核心結論（1）iPhone 強勢表現將延續至 2026 自然年；（2）硬碟驅動器（HDD）供應短缺問題愈發嚴峻；（3）裝置漲價或推動 2026 年一季度呈現更強季節性（需求前置），但 2026 全年出貨量將下滑；（4）原始裝置製造商（OEM）裁員大機率即將落地；（5）人工智慧伺服器需求全面保持強勁。首先，自 2025 年四季度起儲存成本大幅上漲，除蘋果外，多數硬體 OEM 已實施或預計將在 2026 年上半年大幅上調產品價格，以抵消成本壓力。這可能因潛在需求前置支撐 2025 年四季度 / 2026 年一季度營收季節性走強，但預計將導致 2026 全年Android智慧型手機和 Windows 個人電腦出貨量下滑。儘管如此，AI 伺服器需求強勁仍推動雲服務提供商的通用伺服器增長勢頭 —— 調研顯示，2026 年 CSP 通用伺服器出貨量同比增速將超 30%；而企業級 OEM 的通用伺服器受儲存成本上漲帶動的漲價壓力影響，2026 年出貨量預計同比持平或下滑。其次，iPhone 需求強勢將延續至 2026 年初。儘管儲存成本上漲也可能衝擊蘋果產品利潤率，但蘋果決定維持產品價格穩定的策略，將助力 iPhone 和 Mac 在 2026 年搶佔市場份額。供應鏈早期資料顯示，2026 年 iPhone/Mac 出貨量同比有望持平或上漲。第三，HDD 供應短缺持續加劇。調研顯示，未來 12 個月 HDD 供應將較需求缺口達 200EB（三個月前預估缺口為 100-150EB）。第四，輸入成本壓力攀升或將迫使戴爾、惠普、慧與（HPE）等 OEM 大幅裁員以保障營運利潤率；而二線 OEM 因資產負債表薄弱、供應鏈議價能力有限，面臨的挑戰更為嚴峻。第五，儘管新興雲廠商和主權項目需求強勁，但 AI 伺服器定價競爭異常激烈，利潤率僅為中個位數水平。這導致 HPE 優先順序下調 AI 伺服器業務，同時給戴爾帶來維護營運利潤率的壓力 —— 尤其是企業解決方案集團毛利率受儲存成本上漲影響面臨下行風險。儲存價格對 OEM 的影響得益於與鎧俠（KIOXIA）簽訂的優惠價格協議，蘋果已備貨足夠 2026 年一季度使用的 NAND 快閃記憶體。但隨著現有合同到期，鎧俠可能在 2026 年初重新協商合同價格。儘管鎧俠歷史上定價策略相對溫和，但此次為貼合市場價格，預計將向蘋果提出更大幅度漲價。蘋果仍在與儲存廠商協商 2026 年一季度 DRAM 價格，不過由於蘋果早期鎖定了更優惠的儲存價格，儲存廠商可能在 2026 年一季度大幅上調 DRAM 價格以追平市場水平，預計蘋果的 DRAM 採購價將環比上漲 50% 以上。受 2025 年需求低於預期（通用伺服器出貨量同比下滑 10-15%）影響，HPE 仍持有部分低成本儲存庫存。儲存成本壓力日益增大，通用伺服器價格或將顯著上漲。漲價預期已引發 OEM 客戶提前下單，預計 2026 年一季度表現相對強勁，而 2026 年下半年將弱於季節性水平。例如，某伺服器 OEM 透露，2026 年一季度通用伺服器出貨量預計環比增長 5%，遠好於通常 10-15% 的環比下滑季節性表現。2026 年 PC 市場大機率也將呈現類似的上半年強、下半年弱的季節性特徵。OEM 大規模預購儲存以避險成本上漲的難度日益加大 —— 因市場參與者均採取這一策略，且 CSP 儲存需求持續強勁，導致非雲客戶的儲存短缺問題進一步惡化。與 2017-2018 年上一輪儲存超級周期類似，受產品結構向低毛利率 / 低營運利潤率的 AI 伺服器傾斜、以及儲存成本大幅上漲導致毛利率承壓影響，戴爾計畫最早於 2026 年 1 月裁員以保障營運利潤率。此次人員最佳化將主要集中在非 AI 團隊，同時 OEM 正開始利用 AI 提升精簡後內部團隊的生產效率。圖表 1：根據集邦諮詢（TrendForce）最新預估2026 年一季度 DRAM 合約價預計環比上漲 40-70%，高於此前預估的 15-23%；NAND 合約價預計環比上漲 30-35%，同樣高於此前 15-25% 的預估漲幅。蘋果相關核心要點12 月中國市場 iPhone 銷量同比增長 20-40%，部分原因是華為智慧型手機表現疲軟。背景資訊顯示，IDC 資料顯示 2025 年 10-11 月華為智慧型手機出貨量同比下滑 10%。受 iPhone 17 強勁需求推動，蘋果於 10 月末至 11 月向台積電（TSMC）追加晶圓訂單，這也與 3 奈米晶圓供應緊張有關。蘋果的追加晶圓訂單將分多個季度交付，大機率集中在 3 月和 6 月季度。