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華為“韜定律”露真容！麒麟9050 Pro顯微照首次曝光，工藝複雜超乎想像

據報導，知名半導體分析機構Kurnal Insights近日發佈了華為麒麟9050 Pro晶片的裸片（Die Shot）顯微照片，首次清晰展示了這款晶片的內部物理結構。 照片顯示，麒麟9050 Pro由兩顆尺寸完全相同的裸片垂直堆疊而成。每顆裸片的尺寸均為11.13mm × 10.84mm，面積約120.65mm²，這一面積甚至略小於前代麒麟9030S的122mm²。 兩顆裸片分工明確：一顆負責核心計算邏輯，另一顆專用於SRAM和快取。兩者通過高密度垂直互連技術連接，實現邏輯與記憶體單元在物理上的緊密貼合。 這一結構正是華為“邏輯摺疊”（LogicFolding）技術的首次商業化落地。該技術將晶片從傳統的平面佈局改為垂直堆疊，用極短的垂直互連替代長距離水平走線，從而在不依賴更先進製程的前提下，大幅提升有效電晶體密度。
華為“韜定律”露真容！麒麟9050 Pro顯微照首次曝光，工藝複雜超乎想像
科技#華為#麒麟9050 Pro#邏輯摺疊
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突發！華為Mate 90來了，麒麟9050Pro、外掛相機、四卡三待全都有

10月1日，華為發佈新一代Mate90系列，同時更新了WATCH D3、WATCH FIT 5聯名款、FreeBuds Neo以及華為智慧屏MateTV 2等多款新品，雷科技受邀參加發佈會。 首先來看看發佈會的重頭戲Mate90系列，與前代相比，新機在耐用性、性能、影像以及通訊能力上都有明顯提升。此次發佈共有五個版本：Mate90、Mate90 Pro、Mate90 Pro Max、Mate90 Pro Max典藏版和Mate90 RS。值得注意的是，從首發在售版本來看，Pro Max普通版只有512GB，想要1TB就得加錢買典藏版。 Mate90系列這次依然採用多晶片配置，標準版搭載麒麟9030，Mate90 Pro升級麒麟9035。而Mate90 Pro Max則根據記憶體規格分別搭載不同晶片，其中12GB+512GB版本搭載麒麟9050，16GB+512GB版本升級為麒麟9050 Pro，後續的Pro Max典藏版和Mate90 RS非凡大師則均搭載麒麟9050 Pro。 其中大家最感興趣的，應該還是麒麟9050系列。目前能確定的是，麒麟9050 Pro是首款量產的邏輯摺疊τ晶片。得益於這項全新的技術，麒麟9050 Pro的電晶體密度達到2.38億個/mm²，提升28%，訊號傳輸鍵合數量達到500萬，跨Die傳輸頻寬達到125TB/s，時鐘緩衝器數量降低55%，關鍵路徑時延降低30%。
突發！華為Mate 90來了，麒麟9050Pro、外掛相機、四卡三待全都有
A股#華為#mate90#麒麟9050
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麒麟9050 Pro拆解：兩顆Die“摺疊”，當一顆用！

近日，半導體分析機構 Kurnal Insights 發佈了華為麒麟9050 Pro（Hisilicon Hi36E0）晶片裸片照片（Die Shot），展示了這款基於華為“韜定律”邏輯摺疊（LogicFolding）技術的全新SoC的內部結構。 邏輯Die+SARM Die摺疊設計 Kurnal Insights公佈的華為麒麟9050 Pro晶片的裸片照片顯示，其並未採用傳統的將計算單元與SRAM在同一個2D Die結構上的設計，而且分成了兩個Die，即一顆計算Die（CPU/GPU/NPU/ISP/DSP等計算單元都在這個裸片上）與一顆SRAM Die（SRAM/Cache都在這個裸片上）通過“邏輯摺疊”技術鍵合而成，這種方法縮短了訊號鏈路，並利低至微米級間距的垂直互連，使兩個Die在功能上作為一個單片單元運行。 據華為半導體業務負責人何庭波此前披露的論文闡述，所謂“邏輯摺疊”，並非傳統意義上的晶片堆疊：傳統堆疊是將現成模組在封裝層面連接，而邏輯摺疊是將原本在平面上展開的完整邏輯系統，放到三維空間中重新設計、重新布線、重新定義時序，其不僅提升了晶片密度和性能，還最佳化了晶片的訊號鏈路和電氣鏈路，降低了功耗和時延。
麒麟9050 Pro拆解：兩顆Die“摺疊”，當一顆用！
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余承東：Mate 90系列是中國半導體行業的答卷 ！

