業績確定性成為資金的核心錨點！一些半年報業績“亮眼”的A股公司，獲得資金的追捧。

今日（7月14日）盤中，富春染織直線拉升至漲停，生益科技、華正新材也一度觸及漲停，鼎泰高科、滬電股份、湘財股份、和邦生物、中稀有色等紛紛逆市上漲。

上述公司昨晚均發佈半年報業績預告，預計上半年淨利大幅增長。有券商建議，短期繼續聚焦績優科技和周期行業。

7月14日，A股主要指數均有調整。

不過，一些業績大幅預增的公司依然獲得資金的青睞。截至午間收盤，富春染織漲停，生益科技漲近9%，鼎泰高科、和邦生物漲超6%，滬電股份漲7%，電投水電、湘財股份、華正新材漲近5%，博傑股份漲超5%，生益電子、天原股份、中稀有色等紛紛走高。

根據昨晚發佈的業績預告，富春染織預計上半年歸母淨利潤1.70億元至1.90億元，同比增長1165.23%至1314.08%；電投水電預計上半年歸母淨利潤11.9億元，同比增長7673%；湘財股份預計上半年歸母淨利潤4.5億元到6.3億元，同比增長217.76%到344.86%；博傑股份預計上半年歸母淨利潤1.50億元至1.85億元，同比增長642.86%至816.20%。

生益科技、鼎泰高科、滬電股份、生益電子、華正新材都是PCB概念股，這些公司昨晚披露的半年報業績均大幅增長。

其中，生益科技預計上半年歸母淨利潤30.99億元到32.98億元，同比增長117%到131%；鼎泰高科預計上半年歸母淨利潤6.4億元至7.0億元，同比增長300.62%至338.18%；滬電股份預計上半年歸母淨利潤28.3億元至30億元，同比增長68.17%至78.28%；生益電子預計上半年歸母淨利潤10.82億元至11.37億元，同比增長104%至114%；華正新材預計上半年歸母淨利潤為1.55億元到2.05億元，同比增長263.26%到380.44%。

國海證券表示，印製電路板（PCB）是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。AI快速發展要求高算力，對裝置、電子元器件數量和質量也提出更多更新的要求，將帶動PCB需求新增長，高頻高速PCB有望成為未來發展主流，PCB產業鏈相關材料的需求有望在新發展格局下獲得重塑。

日前，華泰證券發佈的研報指出，科技主線高擁擠、高槓桿下受產業敘事擾動，短期仍處於高波動狀態，建議均衡配置：

1）科技中期趨勢或未逆轉，但建議謹慎追高、逢低吸籌，同時最佳化結構，減少在純題材和高擁擠方向的暴露，關注受益於儲存擴產和國產替代預期的半導體裝置/材料，以及AI通膨邏輯下業績能見度較高的MLCC、PCB等；

2）景氣度和盈利預期上修、具備補漲潛力的品種，如創新藥、證券，此外關注電池、航海裝備、商用車、航運港口、小金屬/能源金屬、部分化工品等；

3）紅利作底倉配置，可關注銀行、交運等穩健紅利提供防禦壓艙石。

華福證券認為，科技或依然是市場的主線方向，但在當前時點也可能因為交易擁擠、全球科技情緒傳遞等而加大波動，關注本周開始的美股二季度財報季中重點公司的財報、雲廠商的資本開支指引變化。仍建議在科技內部佈局，同時關注半年報業績預告的其它績優方向，如基礎化工、有色金屬等。

招商證券稱，近期A股市場波動加大，主要是海外市場高波動的科技類股向A股的對應。回到產業層面，建議關注國產算力的最新催化，主要是即將到來的人工智慧大會上，華為將首次展出業界最大規模超節點Atlas 950 SuperPoD真機。

“近期市場給人的最大感受，仍是偏輪動、偏博弈，我們跟蹤的行業輪動強度也上升至年內較高水平。一方面，市場的核心焦點——AI算力硬體，雖然正在逐步凝聚新一輪共識，但仍然波動偏大；另一方面，部分低位績優類股也有階段性的修復，但行情持續性卻相對有限。我們認為，造成當前這種市場狀態的核心在於，AI算力硬體無疑是市場最大的共識，但資金正在輪動、震盪中等待更加明確的右側驗證訊號，而我們認為這種訊號的到來已經不遠。”興業證券在其最新發佈的研報中寫道。