我們已將這些追加訂單納入最新的 2026 財年 iPhone 出貨量預測（2.58 億部）。儘管 2026 全年供應鏈預測尚未最終確定，但目前供應鏈資料顯示，2026 年 iPhone 出貨量同比有望持平，與台積電對蘋果先進製程晶圓（含漲價因素）的中個位數同比增長預測一致，也基本符合我們對 2026 年 iPhone 出貨量 2.42 億部（同比 - 1%）的預測。延續過去數年慣例，台積電將對蘋果的先進製程晶圓價格上調低個位數百分比，漲幅低於其他先進製程客戶的中個位數百分比，彰顯兩家公司在先進晶圓製造工藝領域持續合作的緊密夥伴關係。量產階段，蘋果 2 奈米晶圓價格將比 3 奈米高出約 30%，低於多家媒體報導的 50% 漲幅。鑑於台積電 N2 製程較 N3E 邏輯密度提升 15% 以上，預計 A19/A19 Pro 處理器的晶片尺寸將小於 A18/A18 Pro，這意味著 iPhone 18 處理器成本同比漲幅將低於 30%。與此前報告一致，蘋果將調整 iPhone 發佈節奏：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及折疊屏 iPhone 將於 2026 年秋季發佈，而基礎版 iPhone 18、iPhone 18e 及 iPhone Air 2 將於 2027 年春季發佈。我們認為這將降低蘋果供應商的峰值產能壓力（即所需合同製造商數量減少），同時緩解產品開發團隊壓力（因蘋果產品陣容日益豐富）。我們已將這一發佈時間調整納入季度 iPhone 出貨量 / 平均售價（ASP）預測。首款折疊屏 iPhone 仍按計畫於 2026 年秋季發佈，供應鏈預測首個完整年度出貨量目標為 1500-2000 萬部，其中 2026 年下半年產量預計為 700-800 萬部，具體可能根據後續情況調整。蘋果計畫於 2026 年上半年推出搭載 A19 處理器的低成本 MacBook，售價 599 美元。在其他廠商大幅漲價的背景下，這一舉措將助力蘋果搶佔 2026 年 PC 市場份額。iPhone 最早將於 2028 年採用 2 億像素攝影機感測器。隨著蘋果為 iPhone 攝影機感測器採用更小像素，三星（除當前獨家供應商索尼外）將成為第二供應商 —— 這不僅因為蘋果希望實現供應商多元化、增加美國本土產能（如三星奧斯汀工廠），還因為三星目前在小像素攝影機感測器領域擁有具競爭力的技術路線圖。索尼目前是 iPhone 雷射雷達（LiDAR）感測器的獨家供應商，但蘋果正與意法半導體（STMicro）洽談成為潛在第二供應商。儘管尚未最終確定，但我們認為供應商多元化將進一步增強蘋果的供應鏈議價能力。與近期新聞報導一致，iPhone 18 系列攝影機感測器無升級，但 iPhone 18 主後置攝影機將配備可變光圈，以更好地控製圖像曝光。LITE 仍是 iPhone 面容 ID（Face ID）感測器的獨家供應商。屏下面容 ID 最早可能於 2027 年（iPhone 發佈 20 周年）應用於 iPhone。儘管台積電仍擁有最先進的晶圓製造工藝，但蘋果正評估將英特爾晶圓代工服務（IFS）用於 M 系列處理器的可能性。這可能與蘋果計畫加大對美國半導體供應鏈投資的戰略一致，但出於技術和成本考量，我們預計蘋果不會大規模採用 IFS 的製程工藝。硬碟驅動器（HDD）/ 儲存相關核心要點未來 12 個月 HDD 供應缺口擴大至 200EB（三個月前為 100-150EB）。儘管企業級固態硬碟（eSSD）的總擁有成本（TCO）遠低於 HDD，但超大規模資料中心仍在使用 / 認證 eSSD 以滿足 / 支撐儲存需求。調研顯示，這仍是臨時措施，而非向 eSSD 架構轉型。儲存廠商正積極尋求降低 eSSD 每 GB 價格的機會，試圖最早於 2028 年實現對 HDD 的替代。但截至 2025 年四季度末，NAND 每 GB 價格遠高於 0.10 美元，而 HDD 平均僅為 0.013 美元，意味著採購成本差距高達 10 倍，因此儲存廠商已不再將推出高層數（400 層以上）NAND eSSD 以替代 HDD 作為核心重點。目前 CSP 的 SSD 需求滿足率僅為 40%，這可能源於客戶需求增長以及 SSD 和 HDD 供應增長有限背景下的前瞻性預測上調。需要明確的是，目前尚未出現超發情況，因 SSD/HDD 行業供應無法滿足全部需求。HDD 廠商仍不願擴大產能，但正調整產能分配，從客戶端 / 消費級應用轉向支撐不斷增長的雲 / 近線儲存需求。