最近，愛爾蘭政府公佈了符合歐洲晶片法案的半導體戰略，他們制定了明確的路線圖，通過創造高價值就業機會、吸引大量投資和深化該國在尖端技術領域的領導地位，作為歐洲半導體未來的關鍵參與者，愛爾蘭將發展其半導體行業。愛爾蘭政府的目標是利用其在技術開發方面的成就、利用現有優勢並採取積極主動的戰略行動應對新出現的挑戰，成為半導體行業的領導者。據報導，他們甚至打算吸引三星和台積電過去建廠。2023年，歐盟制定了保障半導體供應並推動整個地區晶片發展的計畫。《歐盟晶片法案》承諾在2030年前提供430億歐元的政策驅動投資，資助包括下一代技術在內的一系列舉措，並為整個歐洲提供用於尖端晶片原型設計、測試和實驗的設計工具和試驗生產線。愛爾蘭擁有 130 多家半導體公司，直接僱傭員工 20,000 人，年出口額達 135 億歐元，正在制定《歐盟晶片法案》。愛爾蘭戰略旨在通過三大戰略主線促進未來十年愛爾蘭半導體生態系統的進一步發展，以支援《歐洲晶片法案》和《數字十年》目標：加強現有生態系統、確保強大的國家人才管道和抓住行業機遇。主要成果包括發佈愛爾蘭半導體生態系統的綜合地圖、促進研究和創新叢集之間的聯絡以及讓教育系統參與進來以滿足日益增長的人才需求。企業、旅遊和就業部長彼得·伯克在啟動儀式上表示：“愛爾蘭已經擁有強大的半導體基礎。但我相信，有了適當的支援，我們可以做得更好。到2040年，愛爾蘭可以支援多達34,500個新的半導體崗位。”愛爾蘭晶片戰略的總體目標是利用愛爾蘭已經成熟的半導體足跡，確保歐洲半導體供應鏈的安全。英特爾、ADI公司和英飛凌等整合裝置製造商在愛爾蘭設有工廠。蘋果、AMD和IBM等無晶圓廠製造商也在愛爾蘭設有工廠，ARM、AutoCAD和西門子等公司也為晶片製造商提供晶片設計以及設計和測試軟體。光刻裝置製造商ASML也在愛爾蘭設有工廠。該多方面戰略涉及確保重大工業投資，並雄心勃勃地計畫建立一個領先的晶片製造工廠、兩個後沿代工廠和一個先進的封裝工廠。愛爾蘭還計畫開發下一代基地，配備支援大規模製造所需的基礎設施，並為初創企業和分拆企業提供融資支援。愛爾蘭政府還致力於加強研發，支援自主創新和跨國合作，並建構基於合作的開放生態系統。總而言之，愛爾蘭希望確保其成為半導體設計、製造和研究領域的卓越中心。愛爾蘭根據《歐洲晶片法案》建立了國家半導體能力中心。此外，愛爾蘭還與ADI公司及14個歐盟成員國合作，參與歐盟80億歐元“歐洲共同利益重要項目”倡議，以支援微電子和通訊技術的發展。 (電子論壇)

2022年，歐盟推出《歐洲晶片法案》（EU Chips Act），提出到2030年將歐洲在全球半導體製造市場的份額從當前的不足10%提升至20%。這是一個雄心勃勃的目標，象徵著歐洲希望在數字經濟和技術主權方面擺脫對亞洲與美國的過度依賴。當時歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩還表示，歐洲約佔全球晶片產量的10%，實現市場份額的翻倍並不算是遙不可及的事情。然而，時間過去近三年，圍繞該法案的爭議和批評也愈發明顯。項目推進遲緩、生態薄弱、戰略目標不切實際等問題，引發了多家歐洲主串流媒體的質疑。但與此同時，歐洲並沒有停下腳步。在先進裝置、功率器件、RISC-V架構以及吸引國際巨頭方面，歐洲半導體產業仍在努力構築自己的價值鏈與戰略縱深。歐洲晶片法案的現實困境其實在法案提出的2022年，就有不少人認為20%的目標過於不切實際了。他們表示，這並不是歐盟委員會缺乏雄心的問題，而是委員會似乎未能理解這項任務的規模。早在2020年和2021年，市場分析師就已經評估出，從價值上來看，歐洲僅購買了全球約8.5%的半導體，並且長期存在顯著的半導體貿易逆差。而政客們如今出於戰略原因所重視的、基於300毫米晶圓的先進晶片製造，大多已經外包到海外。實際上，據當時的市場分析機構IC Insights指出，早在2014年，歐洲在300毫米晶圓晶片製造領域的“擁有權”已降至2%，而“實際生產所在地”更是低於1%。換句話說，如果歐洲想重返晶片製造業，幾乎必須從零開始。