近期，高盛舉辦了一場關於中國光刻技術的專家電話會議，主要討論圍繞中國光刻技術的發展進展、供應鏈支援情況以及需要克服的技術差距。總體而言，專家認為，在中國對先進半導體需求日益增長的背景下，半導體行業正在投入資源和預算，以發展光刻技術。雖然技術差距仍然很大，但專家注意到，中國特種工藝裝置企業(SPEs)一直在持續努力，並認為目前關鍵瓶頸在於人才、供應鏈(如鏡頭元件)以及經驗。鑑於關稅相關的不確定性不斷增加，本土產能需求成為支撐，高盛對未來幾年中國半導體行業的資本支出持樂觀態度。預計國內領先的特種工藝裝置企業以及擁有高技術壁壘的高端半導體供應商，將從資本支出上升的趨勢中受益。高盛建議買入特種工藝裝置企業(北方華創、中微公司、華峰測控、盛美上海、至純科技)以及中國半導體企業(地平線、瀾起科技、韋爾股份、寒武紀)。會議要點（1）高端特種工藝裝置的投資：由於高端光刻系統已受到出口管制，行業一直將重點聚焦於此。專家認為，隨著先進節點半導體需求的持續增長，以及現有裝置可能會隨著技術的發展達到極限或被淘汰，中國對高端光刻技術有著迫切的需求。專家相信，中國將投入大量資源和預算用於光刻技術的研發。（2）技術差距仍然很大：專家指出，光刻系統非常複雜，中國半導體供應鏈開展研發仍需時日。專家認為，行業可能需要更多瞭解該技術的人才，以加速發展。行業的目標是先製造出原型產品，然後再解決大規模生產的問題。由於零部件供應鏈的建設也需要時間，所以技術差距在短期內難以彌合。（3）光刻生態系統仍處於早期階段：據專家介紹，供應鏈企業正在共同努力開發光刻系統。雖然部分零部件可以在國內找到，但鏡頭和系統整合仍然是關鍵挑戰。專家特別提到，光刻鏡頭具有高度定製性，需要多年的光學資料和經驗積累，因此很難生產。附錄：高盛：對中國半導體行業持樂觀態度5月5日下午，高盛股票研究部發佈最新中國半導體行業研究報告，稱對中國半導體行業持樂觀態度，原因如下：第一，生成式人工智慧推動中國半導體行業在積體電路設計、代工、先進封裝和特種工藝裝置(SPE)等領域的發展。高盛在 2 月將中芯國際評級上調至買入，3 月將芯原股份和中微公司評級上調至買入，4 月將寒武紀評級上調至買入。第二，受比亞迪智能電動汽車和自動駕駛計程車發展趨勢的推動，自動駕駛領域也呈現良好發展態勢。基於征程 6 系列產品將推動產品結構升級和客戶群體多元化，高盛給予地平線買入評級，並在 5 月將其納入亞太地區確信買入名單。高盛重新評估了中國半導體行業的覆蓋範圍，鑑於華海清科（Hwatsing）和卓勝微（Maxscend）在高盛覆蓋的公司中上行潛力相對較低，因此下調了它們的評級。高盛將以下公司評級從買入下調至中性：華海清科（Hwatsing）：目標價為 201 元人民幣(隱含上行空間 22%，而高盛覆蓋公司的平均上行空間為 29%)。該公司從成熟製程節點業務向先進製程節點業務的擴張需要時間。高盛綜合考慮華特 2024 年第四季度和 2025 年第一季度的業績，由於成熟製程節點的化學機械拋光(CMP)工具和服務貢獻放緩，高盛將 2025 - 2027 年的營收預期分別下調 4%、5% 和 6%。高盛對 2025 年的營收預期比彭博一致預期高 2%，這反映了高盛對該公司產品結構向先進製程節點升級的積極看法;而對 2026 年的營收預期比彭博一致預期低 2% ，因為高盛預計成熟製程節點 CMP 工具的緩慢增長將對公司發展造成壓力。卓勝微（Maxscend）：目標價為 86 元人民幣(隱含上行空間 15%，而高盛覆蓋公司的平均上行空間為 29%)。由於Android智慧型手機市場增長緩慢，且內部生產的產能提升需要時間，高盛綜合考慮 2025 年第一季度業績，將 2025 - 2027 年的淨利潤預期分別下調 36%、25% 和 4%，主要原因是營收降低、毛利率(GM)下降以及營運支出(opex)佔比上升。與彭博一致預期相比，高盛對 2025 - 2026 年的淨利潤預期分別高出 34% 和 8%，主要是基於更高的營收預期和更低的營運支出佔比預期。 (智通財經APP)
