記憶體市場史上最大短缺將至！2026年DRAM/NAND供不應求空前嚴重，HBM持續吃緊。高盛在最新發佈的報告中，對記憶體行業前景給出了極其樂觀的判斷。核心結論如下：1.史上最緊周期預計 2026年 DRAM和NAND將遭遇過去15年來最嚴重的供應短缺。DRAM缺口從之前預測的-3.3%擴大至 -4.9% ；NAND缺口從-2.5%擴大至 -4.2%。2.強勁驅動切換伺服器相關需求（尤其是AI伺服器、HBM、企業級SSD）已成為記憶體增長的絕對主力，而PC/智慧型手機需求增長顯著放緩。3.價格與利潤飆升在供需極度緊張下，記憶體公司定價能力大幅提升，預計三星/海力士的DRAM營業利潤率在2026年將飆升至70%-80%的歷史高位。4.HBM市場擴容上調2026/2027年HBM市場規模預測至540億/754億美元，預計供應短缺將從之前預測的-0.7%/-1.6%擴大至 -5.1%/-4.0%。5.成本傳導無憂報告通過BOM分析指出，儘管記憶體成本飆升將擠壓PC/手機廠商利潤，但即便在最悲觀的需求假設下，2026年DRAM行業供需依然保持緊缺。一、 傳統記憶體（DRAM/NAND）：2026年將遭遇“史上最大短缺”1. DRAM：三股力量共同推高緊缺度需求端：伺服器獨挑大樑，PC/手機增長乏力全球DRAM需求增長，伺服器為主要動力.伺服器是核心驅動。預計2026年伺服器DRAM（不含HBM）需求將同比增長39%，佔全球DRAM需求的44%。若包含HBM，則伺服器相關需求佔比將高達53%。.PC和手機需求增長顯著放緩。因記憶體價格上漲抑制了單機搭載容量增長，預計2026年移動DRAM和PC DRAM需求增速分別僅為7%和5%，遠低於過去幾年的兩位數增長。供給端：產能擴張受限，庫存維持低位.主要廠商（三星、海力士）受限於潔淨室空間，傳統DRAM晶圓產能增長有限。新建工廠（如三星P5、海力士龍仁廠）在2027年下半年之前難以上量。.全行業庫存水位健康，某些客戶已開始為2028年的需求爭取供應配額，突顯當前供應鏈緊張程度。結論與預測：在伺服器強需求與供給強約束下，高盛將2026/2027年DRAM行業供應缺口預測分別上調至 -4.9% 和 -2.5%。2026年缺口將是過去15年之最。預計2026年傳統DRAM價格將同比上漲約180%，推動三星/海力士的營業利潤率達到71%和79%的驚人水平。2. NAND：企業級SSD與AI新架構引爆需求新需求引擎：NVIDIA的ICMSP與KV快取.ICMSP是NVIDIA為最佳化AI推理上下文儲存而推出的新平台，實質上在本地儲存和網路儲存之間增加了一個“G3.5層級”，由BlueField DPU驅動。.這主要為瞭解決KV快取（保存AI對話歷史）規模激增帶來的性能瓶頸。當HBM和DRAM放不下時，資料需要下移到NAND。.增量需求巨大僅NVIDIA的Rubin平台，預計在2026/2027年就能分別帶來29EB/79EB的額外NAND需求，相當於高盛對這兩年全球NAND總需求預測的3%/6%。閃迪也預計ICMSP將在2027年帶來75-100EB的額外需求。供需預測：在強勁的企業級SSD（預計2026年增長58%）和新增AI架構需求驅動下，高盛將2026/2027年NAND行業供應缺口預測分別上調至 -4.2% 和 -2.1%。供給端同樣受限於資本開支優先投向DRAM以及技術遷移（而非擴產）的戰略。價格與利潤：預計2026年NAND價格將同比上漲100%-120%，三星/海力士的NAND業務營業利潤率將分別達到40%和44%。二、 HBM：市場規模上調，競爭格局生變，供應依然緊張1. 市場更大、增長更快高盛將2026/2027年HBM總市場規模（TAM）預測分別上調8%/9%至540億/754億美元。需求上修主要歸因於ASIC需求超預期（如GoogleTPU、AWS Trainium等）。預計2026年ASIC將佔HBM需求的33%（原為28%）。2. 