#光電器件
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後摩爾時代，先進晶片整合技術全解

在後摩爾時代，傳統2D製程微縮面臨物理瓶頸，以先進整合為核心的架構創新成為突破晶片性能天花板的關鍵路徑，核心圍繞四大技術方向展開系統性革新。 一是2.5D整合技術，通過矽中介層實現晶片間高密度互聯，頻寬較傳統方案提升10-100倍、延遲降低超50%，衍生出CoWoS、EMIB、CoPoS等主流方案，已廣泛應用於AI/GPU、伺服器處理器領域，平衡性能與成本需求。 二是3D IC整合技術，以矽通孔（TSV）、混合鍵合、晶圓堆疊為核心，實現晶片垂直堆疊，將記憶體與邏輯晶片的互聯距離壓縮至奈米級，大幅提升頻寬、降低功耗，典型應用如AMD 3D V-Cache、HBM3e記憶體及存算一體方案，顯著最佳化遊戲性能與AI能效。 三是Chiplet芯粒技術，將單一大晶片拆解為不同工藝節點的獨立芯粒，通過統一互聯協議實現模組化設計，可提升良率、降低30-50%成本，同時支援工藝異構與快速迭代，成為Intel、AMD等廠商的核心架構選擇。
後摩爾時代，先進晶片整合技術全解
科技#晶片#技術方向#IC整合技術
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CPO+PCB，成長最快的10家公司！

CPO與PCB是光通訊產業鏈中游關鍵環節，技術密集且價值度高。CPO實現光電器件與晶片封裝一體化，破解AI算力提升中的傳輸速率與能耗瓶頸，已從概念驗證邁向批次交付。高端PCB為高速傳輸提供核心載體，技術成熟度持續提升，二者共同支撐光模組等產品性能升級，成為技術規模化商用的核心支撐。二者核心驅動力來自下游爆發式需求：AI大模型訓練對資料中心傳輸提出極限要求，5G深度覆蓋推動網路流量激增，傳統方案難滿足，CPO與高端PCB成為剛需。本期主要梳理一下A股在CPO、PCB領域同時佈局且三季報淨利潤增長最快的10家公司，分享給大家一起探討研究。（參考資料為三季報扣非淨利潤增長率）特別聲明：以下內容絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供學術研究、研討之用。第10. 威爾高PCB關聯：專業PCB製造商，產品覆蓋汽車電子、工業控制等領域CPO關聯：公司有100G、25G光模組產品。三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約76.39%第9. 生益科技PCB關聯：PCB基材龍頭，覆銅板產能全球領先，支撐高端PCB製造CPO關聯：間接服務CPO產業鏈，高端覆銅板可適配高速傳輸需求三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約81.25%第8. 方正科技PCB關聯：佈局PCB製造與方案服務，產品應用於通訊、消費電子CPO關聯：光模組是公司重點佈局方向之一三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約85.88%第7. 中京電子PCB關聯：高端PCB核心廠商，深耕汽車電子、5G通訊等細分賽道CPO關聯：探索高速PCB技術，可間接配套CPO相關傳輸模組需求三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約114.89%第6. 本川智能PCB關聯：專注小批次定製化PCB，服務工業控制、通訊裝置客戶CPO關聯：公司有產品應用於光模組，光模組項目推進中三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約142.98%第5. 明陽電路PCB關聯：PCB製造商，產品涵蓋通訊、汽車、醫療等多應用場景CPO關聯：有400G、800G光模組技術儲備，其中400G已經小批次推向市場三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約224.13%第4. 勝宏科技PCB關聯：全球PCB重要廠商，高端多層板、HDI板產能優勢顯著CPO關聯：高速PCB技術成熟，可配套CPO模組的傳輸載體需求三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約317.75%第3. 生益電子PCB關聯：生益科技子公司，專注高端PCB製造，聚焦通訊、伺服器CPO關聯：間接服務CPO產業鏈，伺服器用高端PCB可適配相關需求三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約526.1%第2. 弘信電子PCB關聯：佈局FPC（柔性PCB），產品應用於消費電子、汽車電子CPO關聯：子公司有研發和生產光模組產品三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約829.4%第1. 興森科技PCB關聯：PCB樣板及快件龍頭，提供PCB設計、製造一體化服務CPO關聯：可提供CPO相關PCB樣板定製，支援產業鏈技術研發三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約1195.5%中國是全球光通訊製造與創新中心，光纖光纜、光模組等領域市場份額領先。在CPO、高端PCB材料等前沿領域，全球競爭格局尚未固化，疊加地緣因素推動供應鏈區域化重構，中國產業鏈有望突破關鍵環節，實現自主化升級，把握全球數位化轉型的長期機遇。 (黑馬挖掘機)
CPO+PCB，成長最快的10家公司！
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