代裝置，即便未來獲得，技術提升也需要時間。

S公司則相對較弱，擁有約6000平方米mSAP產能，另有2萬平方米在建，但進度較慢。

五、1.6T光模組：不是只有PCB在卡脖子

“很多人以為瓶頸只在PCB，其實遠不止。”專家強調，“上游的光晶片、DSP晶片、光耦合器，都在緊缺。”

用於1.6T光模組的EML和DSP晶片產能，無法滿足全球月均約400萬隻的需求。

EML目前有氮化鎵和磷化銦兩種工藝，磷化銦襯底是瓶頸。碳化矽襯底正在測試中，若成功，EML供應將大幅緩解。

旭創、新易盛，誰能率先解決晶片供應，誰就佔據更大份額。

資料顯示，Compute Tray領域，台灣新興電子佔40%，鵬鼎和勝宏各佔30%。

東山精密則走了一條更封閉的路：自產PCB，交給100%控股的索爾思
封裝，最終交付給Meta。而旭創的客戶主要是NVIDIA、Google和亞馬遜北美零售市場。

滬電和SN目前未參與Compute Tray供應，滬電側重正交背板，SN聚焦正交中板，但SN在Switch Board領域有一定份額。

NVIDIA在確定供應商份額時，主要看每個月的有效交付能力，除非重大品質問題，否則不會輕易調整。

最後：一場關於“基材”的戰爭，才剛剛開始

當AI算力競賽進入“基材級”競爭，每一張M8覆銅板，每一塊mSAP基板，都成了決定勝負的關鍵。

誰能先解決良率，誰能先擴產到位，誰就能在下一輪浪潮中，笑到最後。

而這場“搶料”大戰，或許會決定未來的競爭格局。 (數之湧現)

所有人都盯著Kyber背板延期看空PCB，但瑞銀的判斷截然相反：這一輪25-30%的殺跌，病根不在基本面，而在獲利了結、AI capex恐慌和槓桿踩踏三重情緒共振。真正的贏家，恰恰是跌出來的。

為什麼跌了25%，瑞銀反而翻多？

瑞銀在此前半年100-200%的暴漲中保持了耐心，沒有追高。但現在類股從7月高點回落25-30%後，他們明確轉向看好。理由很簡單：跌的原因不是基本面惡化，而是三股非基本面力量——獲利了結、對AI資本開支可持續性的恐慌、以及槓桿資金被動平倉。

基本面這邊，UBS科技團隊預測Nvidia GPU出貨量2026/27年同比增長17%/36%，前五大超級雲廠商資本開支增速84%/45%。覆蓋組合2026-28E EPS CAGR達46%，而Wind一致預期只有35%——瑞銀比市場樂觀得多。當前估值25x NTM PE，在盈利高速增長的背景下並不貴。

更關鍵的是，新的增長驅動正在浮現：光模組PCB、Kyber正交背板、ASIC、以及更高規格的CCL/材料。這些不是PPT故事，而是已經有訂單和產能準備在落地。

覆銅板漲價周期：這輪跟上一輪不一樣

市場擔心FR4覆銅板價格已經見頂。瑞銀的判斷恰好相反：這輪上行周期的持續性被嚴重低估了。

當前常規CCL價格已經突破了上一輪周期高點（約Rmb220/張），瑞銀保守預測到1H27價格將達Rmb365/張。推動力不是單純的成本傳導，而是結構性的供需失衡——AI級CCL產能擠佔了常規CCL供應，上游電子玻纖布（E-glass）同步緊張。全球約30%的CCL產能已經轉向高速/AI級，而上上一輪周期（2021年）這一比例遠低於此。

建滔積層板（KBL）2026年以來已完成六輪漲價，3月起每月調價，6月和7月的漲幅從之前的10%升級到15%。生益科技（SYT）的FR4價格緊隨KBL，是其H1 2026淨利潤同比增長117-131%的首要驅動——常規CCL仍佔其出貨量的約80%。

瑞銀估算，KBL 6月15%的FR4漲價對應每張約Rmb35的提價，而玻纖布成本月環比僅增加約Rmb6/張。這意味著每次邊際提價中至少50%直接轉化為毛利。KBL的綜合毛利率預計從2025年的26.5%擴張到2026年29%、2027年30%——提升10-11個百分點。

