今年以來，受AI算力需求爆發帶動，高端印製電路板PCB供不應求，價格持續走高，產業上下游都感受到了影響。

目前，AI伺服器所用PCB的層數可達30層以上，高端產品達70到100層。算力裝置訂單增加，直接帶動高端PCB需求同步增長。

而高端印製電路板PCB對生產工藝、原材料品質要求嚴苛，PCB的核心基材是覆銅板，當前高端覆銅板供不應求，價格走高，也推升了PCB的生產成本，進而帶動本輪提價。

行業資料顯示，2026年全球AI伺服器出貨量預計突破200萬台，同比增長55%，直接拉動高端PCB的需求增長超110%。

而單台AI伺服器PCB的價值為普通伺服器的近10倍，頭部廠商訂單已經鎖定到2027年。

值得注意的是，本周末消息稱輝達與SK集團共同推出價值超過5000億美元的AI計畫，全球AI支出持續提升，高端PCB作為算力重要硬體也將持續發展。

為此，本期為大家整理了8家PCB產業鏈中推進擴產計畫的公司，以供研究討論。

注意：以下內容絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供學術研討。

擴產動態：7月23日公告，擬投資100億元新建深圳第三園區人工智慧高階類載板及柔性電路板智造基地項目，7月24日在深圳寶安區燕羅街道動土，計畫2033年建成投產。

公司亮點：2017年至2025年，鵬鼎控股的營收連續九年位居全球PCB行業第一，2025年實現營業收入391.47億元，同比增長11.40%。

擴產動態：7月24日在互動平台表示，子公司眉山東材投資建設的“年產20000噸高速通訊基板用電子材料項目”投產後將突破產能瓶頸，大幅提升供應能力。目前，該項目已處於試車階段。

公司亮點：自主研發出多種電子級樹脂材料，與多家全球知名的覆銅板製造商建立了穩定的供貨關係，已實現M9樹脂批次供貨。

擴產動態：7月23日公告，擬投資不超過50億元建設高階mSAP高端精密電路板產業化項目；擬投資不超過7億元實施高精密HDI產線技改與產能擴充項目。

公司亮點：是行業內HDI板收入佔比較高、能夠批次生產任意互連HDI板和IC載板的企業之一，產品在消費電子和汽車電子領域具備顯著的競爭優勢和市場地位。

擴產動態：7月21日在調研中表示，於2026年6月收購崑山普江倉儲設施有限公司100%股權,將普江倉儲的廠房用於產能擴建。

公司亮點：已成為PCB行業內的重要品牌之一，以通訊通訊裝置、資料中心基礎設施、汽車電子為核心應用領域，主導產品為14-28層企業通訊市場板、中高階汽車板。

擴產動態：7月8日在調研中表示，公司泰國工廠A1棟二期高端產能已順利通過多個客戶的審廠認證工作，開始生產AI產品的驗證板，部分料號已通過產品驗證。

公司亮點：是國內外眾多頭部科技企業的核心合作夥伴，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交換機市場份額全球領先，目前在手訂單充足。

擴產動態：7月1日在互動平台表示，吉安智能製造高多層算力電路板項目第一階段2026年6月末開始試生產。

公司亮點：專注於印製電路板的研發、生產與銷售業務，產品定位於中高端應用市場。上半年歸母淨利潤同比增加104%到114%。

擴產動態6月23日公告，擬募集資金總額不超過39億元，其中，20億元用於珠海興森半導體有限公司高階mSAP基板智能製造及產業化項目（一期）。

公司亮點：是國內知名的PCB樣板快件、批次板的設計及製造服務商，可為客戶提供研發--設計--製造--SMT貼裝的一站式服務模式。

擴產動態：6月12日公告，擬募集資金48.82億元，用於無錫深南電路AI算力電子電路產品項目等，項目主要生產高速高密高多層PCB產品，用於AI伺服器等領域。

公司亮點：是國內PCB頭部廠商，已與多家頭部AI伺服器廠商、交換機廠商、雲服務商及晶片企業建立了深度戰略合作關係。

總的來看，這輪PCB擴產潮由AI算力需求驅動，資金高度集中於AI伺服器、高速光模組等高端領域。據不完全統計，2026年上半年中國PCB企業已披露的擴產投資金額累計超過700億元。  (富牛投研)

昨日晚間，全球PCB（印製電路板）營收排名第一的鵬鼎控股（002938.SZ）公告，擬投資100億元新建深圳第三園區人工智慧高階類載板及柔性電路板智造基地項目，7月24日在深圳寶安區燕羅街道動土，計畫2033年建成投產。

同日，今年4月剛上市的紅板科技（603459.SH）也公告了合計57億元的兩個擴產項目：擬投資不超過50億元建設高階mSAP（改良型半加成法，一種高精密PCB製造工藝）高端精密電路板產業化項目，建設期48個月；擬投資不超過7億元實施高精密HDI（高密度互連板）產線技改與產能擴充項目。

兩家公司同日大手筆加碼是整個行業集體轉向的縮影。

公開資訊顯示，上半年中國PCB企業已披露擴產投資金額累計超過700億元，新增產能幾乎全部指向AI伺服器、高速光模組等高端領域。其中，鵬鼎控股今年以來宣佈的AI相關投資總額已超過300億元。

