#蔚來神璣
智能汽車算力競賽進入深水區:車規DRAM缺口凸顯,中國國產儲存迎來關鍵破局點
眼下,中國頭部新勢力車企圍繞AI晶片自研的算力角逐,早已進入白熱化階段,各家紛紛拿出自研核心晶片搶佔技術高地:蔚來推出的神璣晶片,算力突破1000 TOPS;小鵬自研圖靈AI晶片,算力定格在750 TOPS;理想更是憑藉馬赫10晶片,將單顆AI晶片算力直接拉升至1280 TOPS,把行業算力競賽推向新高峰。新勢力車企扎堆入局自研晶片,背後各有核心考量,卻都直指智能汽車競爭的核心痛點。蔚來創始人李斌曾公開表示,自研AI晶片能實現顯著的成本管控,單台車可節約成本近1萬元,僅2025年一年,晶片自研帶來的成本下降就能為企業貢獻近18億元的毛利空間;理想汽車則更側重技術協同,提出“軟硬協同設計”理念,讓晶片硬體與智能駕駛演算法從研發初期就深度適配、同步最佳化,最大限度挖掘系統性能,在同等硬體資源下實現能效大幅提升。儘管各家車企的自研切入點和核心訴求不盡相同,但這場席捲新勢力陣營的“造芯潮”,已然印證了行業共識:智能汽車的競爭核心,正式邁入算力主導的全新階段。行業需求井噴:車規DRAM成儲存賽道新增長極在萬眾矚目的算力比拚背後,另一場關乎智能駕駛核心運轉的隱秘爭奪戰,正悄然升溫。算力的高效運轉,離不開海量資料的即時支撐,記憶體晶片就是承接、傳輸這些資料的關鍵載體,智能駕駛等級越高,對記憶體的要求就越嚴苛。對比來看,L2級智能座艙的儲存需求僅約150GB,而邁入L4級自動駕駛階段,車輛域控製器對車規級記憶體的容量要求直接飆升至64GB起步,高端場景甚至需要256GB以上,同時對記憶體頻寬、響應延遲、行車安全可靠性都提出了遠超消費電子的嚴苛標準。L4級自動駕駛的資料處理量堪稱驚人,車輛每秒處理的多路資料總量,甚至超過普通使用者手機一年儲存的照片容量。行駛過程中,雷射雷達持續掃描周邊路況,多顆攝影機同步採集多方位畫面,海量感知資料需要即時傳輸至車載計算核心完成分析決策。倘若記憶體晶片的讀寫速度跟不上、儲存容量不足,就如同老舊手機同時運行多個應用,會出現明顯示卡頓、響應延遲,直接影響智能駕駛的安全性和流暢度。隨著車載大模型參數持續擴容,車載感測器數量不斷增加、探測精度持續升級,車端資料迎來爆發式增長,直接帶動車規級DRAM記憶體需求井噴。據全球科技行業調研機構Omdia預測,全球智能汽車領域搭載的DRAM記憶體總量,將從2024年的約828MGB增長至2029年的1972MGB,年複合增長率高達18.97%,智能汽車賽道已然成為DRAM市場中增長潛力最突出的新興細分領域。中國國產新勢力的自研造芯浪潮,持續加速著汽車行業的智能化轉型步伐。蔚來、小鵬、理想等頭部企業,通過自研AI算力晶片牢牢掌握了智能駕駛“車載大腦”的核心設計能力,但想要讓這顆“大腦”高效運轉、不拖後腿,離不開高性能DRAM記憶體晶片的強力支撐,記憶體晶片相當於車載大腦的“資料高速通道”,直接決定算力能否充分釋放。供需失衡:國際產能擠佔下的行業剛需缺口目前,擺在行業面前的現實難題格外嚴峻:全球DRAM核心產能正被AI資料中心場景大量擠佔。三星、SK海力士、美光三大國際DRAM巨頭,均將核心產能優先投向利潤空間更高的AI資料中心領域,直接導致車規級DRAM記憶體出現明顯的供需錯配——一邊是智能汽車行業爆發式增長的記憶體需求,一邊是傳統車規記憶體產能持續收縮,結構性供需缺口持續擴大。在這樣的行業背景下,中國唯一具備DRAM記憶體晶片大規模量產能力的長鑫科技,戰略價值愈發突出。針對智能汽車的高速資料處理需求,長鑫科技在2025年下半年正式推出LPDDR5X記憶體,這款產品擁有最高10667Mbps的超快傳輸速率,搭配最高24GB的大容量配置,能夠完美承接車載海量資料的即時讀寫、流暢傳輸需求,為智能駕駛車載大腦的高效運轉提供堅實保障。目前,長鑫科技正持續加碼智能汽車領域佈局,旗下車規級記憶體晶片產品逐步實現主流智能汽車需求的全覆蓋。據企業招股書資料顯示,2022年至2025年上半年報告期內,長鑫科技智能汽車類股業務收入保持高速增長態勢,成為其所有應用場景中增速最快的核心類股。智能駕駛的技術迭代,從來不是單點技術的突破,而是需要上下游產業鏈協同發力的系統工程。長鑫科技在車規級DRAM領域的深度佈局,精準補齊了中國智能汽車產業鏈在核心儲存環節的短板,這不僅是單一企業的技術與產能突破,更推動中國智能汽車產業從以往的單點技術突圍,向著全產業鏈自主可控的方向邁出了關鍵一步。 (銳芯聞)
融資22億,蔚來造出獨角獸:8個月估值100億
