全球晶片巨頭加碼先進封裝！兩路資金盯上這18家A股公司

在人工智慧、自動駕駛等算力需求暴漲的背景下，先進封裝扮演越來越重要的角色。

3月18日，根據媒體報導，台積電將加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新台幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片晶片（CoWoS）先進封裝產能，相關環評、水力發電設施都已盤點、處理完成，預計今年4月上旬將對外公佈。

CoWoS是一種高精度封裝技術，它將晶片堆疊在一起，可在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。據報道，CoWoS先進封裝的主要訂單落在萬潤、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠，相關設備廠商直呼：“每天都在加班，訂單太多了！”

台積電之所以大擴產，主因先進封裝供不應求。高盛認為，短期內解決AI晶片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而台積電是其中的核心。高盛表示，目前AI晶片供應短缺主要是英偉達H100晶片的短缺問題，其採用台積電4nm節點製造，並需要用到CoWoS封裝，而先進製程製程的產能並非晶片供應問題的關鍵，CoWoS的產能限制才是造成晶片供應不足的重要原因。

AI產業高速發展 先進封裝需求激增

先進封裝一般指將不同系統整合到同一封裝內以實現更高效系統效率的封裝技術，是對應於先進晶圓製程而衍生出來的概念。先進封裝能夠實現晶片的整體性能（包括傳輸速度、運算速度等）的提升，相對輕鬆地實現晶片的高密度整合、體積的微型化和更低的成本。先進封裝主要包括倒裝（FlipChip）、凸塊（Bumping）、晶圓級封裝（Waferlevelpackage）、2.5D 封裝（Interposer、RDL 等）、3D 封裝（TSV）等封裝技術。

隨著AI的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增。摩根士丹利表示，先進製程產能目前供不應求，先進封裝滲透率可望跟隨AI算力晶片需求爆發而維持高增速，同時端側運算晶片先進封裝滲透率也快速提升。根據摩根士丹利測算，全球CoWoS產能2023年預計達1.4萬片/月，2024年預計達到3.2萬片/月。

根據國投證券研報，在人工智慧、自動駕駛等算力需求暴漲的背景下，先進封裝在提高晶片整合度、縮短晶片距離、加快晶片間電氣連接速度以及性能優化的過程中扮演了越來越重要角色。市場研究機構Yole數據預測，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長到2028年的786億美元，年複合成長率為10.6%，成長遠高於傳統封裝。

機構預測高成長的先進封裝概念股名單

A股市場目前佈局先進封裝產業的上市公司逐漸增多，已接近100家。截至3月18日收盤，這些概念股合計A股市價值1.28兆元。

經過去年熱炒之後，先進封裝概念股2024年以來調整較明顯。證券時報·數據寶統計，截至3月18日收盤，概念股年內平均下跌10.73%。深科達、氣派科技、方邦股份年內跌幅超30%。

大幅調整後，已有資金悄悄加倉。資料寶統計，以區間成交均價計算，3月以來北上資金增持超億元的先進封裝概念股有6隻，分別是中微公司、通富微電、寒武紀-U、生益科技、安集科技、華天科技。同一區間內，融資淨買入超億元的有7隻，分別是通富微電、寒武紀-U、佰維儲存、長電科技、芯原股份、聞泰科技、江波龍。

身處先進封裝這一高景氣賽道，哪些概念股未來具備成長潛力？資料寶統計，根據5家以上機構一致預測，2024年、2025年淨利成長率均可望超30%的概念股有18檔。以3月18日收盤價與機構一致預測目標價相比，6股上漲空間逾50%，分別是甬矽電子、芯原股份、華正新材、德邦科技、聯贏雷射、國芯科技。（數據寶）