這將是一項超過一千億歐元的工程，而且成功並無保障，因為其他地區已經在邏輯晶片和儲存晶片的既有能力基礎上投入了類似甚至更高的資金。那麼這三年的實際情況又如何呢？儘管法案設定了鼓舞人心的目標，但在具體實施層面，多數投資項目落地緩慢，甚至部分計畫流於紙面。例如英特爾宣佈在德國馬格德堡建立先進晶圓廠，總投資超過300億歐元。最初計畫於2023年動工，然而受制於能源價格上漲、供應鏈不確定性和補貼談判等多重因素，工程一再推遲。即使歐盟和德國政府最終達成了補貼協議，該項目最快也要到2030年左右才能見到量產成效。類似的情況還出現在義大利、法國和波蘭。許多計畫中的工廠仍處於規劃或初期建設階段，與全球同行在“落地—投產—擴產”的節奏上形成明顯差距。歐盟委員會表示，審計院已知共有29項潛在或正在進行的生產能力投資。其中包括13個“新型設施”項目，其中4個已獲批准，9個正在規劃中，其中也包括英特爾尚未開工的馬格德堡工廠。這13個項目佔據已知投資的最大份額：其中260億歐元來自國家援助，600億歐元來自製造商自身。這也就是說，如果沒有300億歐元的英特爾工廠，就有超過三分之一的投資無法實現，而剩餘的最大項目之一是台積電參與的，位於德累斯頓的歐洲半導體製造公司（ESMC），其投資額為100億歐元。而根據SIA和BCG的資料，即使算上300億歐元的英特爾投資，歐洲的前景依然黯淡。到2032年，歐盟的投資額將達到1470億歐元，而全球投資總額則達到2.16兆歐元。這也意味著，要實現20%的目標，就需要投入更多資金。歐盟審計院成員安妮米·圖爾特布姆在新聞發佈會上總結道，《歐盟晶片法案》的承諾“與現實嚴重脫節”。正式的批評也層出不窮。例如，歐盟委員會幾乎無法監督這些投資，因為大部分資金來自成員國。《歐盟晶片法案》放寬了資助規則，允許各國向單個公司投入巨額資金。歐盟委員會分配的資金約為45億歐元，僅佔資金總額的10%左右。不僅如此，歐盟委員會批准資金申請，但沒有後續監督機制。此外，歐盟委員會不尋求其他歐盟基金的進一步資助，包括歐洲結構與投資基金（ESI基金）、歐洲戰略投資基金（EFSI）以及復甦與韌性基金（RRF）項目的資金。歐洲投資銀行（EIB）的投資也不屬於歐盟資金的追蹤範圍。有媒體指出，歐洲晶片產業長期集中於模擬晶片、車規器件和高壓功率器件等“非先進製程”領域，雖然具備盈利能力，但缺乏對先進工藝（如5nm以下）的深度掌握。更重要的是，EDA工具、封裝技術、IP授權、作業系統等“軟性支撐”環節在歐洲尚未形成閉環生態，人才儲備和研發能力也相對薄弱。值得注意的是，歐盟委員會在最新的預測中，將2030年歐洲的市場份額目標調整為11.7%。但這個數字指的是“按營收計算的全球市場價值鏈份額”，包括了光刻裝置製造商阿斯麥（ASML）。雖然ASML對歐洲經濟的貢獻巨大，但這改變了統計口徑，使得比較變成了“蘋果對比橙子”。歐洲審計院則引用波士頓計算集團的估算指出，2030年歐洲在全球晶片製造中的市場份額將為8%，較2020年的7%略有提升。從原計畫的20%變成了8%，這種落差不可謂不大。歐洲仍在奮力突圍儘管批評聲不斷，但歐洲半導體政策並未止步。在制度和資源層面，歐盟和各成員國確實在逐步修補短板，推動產業鏈重建。事實上，歐洲在半導體裝置領域的全球地位依舊無可替代，荷蘭ASML是全球唯一能夠量產EUV光刻機的廠商，在技術與產業議價中佔據優勢。同時，意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、NXP則在車規晶片、工業自動化與功率器件方面持續擴大影響力，正在積極向碳化矽、氮化鎵等第三代半導體方向延伸。這些本土企業的技術積澱與市場份額，雖不能直接帶來先進邏輯晶片的產能突破，卻構成了歐洲半導體供應鏈中不可替代的部分。除此之外，歐洲在RISC-V架構上的推進，是近年法案推進中的亮點之一。2023年，歐盟出資成立了“OpenVerse”項目，目標是在不依賴美國ARM與x86生態的前提下，建構開放指令集架構（ISA）平台，以服務邊緣計算、智能汽車、低功耗嵌入式裝置等戰略新興產業。