競爭加劇，三星奮力追趕海力士憑藉在NVIDIA供應鏈中的優勢地位，預計2026年HBM市場佔有率將保持在52% 左右，維持領導地位。三星正積極追趕，已開始向ASIC客戶（特別是Google）大規模供應HBM3E，並在HBM4（包括11.7Gbps版本）認證上取得進展，預計本月開始大規模交付。預計其2026年HBM收入將同比大增157%，市佔率回升至27%。3. 供需持續吃緊儘管三星和SK海力士都在加快提升HBM產能，但由於需求上調幅度更大，預計2026/2027年HBM行業供應缺口將從之前預測的-0.7%/-1.6%擴大至 -5.1%/-4.0%。三、 BOM成本分析：記憶體成本佔比飆升，但難改緊缺大勢記憶體價格暴漲已引發下游PC和智慧型手機廠商的強烈擔憂，戴爾、惠普、聯想、蘋果、三星等均已表示將提價或調整產品配置以應對成本壓力。高盛通過分析iPhone、三星Galaxy S系列、戴爾XPS系列的BOM成本發現：智慧型手機到2026年第三季度，記憶體成本佔iPhone BOM的比例可能從2025年同期的10%飆升至23%；三星手機可能從13%升至29%。PC記憶體成本佔戴爾XPS BOM的比例可能從7%升至17%。iPhone BOM trend & Memory/BOM (%) Estimates（圖示：iPhone的BOM成本中記憶體佔比趨勢預測）然而，關鍵結論是：即便在最悲觀的場景下，DRAM供需依然緊張。高盛模擬了“極度悲觀”情景：智慧型手機/PC出貨量和單機記憶體容量增長均弱於基準預測。結果顯示，2026年DRAM需求年增長率仍能達到21%（基準為25%），行業仍將面臨 -1.7% 的供應缺口（基準為-4.9%）。這意味著，記憶體成本的上升可能會抑制消費者端的需求，但無法扭轉由伺服器/AI驅動的、強勁且緊迫的需求基本面。四、 投資建議：重申看好記憶體產業鏈龍頭基於對記憶體行業持續、深度緊缺的判斷，高盛重申了對以下公司的“買入”評級：記憶體製造商三星電子、SK海力士、閃迪裝置與材料商東京電子、愛發科、迪思科報告認為，這些公司將主要受益於他們預期的記憶體行業供需趨緊。 (數之湧現)

隨著全球低軌衛星組網競賽升級，中國20.3萬顆衛星頻軌資源申報的落地，成本控制已成為決定星座部署速度與商業競爭力的核心變數。從傳統億級定製化衛星到如今千萬級乃至百萬級的量產產品，低軌衛星行業正經歷一場覆蓋設計、製造、發射、供應鏈的全鏈條成本革命。本文結合行業最新實踐與技術突破，深度解析低軌衛星的成本構成邏輯與降本路徑演進。一、成本構成全景從單星造價到全鏈條成本拆解低軌衛星的成本體系涵蓋衛星製造、發射運輸、核心元器件三大核心類股，各環節成本佔比隨技術迭代持續最佳化。（一）單星造價梯度分佈不同功能定位的低軌衛星造價差異顯著，形成清晰的產品梯度：（二）核心系統成本佔比衛星平台的五大核心系統成本構成呈現三高一低特徵，結構、姿軌控、推進系統合計佔比超60%。1、結構類衛星主結構為拼接的板狀結構，材料採用鋁蜂窩板，目前已成熟應用十幾年。由於商業航天的發展，其價格從4萬元/平方降至1.5-2萬元/平方。800公斤級衛星需消耗50-60平方，單星結構成本約75-120萬元；小衛星消耗3-5平方，成本約為4.5-10萬元。中國國產CPI薄膜替代進口後，柔性太陽翼成本降低40%以上。2、姿軌控系統姿軌控系統是衛星姿態與軌道控制的核心，主要包括星敏感器、太陽敏感器、陀螺、磁元件及反作用輪，也是成本的主要構成。星敏感器，主要作用是通過觀察恆星反推位置，其價格約為30~35萬元/台，一顆衛星用2~3台；太陽敏感器，主要作用是通過觀察太陽定位，價格2萬元/台，一顆衛星用8台；陀螺主要作用是用於指北，可分為分光纖陀螺，價格約為50萬元/台，一顆衛星用2台，微機械陀螺，價格60-70萬元/台；磁元件主要作用是感知地球磁場，價格約為40-50萬/套；反作用輪主要作用是控制姿態，此前基本上為德國進口，進口價格為200萬/台，一顆衛星用4台，目前已實現中國國產化，價格降至五六十萬元/台。3、推進系統推進系統是衛星機動核心，分化學推進和電推進，低軌衛星多用電推進。