鵬鼎控股是台灣臻鼎科技的A股上市平台，脫胎於富士康體系。根據全球PCB行業權威諮詢機構Prismark的資料，2017年至2025年，鵬鼎控股的營收連續九年位居全球PCB行業第一，2025年實現營業收入391.47億元，同比增長11.40%。

營收規模登頂全球，利潤卻沒有跟上。2025年，鵬鼎控股歸母淨利潤37.38億元，同比僅增長3.25%。同期，勝宏科技（300476.SZ）與滬電股份（002463.SZ）的歸母淨利潤分別為43.12億元、38.22億元，均超過鵬鼎；勝宏科技2025年營收192.92億元，約為鵬鼎的一半，利潤反而高出近6億元。

淨利潤差距的根源在於產品結構。鵬鼎控股2025年報顯示，公司64.98%的營收來自通訊用板，這部分產品毛利率僅19.03%；第一大客戶貢獻了79.65%的銷售額。而勝宏科技與滬電股份同期的毛利率分別為35.22%、35.48%。佔比超過六成的通訊用板拖住了這家全球營收最大PCB企業的盈利能力，公司綜合毛利率僅為21.50%，而勝宏和滬電的高毛利率主要來自AI伺服器和高速交換機等產品。

2025年，鵬鼎控股董事長、73歲的沈慶芳重新兼任CEO。此後公司在AI方向的投資明顯提速。

2026年3月，公司公告投資110億元在淮安建設高端PCB項目；6月向泰國子公司增資71.82億泰銖，建設高階HDI產線；7月初披露96億元定增預案，全部投入慶鼎AI伺服器和高速光模組高密度互連積層板項目，該項目總投資127.3億元，建成後新增約65.56萬平方米高階HDI年產能；7月23日再公告100億元深圳第三園區。四個項目方向一致，全部指向AI伺服器用高階HDI和類載板。

鵬鼎控股在這個方向上已有技術積累。

根據公開資訊，公司多年前就開始佈局mSAP工藝和SLP產品，目前可量產6階以上HDI產品。在高速光模組領域，公司SLP產品已切入800G/1.6T高端市場並實現量產出貨，3.2T產品進入研發階段。AI伺服器領域，高階HDI產品已通過雲服務廠商認證。

鵬鼎控股方面公開表示，預計2026年是算力直接客戶訂單匯入元年，光模組業務全年營收將實現數倍增長。

同日公告的紅板科技，今年4月8日才在上交所掛牌上市，上市不到四個月已完成三步動作：4月以底價4.19億元競得破產重整企業江西志浩100%股權，將其更名為贛州紅板科技有限公司；7月23日以贛州紅板為主體公告50億元mSAP項目，產品定位高端通訊電子、消費電子和AI算力領域，建設期48個月；同日公告7億元吉安HDI產線技改。

紅板科技此前在mSAP領域尚未實現規模化量產，此次合計57億元的投資是公司在這一方向的首次大規模投入。公司IPO階段引入浪潮資訊（000977.SZ）作為戰略投資者，對接算力伺服器供應鏈資源，在上市之初就將AI算力作為戰略方向。

AI伺服器的迭代升級正在從根本上改變PCB的產品價值。根據多家外資投行對輝達Rubin平台VR200 NVL72機櫃的BOM（物料清單）拆解資料，單機櫃PCB價值量約11.7萬美元（約合84萬元人民幣），較上一代GB300平台的3.5萬美元提升233%。

傳統通用伺服器單台PCB價值量約1000至2000元人民幣，Rubin平台單櫃價值量是其40倍以上。

價值量飆升對應的是技術參數的全面升級。傳統通用伺服器PCB層數14至20層，輝達H100平台升至16至18層，GB200/GB300平台20至22層，到Rubin Ultra平台，正交背板層數達到78層。

覆銅板材料從普通M4/M5級向M9級超低損耗材料升級，價格是原來的2.5至3倍。線寬線距從傳統的50至75微米收窄到AI伺服器要求的20至30微米，800G以上光模組甚至要求10至15微米。

傳統減成法工藝（從整面銅箔上蝕刻掉不需要的部分來形成線路）的精度極限在35至40微米，無法滿足上述要求。mSAP工藝已經成為1.6T以上光模組和AI伺服器高密度互連PCB的硬性工藝門檻。

AI伺服器PCB毛利率可達35%至50%，遠高於傳統PCB的15%至25%。Prismark資料顯示，2025年全球伺服器及資料儲存領域PCB產值156.75億美元，同比增長43.6%，是所有PCB細分市場中增速最快的板塊，2025年至2030年復合增速預計達到17.2%。

高毛利率疊加高增速，也是頭部PCB企業集中湧入這一方向的核心驅動力。

進入這條賽道的門檻同樣不低。單條mSAP產線投資超過5億元，良率從裝置投產到穩定在80%以上需要一年半到兩年，進入輝達、頭部雲廠商供應鏈的客戶認證週期長達兩至三年。

當前mSAP產能與1.6T及CPO（共封裝光學）需求之間仍存在明顯的供需缺口，但新進入者從投產到產生收入的週期同樣漫長。

目前國內已實現mSAP產品穩定量產出貨的廠商包括鵬鼎控股、深南電路（002916.SZ）、勝宏科技、景旺電子（603228.SH）等，紅板科技、興森科技（002436.SZ）等企業也在加快產線建設。

Prismark預測，到2030年全球伺服器及資料儲存領域PCB產值將達346.79億美元，五年內翻一倍以上。 (財聯社)

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