興業證券表示，當前，市場可能仍將繼續圍繞中國的一些景氣線索作補漲。AI相關需求仍是上市公司景氣最重要的拉動項，並且帶動的領域正不斷沿著上下游傳導擴散：1）國產AIDC基建鏈（伺服器、ICT基礎設施、算力租賃等）受益於中國算力需求擴張，已經開始兌現業績，成為邊際變化和預期差最大的方向；2）擴產帶動AI上游材料漲價、釋放業績：MLCC、覆銅板、電子特氣、樹脂、面板、製冷劑等。   (券商中國)

當黃仁勳在舞台上揭開Rubin與Feynman兩大新架構的面紗時，AI伺服器的硬體競賽瞬間被推到了前所未有的高度。這場算力革命的背後，一向被視為“配角”的PCB（印製電路板），正從幕後走向台前，成為決定新世代AI伺服器性能上限的關鍵戰場。Rubin GPU對高速訊號傳輸、高密度布線和低損耗的極致要求，正在掀起一場產業鏈的淘汰賽——誰能啃下64-78層高階PCB、M9級材料的硬骨頭，誰就能在這場AI浪潮中拿到頭等艙船票。

一、算力軍備競賽升級，PCB成AI性能“隱形天花板”

過去，人們討論AI算力，目光總是聚焦於GPU、CPU等核心晶片。但Rubin架構的發佈，徹底改變了這一認知。為了支撐更高的算力密度、更快的資料互動，新世代AI伺服器對PCB提出了近乎苛刻的要求：層數突破64-78層、訊號傳輸損耗趨近於零、布線密度達到極限，甚至要適配無纜化設計的全新需求。

這意味著，PCB不再只是承載晶片的“載體”，而是決定AI伺服器性能能否完全釋放的“隱形天花板”。打個比方，如果說GPU是AI伺服器的“心臟”，那麼PCB就是它的“血管”。Rubin架構下，資料傳輸速度呈指數級增長，一旦“血管”跟不上節奏，再強大的“心臟”也無法發揮全部實力。正是這種需求的爆發，讓PCB產業鏈迎來了歷史性的機遇。

二、核心玩家卡位戰，誰是Rubin架構的“第一受益人”？

在這場圍繞Rubin架構的供應鏈爭奪中，幾家龍頭企業已經憑藉技術和產能優勢，提前鎖定了核心席位，成為市場公認的“第一梯隊”。

勝宏科技，無疑是這場盛宴的“頭號玩家”。 作為全球AI伺服器PCB的絕對龍頭，它拿下了Rubin GPU PCB約50%-55%的份額，標準版UBB板更是佔據了約70%的市場。更關鍵的是，它全程參與了輝達的聯合研發，相當於直接拿到了Rubin架構的“核心劇本”。這種深度繫結，讓它在供應鏈中擁有不可替代的話語權，也讓其訂單的確定性遠超同行。可以說，勝宏科技已經站在了Rubin架構PCB產業鏈的金字塔尖。

滬電股份與深南電路，則在高階背板市場上演“雙雄爭霸”。 滬電股份的78層M9級正交背板市佔率約40%，還與輝達聯合啟動了M10材料測試，提前卡位Rubin Ultra與Feynman平台，為下一代產品做好了準備；深南電路則完成了高多層PCB+IC載板的全佈局，具備64-78層超高階AI伺服器PCB的量產能力，能深度適配Rubin的無纜化設計需求，是LPU正交背板、CoWPoP的核心配套廠商。這兩家企業，憑藉在高多層PCB領域的深厚技術積累，成為了Rubin架構不可或缺的“中堅力量”。

鵬鼎控股，作為全球PCB產值最大的企業，也憑藉產能優勢強勢入局。 它擁有6階以上HDI及SLP的領先產能，被認定為Rubin架構的核心供應商，還在淮安科技城新建了HDI、MSAP與HLC產線，專門承接高端訂單。這種規模效應，讓它在應對大規模訂單時擁有無可比擬的優勢，也為Rubin架構的規模化落地提供了堅實保障。

三、上游材料“卡脖子”環節突破，國產替代按下加速鍵

高階PCB的性能，很大程度上取決於上游材料。Rubin架構對M9級覆銅板（CCL）、高端石英布等材料的需求，一度是國內產業鏈的“卡脖子”環節。但現在，以生益科技、菲利華為代表的企業，正在打破這一困局。

