今年以來，受AI算力需求爆發帶動，高端印製電路板PCB供不應求，價格持續走高，產業上下游都感受到了影響。 目前，AI伺服器所用PCB的層數可達30層以上，高端產品達70到100層。算力裝置訂單增加，直接帶動高端PCB需求同步增長。 而高端印製電路板PCB對生產工藝、原材料品質要求嚴苛，PCB的核心基材是覆銅板，當前高端覆銅板供不應求，價格走高，也推升了PCB的生產成本，進而帶動本輪提價。 行業資料顯示，2026年全球AI伺服器出貨量預計突破200萬台，同比增長55%，直接拉動高端PCB的需求增長超110%。

昨日晚間，全球PCB（印製電路板）營收排名第一的鵬鼎控股（002938.SZ）公告，擬投資100億元新建深圳第三園區人工智慧高階類載板及柔性電路板智造基地項目，7月24日在深圳寶安區燕羅街道動土，計畫2033年建成投產。 同日，今年4月剛上市的紅板科技（603459.SH）也公告了合計57億元的兩個擴產項目：擬投資不超過50億元建設高階mSAP（改良型半加成法，一種高精密PCB製造工藝）高端精密電路板產業化項目，建設期48個月；擬投資不超過7億元實施高精密HDI（高密度互連板）產線技改與產能擴充項目。 兩家公司同日大手筆加碼是整個行業集體轉向的縮影。 公開資訊顯示，上半年中國PCB企業已披露擴產投資金額累計超過700億元，新增產能幾乎全部指向AI伺服器、高速光模組等高端領域。其中，鵬鼎控股今年以來宣佈的AI相關投資總額已超過300億元。