E-glass這頭的瓶頸更硬。豐田（Toyota）壟斷了織布機裝置，月產能從當前100台到2026年底200台、2027年底300台，但2026-27年的織布機需求是可用供應的兩倍以上。KBL和巨石（Jushi）合計鎖定了豐田60%以上的訂單分配，訂單已排到2030年。瑞銀預測電子玻纖布行業供需缺口在2026-27年將持續超過10%。

瑞銀對核心標的的盈利預測遠高於市場一致預期：生益科技2027/28E盈利上調58%/92%，深南電路上調30%/80%，比一致預期高出8-29%。

市場沒有充分定價的三件事：一是生益對常規CCL上行周期的槓桿效應（CCL/Prepreg類股收入2026/27E增長103%/52%，同時毛利率擴張）；二是深南電路的光模組PCB收入潛力（2026/27E PCB類股增速38%/48%）；三是Kyber背板的期權價值——還沒計入基準預測。

Kyber背板延期：不是取消，是給別人留了門

Kyber正交背板從2027推遲到2028（隨Feynman量產），這是類股回呼的直接導火線之一。但瑞銀認為背板不會取消，延期反而帶來兩個機會：更長的驗證窗口給了新進入者分享份額的可能，更充分的樣品測試周期有利於良率提升。

技術路線方面，Q-glass方案因加工難度和成本問題被擱置，CCL廠商正轉向兩種替代方案：M9+PTFE混合方案（已通過Nvidia驗證）和M10+Low-Dk2方案。瑞銀傾向於PTFE混合方案作為長期受益者——其Dk/Df性能顯著優於替代品，且在未來PCB（計算托盤Midplane/LPU/交換板）中有更長遠的應用跑道。

UBS估計Feynman機架出貨量2028/29/30年為1.0k/26.5k/40.0k台，對應Kyber背板PCB TAM為Rmb12億/318億/480億。如果生益/深南分別獲得50%/20%的背板CCL/PCB份額，2029E增量利潤可達Rmb25億/29億。加入背板後，兩者的2026-29E盈利CAGR從38%/39%加速至44%/47%。

光模組PCB和ASIC：看得見的近期增長

除了Rubin的規格升級，800G/1.6T光模組PCB和ASIC是近期盈利增長的兩大引擎。

光模組PCB的關鍵門檻是mSAP（改良半加成法）工藝——800G開始部分採用mSAP，1.6T則完全依賴，線寬線距細化到25/25μm。全球具備規模化mSAP產能的PCB廠商屈指可數。深南電路憑藉國內BT/ABF封裝基板的領導地位積累了mSAP know-how，目前在光模組PCB市場份額約40%。瑞銀預測其光模組PCB收入2026年翻倍、2027年再翻倍，到2027E佔PCB類股收入的39%。

鵬鼎控股（Avary）是另一個受益者——多年為蘋果量產SLP（類基板PCB）積累的mSAP經驗可直接遷移。瑞銀預計鵬鼎2026年光模組PCB市場份額達20%，並將其評級從Neutral上調至Buy。Rubin方面，MP推遲到Q426（從8月），但原因是晶片和材料供應限制而非PCB製造問題，VGT已在7月進入小批次生產。

ASIC這邊，瑞銀指出ASIC晶片2026/27年的出貨增速將高於GPU。生益向Nvidia、Google、Amazon供應CCL，深南在Google和Meta持有PCB份額，鵬鼎在Amazon和Microsoft有小份額——三家都有望在ASIC放量中進一步獲取份額。

生益和深南是瑞銀的首選。生益當前44x NTM PE，從6月高點回呼49%，3個標準差高於歷史均值——但瑞銀認為市場低估了常規CCL上行周期的持續性，且未定價Kyber背板期權。深南40x NTM PE，從7月高點回呼40%，市場已計入短期高利用率，但光模組PCB和背板潛力尚未反映。

建滔積層板是首次覆蓋給Buy。作為全球最大常規CCL廠商，建滔在常規CCL漲價周期中直接受益，同時通過上游材料（玻纖布、銅箔、樹脂自給）獲得比純CCL廠商更大的毛利率擴張空間。此外，建滔正在突破特種/AI玻纖布市場，Low-Dk1產線已於2H25投產，Low-Dk2/T-glass計畫2026年量產，Q-glass 2027年量產。(琛哥的投研搬磚日常)

