#驍龍8
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蘋果確認！存在缺陷，免費更換新機

據彭博社及多家美國科技媒體報導，部分使用美國電話電報公司（AT&T）通訊服務的iPhone 18 Pro Max使用者因裝置問題無法接收蜂窩網路訊號，導致無法撥打電話、使用移動資料及收發簡訊，受影響裝置僅能通過Wi-Fi維持基本使用。 蘋果公司當地時間10月2日確認該問題，並行布營運商設定更新及iOS 27.0.1系統版本，以防止問題進一步擴散。但安裝更新無法修復已失去服務的裝置，蘋果表示將為受影響使用者免費更換新機。 報導稱，目前問題僅出現在AT&T網路上的iPhone 18 Pro Max機型，T-Mobile和Verizon未接到類似報告，其他營運商網路上的iPhone 18 Pro Max均未受影響。 業內人士分析，美版iPhone 18 Pro Max搭載高通驍龍X80數據機，並配備新識別出的蘋果毫米波5G天線模組，而美國以外地區銷售的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max則採用蘋果自研C2數據機。(央視財經)
蘋果確認！存在缺陷，免費更換新機
手機#iPhone 18 Pro Max#AT&T#蜂窩網路失效
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10999 元！小米「透明探索版」，殺回來了...

繼昨天跟前天 OV 之後，今晚終於輪到小米啦... 果子看評論很多小夥伴也最期待 18 Pro 系列，畢竟是首款上驍龍 8E6 系列晶片的機型嘛！ 廢話少說，我們還是直接來看小米今晚的發佈會都有什麼新東西吧～ 首先外觀上，這次 18 Pro 系列整體延續了上代 17 Pro 的橫向大模組套背屏設計；
10999 元！小米「透明探索版」，殺回來了...
手機#小米#智能手機#驍龍 8 至尊版
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剛剛，高通發佈2nm晶片

在今天於夏威夷舉辦的驍龍峰會現場，高通發佈了全新一代的旗艦晶片：驍龍 8 Elite Gen 6 和驍龍 8 Elite Extreme Gen 6。按照高通所說，這是他們面向面向智能體時代打造的的領先晶片。 在發佈會現場，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick直言，這對高通來說是一個里程碑的日子，因為公司同時推出了兩款全新的旗艦移動平台，旨在提供即時、個性化且具備自適應能力的‘智能體AI’（agentic AI）體驗。 “隨著智能體AI時代的演進，我們的多旗艦策略使我們能夠突破移動技術的邊界，並將最新的AI創新成果推廣至更廣泛的高端裝置上。通過打造這兩款創新平台，我們為OEM廠商提供了更多選擇，攜手塑造下一代智能、個性化的移動體驗。”Chris Patrick強調。 從整體介紹看來，這一代晶片最值得關注的其實不是單獨某一個參數，而是從2nm製程、CPU架構、快取、GPU、AI加速，到ISP和視訊編解碼的一次整體升級。而5GHz，無疑是其中最值得被提到的一個數字。
剛剛，高通發佈2nm晶片
科技#高通#2nm晶片#驍龍峰會
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全球最快！高通亮出新一代驍龍旗艦CPU：首次沖上5GHz、為智能體而生

在2023年10月的驍龍峰會上，高通拿出了一顆讓行業意外的晶片驍龍X Elite，說意外不是因為高通做PC處理器本身，而是這顆SoC用了高通自研Oryon CPU，12核、3.8GHz、雙核加速至4.3GHz，是首個主頻突破4.0GHz的Arm架構PC處理器。 這是高通收購Nuvia後交出的第一份答卷，也宣告了高通在CPU上不再依賴Arm公版方案。 一年後，Oryon從PC平台跨到了手機上，驍龍8至尊版搭載第二代Oryon CPU，放棄了此前移動平台沿用多年的Kryo架構，2顆超級核心主頻飆到4.32GHz，6顆性能核心3.53GHz，單核性能較前代提升45%，能效提升44%。 到了2025年驍龍峰會上的第三代Oryon CPU則同時覆蓋PC和移動兩條線，PC端的驍龍X2 Elite系列採用台積電N3P工藝，最高18核配置，最高主頻觸及5.0GHz。
全球最快！高通亮出新一代驍龍旗艦CPU：首次沖上5GHz、為智能體而生
科技#高通#驍龍#CPU
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晶片成本爆炸！Android旗艦賣1萬？！

