對於三星電子而言，代工業務是整個大廈不可缺少的地基之一。故事始於 2005 年，彼時三星開始開放晶圓代工，但在這一市場中，當時的它不過是個年營收不足 4 億美元的門外漢，與同期營收逼近百億的台積電相比，渺小得幾乎可以忽略不計。然而，三星憑藉著驚人的魄力，在 2014 年上演了半導體史上最精彩的彎道超車—— 它力排眾議，跳過 20nm 節點，率先量產 14nm FinFET 工藝，一舉擊敗還在 20nm 泥潭中掙扎的台積電，搶下高通驍龍 820 等重磅訂單，甚至迫使蘋果在 A9 晶片上採用雙代工”策略。可惜，成也激進，敗也激進。在追求極致的競賽中，三星在 5nm 節點上的虛標策略和良率失控，讓它再次失去了Fabless信任，也錯失了與台積電並駕齊驅的最佳時機。而台積電憑藉更穩健的技術迭代和龐大的產能，迅速拉開了差距。到了 3nm 時代，儘管三星搶先量產了 GAA 架構，卻因良率過低陷入賠本賺吆喝的尷尬境地，截至2025 年末，三星代工業務正面臨著前所未有的寒冬：連續多年的巨額虧損（季度虧損高達 1-2 兆韓元）、市佔率被擠壓至 6.8% 的低谷，與台積電 71% 的霸主地位形成了鮮明對比。但這家從未輕言放棄的韓國巨頭，並未打算認輸。2nm的背水一戰從2024年開始，三星就將全部資源押注2nm工藝，公司戰略理念發生根本性重構：摒棄此前全球首發的激進口號，轉而將工藝穩定與良率提升作為核心目標，這也成為了三星代工業務自救的關鍵起點。三星2nm工藝延續了此前率先量產的GAA（環柵）架構路線，但基於3nm的失敗經驗進行了全方位最佳化。新工藝核心是升級後的MBCFET（多橋通道場效應電晶體）架構，同時引入獨特的外延與整合工藝，大幅改善了器件性能與穩定性。相較於傳統FinFET技術，其電晶體性能提升11%至46%，可變性降低26%，漏電現象減少約50%，有效解決了先進製程的功耗控制難題。三星採用的MBCFET結構以水平堆疊的矩形奈米片為溝道，相較於奈米線結構，奈米片寬度可靈活調整，電流驅動能力比FinFET提升約30%，更適配AI加速器、高性能計算等高端場景需求。為進一步強化性能，2nm工藝的MBCFET將堆疊層數提升至4片，驅動電流密度得到顯著增強。在核心架構之外，三星針對關鍵環節持續攻堅：通過採用單晶粒金屬材料降低電阻，引入直接蝕刻金屬互連技術最佳化金屬層堆疊，其還在2024年2月與Arm達成合作，共同最佳化基於GAA技術的下一代Cortex-X/Cortex-A CPU核心，其首款2nm工藝SF2的技術開發於2024年二季度完成，為客戶匯入提供了核心支撐。而為了推動關鍵的良率提升，三星採取了多維舉措：最佳化製造全流程管控，強化系統LSI與晶圓代工事業部的協同效率以降本增效；三星董事長李在鎔親自拜訪ASML、蔡司等核心裝置供應商，深度對接工藝最佳化與良率提升方案。值得注意的是，2025年3月日本解除光刻膠出口限制後，三星重新啟用高純度日本光刻膠，也成為良率快速爬坡的重要助力。儘管當前良率仍低於台積電2nm初期的60%水平，但已大幅縮小差距，為後續產能釋放奠定基礎。行業普遍認為，先進製程穩定量產需70%以上良率，三星仍需在細節最佳化中持續攻堅。經過一番埋頭苦幹，三星2nm工藝的良率爬坡出乎不少人意料：2024年2月試產初期，良率僅30%，雖高於3nm初期水平，但距離商業化量產標準仍有差距；至2024年4月，良率快速提升至40%。而根據2025年最新消息，三星2nm工藝良率已穩定在50%-60%，不僅一掃此前低良率陰影，更基本滿足商業化量產需求，其中搭載該工藝的自研Exynos 2600晶片良率甚至達到60%。產能方面，三星最初規劃在韓國華城S3工廠搭建2nm生產線，目標2025年一季度實現月產7000片晶圓，並計畫於2025年底將該工廠剩餘3nm產線改造為2nm產能以擴大規模。