10月1日消息，在今日舉行的華為Mate 90系列及全場景新品發佈會上，華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東上台介紹新品。 這是華為旗艦手機首次在10月1號當天發佈並同步開售，本次共推出華為Mate90、Pro、Pro Max、Pro Max典藏版及非凡大師等機型。 華為Mate90全系搭載旗艦韜定律晶片，其中Mate 90搭載麒麟9030晶片，Mate 90 Pro搭載麒麟9035晶片，Mate 90 Pro Max搭載麒麟9050 Pro晶片。 售價方面，華為Mate 90售價5999元起，華為Mate 90 Pro售價6999元起，華為Mate 90 Pro Max售價9499元起，華為Mate 90 Pro Max典藏版售價10999元起，華為Mate90 RS非凡大師版售價12999元起。
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華為Mate 90系列發佈，三款“韜定律”麒麟晶片商用！

10月1日，華為Mate 90系列及全場景新品發佈會正式舉行。除了多款終端產品亮相外，本次發佈會最受關注的核心看點，是華為首次正式官宣基於“韜定律”打造的麒麟晶片矩陣。華為常務董事、終端BG董事長余承東在發佈會上表示：“一直以來，麒麟晶片與Mate系列相互成就。” 麒麟9050 Pro上是華為採用邏輯摺疊技術的量產SoC，也是“韜定律”從理論走向產品的標誌性節點。 所謂“邏輯摺疊”，並非傳統意義上的晶片堆疊。據華為半導體業務負責人何庭波此前闡述，摺疊與堆疊本質不同：堆疊是將現成模組在封裝層面連接，而摺疊是將原本在平面上展開的完整邏輯系統，放到三維空間中重新設計、重新布線、重新定義時序。 余承東在發佈會上的解釋頗為直觀：“通過創新架構把邏輯單元一層層摺疊起來，裝上垂直互聯的高速‘電梯’，讓訊號‘跑’得更快。”
華為Mate 90系列發佈，三款“韜定律”麒麟晶片商用！
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摩爾定律的黃昏，是誰的黎明？

9月7日之後，所有人都在等待華為的“另一隻靴子”。 那一天，華為發佈了韜定律首個商用落地的晶片“麒麟9050 Pro”，迄今最強大的鴻蒙系統“鴻蒙7（HarmonyOS7）”，以及旗下顛覆性形態創新手機產品Mate XT 2非凡大師。然而，大家都明白，只要華為最新型的主力旗艦仍未現身，這場戰役就永遠存有懸念。 因此，即便秋季發佈盛宴輪番上演，蘋果DUO、小米18系列、vivo x500、OPPO Find X10......各路神仙競相登場，該出的牌幾乎全部出盡。但所有人都知道，還有一張牌仍未落下。 終於，它來了。10月1日，華為Mate 90系列正式發佈，發佈當日12:08即開售。
摩爾定律的黃昏，是誰的黎明？
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余承東“王炸”！華為最強韜晶片來了

華為Mate 90發佈：首發邏輯摺疊τ晶片，四卡三待 10月1日，華為正式發佈HUAWEI Mate 90系列，並於當天開售。 這一代Mate 90最大的看點，首先是晶片。 華為一口氣帶來四款麒麟τ晶片：麒麟9030、麒麟9035、麒麟9050和麒麟9050 Pro。其中，麒麟9050 Pro引入“邏輯摺疊”技術，通過垂直方向的架構創新繼續提升晶片性能。
余承東“王炸”！華為最強韜晶片來了
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華為發佈兩顆全新麒麟晶片，“韜定律”首次從理論走向產品

10 月 1 日，華為 Mate90 系列一次發佈四款手機，四款手機裡搭載了四顆不同的晶片。Mate90 搭載的是麒麟 9030，Mate90 Pro 搭載的是麒麟 9035，Mate90 Pro Max 搭載的是麒麟 9050 Pro。這幾顆晶片擁有一個共同的來源，都來自華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波提出的韜定律。 此次發佈的 Mate90 系列，全系搭載了旗艦韜晶片，基於韜定律打造而來，整機性能相比上代大幅提升。余承東宣佈 Mate90 首發四卡三待，支援 SIM 加 eSIM 的組合，能夠同時通話、上網、收發簡訊。 具體來看，Mate90 搭載了麒麟 9030 旗艦 τ 晶片，相比 Mate 80 搭載的麒麟 9020 晶片，前者的 CPU 提升了 13%，GPU 提升了 54%，NPU 提升了 13%，整機性能提升了 27%。麒麟 9030 能夠支援 FFRT 軟硬協同調度，圖片載入速度提升了 100%。它還裝有移動安全處理器 MSP，能夠支援後量子密碼演算法，可以抵抗未來的量子攻擊。 Mate90 Pro 首發搭載的是麒麟 9035 旗艦 τ 晶片。相比前代 Mate 80 Pro 12GB 版本搭載的麒麟 9030 晶片，CPU 提升了 11%，GPU 提升了 10%，NPU 提升了 51%。
華為發佈兩顆全新麒麟晶片，“韜定律”首次從理論走向產品
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