#窗口期
害怕被中國追趕?時隔半個世紀,美國突然宣佈一項決定
4月,美國國家航空航天局的“阿耳忒彌斯2號”任務進入發射窗口期。這是美國時隔53年再次籌備載人繞月飛行,但外界對這次任務的關注點,早已不限於航天技術本身。彭博社的一篇報導點出了背後的微妙心態:美國唯恐被中國追上,倉促推出激進的登月時間表,可計畫本身卻面臨一堆短期內很難解決的麻煩。【美國推出激進登月時間表】這次“阿耳忒彌斯”計畫的背後,是美國試圖重新鞏固太空主導地位的戰略衝動。中國航天這些年的進展有目共睹,無人登月探測一輪接一輪,2030年載人登月的目標也明明白白寫在了規劃裡。正是這種競爭壓力,讓美國把注意力死死盯在中國身上,迫不及待地要把人類探月的“行動準則”和“共存模式”先定下來,搶佔未來月球開發和火星探測的話語權。而“阿耳忒彌斯2號”是一個載人飛行項目,主要任務是把四名宇航員送到比以往更遠的深空區域,完成約10天的繞月飛行後返回地球。它不涉及登月,更像是一次全面測試“獵戶座”飛船性能的實戰演練。按照目前的安排,發射窗口集中在4月,如果天氣或技術問題搗亂,可能推到4月6日或30日,但不管怎麼調,NASA的態度很明確:4月一定要發出去。【“阿耳忒彌斯2號”乘員組4人】如果這次順利,NASA計畫明年實施“阿耳忒彌斯3號”,屆時將完成飛船與登月艙的對接,之後再嘗試真正的登月。這種緊迫感,放在美國航天的歷史節奏裡,確實不太常見。原因並不複雜——中國已經明確了2030年前實現載人登月的目標,美國要趕在前面,重新證明自己是當之無愧的航天第一強國。於是就有了現在這個幾乎沒有容錯空間的激進時間表:今年繞月,明年對接登月艙,後年就要把人送上月球。但越是臨近發射,一個尷尬的現實就越藏不住。這次任務只是“重返月球附近”,不是“重返月球表面”。美國目前並不具備立刻執行一次完整載人登月任務的能力。它能把人送到月球門口,卻還做不到把人穩穩送下去再安全接回來。【美國迫切重返月球】這就引出不少人想問的那個問題:美國不是早在上世紀就登月成功了嗎?五十多年過去了,科技進步了這麼多,怎麼反而不能馬上再登一次月?當年的阿波羅技術既然成熟,為什麼不直接拿來用?答案其實藏在技術路線的變遷裡。今天的問題不是完全到不了月球,而是差在最關鍵的那一環。“獵戶座”飛船負責深空飛行和返回地球,本身不是登月艙。真正承擔“最後一跳”的,是商業載人登月器。而卡住美國登月處理程序的恰是這一關鍵步驟。“阿耳忒彌斯”計畫的波折,其實由來已久。這個長期深空項目一直受制於歷屆政府的施政取向和國會兩黨的博弈,研發成本不斷推高,既定目標頻繁受阻。【川普重啟“阿耳忒彌斯”】太空發射系統(SLS)和“獵戶座”飛船常年陷入經費爭議,美國航天頂層戰略的頻繁調整,是項目延期和預算超支的核心誘因。整套計畫逐漸變成了多方拼湊的複雜工程,各類航天器進度拖延、成本失控。川普政府期間重啟載人登月並定名“阿耳忒彌斯”,起初因登月艙研發資金有限,轉而依託民營航天力量。但外包模式推進緩慢,再加上對華航天競爭焦慮的催化,川普政府和NASA定下了一連串激進的時間表。大量未經驗證的技術倉促投入載人任務,比如“獵戶座”飛船的隔熱罩就曾暴露出安全隱患。和中國一對比,反差就更明顯了。就在美國不斷修改方案、甚至不惜推出激進時間表的時候,中國的節奏反而顯得越來越穩。【中國探月穩步進行】中國載人航天工程辦公室今年2月再次明確,瞄準2030年前實現中國人首次登陸月球,且目前進展順利。這套路徑雖然時間上比美國晚兩年,但方案相對清晰,技術驗證一步一個腳印,沒有那種“邊飛邊改”的倉促感。未來的月球,關鍵在誰能把一整套複雜體系真正落實下去。美國現在明顯急了,才拿出這樣一個幾乎不留餘地的激進方案;中國則是在按自己的節奏,一步步往前走。說到底,航天競賽比的從來不是誰先宣佈時間表,而是誰能在巨大的技術風險和系統工程壓力面前,守住安全底線、保持穩定推進。如果未來幾年美國無法從根本上解決問題,而中國保持目前的推進節奏,那麼誰更有可能率先在21世紀實現載人登月,就不是美國單方面說了算的事了。 (兵器湘評中外)
美國眾議員警告:中國借“合規窗口期”大規模囤積光刻裝置,已實現先進晶片量產並衝擊全球成熟製程市場
