2026年是全球功率半導體庫存周期反轉+供需結構重塑的超級拐點，海外大廠收縮低端產能、中國出清尾聲，疊加AI伺服器電源、新能源汽車、太陽能儲能、工業控制需求全面回暖，行業正式進入量價齊升、毛利率修復上行通道。

士蘭微作為中國民營唯一全尺寸IDM龍頭（5/6/8/12英吋全覆蓋），本輪深度受益兩大核心主線：1、全品類功率半導體官宣漲價15%+，自有產能滿產兌現極致業績彈性；2、先進封裝、車規IGBT模組、SiP整合模組持續迭代，產品結構全面向車規、AI算力高端升級。短期吃滿周期漲價紅利，中長期完成從消費功率向車規+算力高端功率IDM躍遷，估值體系全面重構。

二、維度一：功率半導體全線漲價落地，公司短期業績彈性行業第一梯隊

1、本輪行業漲價不可逆：供需雙向缺口確立

供給端剛性收縮：英飛凌、安森美、德州儀器持續將產能、研發向車規高端、碳化矽等高附加值領域傾斜，主動壓縮傳統矽基MOS、IGBT產能；中國過去三年價格戰導致大量中小無產能設計廠商、小封測廠出清，行業無效產能徹底出清，有效供給增速大幅放緩。

需求端多點爆發：本輪復甦不再是單一新能源車驅動，而是AI伺服器電源、高端工控、白色家電升級、新能源汽車電控、光儲逆變五大賽道共振，中高壓MOS、IGBT、快充器件、電源管理晶片持續緊缺，交付周期大幅拉長。

2026年6-7月中國功率廠商迎來第二輪集中調價，華潤微、揚傑科技、捷捷微電同步漲價，行業正式進入持續性強、幅度大的漲價牛市。

2、士蘭微本輪漲價核心優勢（全品類+全產能兌現）

不同於同行部分品類漲價，士蘭微2026年7月官宣全產品線漲價15%以上，是本輪行情中調價覆蓋最廣、力度最大的IDM龍頭之一，業績兌現邏輯極強。

第一，全自主IDM產能，缺貨時代最大壁壘。公司擁有完整5/6/8/12英吋晶圓製造產能，廈門12英吋線持續爬坡放量，功率器件、模擬晶片產能完全自給，無代工排產卡脖子問題。行業普遍缺貨、搶產能背景下，滿產產能直接對應滿額漲價收益。

第二，產品結構完美匹配漲價主線。公司主營高低壓MOS、IGBT、快恢復二極體、電源管理IC、車規功率模組，覆蓋本輪緊缺度最高、漲價最強的品類，同時AI伺服器DrMOS、高壓電源器件、車規IGBT高端產品佔比持續提升，漲價疊加結構最佳化，毛利修復彈性遠超行業。

第三，庫存低位、訂單飽滿。公司2025年持續主動去庫存，當前管道庫存、公司庫存均處於歷史低位，下游終端補庫需求旺盛，漲價落地後無庫存減值壓力，漲價紅利幾乎全部轉化為淨利潤增量。

2026Q2起公司營收、毛利已開啟逐季環比改善，全品類15%+漲價落地+12英吋產能釋放+高端產品佔比提升三重驅動，2026-2027年業績將持續超預期，實現周期反轉式高增長。

三、維度二：先進封裝+車規模組升級，打開中長期高端成長空間

周期漲價決定短期業績，先進封裝整合化、車規認證突破、算力電源模組迭代決定士蘭微中長期估值天花板。行業核心趨勢明確：低端分立拼價格、高端模組拼封裝與整合。

1、行業升級趨勢：分立器件→整合模組→系統級SiP

傳統單一功率分立器件門檻低、競爭內卷、毛利受限；AI算力、新能源汽車、高端工業場景，要求功率器件高整合、高散熱、高可靠、小型化，推動行業從分立器件向DrMOS、IPM模組、車規IGBT模組、SiP系統級封裝升級，高端封裝模組毛利率是傳統分立的1.5-2倍。

2、士蘭微先進封裝與高端模組核心壁壘

一是功率模組封裝能力中國第一梯隊。公司具備完整IGBT模組、MOS模組、IPM智能模組封裝測試能力，自主研發高效散熱封裝結構、低寄生參數工藝，適配新能源車電控、太陽能微逆、工業變頻、AI伺服器電源場景，車規級可靠性認證全面落地。