隨著良率達標與訂單落地，三星進一步拓展產能佈局，宣佈在美國泰勒工廠建立2nm代工生產線，工程師分兩批於2025年9月、11月部署，同步啟動生產裝置採購，計畫2025年下半年啟動量產，2026年底全球2nm月產能將提升至2.1萬片。為了提升市場競爭力，三星也為2nm工藝規劃了覆蓋不同場景的多版本路線圖，形成差異化競爭優勢：SF2X、SF2Z聚焦高性能計算與AI領域，SF2A則面向汽車電子市場，首推版本SF2於2025年正式量產，升級版SF2P將於2026年就緒，採用速度更快的電晶體設計，2027年將推出搭載BSPDN（背面供電）技術的SF2Z版本，進一步突破性能瓶頸。其中，SF2Z的BSPDN技術對應台積電和英特爾的背面供電技術，通過將電源軌置於晶圓背面，徹底消除電源線與訊號線的互聯瓶頸，相較於傳統FSPDN供電方式，可實現17%的晶片尺寸縮減與15%的能效提升，顯著強化高性能計算場景的性能表現。從資料中心到物理AI的戰略轉向在全力推進2nm技術攻堅與產能建設的同時，三星晶圓代工做出了關鍵的戰略取捨：面對台積電牢牢主導的資料中心AI半導體市場，正面競爭勝算渺茫；而在新興的物理AI市場，由於遊戲規則尚未完全確立，成為其實現換道超車的核心機遇。所謂物理AI，是指讓AI具備感知、判斷現實世界並執行物理動作的技術體系，典型應用覆蓋自動駕駛汽車、人形機器人、工業自動化系統等領域。與資料中心AI市場的競爭邏輯截然不同，物理AI領域的核心競爭變數從極致性能與能效轉向成本結構、大規模生產能力與總體擁有成本（TCO）。業內普遍認為，汽車、機器人等物理AI場景的晶片無需尖端製程，4nm至14nm的成熟工藝已能滿足需求，且這類晶片需大規模量產，客戶對單價敏感度極高，這恰好為三星創造了發揮空間。三星在物理AI市場的核心優勢源於兩點：一是靈活的定價與供貨策略，相較於台積電的標準化合作模式，三星更能根據客戶需求定製合作方案，這一點在價格敏感型市場中極具吸引力；二是垂直整合的產業佈局，除晶圓代工外，三星在儲存器、先進封裝領域均具備全球頂尖實力。而物理AI客戶考量的總成本，不僅包含晶圓代工價格，還涵蓋半導體生產、封裝測試及儲存器採購等全鏈條支出，三星的垂直整合能力使其在TCO競爭中佔據天然優勢。汽車半導體成為三星進軍物理AI市場的首要突破口——汽車行業是物理AI技術最早實現商業化落地的領域，其成熟的工藝流程與嚴格的質量管控標準，可自然延伸至機器人、工業自動化等後續賽道。從訂單落地時間線來看，三星的汽車晶片佈局已形成明確成果：早在2023年6月7日，三星便宣佈與現代汽車達成首次汽車晶片合作，為其供應Exynos Auto V920晶片，用於驅動下一代車載資訊娛樂（IVI）系統，該系統於2025年正式推出；2025 年7 月，三星與特斯拉簽署價值 165 億美元、為期 8 年的 AI6 晶片代工協議，值得注意的是，三星在美國德克薩斯州泰勒新建的2nm工廠，將專門用於生產特斯拉AI6晶片，足見雙方合作的戰略重要性。對三星而言，獲得汽車半導體訂單的意義遠超業務增收：這標誌著其已具備物理AI領域所需的工藝穩定性與大規模營運能力，為後續拓展機器人、工業AI半導體市場奠定了技術與商業基礎。當前，人形機器人、工業自動化裝置、智能物流系統等物理AI應用正進入快速發展期，市場規模預計將迎來爆發式增長。三星通過汽車市場積累的客戶信任與量產經驗，已轉化為其在這一新興賽道的核心競爭資本，與2nm先進製程形成“成熟工藝卡位新興市場、先進製程攻堅高端場景”的雙線佈局。從大型公司到中小型無晶圓廠在戰略錨定物理AI賽道的同時，三星代工還在同步推進客戶生態的結構性升級——從過往過度依賴高通、輝達等少數大客戶的單一模式，轉向建構覆蓋大型科技巨頭、細分領域龍頭到中小型無晶圓廠企業的全層級客戶體系。