生益科技，作為輝達三大核心CCL供應商之一，已經拿到了M9材料的官方認證。 這意味著，它成為了Rubin架構高速PCB基材的核心供應商，訂單落地的確定性極強。M9級材料的突破，不僅為生益科技打開了高端市場的大門，也為國產覆銅板在全球AI供應鏈中贏得了一席之地。

菲利華的突破，則更具里程碑意義。 它是國內唯一可規模化量產M9基材必備高端石英布的企業，直接補齊了產業鏈的關鍵短板。此前，高端石英布長期依賴進口，菲利華的量產，讓國內PCB企業不再受限於上游材料，也為Rubin架構的國產化配套掃清了障礙。

除此之外，華正新材已量產接近M9標準的極低損CCL產品，珠海基地的產能正逐步釋放；南亞新材的M9材料送樣驗證進展順利，有望成為國內第二家斬獲輝達認證的CCL廠商。這些突破，正在建構起一條完整的國產高端PCB材料供應鏈，讓Rubin架構的國產化配套不再是空中樓閣。

四、細分賽道藏龍臥虎，配套企業同樣迎來黃金機遇

除了核心PCB廠商和材料供應商，Rubin架構的產業鏈上，還有不少細分領域的隱形冠軍，也將迎來新的增長機遇。

景旺電子切入輝達ODM供應鏈，成為Rubin ConnectX模組PCB的核心供應商之一，每架伺服器需要的72塊模組PCB，為它帶來了穩定的增量訂單；超聲電子作為高端高頻覆銅板與PCB配套材料供應商，為Rubin高速訊號傳輸PCB提供關鍵配套；世運電路參與了Rubin平台電源管理模組PCB的研發，在細分賽道佔據了一席之地；興森科技則憑藉PCB樣板與小批次生產的優勢，為Rubin架構的前期研發提供了快速打樣服務，成為產業鏈的“幕後助攻手”；金安國紀則為Rubin架構的中低端PCB提供M7-M8級材料配套，覆蓋了不同層級的市場需求。

這些企業雖然不直接生產核心PCB，但它們的產品同樣是Rubin架構落地不可或缺的環節，也將隨著新架構的大規模應用，迎來業績的增長期。

五、機遇背後的隱憂，技術迭代與產能挑戰並存

儘管Rubin架構為PCB產業鏈帶來了歷史性機遇，但這並非一場“雨露均霑”的盛宴。高階PCB的研發周期長、認證門檻高，從送樣到批次供貨，往往需要數年時間。這意味著，只有那些提前佈局、擁有核心技術和客戶資源的企業，才能真正接住這波紅利。

更重要的是，AI硬體的迭代速度遠超想像。今天的Rubin架構，或許明天就會被新的技術超越。如果企業不能持續投入研發，跟上輝達的技術節奏，很可能在新一輪的競爭中被淘汰。同時，高階PCB的產能建設也面臨挑戰，從廠房建設到裝置偵錯，再到良率爬坡，每一步都需要大量的資金和時間投入，一旦市場需求不及預期，企業將面臨產能閒置的風險。

此外，全球供應鏈的不確定性、原材料價格的波動，也為產業鏈的發展增添了變數。企業需要在技術研發、產能擴張和風險控制之間找到平衡，才能在這場長跑中保持競爭力。

一場關乎未來的卡位戰，才剛剛開始

輝達Rubin架構的發佈，不僅是一次技術升級，更是AI算力軍備競賽的新起點。對於PCB產業鏈而言，這既是一次歷史性的機遇，也是一場殘酷的淘汰賽。那些已經拿到入場券的企業，只是贏得了第一回合的勝利，真正的考驗，還在後面。

從核心PCB廠商到上游材料供應商，再到細分賽道的配套企業，整條產業鏈都在為Rubin架構的落地而全力衝刺。國產替代的浪潮，也在這場算力革命中加速推進。未來，誰能持續突破技術壁壘，誰能跟上輝達的迭代節奏，誰就能在AI算力的浪潮中，成為真正的贏家。

這場圍繞Rubin架構的PCB卡位戰，只是AI算力革命的冰山一角。隨著大模型的持續發展，AI伺服器的需求還將不斷增長，PCB產業鏈的黃金時代，或許才剛剛拉開序幕。（金脈手冊）

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