二是AI算力先進封裝獨家卡位。公司深度佈局DrMOS、多相控製器、高壓電源SiP封裝，完整覆蓋AIDC伺服器SST、HVDC、VRM全鏈路電源配置，是中國極少數進入AI伺服器高端電源供應鏈的本土功率IDM，繫結頭部算力整機廠，打開全新高景氣賽道。

三是薄片工藝+先進封裝協同增效。自研五代IGBT薄片工藝、高壓BCD工藝，配合自研超薄封裝、多晶片整合封裝，大幅提升器件能效、降低損耗，車規、工控產品性能對標海外一線大廠，中國國產替代空間巨大。

3、高端封裝升級帶來的價值重估

盈利結構徹底最佳化：高毛利車規模組、AI電源模組、SiP產品佔比持續提升，避險傳統分立周期波動，公司從“周期分立廠商”轉向“高端功率整合方案商”。

客戶結構高端躍遷：擺脫低端消費內卷，深度切入新能源車企、頭部算力廠商、工業自動化龍頭高端供應鏈，客戶質量、訂單穩定性大幅提升。

估值體系抬升：市場對公司認知從傳統周期功率IDM，逐步切換為AI算力電源+車規功率模組高成長科技標的，估值溢價持續打開。

四、士蘭微中長期發展趨勢總結

1、短期（0-1年）：周期漲價紅利最大化，業績高彈性兌現

全品類漲價落地+產能滿產+低庫存，公司迎來確定性最強的業績修復周期，營收、毛利率、淨利潤同步向上，是本輪功率漲價行情的核心受益龍頭。

2、中期（1-3年）：12英吋產能釋放+高端模組放量，結構性高增長

廈門12英吋線持續爬坡，高端MOS、IGBT、模擬晶片產能持續釋放；車規模組、AI電源SiP先進封裝產品批次出貨，高附加值產品佔比持續抬升，進入穩健成長通道。

3、長期（3-5年）：中國國產替代+算力新能源雙賽道，成長天花板持續打開

作為中國民營IDM標竿，持續替代英飛凌、安森美海外份額；同時卡位AI算力電源、新能源汽車電子兩大長期高景氣賽道，疊加碳化矽、氮化鎵寬禁帶技術迭代，形成矽基功率基本盤+高端模組增量+第三代半導體未來儲備的三層成長曲線。

士蘭微當前處於周期底部反轉+產品結構升級+高端賽道卡位三重拐點。短期憑藉全品類漲價+滿產IDM產能，吃滿行業量價齊升紅利；中長期依託先進封裝、車規IGBT模組、AI算力電源SiP方案，完成從傳統功率IDM向高端整合化功率平台的升級躍遷。

在功率半導體中國國產替代、AI算力基建、新能源電子化長期趨勢下，士蘭微作為民營全尺寸IDM絕對龍頭，兼具周期彈性與成長空間，是半導體功率類股核心標的。   (半導體產業聯盟)

HBM 帶動，三大記憶體原廠均躋身 2024 Q1半導體IDM企業營收前四。

據市場調研機構國際資料公司（IDC）近日發佈的資料，今年第一季度，三星電子的半導體銷售額為148.73億美元，同比猛增78.8%，在全球半導體製造商中位居首位。

IDC分析指出，售價比現有晶片高出四五倍的高頻寬記憶體（HBM）需求大增，推動整體儲存晶片市場銷售強勁增長。

目前，HBM市場的主力產品為第四代高頻寬記憶體“HBM3”和第五代高頻寬記憶體“HBM3E”。SK海力士從今年3月起向輝達供應8層HBM3E晶片，並將從第四季度起向顧客提供12層HBM3E晶片。三星電子的8層和12層HBM3E晶片正在接受輝達的測試。

