昨天剛發佈了儲存的專業分析，今天SNDK晟碟就24%上漲，希捷超10%，美光也大漲。背後原因就是不論伺服器還是PC還是移動Dram都存在大幅的漲價。今天CES上，輝達老黃的演講中對於Rubin的架構詳細說明，“Rubin的⽬標是實現具有RAS（可靠性、可⽤性和可維護性）和NVLink熱插拔等特性的“零停機AI⼯⼚”。Rubin的挑戰在於，它作為⼀台電腦在歷史上是獨⼀⽆⼆的，“內部的每⼀個芯⽚都是全新的”——甚⾄連⾼溫電容器都是新開發的。HBM4以前不存在，LPDDR5 SOCAMM也不存在。共封裝光學器件（CPO）被整合到了交換機中。之所以能實現這⼀點，是因為我們在過去約5年的時間⾥，逐⼀化解了技術、元件和供應鏈的⻛險，現在⼀切都已通過驗證並具備量產條件。今天有提高ASML的評級文章中，主要強調ASML的上調評級的主要原因是儲存上漲。需求上漲非常明顯，導致ASML的機器需求大量上升。可以看到2026年前三大DRAM製造商將新增總計250千瓦/月的產能。並且將工藝提升至1奈米。所以，ASML的目標價上調至1300歐元，存在32%空間。為什麼會出現這個DRAM的周期現象呢，儲存一直認為是周期股，也就是隨著一波周期進行上漲，等周期結束就回退，因為半導體一直是產能滯後。需求上漲是產能不足，需求下來了，產能又因為之前擴大，導致瘋狂降價。所以，儲存一直被認為是周期股。然而，現在由於DRAM和HBM由於AI的影響，伺服器對DRAM需求增長迅速，還有快閃記憶體也增長迅速，使得現在儲存從周期股變成了成長股。所以從晟碟，美光去年的漲幅就能看到這種定價邏輯已經發生了根本變化。如果是周期股，10倍的EV/Ebita就不錯了，現在作為成長股，那就可以給予更高的倍數。因為DRAM向著更大的需求，更高的技術，也就是1NM等級的演進，RUBIn中HBM4等的重新設計，使得整體儲存需求更上一層。從DRAM的發展可以看到DRAM未來的發展一直到2030，會從N3工藝節點一直發展。台積電要從13萬提升到20萬片。三星2N米由於獲得特斯拉訂單，27年才會有產能增加。再說一下Rubin，非常的驚豔。與NVIDIA Blackwell平台相⽐，Rubin平台通過硬體和軟體的深度協同設計，可將推理Token成本降低⾼達10倍，並將訓練MoE（混合專家）模型所需的GPU數量減少4倍。全新的NVIDIA推理上下⽂記憶體儲存平台搭載NVIDIABlueField-4儲存處理器，旨在加速代理式AI（Agentic AI）推理。Rubin平台通過對六款芯⽚——NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink™ 6交換機、NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField®-4DPU以及NVIDIA Spectrum™-6以太⽹交換機——進⾏極致的協同設計，從⽽⼤幅縮短訓練時間並降低推理Token成本。Rubin平台引⼊了五項創新技術，包括最新⼀代的NVIDIANVLink互連技術、Transformer引擎、機密計算和RAS引擎，以及NVIDIA Vera CPU。這些突破將加速代理型⼈⼯智能（agentic AI）、⾼級推理以及⼤規模混合專家（MoE）模型推理，其每Token成本⽐NVIDIA Blackwell平台降低了多達10倍。與前代產品相⽐，NVIDIA Rubin平台訓練MoE模型所需的GPU數量減少了4倍，從⽽加速了⼈⼯智能的普及應⽤。來幫Rubin站台的在全球領先的AI實驗室、雲服務提供商、電腦製造商和初創公司中，預計采⽤Rubin的包括：亞⻢遜雲科技(AWS)、Anthropic、Black Forest Labs、思科(Cisco)、Cohere、CoreWeave、Cursor、戴爾科技(DellTechnologies)、⾕歌(Google)、Harvey、HPE、Lambda、聯想(Lenovo)、Meta、微軟(Microsoft)、Mistral AI、Nebius、Nscale、OpenAI、OpenEvidence、甲⻣⽂雲基礎設施(OCI)、Perplexity、Runway、美超微(Supermicro)、Thinking MachinesLab以及xAI。第六代NVIDIA NVLink：提供當今海量混合專家（MoE）模型所需的快速、⽆縫的GPU間通訊。每顆GPU提供3.6TB/s的頻寬，⽽Vera Rubin NVL72機架可提供260TB/s的頻寬——這超過了整個互聯⽹的頻寬。憑藉⽤於加速集合通訊的內建⽹絡計算功能，以及增強可維護性和韌性的新特性，NVIDIA NVLink 6交換機能夠實現更快、更⾼效的⼤規模AI訓練與推理。NVIDIA Vera CPU：專為代理式推理設計，NVIDIAVera是適⽤於⼤規模AI⼯⼚的能效最⾼的CPU。該NVIDIA CPU采⽤88個NVIDIA定製Olympus核⼼建構，完全相容Armv9.2，並具備極速的NVLink-C2C連接。Vera提供卓越的性能、頻寬和⾏業領先的效率，以⽀持全⽅位的現代資料中⼼⼯作負載。 (老王說事)