這一轉型精準契合了AI半導體市場的結構性變革：隨著生成式AI、邊緣計算等應用的普及，高性能晶片需求不再侷限於頭部科技公司，大量聚焦細分場景的中小型無晶圓廠企業加速湧現，成為驅動市場增長的新引擎。值得關注的是，雖然台積電以67%的全球市場份額佔據絕對主導地位，但這也導致其先進製程產能長期處於飽和狀態，對新增訂單尤其是中小型客戶訂單的承接能力有限，導致客戶普遍面臨交貨周期拉長、議價能力弱化的困境。在此背景下，三星憑藉相對富餘的先進製程產能、靈活的生產線調度能力以及更具競爭力的定價策略，成為眾多尋求供應鏈多元化企業的重要選擇，成功打開了市場的突破口，除了前文提到的特斯拉之外，此前轉投台積電的高通也選擇重返三星供應鏈，2026年1月8日，高通首席執行長在國際消費電子展（CES）期間證實，正與三星積極推進2奈米晶片代工合作洽談，相關晶片設計工作已全部完成，旨在加快產品商業化落地，業界推測此次合作涉及驍龍8 Elite Gen 5的2奈米最佳化版本或下一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen 6，這被普遍解讀為三星2奈米SF2P製程在性能、能效及良率上已具備市場競爭力的有力證明。在韓國本土，三星將培育本土AI無晶圓廠企業作為戰略重點，與DeepX、Boss Semiconductor等企業達成深度合作，其中邊緣AI晶片企業DeepX於2025年8月13日宣佈與三星、GAONCHIPS簽署三方協議，共同打造全球首款2nm端側生成式AI晶片DX-M2，計畫2027年量產；這些本土客戶不僅為三星提供了穩定的訂單支撐，其聚焦的邊緣AI、端側計算等方向，更與三星的技術路線形成協同，助力探索新計算架構的商業化落地。日本市場也成為三星突破台積電壟斷的戰場。2024年7月，三星正式確認贏得日本AI公司Preferred Networks（PFN）的2nm晶片代工訂單——PFN自2016年起便是台積電的忠實客戶，此次轉投三星被業界視為三星在高端代工市場的重要突破。此外，三星還成功拿下任天堂Switch 2遊戲機的晶片代工訂單，進一步擴大了在日本消費電子與AI晶片領域的客戶版圖。值得注意的是，PFN選擇三星的核心原因，在於三星GAA架構在特定AI晶片場景的性能優勢，以及更具吸引力的合作條件，這也為三星後續拓展其他日本企業奠定了基礎。為支撐多元化客戶生態的持續擴張，三星還同步強化了後端支撐體系建設：一方面大幅擴充銷售與技術支援團隊，針對不同行業、不同規模的客戶配備專屬服務團隊，提升需求響應與技術對接效率；另一方面深化與設計服務企業的合作，完善從晶片設計到量產的全流程服務能力。隨著客戶生態的逐步完善，三星晶圓代工部門的開工率已穩步回升，2025年二季度資料顯示其先進製程產能利用率已提升至70%以上，帶動設計合作夥伴業績同步增長，形成了生態的良性循環。差異化破局：三星代工的錯位競爭之路在與台積電的多年競爭博弈中，三星代工逐漸認清了一個現實：強行追趕先進製程並非正選選擇，與其在對手主導的戰場正面硬拚，不如利用差異化策略，開闢台積電難以覆蓋的細分市場。首先是成熟工藝市場，三星與歐洲的意法半導體早在2012年起便在32nm/28nm晶圓代工領域展開合作，其於2014年獲得28nm FD-SOI工藝技術轉讓。雙方經過十多年合作，將FD-SOI工藝從28nm迭代至18nm，並創新性整合嵌入式相變儲存器（ePCM），實現了性能提升與功耗降低的雙重突破。如今這一技術已成功拓展至汽車電子、航空航天等高端可靠性領域，意法半導體借助該工藝量產車用MCU、數據機等核心器件，而三星則通過合作深度繫結歐洲汽車供應鏈，在台積電無暇顧及的成熟工藝賽道悄悄築起競爭壁壘。