2024 年一季度前十大半導體 IDM 企業營收資料如下：

三星電子：一季度營收 148.73 億美元（當前約 1067.51 億元人民幣），同比增長 78.8%；

英特爾：一季度營收 121.39 億美元（當前約 871.28 億元人民幣），同比增長 13.9%；

SK 海力士：一季度營收 90.74 億美元（當前約 651.29 億元人民幣），同比增長 144.3%；

美光：一季度營收 58.24 億美元（當前約 418.02 億元人民幣），同比增長 57.7%；

英飛凌：一季度營收 39.59 億美元（當前約 284.16 億元人民幣），同比下滑 11.8%；

德州儀器：一季度營收 36.61 億美元（當前約 262.77 億元人民幣），同比下滑 16.4%；

意法半導體：一季度營收 34.65 億美元（當前約 248.7 億元人民幣），同比下滑 18.4%；

恩智浦：一季度營收 31.26 億美元（當前約 224.37 億元人民幣），同比增長 0.2%；

索尼：一季度營收 25.11 億美元（當前約 180.23 億元人民幣），同比下滑 4.5%；

村田：一季度營收 24.60 億美元（當前約 176.57 億元人民幣），同比增長 12.3%。

從應用市場來看，2024 年第一季度前十大 IDM 企業的第一大主力市場仍是計算（Computing），佔比達 35%，較去年同期提升 6 個百分點，第二大市場則是無線通訊（Wireless）。

而車用（Automotive）市場受庫存壓力企業，顯露疲弱跡象；工業領域（Industrial）市場一季度則主要以去庫存為主。

IDC 亞太區半導體研究負責人江芳韻表示：記憶體廠商在 2024 年全球整合元件製造市場的發展中將持續扮演重要角色。而隨著市場庫存逐步恢復正常水位，預期下半年包括汽車、工業領域應用需求也將逐步復甦，對 2024 年全球 IDM 市場發展將有正面助益。

上個月，全球領先的半導體公司意法半導體公佈2024年第二季度財報。資料顯示，意法半導體Q2營收同比下降逾25%至32.3億美元，市場預期為32億美元。淨利潤3.53億美元，去年同期為10億美元，市場預期為3.231億美元。毛利潤從21.2億美元跌至13億美元，毛利率為40.1%，市場預期毛利潤為12.8億美元。

意法半導體表示，由於汽車行業需求放緩導致對晶片的需求減少，公司不得不第二次下調全年收入和利潤預期。此前在4月，該公司已因相同原因作出預期調整，導致該公司股價在歐市暴跌。分析指出，這也可能是全球經濟放緩的一個訊號。

意法半導體的客戶群體龐大，包括蘋果、三星電子、特斯拉、現代汽車和通用汽車等知名企業。儘管個人電子產品晶片銷售呈現回暖跡象，但汽車和工業裝置製造商的需求依然不振。

儘管AI晶片需求激增，整個半導體行業目前正面臨庫存過剩的問題。由於消費電子、汽車和工業裝置的製造商推遲了新晶片的訂購。長期的庫存積累導致主要晶片製造商不得不推遲他們的生產裝置投資計畫。

電動汽車市場，作為晶片製造商的重要支撐，也未能倖免。從特斯拉到保時捷，再到福特和奔馳，電動汽車的銷量都在下滑。特斯拉作為行業的領頭羊，其利潤連續第二個季度下滑，反映出電動汽車市場仍未全面復甦。電動汽車市場的放緩是晶片公司面臨的主要壓力，尤其是那些對電動汽車市場依賴較大的公司。

德州儀器的大部分晶片產品也都用於工業和汽車領域。德州儀器在2024年第二季度實現總營收38.22億美元，比去年同期下降了16%，環比實現了4%的增長。具體到業務板塊，擬業務收入為29.28億美元，同比下降11%;嵌入式業務下降的更多，收入為6.15億美元，同比下降了31%。

德州儀器總裁兼首席執行官Haviv llan表示:“工業和汽車業務在本季度環比繼續下滑，其它終端市場則實現了增長，這在一定程度上緩解了整體營收的下滑。”

工業市場方面，德州儀器的模擬和嵌入式處理產品在工業市場有著廣泛的應用，根據德州儀器的財報資料，工業業務在其總收入中佔據重要地位，2023年其工業市場的收入佔比達到了40%。

汽車晶片市場自2023年下半年以來一直處於去庫存的階段，但從上述幾家廠商的表述，以及環比情況和對第三季的展望來看，市場似乎已經有觸底反彈的跡象，雖然要真正實現供需平衡可能還需要一定時間，但隨著未來汽車市場一些新應用和新技術的湧現，如自動駕駛等，汽車市場有望能在未來實現供需平衡和穩定發展。 (半導體產業縱橫)