6 月中旬，花旗與多家日本頭部 AI 材料企業事業部高管開展深度訪談，包括三菱瓦斯化學、日東紡、JX 金屬、旭化成、三井金屬，同時跟進了 AGC 半導體說明會、2026 日本電子電路展（JPCA）PTFE 專題論壇，完整梳理產業鏈現狀。

日本企業核心優勢：本次溝通覆蓋業務一線管理層（不侷限 IR 投資者關係部門），全行業均強調 AI 上游材料需求持續超預期，需求景氣度具備強確定性；實地訪談再次驗證日本在電子基材、半導體核心材料領域的頂尖技術壁壘，當前全球 AI 供應鏈底層核心基材基本由日系企業供給支撐，產業鏈不可替代性極強。

痛點 1：定價策略偏保守，議價力度不足

資本市場普遍反饋日系材料廠商價格談判態度消極，投資者存在明顯不滿情緒。我們已於 6 月 17 日發佈宏觀轉微觀專題《漲價新時代：價格轉嫁開啟日本良性經濟循環》，報告指出日本全行業漲價意願正在抬升，但對比海外競品，化工材料企業定價思路依舊保守。當前 AI 核心基材供需極度緊張，產品屬於產業鏈剛需，疊加全社會成本轉嫁已成常態，企業理應主動追求更高盈利彈性。正面案例：JX 金屬6 月 16 日 JX 金屬宣佈磷化銦（InP）基板產能最高擴產至當前 10 倍。我們判斷公司後續將採取遠超歷史幅度的漲價談判策略；海外投資者普遍給出正面反饋，評價其擴產與定價策略 “一改傳統日系保守風格，進攻性極強”。

痛點 2：下游終端需求洞察能力薄弱

日系企業多為上游原材料廠商，僅能直接感知一級客戶訂單，難以穿透至二級客戶、終端整機的真實需求與技術迭代趨勢。一線管理層普遍反映存在資訊盲區：終端產品結構佔比不明、需求爆發的底層邏輯無法清晰拆解。若能強化下游趨勢研判能力，可提前啟動下一代材料研發，同時規避行業虛假繁榮、重複下單帶來的產能過剩風險。

公司 BT 樹脂全新 RS 規格客戶驗證進展順利，我們判斷該材料在 GPU 用 FC-BGA 封裝基板上匯入確定性極高。歷史阻礙：RS 材低熱膨脹係數（Low CTE）、低介電常數（Low Dk）等基礎物性長期優於競品，但半導體行業替換新材料意願低、量產驗證案例少，是切入 BGA 市場最大門檻。行業變化：過去 1-2 年低 CTE 玻纖布供給持續緊缺，全產業鏈加速尋找替代基材；BT 樹脂本身性能優勢突出，替代窗口全面打開。產品佈局雙線平行：

RS 樹脂 + E 玻纖：面向交換機、電源管理晶片（PMIC）市場；

RS 樹脂 + 低 CTE 玻纖：主攻 BGA 封裝基板，搶佔市場份額。配套低 CTE 玻纖的備選供應商開發、匯入同步推進。OPE 改性聚苯醚新品研發落地：目標實現碳氫樹脂、PTFE 級超低介電損耗（Df），性能超越現有 PPE 體系材料，現已送出樣品給客戶驗證。

各品類供需緊張程度排序：T 玻纖（低 CTE 封裝布）＞第二代低介電 NER 玻纖＞第一代低介電 NE 玻纖。

T 玻纖：行業共識僅日東紡可穩定供貨，下游需求持續上行，公司正在評估新一輪擴產，同步配套強勢價格談判；

NER 第二代低介玻纖：產品生命週期、下游市場規模遠超最初預期。技術變化：M9 等級覆銅板階段，行業原本強制配套第三代低介 Q/NEZ 玻纖；但樹脂端技術迭代突破，NER 玻纖即可滿足指標，產品生命週期大幅拉長；

