“現在能供NVIDIA 1.6T光模組使用的基材，全球只有三個料號。”一位資深專家在閉門交流中直言，“而這三種料號，與Vera Rubin所用的基材一模一樣。” 這句話，揭開了當前AI產業鏈最隱秘的“卡脖子”環節——M8覆銅板。 一、三個料號，一個“共享”困局 全球能過NVIDIA認證的M8基板，只有三種：台光的EN892K、斗山的DS740/7,409D、生益科技的9GM。

所有人都盯著Kyber背板延期看空PCB，但瑞銀的判斷截然相反：這一輪25-30%的殺跌，病根不在基本面，而在獲利了結、AI capex恐慌和槓桿踩踏三重情緒共振。真正的贏家，恰恰是跌出來的。 為什麼跌了25%，瑞銀反而翻多？ 瑞銀在此前半年100-200%的暴漲中保持了耐心，沒有追高。但現在類股從7月高點回落25-30%後，他們明確轉向看好。理由很簡單：跌的原因不是基本面惡化，而是三股非基本面力量——獲利了結、對AI資本開支可持續性的恐慌、以及槓桿資金被動平倉。 基本面這邊，UBS科技團隊預測Nvidia GPU出貨量2026/27年同比增長17%/36%，前五大超級雲廠商資本開支增速84%/45%。覆蓋組合2026-28E EPS CAGR達46%，而Wind一致預期只有35%——瑞銀比市場樂觀得多。當前估值25x NTM PE，在盈利高速增長的背景下並不貴。

核心觀點 6 月中旬，花旗與多家日本頭部 AI 材料企業事業部高管開展深度訪談，包括三菱瓦斯化學、日東紡、JX 金屬、旭化成、三井金屬，同時跟進了 AGC 半導體說明會、2026 日本電子電路展（JPCA）PTFE 專題論壇，完整梳理產業鏈現狀。 日本企業核心優勢：本次溝通覆蓋業務一線管理層（不侷限 IR 投資者關係部門），全行業均強調 AI 上游材料需求持續超預期，需求景氣度具備強確定性；實地訪談再次驗證日本在電子基材、半導體核心材料領域的頂尖技術壁壘，當前全球 AI 供應鏈底層核心基材基本由日系企業供給支撐，產業鏈不可替代性極強。 日本企業兩大核心痛點：