希捷科技（STX）每季度將消費級 / 客戶端 HDD 價格上調 10%，以使其利潤率與近線硬碟保持一致。希捷在 2026 年一季度財報電話會議中提到，“我們正從邊緣物聯網（Edge IoT）產品中抽調部分供應，轉向雲領域，因為我們能夠靈活調整需求方向”。網存（NTAP）於 2025 年 6 月進行戰略性預購，以保障截至 2026 年 4 月的 NAND 供應，但受儲存價格上漲影響，儲存廠商正試圖與網存重新協商合同。因此，網存能否在 2026 年 4 月季度及以後維持同等優惠價格仍有待觀察。人工智慧伺服器相關核心要點11 月末，xAI 向戴爾下達 3000 機櫃的 GB300 訂單，戴爾計畫於 3-4 月交付，相關訂單有望體現在 2026 年一季度（4 月季度）業績指引中。加上 CRWV 下達的 1000 機櫃 GB300 訂單，預計戴爾 2026 年一季度可交付多達 4000 機櫃 GB300（我們目前模型預測 2026 年一季度 GB300 出貨量為 3000 機櫃）。對 AI 伺服器 OEM 而言，輝達 GPU 已不再是短缺最嚴重的元件；輝達 Bluefield-3 DPU（BF3）、CX8 網路介面卡（NIC）、DRAM 及 SSD 成為制約 AI 伺服器生產的主要瓶頸因素。更多新興雲廠商向 OEM 下達 AI 伺服器訂單 —— 例如，Nscale 和 Iris Energy（IREN）已向戴爾下達 GB300 訂單。儘管無法量化具體訂單規模，但調研顯示主權 AI 需求持續增長。令人意外的是，金融機構也從戴爾採購了多達 1000 機櫃的 GB300。受主要 OEM（戴爾、HPE、SMCI）之間持續的定價競爭影響，AI 伺服器毛利率仍維持在中個位數水平。HPE 因該產品利潤率較低，已降低在 AI 伺服器業務的激處理程序度；而 SMCI 仍維持價格競爭力，短期內給戴爾帶來壓力。戴爾計畫從中長期角度創造價值，強調其服務解決方案，以最大化長期市場份額而非追求短期收益。通用伺服器相關核心要點受 CSP 需求推動，2026 年通用伺服器整體出貨量有望同比增長 10%——AI 伺服器需求強勁同時帶動通用伺服器需求，美國頭部 CSP 要求 ODM 2026 年通用伺服器出貨量同比增長超 30%。但受戴爾、HPE、SMCI 等 OEM 為抵消儲存成本上漲而計畫漲價的影響，2026 年企業級通用伺服器需求預計同比持平或下滑。受 AI 伺服器需求強勁帶動，部分模擬積體電路（IC）供應商（如德州儀器 TXN、ADI）以晶圓製造成本上漲為由，開始與伺服器 OEM 協商漲價。儘管此事仍在推進中，尚未最終確定，但我們認為這將給伺服器 OEM 帶來額外成本壓力。英特爾（INTC）伺服器 CPU 同樣供應短缺，具體原因尚不明確，但 OEM 只要支付更高價格就能獲得供應。鑑於 CSP 需求預測強勁，我們認為可能是 CSP 獲得了更多伺服器 CPU 配額，從而擠佔了 OEM 的需求。個人電腦相關核心要點受儲存成本上漲引發的漲價預期推動，訂單勢頭向好 / 需求前置，2026 年一季度 PC 需求 “表現良好”。2025 年四季度 PC 價格已確定，但受儲存成本大幅上漲影響，PC 廠商正與管道合作夥伴重新協商 2026 年一季度定價。當前 PC OEM 的策略是維持入門級機型價格不變，通過與元件供應商協商成本分攤或降低配置（即使用更廉價元件以控制物料清單成本 BoM），保障入門級市場盈利。儲存採購方面，憑藉 AI / 通用伺服器的儲存需求規模，戴爾的處境似乎優於惠普。調研顯示，戴爾和聯想願意與儲存廠商簽訂長期協議（LTA），而惠普仍持猶豫態度，導致其在保障儲存供應方面處於劣勢。儲存廠商優先向大型 PC OEM（戴爾、惠普、聯想、華碩）供應儲存，小型 OEM 獲取儲存供應的難度更大，且更易受現貨價格波動影響。受儲存價格大幅上漲影響，PC OEM 正通過降低機型配置以削減物料清單成本（BoM），例如，許多 512GB 儲存選項正被 256GB 替代。Windows 10 系統終止支援（EOL）並未觸發大規模換機周期，原因包括：（1）微軟（MSFT）進一步延長了安全支援；（2）部分應用（如 X 光機相關軟體）不願重新設計。儘管出貨量佔比仍相對較小，但高通基於 Arm 架構的 Windows PC 機型銷量較去年大幅增長 —— 以惠普為例，目前月出貨量約 15 萬台（去年同期為 1-2 萬台）。 (大行投研)