智能駕駛晶片,跑出一個超級獨角獸:成立8個月,估值近100億。它的名字是“神璣”,由蔚來汽車孵化。你能想像嗎?一輛售價四十多萬的蔚來ET7,交付周期一度被拖長到7個月,原因不是產能不足,而是晶片太慢。封面|蔚來官網一個非常現實的因素:2022年前後,全球晶片荒。國內超過95%的高端智駕車型,都依賴輝達的Orin晶片,交貨周期長。2025年6月,“神璣”成立。它將面對的是怎樣一個賽道,背後暗藏著那些陷阱和機會?- 01 - 為什麼創業?國際晶片又貴又慢神璣的“親爸爸”是蔚來汽車,最早源於2021年蔚來內部的晶片自研計畫。當時,蔚來造車要用晶片,而輝達又貴又慢。國內L2級及以上智駕車型中,超過95%的高端算力晶片依賴輝達Orin系列,單顆採購成本超過8000元。2022年晶片供應緊張,蔚來ET7交付周期一度延長至7個月,供應鏈和成本壓力顯現。在這一背景下,蔚來啟動智駕晶片自主研發。團隊核心成員包括李斌、白劍和張丹瑜。李斌負責整體戰略方向;白劍曾在小米、OPPO負責硬體業務,2020年加入蔚來後主導智能硬體研發;張丹瑜曾任華為海思圖靈業務部AI處理器項目總監,2021年加入項目,負責晶片設計。項目就這樣跑起來了:2021年啟動研發;2024年5nm車規級智駕晶片NX9031成功流片;2025年6月,安徽神璣從蔚來獨立出來營運。五年內,團隊走完立項、流片到量產整條路。產品也有跑贏國際產品的地方。在性能方面,NX9031等效算力為1024 TOPS,是輝達Orin-X的4倍;功耗控制在35W以內,比競品低18%。在上海臨港複雜路況測試中,搭載該晶片的車輛,大模型智駕演算法響應速度比海外晶片車型快0.3秒,緊急制動安全距離縮短2.1米。- 02 - 提升蔚來3.2%毛利神璣的發展,是被智駕晶片需求推起來的。和燃油車相比,電車很燒算力。一輛L3級自動駕駛車型的算力需求,約為傳統燃油車的120倍,而晶片是智能化能力的基礎。而這麼關鍵的賽道,我們一直被國外“卡脖子”。2025 年,國內 L3 級高階智駕車型所搭載的高端算力晶片中,輝達佔比 68%,高通佔比 22%,國產晶片佔比不足 10%。而其中面臨問題,就是前文所說的:又貴又慢。這就給國產晶片崛起,創造了條件。這個市場需求又剛,規模又大。根據Counterpoint測算,2026年全球車規級智駕晶片市場規模將超過520億美元,中國市場佔比約36%,未來三年行業複合增長率約42%。晶片用在那裡?自動駕駛、座艙、感知、規控等系統。當然,最近2年,機器人、工業自動化也用得比較多。這股新勢力中,神璣的份額表現還算可以。它的核心產品是NX9031,該5nm車規晶片自2024年9月量產以來,累計出貨超過15.3萬套,搭載於蔚來ET7、ET9、ES6等車型。在國內新能源車企高端智駕晶片,它的出貨量中排名第三,僅次於輝達和高通。這款晶片,也部分解決了蔚來“又貴又慢”的問題。在成本方面,NX9031單顆量產成本比輝達Orin-X低約45%,使蔚來ET7整車硬體成本降低近4000元。2025年,蔚來毛利率同比提升3.2個百分點,其中晶片成本最佳化是因素之一。- 03 - 趨勢:從拼肌肉轉向拼腦子神璣這次22億元融資,算是車載晶片領域最受矚目的事件之一。這個行業,頭部效應非常強,資本扎堆。最近,為旌科技、矽傑微電子等多家企業也完成了新一輪融資,背後不僅有合肥國投這類國資,還有上汽、一汽等產業資本。在技術路線上,方向從“堆料”轉向“增效”。行業已告別單純的算力軍備競賽,核心邏輯轉向了“降本增效”。一個典型案例是,輕舟智航基於單顆地平線征程6M晶片(128TOPS),就跑通了城市導航輔助駕駛。而在2020-2024年,行業還在算力軍備競賽。背後的邏輯是:要實現L2+L3級自動駕駛,需要處理海量的攝影機、雷射雷達資料,大家不知道要多大的算力才算“夠用”。於是,一個簡單的競爭邏輯誕生了:誰的晶片算力高,誰就代表未來、誰就更先進。但其實,高算力不等於好體驗。一味地“堆參數”,成本也不好控制。Orin-X晶片的單顆成本高達400-500美元,四顆的成本就超過2000美元。這對於追求規模化、大眾化的車型來說,是難以承受的沉重負擔。這條彎路,行業總算走過來了。目前,國內車企減少對海外晶片依賴的趨勢較為明確。蔚來、小鵬、理想等新勢力,以及長安、廣汽等傳統車企,都在推進國產替代。同時,國產晶片企業分工逐漸清晰:地平線聚焦L0-L2級市場,神璣、黑芝麻智能等佈局L3及以上高階智駕。智駕晶片,也從“拼肌肉”的時代,進入“拼腦子”的時代。 (鉛筆道)