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北風窗
2026/05/30
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國家大基金減持中芯國際等三家半導體股
5月28日晚間,國家積體電路產業投資基金(以下簡稱 “大基金”)披露最新減持進展,對中芯國際、滬矽產業、德邦科技三家半導體企業的持股比例進行下調。 根據公告,大基金對中芯國際的多頭持倉比例從8.08%降至7.99%;減持滬矽產業3305 萬股,持股比例從13.89%降至12.89%;減持德邦科技142 萬股,持股比例從12.90%降至11.90%。從減持標的來看,覆蓋晶圓製造、半導體材料、裝置三大核心環節,均為國內半導體產業鏈關鍵企業。 其中,中芯國際作為全球領先的純晶圓代工廠,是國內先進製程研發與產能建設的核心力量;滬矽產業是國內矽片國產化的龍頭企業,實現 12 英吋矽片規模化量產;德邦科技則在半導體封裝材料領域具備核心技術,為先進封裝提供關鍵支撐。 業內分析認為,此次減持屬於正常投資退出行為,並非對產業發展前景的否定。大基金自設立以來,秉持 “投資 — 培育 — 退出 — 再投資” 的循環模式,通過階段性退出成熟項目回籠資金,持續投向裝置、材料、先進封裝等薄弱環節,形成產業投資良性循環。
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#國家積體電路產業投資基金
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RexAA
2024/06/28
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全球第一!將佔全球50%以上產能,中國第三代半導體材料,彎道超車?
一石激起千層浪! 6月11日中國製碳化矽龍頭-滬矽產業發佈公告,表示將投資132億元,擴大公司積體電路用300mm矽片的生產規模;工程達產後,其300mm矽片產能將在現有基礎上新增60萬片/月,達到120萬片/月,增加了一倍。 一、佔50%,中國製碳化矽產能 隨著全球半導體產業的發展,對於材料性能的要求也越來越高;碳化矽由於其具有優越的耐高壓、耐高溫、低損耗等特性,被稱為「第三代半導體材料」的典型代表;現廣泛應用於新能源汽車、光伏發電、儲能等領域。 根據研究機構Yole數據,2021年新能源車和光伏應用領域佔全球碳化矽市場的77%,預計2027年這一比例將達到86%,按照市場佔比以1.9%的年均複合增長率提升;2025年新能源車與光伏應用領域佔全球碳化矽元件市場的83%,以兩者碳化矽市場空間反推可得2025年全球碳化矽元件市場空間達627.8億元,碳化矽基板市場空間達188.4億元,6吋碳化矽基板需求量為495萬片。
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