而先進封裝技術則是三星另一張王牌。作為全球最大的儲存器製造商，三星在高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝領域的具有獨特的協同優勢。依託“儲存+封裝”的技術協同，三星推出了SAINT系列先進封裝解決方案，可實現SRAM與CPU的垂直堆疊、多核心IP的一體化封裝，更計畫在HBM4世代通過Logic Base Die替代傳統DRAM Base Die，允許客戶嵌入自訂IP，大幅提升資料處理效率並降低30%功耗。在此基礎上，三星建構了覆蓋2.5D/3D的全場景封裝服務體系，包括I-CubeS、I-CubeE等四大類解決方案，未來還將通過擴大互連層規模、縮減微凸塊間距等升級，進一步強化性能優勢。為夯實這一優勢，三星甚至在2024年7月完成組織架構重組，將分散的HBM技術開發與先進封裝團隊整合，形成“儲存-封裝”一體化研發力量，全力打造“晶圓製造-封裝測試”一站式服務能力，這種全鏈條服務能力擊中了不少客戶的核心痛點。垂直整合能力則讓三星在新興市場具備更強的競爭力，許多客戶考量的核心並非單一晶片性能，而是包含晶片製造、封裝測試、儲存器採購在內的總體擁有成本（TCO）與供應鏈穩定性。三星電子的垂直整合架構恰好適配這一需求：客戶選擇三星，不僅能獲得邏輯晶片代工服務，還能同步採購DRAM、NAND快閃記憶體等核心元件，並享受一體化封裝解決方案，這種“一站式”服務模式不僅能降低客戶的綜合採購成本，更能通過技術協同提升產品相容性，同時規避多供應商合作帶來的供應鏈波動風險。這套差異化策略的核心價值，在於讓三星找到了與台積電的“錯位競爭”空間。在資料中心AI晶片等尖端製程主導的市場，三星仍難以撼動台積電的地位；但在汽車電子、物聯網、工業自動化等對成本敏感、需求定製化的領域，三星的成熟工藝、封裝優勢與垂直整合能力形成了合力，逐漸顯現出不可替代的競爭力。結語三星晶圓代工的轉型故事，是一個關於技術挫折、戰略調整和生態重構的複雜敘事。從3nm GAA工藝的慘敗到2nm工藝的攻堅，從客戶流失到多元化的生態系統，從單純追逐最先進製程到發揮垂直整合優勢，三星正在尋找一條不同於台積電的發展路徑。從目前的跡象來看，三星的轉型策略正在顯示出一定成效。汽車半導體訂單的增長、中小型無晶圓廠客戶的湧入、2nm工藝的技術進展，都為公司的努力提供了支撐。但市場信心仍需進一步建立。這一韓國半導體雖仍糾纏於良率與產能的頑疾，但它憑藉戰略創新、技術攻關與生態建構，已然覓得了自己的突圍之徑。這不僅僅是一家企業的蛻變故事，更是整個半導體產業在新科技時代適應、演進與角逐的生動鏡像。 (半導體行業觀察)

最近馬斯克說項要件晶圓廠，我們先來看看，早在半年前，特斯拉跟三星的一個合作，筆者早早就分析出馬斯克最終意圖，先來看一下，我們在半年前的一個詳細分析。看完之後我們再來聊聊，馬斯克未來的試辦藍圖中，整個特斯拉的晶片會有那些，每個應用領域的需求可能有多少，他需要建設多少產能的晶圓廠，如此一來到底會對全球半導體格局產生什麼影響？有興趣的歡迎加入筆者的知識星球，全盤瞭解馬斯克未來商業帝國的宏偉藍圖。7月末，特斯拉與三星宣佈了高達165億美元針對AI6晶片的合同，合同執行到2033年，也就是從簽訂後9年完成。這次合同主要針對AI6晶片，也就是之前的HW系列的ADAS晶片，特斯拉的HW系列晶片之前一直都是三星代工，2019年開始的HW3採用三星14nm，2023年至今的HW4採用三星7nm，算力達500 tops。明年將推出的HW5才改換代工廠，直接跳過5nm採用台積電最強的3nm製程N3P，算力會高達2500 tops。HW5/AI5的主要競爭對手輝達標準版thor U算力為700tops，旗艦版thor X則有2000tops的水平。