輝達與Amkor Technology簽署了一項價值15億美元的多年期協議，用於資助其位於亞利桑那州皮奧里亞的先進晶片封裝產能。此舉將為這家人工智慧巨頭提供除台積電之外的第二個主要封裝供應商。消息公佈後，Amkor股價上漲17%。該協議旨在開發異構整合技術，將多種晶片類型整合到單個人工智慧加速器封裝中，預計將於2028年初投產。 輝達斥資15億美元收購Amkor並非人工智慧晶片競賽的無關緊要之事。這筆交易實際上是輝達預先支付封裝產能的費用，而這最終將決定其能夠從美國實際出貨的人工智慧系統數量。 晶片封裝層並不引人注目。它不像新的GPU架構那樣備受媒體關注，大多數投資者如果被問及封裝公司，也說不出名字。但7月23日，Amkor Technology宣佈與輝達達成一項價值15億美元的多年合作協議，改變了這一現狀。路透社報導稱，消息公佈後，Amkor股價在盤後交易中飆升17%。 對於一家半導體供應鏈之外的大多數人來說，這無疑是一項重大舉措。但現在你應該注意到了。輝達並非僅僅從Amkor購買一項服務，而是預付了一筆款項，用於支援Amkor在美國（包括其位於亞利桑那州的工廠）的先進封裝和測試能力，路透社和Amkor官方公告均證實了這一點。

5月21日，Amkor Technology在紐約市舉辦2026年投資者日（Investor Day），這是該公司時隔20年首次舉辦類似活動，CEO Kevin Engel、CFO Megan Faust及核心高管團隊（含首席銷售官Farshad Haghighi及先進/主流業務負責人Doug Scott）悉數出席並做專題陳述，對公司的長期戰略、技術路線圖及財務目標做出系統性說明。 一、三大關鍵資料點：長期財務目標框架 此次投資者日放出的財務目標是市場討論最密集的部分： 2028年收入目標：約90億美元（±5億），較2025年6.7億美元的收入基準意味著約3年年均增長約10%；

在 2024 年 10 月 4 日這個特殊的日子，晶圓代工龍頭台積電與半導體封測大廠安靠共同發佈了一則振奮人心的新聞稿。雙方簽署合作備忘錄，旨在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，為當地半導體生態圈的進一步壯大添磚加瓦。 台積電一直以來與安靠保持著長期密切的合作關係。他們共同為關鍵市場如高效能運算及通訊領域，提供半導體先進封裝與測試的領先技術以及大量產能。根據協議，台積電將採用安靠計畫在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠所提供的一站式先進封裝與測試服務，以支援其客戶，尤其是那些通過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。這種緊密合作使得台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與安靠的後段封測廠近在咫尺，極大地縮短了整體產品的生產周期。 台積電與安靠攜手，共築亞利桑那半導體生態圈 此外，雙方還將共同決定合作的封裝技術，如台積電的整合型扇出及 CoWoS 等，以滿足共同客戶的產能需求。這一協議彰顯了雙方共同的承諾，即支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求，同時促進當地半導體製造生態圈的蓬勃發展。安靠總裁兼執行長 Giel Rutten 表示，很榮幸能與台積電合作，在美國提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務，此次合作展現了他們推動創新和推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。