SiFive、GreenWaves Technologies等企業在歐洲生態圈內活躍，德國的Fraunhofer研究所、法國CEA-List研究院、西班牙巴塞隆納超級計算中心（BSC）等科研機構也紛紛參與RISC-V核心最佳化與編譯工具鏈研發，成為推動開源晶片自主化的重要節點。RISC-V代表了歐洲在“非壟斷、可控性高”的方向上建構晶片自主性的有力嘗試。儘管生態仍處於早期階段，但其戰略意義不亞於晶圓廠建設，特別是在汽車、物聯網和AI邊緣裝置等應用場景中，具有現實落地價值。最後，歐洲一些促進大學、初創企業和中小企業發展的項目正在取得良好進展。其中包括一個imec牽頭的新的歐洲晶片設計開發平台，其中包含電子設計自動化（EDA）工具。該平台將取代已有30年歷史的Europractice平台。該平台已投入4億歐元，用於測試晶片生產的中試工廠將在未來幾年內建成。據瞭解，借助該平台，所謂的無晶圓廠晶片公司將能夠通過雲環境快速輕鬆地訪問合適的工具。這些工具包括設計軟體、培訓、融資以及晶片設計相關的技術和庫。此外，這些公司還可以獲得晶片開發、測試和製造方面的幫助。首批公司應該能夠從 2026 年初開始使用該平台。然後，他們將能夠獲得包括指導、加速軌道和財務援助在內的支援計畫，以將創新的晶片理念變為現實。對於歐洲半導體行業而言，原來的發展基礎仍在，在不懈努力下，晶片法案的一部分取得了還不錯的成效。從理想轉為現實回顧《歐洲晶片法案》的實施路徑，可以發現其最初的願景雖然合理，但路徑設計與資源配置未必契合現實。有媒體指出，歐洲不必執著於2nm以下的先進製程，而應發展系統能力：包括晶片設計-封裝-模組-整車或整機系統的垂直整合。功率器件、工業控制晶片、車規SoC與邊緣智能是其具備天然優勢的應用場景，應優先佈局。此外，目前歐盟各成員國各自為政、補貼談判拉鋸、審批體系低效等問題制約了整個產業節奏，未來也需要建立統一項目審批通道，透明配套機制，來提高項目執行效率。事實上，在歐洲之外，其他國家主導的“晶片法案”也正面臨現實壓力與政策反思。美國《晶片與科學法案》雖然總額高達527億美元，但截至2024年中期，撥款進度滯後、資金分配不均的問題引發行業擔憂。儘管最初吸引了大量晶片公司在美國展開投資但由於工期延宕、勞動力短缺、先進製程良率難以控制等現實挑戰，部分項目已宣佈延期，導致政府與企業之間開始重新評估激勵結構。同樣，日本原計畫通過“半導體戰略”吸引全球領先廠商重建國內製造，但隨著台積電熊本廠一期產能主要服務車規與成熟製程，業界開始質疑其能否真正重塑日本在先進半導體領域的話語權。韓國雖依託三星與SK海力士的技術積累推進“國家高科技戰略”，但由於美國對先進儲存晶片出口施加的限制，以及地緣政治波動，其開始悄然調整戰略。這些情況表明，在地緣政治、市場規律與產業基礎的多重制約下，全球主要經濟體的“晶片法案”正從戰略構想走入政策現實的深水區，各國開始認識到，僅靠財政刺激不足以建構完整的半導體生態系統，必須更加注重產業鏈耦合度、人才培養、製造能力與國際協作之間的動態平衡。寫在最後歐洲晶片法案是一場試圖打破結構性瓶頸的努力，過程中的不順理所當然，但並不代表終局的失敗。歐洲的優勢從來不是在於規模擴張，而在於技術深度與系統整合能力。只要在生態系統建設、開放架構推動、本土人才培養等方面持續努力，歐洲依然有機會在未來的全球半導體版圖中找到具有特色、不可替代的位置。這也給了我們一定的警示，面對全球半導體競爭，不應僅僅追逐別人的腳步，更應找準自己的節奏和方法。晶片法案的意義，或許就在於推動大家重新思考：自己真正需要什麼樣的半導體產業？ (半導體行業觀察)

具體而言： 首先看設計平台方面，《晶片法案》中提出的設計平台是一個基於雲端的虛擬環境，將在整個歐盟範圍內提供，整合了從IP 庫到電子設計自動化(EDA) 工具以及支援服務等各種設計設施。該平台將以開放、非歧視和透明的方式開放。它將刺激用戶和生態系統關鍵參與者之間的廣泛合作，並增強歐洲的晶片設計能力。 其次看中試線，歐洲晶片計劃包括許多用於製程開發、測試和實驗以及小規模生產的中試生產線。這些將作為歐洲研發的平台，從工業角度縮小從實驗室到工廠的差距。根據相關資料，對歐洲具有戰略重要性的三個試點領域的非詳盡清單已經確定，分別是： Sub-2nm GAA製程技術開發