#晶片團隊
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中國晶片團隊最新突破！

9月15日消息，據報導，中國科學院半導體研究所科研人員研製出一種新型“鐵電隧穿結”。利用原子層間僅埃米級的微小滑移，即可讓開關電阻相差約1900萬倍，並反覆開關超過1000億次，為開發更省電、更耐用的記憶體與存算一體晶片提供了新路徑！ 據悉，鐵電隧穿結可看作一個微型“三明治”：上下兩層是電極，中間夾著一層極薄的鐵電材料。這層材料本為絕緣體，電子難以通過；但當厚度薄到一定程度後，電子就能像“穿牆”一樣隧穿而過。 同時，鐵電材料的極化方向可以翻轉，方向一變，這堵“牆”的高低也隨之改變：牆矮時電子容易通過、電流大，記作一種狀態；牆高時電子難以通過、電流小，記作另一種狀態。兩種狀態電阻差別越大，資料讀出就越準確。 然而，長期困擾學界的是，大電阻差與耐反覆讀寫往往難以兼得。傳統鐵電材料“力氣大”，能讓電阻差別很明顯，但反覆開關後容易“疲勞”，壽命有限。
中國晶片團隊最新突破！
科技#中國晶片團隊#鐵電材料#氮化硼
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Anthropic 首次公開確認正組建內部晶片團隊為 Claude 設計定製晶片

據 Business Insider 報導，Anthropic 正在組建內部矽晶片團隊，為其 Claude AI 模型設計定製晶片。公司發言人向 Business Insider 表示，Anthropic 正在建立一支內部矽團隊來為 Claude 設計定製晶片，這是該公司首次公開確認這一計畫。發言人還稱，公司將協同設計硬體和模型，使 Claude 能以客戶所需的規模更快、更高效地運行。 Anthropic 表示將採取 “多晶片策略”，其中 AWS、Google、Nvidia 和 AMD 的硬體仍將是其擴展工作的核心。此前，路透社曾報導 Anthropic 在探索自研晶片的可能性；The Information 上月報導稱，Anthropic 曾與三星電子接洽，後者可能成為製造合作夥伴。 Anthropic 最近發佈的一則招聘資訊詳細說明了其 “定製矽團隊” 計畫，正在尋找在半導體設計和驗證多個領域具備專長的工程師。該職位年薪範圍為 32 萬美元至 48.5 萬美元，並要求候選人能夠證明自己曾對半導體設計的定稿和出貨作出 “直接個人貢獻”。報導還稱，Anthropic 是最新一家轉向自研晶片設計的 AI 實驗室；其競爭對手 OpenAI 曾於 6 月發佈與 Broadcom 合作開發、名為 Jalapeño 的專用半導體。 (InfraNative)
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小米玄戒O1是向Arm定製的晶片？官方正式回應了

小米玄戒O1發佈之後，外界對於這款國產晶片一直都有很多質疑，其中最多的就是懷疑玄戒O1是向Arm定製的晶片。對此，小米手機日前在“答網友問”當中做出了正式回應。官方明確表示：這完全是謠言，玄戒O1不是向Arm定製的，研發過程中，也沒有採用Arm CSS服務。官方進一步解釋稱，玄戒O1是小米玄戒團隊，歷時四年多自主研發設計的3nm旗艦SoC，其中基於Arm最新的CPU、GPU 標準IP授權，但多核及訪存系統級設計、後端物理實現完全由玄戒團隊自主設計完成，並非網傳採用Arm提供的完整解決方案，所謂“向Arm定製晶片”更是違背事實的無稽之談。小米玄戒O1的CPU超大核心，最高主頻達到3.9GHz，這遠超業界標準設計。能夠取得如此成績，是玄戒團隊諸多創新和數百次版圖迭代最佳化的結果。舉個例子，玄戒O1在CPU部分重新設計了超過480種標準單元庫，這一數字幾乎達到了3nm標準單元庫近三分之一的數量。同時還創新使用了邊緣供電技術以及自研高速暫存器，是這些創新逐步累加，才讓玄戒O1頗具挑戰的3.9GHz設計目標得以最終實現。目前，也有諸多專業媒體對玄戒O1進行了詳盡的測試，可以看到CPU和GPU都真正達到了第一梯隊的性能與功耗。當然，這是我們第一次推出旗艦SoC，一定還有不足的地方，我們會堅定在晶片這條路上不遺餘力，無論五年、十年還是二十年。雷軍也轉發了這條微博，希望大家幫忙傳播對相關謠言的回應，並表示“玄戒O1 最高主頻3.9GHz，這足以說明我們晶片團隊已經具備相當強的研發設計實力。” (TechWeb)
小米玄戒O1是向Arm定製的晶片？官方正式回應了
科技#玄戒O1#小米#CPU