對比國產目前各家adas晶片，地平線的G6採用7nm算力750tops，下一代的G7採用5nm已經在流片，算力在1500-2000tops。華為直接拿升騰NPU來當自駕旗艦晶片，910b採用7nm製程，由於面積比其他ADAS大了不少，算力只有800tops。非旗艦ADAS為14nm製程的610算力在200tops，最新的610A采D2D兩顆合封，算力為400tops。車廠自研部分，小鵬圖靈為7nm，750tops，可三顆部署2250tops，理想的5nm單顆1200 tops，蔚來神璣5nm算力在1000+以上。這些國產晶片都將在今年或明年推出。與海外先進的ADAS晶片相比，這兩年即將推出的國產ADAS可以說推出即落後，跟特斯拉的HW5以及輝達thor有不少差距，主要是跟工藝製程有絕對關係，國產最先進的是台積電N5而特斯拉是N3P，輝達是N4P，並且國產受限於bis的300億電晶體上線，未來很長一段時間只能卡在5nm。國產自駕晶片被卡在5nm?根據BIS的規定，國內晶片到海外代工並沒有多少nm的限制，所以國產ADAS並不是以5nm為界定，這個問題其實去年BIS的1202法案之後，筆者有寫不少文章闡述，對詳細法規有興趣的可以加入知識星球瞭解。多少nm從來不是可以用來當成法律規定的依據，因為每一家製程多少nm完全不一樣，無法同比也無法類比，比如三星的SF3比台積電N5的MTr還低，所以用多少nm來規定必然會有錯誤。摩爾定律規定的每一代製程其實從來不沒有用線寬而是以電晶體數量/密度來區分工藝節點，所以用MTr/mm2也就是電晶體密度來對比製程節點會更靠譜。BIS的法規一直是規定電晶體總量，從來不會用多少nm來作為限制的參考依據，目前是300億總電晶體數量就這一個規定。這一個總量規定就包含電晶體密度Mtr/mm2 以及die size這兩個重要參數。ADAS的die size一般在300mm2，如果用7nm（mtr 100:每平方毫米100m也就是1億電晶體）那就是300億電晶體，所以正常來說ADAS這類die size在300平方毫米的晶片用7nm完全符合規定，用MTr達150的5nm會達到450億電晶體也就超標了。當然ADAS設計公司也可以降低晶片尺寸去符合電晶體總量規定，但這樣算力就不夠了。上述的演算法只是給不懂的人一個簡單比喻，事實上晶片還有sram還有IO單元以及隔線，300平方毫米的用7nm工藝不會超過250億電晶體。年初的時候台積電極力幫國內汽車晶片企業向美國爭取，魏哲家在第一季法說會說過正在爭取中，大約是農曆年後美國給了國內ADAS晶片在台積電代工的lincense ，5nm微幅超標的ADAS可以代工，這個內部訊息筆者第一時間在知識星球公佈過。回想去年底因算能事件，台積電全面停止國內先進製程的代工加強審查是否還有馬甲公司流片，年初重新稽核過後才陸續放行。5nm的ADAS晶片基本上均超過BIS規定，目前地平線，理想，蔚來，小鵬的最新自駕晶片全部是5nm節點，也均在台積電投片，現在都陸續回片中，基本上國內這一代的自駕晶片都沒問題可以在台積電投片。根據BIS規定，GPU必然是無法流片的，因為GPU面積都超過600mm2，即便用7nm也會高達450億電晶體以上，所以BIS單單規定一個電晶體數量，就限定了晶片種類以及工藝節點，不需要更不會用多少nm這種無法量化的非專業說法，去做法規的條款。還有一個比喻就是小米的3nm玄戒o1，由於手機soc面積一般在110-130mm2，用7nm的話電晶體總量在100億左右，用5nm在150億左右，用3nm也就200來億電晶體，都不會超過BIS的規定，所以小米玄戒晶片在台積電代工沒有任何異議。GPU這種最大面積的晶片由於用啥工藝都超標，無法被代工也沒有任何異議。