40-50毫牛量級電推進系統佔據市場主流，價格穩定在80-100萬元/套。據瞭解，北京傲天、星辰空間、易動宇航等三家企業佔了90%以上商業衛星訂單。4、熱控系統熱控系統用於衛星控溫，包含加熱片、熱敏電阻、散熱器、熱管等產品。加熱片用於陰影區補熱，價格幾百塊/片；熱敏電阻用於測量溫度，價格幾百塊；散熱器分白漆、黑漆，白漆價格300~400塊/平方分米，大衛星一個面散熱面約3-4平方米；熱管用於導熱（內部充液體氮氣或氨氣），1.5~1.8米長的熱管價格2萬元/根，是熱控類價值量最高的產品。5、電源系統電源系統是衛星關鍵分系統，包含帆板（太陽翼）、電源控製器、蓄電池組、帆板活動部件（SADA）。帆板是衛星獲能唯一手段，電池片材料經歷晶矽、砷化鎵、三結砷化鎵，未來可能會用HJT、鈣鈦礦，向光電轉換效率提高方向發展；基板是電池片支撐結構，傳統剛性基板用鋁蜂窩板，因不能多次折疊，僅能兩折、三折，後來發展了可多次折疊與捲繞柔性基板用聚酰亞胺薄膜；電源控製器用於收集帆板電能、穩定母線電壓及配電，一般7000-8000瓦功耗用42伏母線，5000瓦以下用38伏母線；展開機構方面，傳統剛性基板用鎖引機構+火工品，柔性太陽翼用推拉桿式和捲繞式。（三）全鏈條成本結構當前低軌衛星組網的全鏈條成本中，衛星製造成本佔比約55%-65%，發射成本佔比25%-35%，核心元器件成本佔比達30%-40%（含於製造成本中）。其中射頻微波晶片單星需求量達數百至上千顆，成為制約成本的關鍵環節。二、降本核心驅動政策、技術與規模化的三重共振低軌衛星行業的降本並非單一因素作用，而是政策引導、技術突破與市場規模化形成的協同效應。（一）政策與資本雙向賦能國家層面出台《商業航天高品質安全發展行動計畫(2025—2027年)》，明確支援可重複火箭、智能衛星等低成本技術研發，並開放國家重大試驗設施共享。資本端2025年行業融資總額達186億元，同比增長32%，國家製造業轉型升級基金等長線資本持續加碼核心企業，為技術迭代與產能擴張提供資金保障。（二）技術創新打破成本瓶頸材料中國國產化突破：中國國產CPI薄膜成功替代日韓產品，應用於柔性太陽翼後使衛星重量減輕40%，採購成本大幅降低；鋁蜂窩板、熱管等基礎材料通過規模化採購實現價格腰斬。製造工藝革新：高溫原位增材製造技術實現衛星多功能結構一體化列印，結構剛度提升21.5%的同時，製造成本降低30%以上；自動化生產線將衛星製造周期從18個月壓縮至3個月，人工成本佔比下降50%。元器件進口替代：時代速信等企業實現射頻微波晶片中中國國產化，年產能達1億顆，使單星晶片成本降低40%，徹底擺脫進口依賴。（三）規模化量產攤薄成本若上海G60星鏈產業基地等叢集形成50余家上下游企業協同效應，通過標準化設計將衛星轉化為可快速迭代的基礎設施產品。中國衛星海南超級工廠年產能達1000顆，規模化生產使單星成本較傳統模式降低30%，這種量產-降本-擴產的正向循環已成為行業主流。三、降本路徑實踐從設計最佳化到全產業鏈協同低軌衛星的降本過程呈現多維度、深層次特徵，覆蓋從產品設計到供應鏈管理的全流程。（一）設計端：極簡主義與功能整合精簡冗餘配置：星敏感器從3台減至2台，推進系統從雙套配置改為單套，通過演算法最佳化彌補硬體冗餘減少的可靠性損失。模組化標準化：採用衛星工廠模式，將衛星拆解為天線、推進、電源等標準模組，通過流水線組裝實現成本攤薄，通過該模式可使成本降低60%。輕量化設計：通過材料升級與結構最佳化，部分遙感衛星重量從420公斤降至22公斤，直接降低發射成本佔比。（二）製造端：自動化與工藝升級自動化生產普及：衛星內部連接線採用自動化加工裝置後，成本下降三分之一；機器人手臂組裝使衛星響應速度比傳統分體式結構快40%。新型製造技術應用：高溫原位增材製造技術實現承載、散熱、訊號傳輸多功能結構一體化，熱導率提升的同時減少部件數量。試驗流程最佳化：通過模擬技術替代部分物理試驗，縮短研發周期，星網二代星通過該方式壓縮近30%的試驗成本。