近日，日本共同社報導稱，截至2025年底至2026年初，全球70%的成熟製程晶片訂單已集中流向中國工廠，核心聚焦28nm及以上工藝節點。這一資料打破全球半導體製造均衡格局，也讓日媒直言中國正重塑成熟製程領域全球規則，字裡行間滿是對中國半導體崛起的關注與焦慮。2024年以來，全球半導體呈現“先進製程博弈加劇、成熟製程需求擴容”特徵，中國憑藉多重優勢，將成熟製程訂單佔比從2023年的52%攀升至70%，成為全球成熟製程代工核心樞紐，而日本東芝等企業則面臨訂單流失、工廠閒置的困境。圖片來源於網路這一突破是在美國多輪半導體出口管制下實現的。美國禁令採取“掐尖式”圍堵，聚焦高端領域、放鬆成熟製程管控，為中國留下發展窗口。中國企業抓住機遇深耕成熟製程，以差異化突破打破封鎖，不過需明確：70%是成熟製程代工訂單佔比，並非中國半導體整體全球佔比，先進製程領域中國仍處追趕階段。一、美國“掐尖式”禁令：瞄準高端，放過成熟美國對華半導體禁令核心是三重高端紅線，對28nm及以上成熟製程未嚴格封鎖。其一，封鎖高端晶片，禁止4800 TOPS（算力單位，每秒兆次操作）算力以上AI晶片對華出口，嚴控14nm及以下先進邏輯晶片設計製造技術；其二，卡脖子核心裝置，禁止荷蘭阿斯麥（ASML）EUV光刻機及14nm以下製程刻蝕機等對華出口，制約先進製程量產；其三，圍堵人才技術，通過“美國人條款”切斷中國獲取高端技術與人才的管道。美國放鬆成熟製程管控，本質是利益權衡：成熟製程技術門檻低，美企缺乏競爭力；且其廣泛應用於汽車、家電等民生產業，全球需求龐大，全面封鎖將導致供應鏈斷裂，損害美企自身利益。這一漏洞成為中國半導體的突圍契機，推動中國逐步承接全球成熟製程訂單。二、70%訂單佔比，到底意味著什麼？70%訂單佔比有明確邊界。一是製程限定，僅覆蓋28nm及以上成熟製程，14nm以下先進製程仍由台積電（佔比71%-72%）、三星主導，中芯國際14nm工藝市場佔比不足5%；二是類型限定，以代工訂單為主，是全球晶片設計企業委託中國代工廠生產的訂單，並非國產晶片全球佔比；三是時間限定，是2025年底至2026年初的階段性資料，受成熟製程需求爆發、企業提前轉移訂單規避關稅等因素推動。中國半導體呈現“成熟強勢、高端薄弱”的格局。2025年全球半導體市場規模約5800億美元，中國佔比約31%，是最大消費市場而非生產市場；國產晶片整體全球佔比25%-30%，成熟製程國產化率45%，先進製程不足10%。細分來看，中國封測領域全球佔比約13%，晶片設計佔比12%且聚焦中低端，裝置、材料領域佔比不足5%，高端光刻膠、EUV光刻機等仍依賴進口。圖片來源於網路趨勢：成熟製程成競爭新焦點。SEMI資料顯示，28nm及以上節點佔全球晶圓出貨量65%以上，且未來五年將保持穩定。成熟製程因應用不可替代、性價比適配廣泛需求，成為產業新戰場。全球主要經濟體均加速佈局，但中國憑藉綜合優勢脫穎而出，契合全球產業發展需求。三、為何全球成熟製程訂單，紛紛湧向中國？產能規模是核心競爭力，中國成熟製程產能擴張速度遠超全球。2025年中國大陸成熟製程月產能達423萬片，全球佔比28%，2027年預計升至39%；2024-2027年中國12英吋成熟製程產能年增27%，其他地區合計僅3.6%。目前中國已投產成熟製程晶圓廠超40座，中芯國際、華虹半導體等頭部企業產能躋身全球前列，且產能佈局多元，可適配標準化與定製化需求，良率達國際先進水平，成為全球訂單最優選擇。性價比紅利：中國憑藉全產業鏈協同形成成本優勢，且不犧牲品質。2025年成熟製程產線國產裝置佔比超38%，核心材料國產化率超40%，製造成本比國外低30%-40%。成本優勢源於三方面：國產裝置材料價格更低、工程師紅利帶來人力成本優勢、產業叢集降低協同與物流成本。中芯國際28nm工藝良率穩定在98%，與國際頭部差距不足2%，高性價比形成不可替代的競爭力。未來，依託成熟製程訂單帶來的穩定現金流，持續加大核心技術研發投入，推動全產業鏈自主可控升級，才是中國半導體突破圍堵、實現長遠發展的關鍵，也將進一步重塑全球半導體產業的競爭格局。 (海科睿見)

近年來，中國本土晶片製造商和矽片生產商在全球市場上的崛起，正對西方競爭對手構成嚴峻挑戰。憑藉強大的供應能力和極具競爭力的低價策略，中國晶片企業正在改寫全球半導體市場的競爭格局。產業分析師預測，一場「中國衝擊」即將席捲晶片製造領域，部分西方企業已經感受到了這種壓力。 成熟製程節點（通常指20奈米以上）的晶片生產是全球晶片製造商的重要利潤來源，尤其是在先進製程領域之外。這些成熟節點的晶片廣泛應用於消費性電子和汽車等領域，其生產帶來的利潤為晶片產業的研發部門提供了重要資金支援。然而，隨著中國晶片產能的快速成長，西方企業在全球市場的份額正受到擠壓。 2025年，隨著中國晶片產能的進一步釋放，全球市場的競爭將愈發激烈。由於美國製裁限制了中國企業在先進製程領域的技術獲取，中國半導體產業迅速轉向成熟製程晶片的生產，以滿足國內市場的龐大需求。根據預測，2025年底，中國晶片製造商將佔據全球成熟晶片產能的28%，預計2027年將進一步提升至39%。 一位德國晶片製造商的匿名銷售總監向《日經亞洲》透露，僅在兩年前，全球領先的碳化矽（SiC）6英吋晶圓的價格為1500美元，而如今，廣州一家公司以500美元的價格出售同規格晶圓。眾多不知名的中國晶片製造商也正在以類似的低價策略衝擊市場。該銷售總監將中國在該領域的快速成長形容為“血腥的擊倒賽”，並預測許多中外企業將在未來的競爭中受到衝擊，甚至不得不退出市場。

如果對未來畫餅，是不是說明現在堪憂呢？ 晶圓代工先進製程需求熱絡，引領整體產業向上發展的背後，成熟製程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發佈最新報告指出，明年成熟製程產能利用率雖可提升10個百分點，對於這個“餅”，業界表示成熟製程持續擴產將導致價格持續承壓。 01. 還是不行的原因 2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零元件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破七成。

我們知道格羅方德在2018年已經宣告不在追求先進製程，放棄了10nm及以下先進製程的研發，目前擁有的最先進製程是12nm製程格羅方德格芯為何能獲得美國政府25億美元鉅款呢？這又意味著什麼呢？ 一、格羅方德，唯一總部在美國代工廠 我們知道在全球大型晶片純代工廠中，全球排名前十的代工廠中，唯有格羅方德的總部位於美國。 2023年全球32家專屬晶圓代工整體營收為7,430億元，相較2022年下滑了7.89%。其中，前十大晶圓代工整體營收為7,041億元，較2022年下滑了7.69%，但整體市佔率增加了0.2個百分點。如下圖：