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美股艾大叔
2026/10/02
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蘋果A20晶片曝光 iPhone18首發搭載
近日,有網友分享了蘋果A20標準版晶片焊點圖,該晶片預計裝配在iPhone 18標準版機型上。 製造工藝方面,A20 標準版與A20 Pro為同代產品,採用台積電N2工藝進行製造。晶片裸Die面積方面,A20 Pro裸Die面積為98.80mm²,A20 標準版預估在70‑80mm²區間,晶片面積相比A19更小。記憶體封裝上,A20依舊沿用傳統PoP疊層封裝,並未採用A20 Pro的WMCM封裝方案,晶片依舊存在散熱方面的壓力。 GPU部分,根據焊點圖背部電容位置分析,晶片空間理論最多可容納6個GPU核心,受GPU前端邏輯與快取佔用空間限制,A20 標準版GPU大機率為5核;CPU為2大核+4小核的六核配置,兩大高性能核共享8MB L2快取,四枚能效核共享4MB L2快取。為適配端側AI運算需求,系統級快取SLC有望從A19的12MB提至16MB。神經網路引擎為雙16核設計,搭配專用4MB快取;記憶體控製器佈局上,晶片Die偏左擺放,右側預留布線空間,一組控製器對應6號位置,兩組控製器對應7號位置,每組32bit,合計96bit位寬。 註:上圖為iPhone 17
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美股艾大叔
2026/07/05
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iPhone 18/e首發9GB記憶體:無法使用iOS 27兩大新功能
天風國際分析師郭明錤近期透露,蘋果將於2027年上半年推出的iPhoneiPhone 18/e將搭載A20晶片,運行記憶體從當前A19機型的8GB升級至9GB。 具體來說,其硬體採用6顆1.5GB DRAM晶片組合方案,相比上代4顆2GB晶片的配置調整顆粒規格、提升總容量,以此承載本地AI運算需求。 需要注意的是,iOS27中兩套重度端側AI模型設定了12GB運存最低運行標準,iPhone 18 Pro等全系配備12GB記憶體,能夠完整解鎖相關能力,而9GB的iPhone 18/e並不能完整使用滿血功能。 兩項被遮蔽的功能分別為高度自訂表現力Siri語音,以及精度大幅升級的離線系統聽寫:全新Siri支援使用者自由調整語音情緒、語速與音色質感,互動自然度大幅提升;新版聽寫依託本地大模型最佳化斷句、多音字識別,離線場景下文字轉文字精準率顯著提升,還可同步識別口語語氣自動標註標點。
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美股艾大叔
2026/07/05
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打破台積電壟斷!蘋果A20晶片採用英特爾18A工藝
蘋果供應鏈格局迎來重大轉折,據天風國際證券知名分析師郭明錤的最新產業調查,蘋果已在英特爾18A-P系列製程上啟動了針對低端或舊款iPhone、iPad及Mac處理器的開發項目。 這很可能意味著台積電自2016年以來,長達十年的蘋果晶片獨家代工時代正式走向終結。 供應鏈消息顯示,蘋果已鎖定台積電2nm超過一半的首批產能,用於生產A20與A20 Pro晶片。 英特爾18A工藝目前覆蓋的是低端或舊款處理器,主要用於非Pro版iPhone的基礎晶片以及入門級Mac和iPad的M系列晶片。
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RexAA
2026/01/03
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天價預警!2nm 代工價格有多恐怖?蘋果A20晶片:史上最“燒錢”晶片誕生!
2nm時代降臨:蘋果A20晶片成史上最貴,手機行業漲價潮箭在弦上一、成本狂飆:A20晶片刷新行業天價紀錄2nm先進製程的量產落地,並未迎來技術普惠的曙光,反而打響了手機晶片的“天價爭奪戰”。行業重磅消息顯示,蘋果首款2nm工藝晶片A20單顆成本飆至280美元(約合1959元人民幣),較上一代A19激增80%,一舉登頂“史上最貴手機晶片”王座,將先進製程的成本壓力推向極致。這一成本暴漲並非偶然,核心源於技術革新的巨額代價。A20採用台積電全環繞柵極(GAA)奈米片電晶體技術,雖實現1.2倍邏輯密度提升與能效飛躍,但第一代奈米片架構良率脆弱,疊加新材料、高精密製造工藝的高額投入,直接推高生產成本。同時,蘋果摒棄傳統封裝方案改用WMCM新技術,雖強化了晶片整合效能,卻進一步加劇了研發與生產的成本負擔。二、雙重壓力:旗艦手機漲價已成必然A20晶片的成本爆炸,正與記憶體漲價潮形成共振,將全球手機行業推向漲價臨界點。當前,AI熱潮驅動記憶體價格飆升,三星等儲存巨頭產品漲幅已超三倍,而2nm晶片的天價成本再添重壓,雙重衝擊下手機廠商已無太多騰挪空間。值得注意的是,A20的天價並非個例,三星Exynos 2600、高通驍龍8 Elite Gen 6等下一代旗艦晶片均鎖定2nm工藝,意味著全行業將集體面臨成本飆升困境。台積電3萬美元/片的2nm晶圓報價已鐵板釘釘,疊加封裝、研發等環節的額外開支,終端產品漲價已成必然。這場由先進製程引發的成本革命,不僅將重塑高端旗艦手機的定價體系,更可能加速行業分化,低端機型市場空間將進一步被擠壓,2026年全球智慧型手機市場或迎來“漲價與出貨下滑”的雙重挑戰。(深科技)
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