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先進封裝概念升溫，龍頭股4天3板市值突破1800億元！

6月25日，先進封裝概念股反覆活躍，長電科技4天3板，續創歷史新高，總市值超1800億元。盛劍科技6天4板、太極實業5天3板，天通股份、洪田股份等漲停，利爾達、匯成股份等漲超10%，藍思科技等跟漲。 消息面上，長電科技6月24日公告，公司擬通過設立控股子公司，在上海臨港新片區建設高端先進封測工廠，投資總額78億元，其中註冊資本預計40億元。 隨著大模型參數向兆級演進，人工智慧晶片的面積不斷變大，熱量變高，讓傳統矽基板封裝材料極易發生變形。在此背景下，TGV（玻璃通孔）玻璃基板憑藉低損耗、抗翹曲，支援大尺寸面板級生產，材料成本遠低於傳統矽基板等多種優勢，成為下一代先進封裝材料的理想之選。 多家A股上市企業依託自身技術研發實力與產業鏈協同優勢，提前佈局玻璃基板賽道，現已收穫多項階段性成果。
先進封裝概念升溫，龍頭股4天3板市值突破1800億元！
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後摩爾時代的先進封裝行業：基礎概念、產業鏈構成及對應的A股上市公司

2026年，先進封裝行業正迎來“量價齊飛”的黃金周期。Yole Group資料顯示，2025年全球先進封裝市場規模約531億美元，預計2030年將達794億美元，年複合增長率約8.4%，其中：2.5D/3D互聯封裝CAGR高達37%，遠超行業平均；台積電CoWoS產能2022至2027年年複合增長率已超80%，2.5D/3D封裝訂單排期普遍超一年。中國國產先進封裝也正加速崛起，部分國內封測企業已在2.5D/3D封裝等領域取得實質性突破，全產業鏈已經迎來“技術突破”與“份額提升”的戰略共振期；與此同時，華為於5月25日正式提出“韜定律”，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，“韜定律”以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，技術實現上也要依靠先進封裝。本報告將系統梳理先進封裝的概念與技術路線、產業鏈格局與增量機遇、以及核心受益標的。下圖為傳統晶片封測示意圖，截自百度搜尋（搜狐號@卡蓓特新材料）： 一、先進封裝：算力新時代的“勝負手” 1. 什麼是先進封裝？為什麼需要它？ 封裝是將晶圓上切割下來的裸晶片用絕緣材料和金屬導線連接並保護起來，使其能夠安裝到電路板上正常工作。先進封裝則泛指採用2.5D、3D堆疊、晶圓級封裝等創新技術，通過TSV（矽通孔）、中介層（Interposer）、Chiplet等互連方式，將多個晶片在三維空間高密度整合的技術路線。
後摩爾時代的先進封裝行業：基礎概念、產業鏈構成及對應的A股上市公司
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全球晶片巨頭加碼先進封裝！兩路資金盯上這18家A股公司

在人工智慧、自動駕駛等算力需求暴漲的背景下，先進封裝扮演越來越重要的角色。 3月18日，根據媒體報導，台積電將加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新台幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片晶片（CoWoS）先進封裝產能，相關環評、水力發電設施都已盤點、處理完成，預計今年4月上旬將對外公佈。 CoWoS是一種高精度封裝技術，它將晶片堆疊在一起，可在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。據報道，CoWoS先進封裝的主要訂單落在萬潤、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠，相關設備廠商直呼：“每天都在加班，訂單太多了！” 台積電之所以大擴產，主因先進封裝供不應求。高盛認為，短期內解決AI晶片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而台積電是其中的核心。高盛表示，目前AI晶片供應短缺主要是英偉達H100晶片的短缺問題，其採用台積電4nm節點製造，並需要用到CoWoS封裝，而先進製程製程的產能並非晶片供應問題的關鍵，CoWoS的產能限制才是造成晶片供應不足的重要原因。
全球晶片巨頭加碼先進封裝！兩路資金盯上這18家A股公司
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