據《南華早報》最新報導,美國眾議院外交事務委員會近日就“出口管制體系中的戰略漏洞”舉行高規格聽證會。會上,多位議員對中國半導體產業的迅猛發展表達高度警覺,並呼籲立即收緊對華技術出口政策,防止所謂“合法手段”被用於突破美方技術封鎖。眾議院外交事務委員會首席共和黨議員邁克爾·麥考爾(Michael McCaul)在發言中指出:“儘管我們實施了層層限制,但中國企業早已預判政策走向,在管制全面收緊前大量採購符合當時法規的高端製造裝置。如今,他們不僅實現了7奈米先進晶片的自主量產,更憑藉成本與產能優勢,在成熟製程領域全面壓制美國本土產品。”合規採購成突破口,先進晶片實現“彎道超車”聽證會披露,早在2021至2023年間,面對日益緊張的地緣政治環境,中國多家晶圓廠加速下單採購來自荷蘭ASML、日本東京電子等企業的半導體裝置。這些交易在當時均未違反美荷日三方出口管制規定,屬於“合法合規”範疇。然而,正是這批提前部署的裝置,為中國晶片產業爭取了關鍵窗口期。2023年,搭載國產7奈米晶片的智慧型手機橫空出世,震驚全球科技界。美國政府這才意識到,其出口管制政策存在嚴重滯後性——當禁令真正落地時,中國企業已完成裝置部署並啟動量產。ASML首席財務官羅傑·達森(Roger Dassen)在2023年財報會議上證實,公司當年向中國客戶交付了大量此前已簽約的DUV光刻機,“所有交付均嚴格遵守出口許可要求,且接收方均為成熟製程工廠。”但這一“合規交付”恰恰成為美方政界人士口中的“戰略失誤”。成熟晶片產能激增250%,衝擊美國基礎市場更令美國擔憂的是,中國在先進製程取得突破的同時,並未忽視對成熟晶片(28奈米及以上)的大規模投入。根據美中經濟與安全審查委員會(USCC)最新資料,中國晶圓月產能從2015年的120萬片飆升至2023年的逾300萬片,增幅高達250%。“這不僅是數量的增長,更是全球市場份額的重構,”一位國會幕僚在聽證會上強調,“中國正以極具競爭力的價格向汽車、家電、工業控制等領域供應成熟晶片,直接擠壓美國中小晶片企業的生存空間。”有分析指出,美國在高端晶片領域尚保有技術代差,但在佔全球晶片需求70%以上的成熟製程市場,已逐漸喪失主導權。而這一領域的失守,或將動搖其整個半導體產業鏈的根基。美擬擴大“外國直接產品規則”,欲切斷盟友對華裝置供應為堵住所謂“漏洞”,美國國會正推動將出口管制範圍從本國企業擴展至使用美國技術或軟體的外國公司。這意味著,即便裝置由荷蘭ASML或日本東京電子製造,只要其設計或生產環節涉及美國技術,就可能被納入對華禁售清單。“我們必須強化《外國直接產品規則》(FDPR),”特別競爭委員會主席約翰·穆勒納(John Moolenaar)表示,“不能允許我們的盟友一邊享受美國技術紅利,一邊將關鍵裝置賣給我們的戰略對手。這無異於用美國的技術武裝中國的未來。”據悉,2023年,中國從ASML、應用材料、泛林集團、東京電子及科磊等五家美及其盟友企業採購了價值380億美元的半導體裝置,佔這些公司總營收的39%,較2022年增長66%。儘管交易表面合規,但美方認為,這種“灰色地帶”的存在正在加速中國技術自主處理程序。技術溯源成新武器:最小比例原則或將全面啟用值得注意的是,美國在半導體裝置領域仍掌握底層話語權。無論是ASML的EUV光刻機,還是日本企業的刻蝕與沉積裝置,其核心元件——如光源、精密感測器、控制軟體——多依賴美國技術。例如,ASML在2001年收購美國矽谷集團(SVG),並在後續整合中獲得深紫外光刻關鍵技術;其EUV系統所用的雷射電漿體光源,則獨家來自美國西盟公司(Cymer)。基於此,美國正考慮啟用“最小比例原則”(de minimis rule),即只要產品中含有超過特定閾值(如10%)的美國原產技術成分,即禁止對華出口。此舉若實施,將使全球絕大多數高端半導體裝置自動落入管制範圍。然而,這一策略亦引發業界廣泛憂慮。有專家警告,過度擴大管制不僅將重創ASML、東京電子等盟友企業營收,更可能導致全球晶片供應鏈進一步割裂,最終反噬美國自身在AI、資料中心和國防等關鍵領域的晶片供應安全。結語在這場沒有硝煙的科技博弈中,中國通過前瞻性佈局與合規採購贏得寶貴時間窗口,而美國則試圖以更嚴苛的“長臂管轄”奪回主動權。但歷史經驗表明,技術封鎖往往催生自主創新。當圍堵成為常態,突圍便成為必然。 (晶片研究室)