海外競品追趕速度超預期，但 AI 市場增量空間極大，單一廠商無法完全供給，同業擴產對整體行業並非利空；

PTFE 材料威脅有限：PTFE 剛性不足、板材易翹曲，量產匯入門檻高，難以完全替代低介玻纖。

JX 金屬（光電 / 金屬靶材 / 鉭粉龍頭）

6 月 16 日公告：至 2031 財年 3 月末，InP 基板產能擴充至現有最高 10 倍。需求上修：原預期年增速 25%，當前上調至 30%-40%。需求邏輯：2026 年資料中心僅機櫃間、跨機房使用光通訊；2028 年後伺服器內部、機櫃內部電互聯全面轉向光互聯，光收發模組需求爆發，拉動 InP 基板持續放量；市場實際需求或超過 10 倍擴產產能。資本開支：累計約 1450 億日元，公司希望快速收回投資，定價策略優先順序顯著提升。我們獨立預判，後續價格談判或實現 2-3 倍漲價幅度。

未來 GPU 最大熱功耗（TDP）將提升至當前 3 倍，峰值功耗擴大 8 倍；伺服器供電穩定性要求激增，鉭粉、鉭電容需求迎來爆髮式增長。

現有垂直磁記錄（PMR）市場份額 50%-60%，新一代熱輔助磁記錄 HAMR 領域市佔率進一步提升，全球龍頭地位穩固。

旗下 METEORWAVE 系列覆銅板面向 PCB 廠商供貨：

基礎款採用自研 PPE 聚苯醚樹脂；

高端 ELL 系列搭載自研碳氫樹脂，無需 Q 玻纖，搭配第二代 NER 低介玻纖即可達標，與日東紡 NER 生命週期延長邏輯相互印證。ELL 產品當前用於 1.6T 交換機（224Gbps×8 通道）客戶驗證。自研低介氟樹脂：分子結構接近 PTFE，但規避 PTFE 層間難粘合的缺陷，無需粘接層即可多層復合，現已向覆銅板廠商送樣評測。

聚酰亞胺 PI 樹脂是先進封裝 CoWoS-S/R/L 全代際核心重布線（RDL）材料，頭部客戶獨家高份額供貨，供給嚴重跟不上需求，公司提前推進擴產。CoWoS 迭代層數持續增加，直接拉動 RDL 樹脂需求持續擴容。玻纖佈局：新增第二代低介 L 玻纖紗供應商，提升採購量；低 CTE 玻纖樣品已交付客戶，預計 2027-2028 財年實現量產。公司 “纖維 + 化工” 一體化技術壁壘突出，客戶優先選擇第二代低介玻纖，Q 玻纖需求逐步萎縮，與日東紡、AGC 判斷一致。

三井金屬（超薄銅箔 / 超低輪廓銅箔 HVLP）

Micro Thin 超薄銅箔：傳統手機主機板、儲存需求穩定，新增光模組 PCB 需求快速放量。HVLP 超低粗糙度銅箔：HVLP4 規格行業第一，HVLP5 市佔率 80%，高速高頻 PCB 核心材料。

PTFE 材料行業共性痛點（JPCA 展會調研）

PTFE 擁有行業頂級低 Dk、低 Df 介電性能，是高速大容量低延遲 PCB 理想基材，但四大硬缺陷限制量產普及：

剛性差，大尺寸板材極易翹曲變形；

表面能極低，多層壓合時層間粘接難度大；

熱膨脹係數（CTE）高，受熱形變嚴重；

解決方案：基材填充低膨脹填料改善剛性與熱穩定性，行業正在研發改良配方。

圖表 3. JX 金屬在資料中心（尤其是 AI 伺服器）中的產品展開

圖表 4. 具有低介電特性的樹脂與 OPE 的採用領域

圖表 5. AGC 的半導體封裝用解決方案

彙整鉅亨號中所有使用「覆銅板」關鍵字，所發布的內容 (依照時間排序，最新在前，舊的在後)`

覆銅板大廠調研：暴漲50%後腰斬，再漲20%？

Rubin PCB與1.6T光模組搶料，M8覆銅板告急！

PCB覆銅板：跌出來的機會

花旗：AI 材料最新技術趨勢調研，覆銅板、電子布、磷化銦、特種樹脂、鉭粉！