IDC 在最新研究報告中披露了全球半導體整合裝置製造市場前 10 名供應商。該報告同時還強調了記憶體應用和庫存水平的正常化，這得益於裝置市場的穩定以及資料中心對 AI 訓練和推理的需求。這一復甦是在 COVID-19 疫情消退之後出現的。這種正常化推動了 2024 年第一季度 (1Q24) 整合裝置製造 (IDM) 市場的發展，其中高頻寬記憶體 (HBM) 發揮了關鍵作用。

HBM 價格比傳統記憶體高出四到五倍，需求不斷增長擠壓了裝置市場中 DRAM 的容量，推高了其價格，大幅提升了整體記憶體市場的收入。同時，新發佈的 AI PC 和 AI 智慧型手機對記憶體容量的要求比傳統裝置更高，這也推動了記憶體市場的發展。本季度前五大 IDM 供應商中有三家與記憶體相關，佔據了前十大供應商近一半的收入。

如下圖所示，IDC統計的前十大供應商分別是三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦、索尼和村田。隨著資料中心和裝置市場對 AI 的需求不斷增長，預計記憶體將繼續成為 2024 年下半年 (2H24) IDM 發展的重要驅動力：

計算仍然是 1Q24 領先的 IDM 應用領域，佔總份額的 35%，高於去年同期的 29%。其次是無線通訊市場。汽車市場在晶片庫存增加的壓力下出現疲軟跡象，而工業市場則專注於去庫存，因為客戶為應對去年的供應鏈中斷而增加了兩次訂購和囤貨。因此，這兩個市場的份額與去年同期相比大幅下降。預計它們將在 1H24 優先調整庫存，並在第三季度出現反彈。

IDC 亞太區半導體研究主管 Helen Chiang 表示：“2024 年，儲存器製造商將繼續成為全球 IDM 市場的關鍵參與者。隨著庫存水平逐漸正常化，預計汽車和工業領域的需求將在下半年反彈，這將有助於 IDM 市場的增長。”

在生成式人工智慧的推動下，晶片銷售有望在 2024 年反彈，但地緣政治可能會使半導體行業的增長變得複雜。在德勤的 2024 年半導體行業展望中詳細瞭解未來一年的趨勢和預測。

以周期性著稱的半導體行業在 2023 年經歷了充滿挑戰的一年，這是自 1990 年以來第七次衰退，預計全年銷售額將下降 9.4%（至 5200 億美元）。但這並不像春季預期的那麼糟糕；在相對強勁的第二和第三季度出現之前，之前的預測是 5150 億美元。現在預計 2024 年全球銷售額將達到 5880 億美元。這不僅比 2023 年好 13%，而且比 2022 年創紀錄的 5740 億美元行業收入高出 2.5%。

和通常情況一樣，記憶體晶片市場是最大的波動因素。2022 年，記憶體銷售額接近 1300 億美元，佔整個晶片市場的 23% 以下，但 2023 年下降了 31%（約 400 億美元）。預計市場將在 2024 年恢復幾乎全部銷售額，銷售額預計將達到 2022 年的水平。如果我們排除記憶體，2023 年該行業的其他部分都會下降，但僅下降了約 3%。

在終端市場方面，個人電腦和智慧型手機的銷售額預計將在 2024 年增長 4%，而 2023 年分別下降了 14% 和 3.5%。這兩個終端市場恢復增長對半導體行業來說可能很重要：2022 年，通訊和電腦晶片銷售額（包括資料中心晶片）佔當年半導體總銷售額的 56%。

衡量行業健康狀況的另外兩個重要指標是庫存和晶圓廠利用率。截至 2023 年秋季，庫存仍高達 600 多億美元，與上一年大致相同。而減少庫存的過程將對 2024 年上半年的銷售造成重大阻力。此外，在最近的短缺期間，利用率很高（在 90% 左右），預計到 2023 年第四季度將降至 70% 以下。該行業可能需要利用率遠高於這一水平才能實現盈利，這可能需要一些時間。    (半導體行業觀察)

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