唯一有異議的就是面積在300mm2這種剛好卡在範圍內的adas晶片，這次能拿到台積電代工的license除了台積電極力爭取還有ADAS不涉及AI這兩方面重要因素。從算力上看，有些國產晶片即便用較落後5nm製程，算力也沒落後太多，比如用7nm製程的910b只有800 tops的算力跟目前用4nm製程的低階Thor U的750 tops也沒有差太多，事實上這並非國產晶片設計更好，而是我們會將晶片面積放大，如此一來落後一點的製程也能獲得同樣的電晶體總數，算力也勉強跟得上。這樣的做法在汽車領域問題不大，因為汽車的空間充足，電力也充足，不像手機，體積受限電池也受限，但未來隨著自家推進到L3甚至L4，所需算力越來越大，製程落後的晶片為了維持算力，靠面積放大去增加電晶體，最終得到的是更高的能耗，目前可能體驗不出太大差別，但真進入L3階段，也就是再過一兩代的迭代，這個差距會越來越明顯。比如華為採用910b來作為高端車型的自駕晶片，這顆晶片的面積高達650mm2，比其他廠家的晶片300mm2左右大了一倍，算力只能說勉強跟上，跟海外旗艦晶片差距不小且能耗比會比較糟糕，這對新能源車的續航目前可能影響是無感的，但晶片能耗比別人大這一點是肯定的。馬斯克的半導體大計特斯拉這顆ADAS未來不只是用在汽車的自動駕駛，馬斯克更宏大的目標是包含自動駕駛計程車的robotaxi 以及量級更大的人形機器人Optimus（柯博文）。所以馬斯克未來的藍圖中，AI5以及剛公佈給165億大訂單的AI6是其中核心關鍵。我們大概來測算下到2030年特斯拉對這顆晶片的需求，其中特斯拉汽車400萬輛，計程車300萬輛，柯博文1000萬台，總共1700萬顆AI6晶片。以AI5在台積電的代工費用來算，N3P每片2萬刀，一片150顆，17000萬顆晶片需要11.5萬片，11.5萬片代工總費用為23億美元。未來在三星代工的AI6雖然號稱使用三星SF2的2nm，但筆者瞭解三星SF2目前對外報價就是兩萬刀，有誠意的價格還可談，所以未來特斯拉的AI6必然以及肯定會遠低於台積電N3P的兩萬刀。為何三星的2nm會比台積電3nm的代工費用更低，這個問題我們留到文章最後再聊。我們以兩萬刀以及年需求1700萬來計算，一年代工費就算加上封裝費用也就25億美元左右。有了參照之後，同學們就能明朗不少，很顯然這個165億的訂單量下的太大了，或者是特斯拉非常有信心，在未來幾年他的自駕計程車以及人形機器人會大量爆發，不過即便樂觀預估，165億美元還是非常大的。根據筆者的瞭解，事實上這筆訂單包含三星的GDDR儲存晶片以及封裝等一條龍服務，這樣算下來，以1700萬顆需求來說，總金額會高達40億美元以上，這樣一看165億隻需要執行4年多或者總出貨輛7千萬顆，這樣看起來就合理許多。這份合同與價格對應晶片數量基本上沒有太大問題，屬於合理。特斯拉這次合同，不僅把晶片代工費用壓到極致，更是連帶的儲存晶片也一同壓到地板價，可謂一舉多得。如果沒有三星的儲存晶片大優惠，我想馬斯克大機率不會考慮三星，只能說馬斯克真的是降本的極致能手，都是從根本上去改善成本，不論自己生產汽車還是對他的供應商，他的內心都是想盡辦法把成本控制到最低，不能再低就改變生產模式或者訂單模式。這次的訂單，屬於框架訂單，最後完全不執行的可能性也存在，因為這樣的長期框架訂單必然搭配許許多多的條件，乙方條件不滿足，甲方不執行不下單也無責。這個合同的強勢方必然是特斯拉，三星至今沒有一個像樣的客戶，先進製程全面收縮中，這是三星求之不得的訂單，特斯拉提的條件我想估計沒有不答應的。這個條件包含馬斯克高度介入工廠生產管理，這是代工費以及儲存晶片大甩賣以外的另一個讓馬斯克選擇三星的重要原因。