（三）發射端：可回收與大運力突破發射成本佔比從早期的50%以上降至當前30%左右，核心得益於兩大技術革新：可回收火箭技術：獵鷹9號火箭通過15次復用使單次發射成本降至2000萬美元，中國藍箭航天朱雀二號、星河動力智神星火箭均在推進回收技術研發。大運力一箭多星：天龍三號火箭實現近地軌道20噸運載能力，完成“一箭36星”地面驗證，預計年發射能力達60次，大幅攤薄單星發射成本。成本目標明確：2026年中國火箭發射成本有望從6萬-8萬元/千克降至1萬美元以下，接近SpaceX水平。（四）供應鏈：中國國產化與規模化採購核心元器件替代：射頻微波晶片中國國產化率超60%，時代速信1億顆年產能的落地破解了晶片供給跟不上衛星量產的痛點；航天級CPI薄膜打破日韓壟斷，使柔性太陽翼供應鏈安全與成本可控兼得。供應商競爭最佳化：雷射通訊終端市場形成體制內（330-350萬元/套）與商業企業（≤200萬元/套）的雙重供給，規模化後目標價將降至100萬元/套。採購模式創新：元信通訊等企業放棄高價體制內供應商，轉向商業供應商採購核心產品，單星採購成本降低15%-20%。四、未來趨勢成本底線與技術平衡的長期博弈低軌衛星行業的降本之路仍有廣闊空間，但也面臨技術可靠性與成本控制的雙重考驗。（一）短期降本空間（1-3年）單星造價持續下探：商業通訊衛星有望普遍進入千萬級以下區間，小型專用衛星向百萬級突破。發射成本加速下降：可回收火箭規模化應用後，低軌發射成本或將降至5000美元/千克以下，接近SpaceX星艦的67-100美元/千克目標。元器件成本再壓縮：工業級晶片通過設計加固實現航天級應用，成本較宇航級晶片降低70%以上。（二）長期技術挑戰高壁壘產品成本剛性：環路熱管、高比沖推進系統等核心部件因技術稀缺性，價格下降空間有限，需通過技術創新突破瓶頸。規模與質量平衡：年產能數千顆的量產需求對產品一致性提出更高要求，需在自動化生產中建立全流程質量控制體系。合規成本上升：ITU規則要求7年內首星入軌、14年完成全部署，履約壓力可能推高短期研發與生產投入。（三）國際競爭格局SpaceX星鏈V3衛星實現性能與成本的最優平衡，單星下行容量達1Tbps（是現有型號的10倍），而發射成本通過星艦復用進一步降低至100美元/千克。中國企業需在保持成本優勢的同時，實現性能指標的同步提升，才能在全球低軌資源競爭中佔據有利位置。低軌衛星的降本革命本質是技術創新、規模化生產與供應鏈最佳化的系統性工程。從天價定製到平價量產，從進口依賴到自主可控，行業正以每年15%-20%的成本降幅快速演進。未來，只有在成本控制與技術可靠性之間找到最佳平衡點的企業，才能在萬星組網的浪潮中脫穎而出，推動太空經濟進入規模化發展的新階段。附錄：近地軌道資源：容量限制與分配規則近地軌道指距離地球400-1800公里的太空區域，是衛星部署的核心優選區——這片區域的總承載容量約10-12萬顆衛星，是全球低軌組網競爭的核心賽場。其中，450-600公里高度堪稱黃金軌道：通訊效率高、訊號衰減少，原本是通訊衛星的最佳選擇。但由於搶佔先機的衛星數量已達9000顆，該高度的軌道資源日趨緊張，中國兩大通訊星座沒能趕上這一波佈局，只能將軌道高度調整到1100多公里。值得注意的是，截至12月底，中國申報的衛星數量已接近20萬顆，但申報不等於獲批：衛星運行需要佔用特定頻率，必須避免不同衛星間的頻點幹涉，尤其是軌位、高度相近的衛星，一定會根據實際情況調整。因此，最終實際部署的衛星數量，會遠低於申報數，全程動態最佳化。不同類型的衛星，對軌道的需求也各有側重，選擇邏輯很清晰：太空算力衛星：偏愛700-800公里的晨昏軌道——這裡光照條件極好，衛星繞地球一圈96分鐘裡，有70多分鐘能曬太陽，剛好滿足算力衛星的高能源需求；而且它的通訊頻寬只有幾百兆（比如200-300兆），頻率協調起來難度低，不容易和其他衛星衝突。遙感衛星：和太空算力衛星偏好一致，也常用晨昏軌道，核心也是看中充足的光照條件。通訊衛星：是軌道競爭的焦點選手——它的通訊頻寬高達幾個G甚至十幾個G，頻率協調難度極大，對軌道資源的爭奪也最為激烈。 (材料匯)