高通的新一代旗艦晶片，終於要來了。 就在這兩天，高通官方的推特帳號發佈了一條預熱視訊，正式確認新一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen6系列將於9月22日在驍龍峰會上發佈。 而且，高通的這則視訊已經明示會有驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款。此外，遊戲與AI兩方面的升級，被明確為本代晶片的兩大重點。 （圖源：X）
晶片成本爆炸！Android旗艦賣1萬？！
手機#高通#晶片#小米
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川普T1手機曝光：高通驍龍7Gen3晶片

IT之家 7 月 11 日消息，LTT Labs 於 7 月 9 日發佈博文，評測了川普移動（Trump Mobile）的 T1 手機，顯示該機配備高通驍龍 7 Gen 3 晶片，是基於 HTC U24 Pro 手機改造而來。 晶片方面，官方並未公佈 T1 手機晶片資訊，不過基於 AIDA64、AnTuTu、Geekbench 6 等應用報告，基本可以確認搭載高通驍龍 7 Gen 3 晶片。 該媒體對比了 T1 手機和Google Pixel 10a（搭載 Tensor G4 晶片），發現性能方面 T1 單核成績（1189 分）為 Pixel 10a（1761 分）的 68%，單核低 32.48%；多核（3481）為 Pixel 10a（4568）的 76%，多核低 23.8%。IT之家附上相關圖片如下： 在 GPU 方面，T1（537 分）在 3DMark 的 Steel Nomad Light 測試中僅達到了 Pixel 10a 性能（1104 分）的一半左右。
川普T1手機曝光：高通驍龍7Gen3晶片
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小米18系列影像方案曝光

去年9月以來，數字旗艦小米17系列已陸續推出了多款新機，涵蓋了小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max以及年度影像旗艦小米17 Ultra，特別是該系列首次新增的Pro Max機型也獲得了不錯的市場成績。而這段時間以來，新一代的小米18系列也開始進入大家的視野，備受外界矚目。現在有最新消息，近日有數位博主進一步帶來了該機在影像上的更多細節。據知名數位博主@智慧皮卡丘 最新發佈的資訊顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米18系列影像硬體正在迭代測試中，目前的迭代方案是將採用全新“2億像素可變長焦”，現處於“50MP 1英吋”切“新2億”測試中，暗示主攝存在從5000萬像素一英吋方案轉向2億像素方案的可能。不過同時該博主也表示，2億像素可變長焦方案的“成本壓力有點高”，至於最終的量產配置目前尚未得到官方確認。其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米18系列將於2026年9月正式發佈，將依舊推出小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三款機型。其中小米18 Pro或將延續小米17 Pro的設計思路，正面將配備一塊全新的小尺寸直屏，並採用先進的LIPO極窄物理四等邊工藝，邊框疑似比前一代的小米17 Pro系列更窄。背部仍將保留後置副屏，相機模組為三攝組合。硬體上，該機將繼續首發高通下一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen6 Pro。據悉，該晶片將徹底重構晶片架構，放棄前代的2+6設計，轉向全新的2+3+3架構，最佳化了多核協作能力，其中超大核主頻預計將突破5GHz大關，成為行業內主頻最高的手機處理器。據悉，全新的小米18系列預計將在今年9月份正式亮相，屆時除了備受矚目的小米18 Pro之外，小米18標準版以及定位更高的小米18 Pro Max也將同步發佈，共同組成新一代的性能旗艦方陣。更多詳細資訊，我們拭目以待。 (TechWeb)
小米18系列影像方案曝光
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雷軍官宣小米17 Ultra下周發佈，或將搭載高通驍龍8至尊版晶片

12月18日，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍宣佈小米17 Ultra手機下周正式發佈。海報上透露的資訊並不多，主要在影像系統方面，預計新機將在夜景畫面和長焦方面有較大升級。晶片方面，小米15 Ultra曾搭載小米自研玄戒O1晶片，因此小米17 Ultra是否會採用新的玄戒晶片也成為關注焦點。而根據此前爆料，該手機開發代號為“那吒”，延續小米15 Ultra圓形相機模組設計，搭載高通第五代驍龍8至尊版晶片，預裝澎湃HyperOS 3.0。其國際版機型支援衛星通訊功能，為使用者在偏遠地區提供可靠連接保障。此外，型號為25125PS17S的小米新品於11月19日通過工信部3C認證，消息稱該產品為小米新款專業攝影手把，也可當移動電源，是小米17 Ultra專屬影像配件，該手機是首款“三證齊全的第五代驍龍8至尊版超大杯”。此前，盧偉冰曾表示，小米的晶片戰略是“自研晶片與外采晶片雙線平行”，玄戒晶片的研發經驗反而為小米在與高通等外部晶片廠商合作時提供了重要賦能。 (三言Pro)
雷軍官宣小米17 Ultra下周發佈，或將搭載高通驍龍8至尊版晶片
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