馬斯克對半導體製造一直是興致勃勃，他的經營宗旨就是未來涉及的核心的供應儘量自己搞，比如當初顛覆傳統汽車製造的創新一體化壓鑄，還有自己生產4680電池，甚至獵鷹9號重性推進器的梅林發動機，每一個核心零部件馬斯克都要自己搞。晶片領域中，針對自動駕駛資料中心的dojo晶片，一直在台積電投產，車載adas的HW晶片在三星投產，雖然都是自己設計，但製造的門檻太高，馬斯克不得其門而入。HW5也就是AI5因為台積電目前領先優勢太大，最終只能棄三星選擇台積電。對台積電來說，特斯拉並非大客戶，或許特斯拉是未來很重要的客戶，但是對台積電來說，他只要維持技術領先，自然絕大部分客戶只能選擇他，沒有其他選擇，台積電不需要也不會給特斯拉這樣的中型客戶任何優惠條件，畢竟特斯拉目前還排不進台積電十大客戶之中，頭部VIP台積電都不太照顧了更何況十名開外的。如此的合作模式，我想是馬斯克這樣的創新生產型狂魔所不能忍的，而三星可以接受任何條件，這滿足馬斯克趁機介入半導體製造領域的雄心，一切順理成章。有同學說為何不選擇英特爾，還有各種美國政府的陰謀論，其實陰謀論大可不必，沒那麼多彎彎繞繞，美國政府在這件事上並沒有太多著墨，甚至有人因為特斯拉與三星合作說美國放棄英特爾了，我想這純屬看圖說故事且不太專業的猜測而已。事實上從技術來看，目前英特爾在晶片製造技術上還是領先三星的，說美國政府放棄這個扶不起的阿斗缺乏任何專業根據，從目前可生產晶片的MTr可以比較出，三星面對如今的英特爾並沒有優勢。特斯拉選擇三星，另一個更主要的原因就是英特爾不會向三星那樣急迫接受一大堆屈辱的條件，他可是一直以來的老大哥，也有美國政府的支援，連今年初川普上台，有很大的機會把IDF這個包袱甩掉，英特爾最終也沒幹，這裡面當然有美國政府的壓力，但英特爾的行事風格，是不可能讓馬斯克在自己的fab指手畫腳的，除非IFS剝離，馬斯克出錢私有化IFS。我認為馬斯克必然是非想進入半導體製造這一個關鍵領域，畢竟晶片對未來特斯拉的發展太重要了，這塊被台積電拿捏，他一百個不願意，馬斯克從來不是遵循傳統產業規則的人。但是馬斯克同樣清楚，晶片製造是一個無底洞，全世界所有巨頭因此折戟，他要自己另立山頭與原本的體系（台積電）對抗非常困難，走錯一步就可能全錯。所以私有化英特爾IFS，精明的他必然不會貿然出手，但是拿任何條件言聽計從的三星來練手，那就安全許多了，投資大頭三星掏錢，他在後面指手畫腳順便學習。透過這樣的合作，馬斯克如果確定自己有能力掌握整個晶片製造能力，那私有化英特爾IFS就成為可能，其實年初川普政府針對英特爾的各種政策，包含是否剝離製造，馬斯克就是直接參與者，他比誰都明白此時的IFS能不能接手，我認為應該說時候未到，目前貿然去做風險太高。再回到三星這一個訂單，乍聽之下165億，但卻是一個挺小的訂單，對台積電來說，因為全世界先進製程基本只剩下他，一年25億美元的訂單只有目前營收的2%，到2030年可能只有1%，這還是未來發展的好才有這個量，有沒有量是完全未知數太虛。雖說做生意訂單越多越好，但2%對台積電來說真的沒有太大所謂，前十大客戶照顧好比這強太多了。我個人是看好特斯拉也並不認為馬斯克規劃的晶片需求是虛的，因為馬斯克對產業的思路以及邏輯太清晰，確實都比別人先看一步，別說與三星合作，自己介入fab生產，未來有一天他成為IDM廠我一點都不意外，因為他確實具備這個實力。未來世界的自動駕駛（包含公眾運輸）以及人形機器人所需要的ADAS晶片真的是很龐大的需求，晶片更是這幾個產業的最核心硬體，關乎產品的成敗，無論如何特斯拉的晶片需求量，自己搞IDM是可以支撐起來的，但絕不是現在更不是五年以內，特斯拉的晶片要放量且可以掌握經營fab的know how必然是5年以後的事。5年以後才需要，那現在三星自己出錢讓特斯拉練手，這自然是馬斯克的如意算盤。大家對這件事，一定要有長遠的產業發展眼光去看，不要用今年或明年這種短期的思維，這件事壓根不是這165億美元代工訂單這麼簡單，事實上9年165億根本沒啥大不了，必然不是討論重點。馬斯克把這小訂單一次弄9年，給了一個看似挺大的代訂單，這樣的做法就是要掀起風浪，讓這平均一年才10多億美元這要微不足道的訂單，一次框架性給165億成為焦點並製造話題，這裡面還有一個好處，給台積電壓力，讓台積電高看他兩眼。與三星的合作，我想馬斯克必然全力以赴，但要對抗台積電的原有體系大機率還是得失敗，即便成功如馬斯克這樣的人，我想成功率也不高，如果真的失敗，對馬斯克有啥損失嗎？一點都不會有，與三星合作製造的晶片如果還是不如台積電，馬斯克一樣繼續下單台積電，畢竟用落後的晶片意味著汽車與機器人的市佔下滑，所以馬斯克必須也一定要採購有競爭力的晶片，並不是說三星便宜給了天大的優會就會去三星投片。這個例子，我們可以從高通原本長期跟三星合作，前幾年義無反顧跳槽台積電，因為在讓三星搞下去，他的手機晶片就越來越沒有市場，被聯發科，蘋果甚至海思壓著打，前幾年高通放棄三星換到台積電投片，現在的市佔真又上來了。對特斯拉來說，道理也是一模一樣，他銷售的是汽車，自動駕駛與機器人，晶片落後就不會考慮，這一個半導體的基本行業邏輯，大家一定要反覆記住。總之對特斯拉來說兩條腿走路，一點都不耽擱。未來這份訂單是否完全完執行或者只有少部分執行，我們且看且觀察，首先他是一個小訂單，只是馬斯克很厲害把訂單弄成9年的框架來宣傳。這個小訂單目前看不出來對產業有太大的改變，一切還是遵照摩爾定律，誰引領摩爾定律，誰擁有最好的製造能力，客戶就去那投片，這一點不會改變。馬斯克想進入半導體製造，這是5年以上長維度的事，成功機率也不高，但他並非常人，也可能創造奇蹟。這事情短期對半導體行業沒有任何影響，長期就看馬斯克➕三星能不能真的搞起來，我這個所謂搞起來就是必須與台積電並駕齊驅，落後一代馬斯克都不會考慮執行訂單，事實上我並沒有看到三星與台積電雙方的技術有拉近的任何可能。技術能力落後者與領先者拉近必然有個大的原因，不會平白無故，單憑一個門外漢馬斯克就能讓原本落後者拉近距離，我想是違背常識的。最後針對三星2nm代工費報價為何不如台積電3nm。事實上，三星2nm的SF2與台積電2nm的N2並不是同一個東西，他們都叫2nm只是廠家自己的叫法，三星的2nm從Mtr上來看遠不如台積電3nm，連N3E都跟不上更何況更先進的N3P，他們只是名字都叫2nm，但三星的2nm只能算台積電的3nm，這個區別大家搞清楚之後就能明白為何代工費用差一代還能一樣價格。很多連Mtr都沒搞明白的媒體，去比較三星2nm跟台積電2nm的良率純屬不懂瞎扯淡，不同的東西怎類比。前陣子看媒體寫的三星SF2與英特爾A18良率4-5成，台積電N2已經到6-7成，這種對比就是錯誤，這些雖都說是2nm，但從Mtr上看，三星與英特爾都只能算是台積電的3nm，但即便只有台積電的3nm水平，三星與英特爾的良率還是低於台積電2nm的良率。這些基本常識與前提，大家得先搞明白，別誤以為這三家還是在同一競爭水平線上，事實上已經差距超過一代甚至一代半，如果他們都是在同一競爭水平線上只是良率不同，那降價就能吸引大量客戶，可事實上三星跟英特爾怎降價也沒有一個大客戶。最主要的原因就是他們至始至終就不是同一水平線上，只是名字叫法偷雞，不然台積電用更貴的價格卻幾乎完全壟斷市場，這不瞎扯淡嗎，不可能出現這種事。Mtr的對比之前筆者有一篇針對技術層面的萬字長文寫的很清楚，有興趣的可以加入知識星球瞭解。之後我們再來聊聊，馬斯克未來的試辦藍圖中，整個特斯拉的晶片會有那些，每個應用領域的需求可能有多少，他需要建設多少產能的晶圓廠，如此一來到底會對全球半導體格局產生什麼影響？有興趣的歡迎加入筆者的知識星球，全盤瞭解馬斯克未來商業帝國的宏偉藍圖。 (Techcoffee)