蘋果公司今天發佈了搭載於全新 Mac mini 中的 M6 處理器和搭載於全新 Mac Studio 中的 M5 Ultra 處理器，在性能和人工智慧方面實現了顯著飛躍。

當中，M6 是蘋果首款採用 2 奈米製程工藝的尖端晶片，全面提升了每個計算模組的性能，實現了全方位性能的飛躍。該晶片配備了更大的 12 核 CPU 複合體（包含全球速度最快的 CPU 核心）、更大的 12 核 GPU（配備神經加速器）、雙 16 核神經網路引擎，以及高達 170GB/s 的統一記憶體頻寬。

M5Ultra 則是一款專業和人工智慧工作負載的終極強勁處理器，它採用新一代 UltraFusion 技術，首次在 M 系列系統級晶片 (SoC) 中實現了四晶片架構。該晶片包含高達 36 核的 CPU 和高達 80 核的 GPU，以及高達 1.2TB/s 的統一記憶體頻寬，比 M3 Ultra 提升了 50%。憑藉其先進的技術，這些 SoC 提供卓越的計算能力和業界領先的能效，使使用者能夠在桌上型電腦上完成更多工作。

“今天，我們隆重推出蘋果晶片在性能和人工智慧計算方面實現的又一次巨大飛躍：性能極其先進的 M6 晶片和迄今為止最強大的 M 系列晶片 M5 Ultra，”蘋果公司矽工程集團副總裁 Sri Santhanam 表示。

“M6 採用先進的 2 奈米工藝製造，整合了全新的 CPU 複合體、兩個額外的 CPU 和 GPU 核心、雙 16 核神經網路引擎以及更高的統一記憶體頻寬，能夠以驚人的能效輕鬆應對各種工作負載。而 M5 Ultra 則配備了強大的 GPU（現已搭載神經網路加速器）和更高的統一記憶體頻寬，帶來極致的桌面性能和運行大型 AI 模型的能力，進一步突破了桌面電腦的性能極限。”

M6 旨在為日常使用者、學生、開發人員、人工智慧愛好者和企業提供強大的工作流程支援，在性能、能效和裝置端人工智慧之間實現了理想的平衡，可輕鬆完成日常任務、編碼和創意項目。

M6 採用先進的 2 奈米工藝製造，在更小的晶片面積內整合了更高的電晶體密度，從而顯著提升了性能和能效。M6 還引入了雙 16 核神經網路引擎，其峰值計算能力比上一代產品提升高達兩倍，使裝置端 AI 工作流程運行速度更快。系統框架可以自動同時利用這兩個引擎，從而加快應用程式的模型執行速度。

M6 搭載全新的 12 核 CPU 複合體——比 M5 多兩個核心——由 2 個超級核心、4 個性能核心和 6 個能效核心組成。它擁有全球最快的單線程性能，多線程性能比 M5 快 1.2 倍，比 M1 快 2.4 倍。

其中，超級核心能夠疾速處理單線程工作負載，性能核心功耗更低，並與超級核心協同運行高要求的多線程工作負載，而能效核心則負責處理日常後台任務——所有這些都擁有業界領先的每瓦性能。因此，圖像編輯、程式碼編譯、檔案索引和運行智能 AI 工作負載等高 CPU 要求任務的速度比以往任何時候都更快。

M6 搭載 12 核 GPU（比 M5 多兩個核心），每個核心都配備神經加速器。與 M5 相比，這種設計使 AI 的峰值 GPU 計算能力提升近 30%，與 M1 相比提升超過 8 倍，從而在與裝置端 LLM 互動時能夠顯著加快響應速度。

此外，M6 還搭載了蘋果最新的高級圖形處理功能，包括著色器核心架構的更新、動態快取和硬體加速光線追蹤。這些技術的結合，為遊戲帶來驚豔的視覺真實感、更快的渲染速度和更高的幀速率。M6 的複雜圖形處理速度也提升了 50%。

M6 支援高達 32GB 的統一記憶體，可同時運行多個高負載應用，並在裝置上運行 LLM，以實現安全私密的代理任務。它還提供高達 170GB/s 的統一記憶體頻寬——比 M5 提升 10%，比 M1 提升 2.5 倍。

M5 Ultra：專業工作流程的終極動力源

M5 Ultra 是蘋果迄今為止最強大的晶片，專為需要快速處理對 CPU 和 GPU 性能以及統一記憶體頻寬有極高要求的工作負載的專業人士而設計，例如複雜的 3D 渲染、視覺特效、科學分析以及在裝置上運行計算密集型前沿 AI 模型。

M5 Ultra 採用 UltraFusion 技術，將兩顆雙晶片 M5 Max 連接起來，形成四晶片架構——這在蘋果晶片中尚屬首次。UltraFusion 將晶片間頻寬提升至 4.4TB/s 以上，連接密度提升 6 倍以上。這些超低延遲、高頻寬的互連技術，使得四顆晶片能夠像一個統一的處理器一樣運行。M5 Ultra 還配備了一顆強大的 CPU，最多可達 36 核，包含 12 個超級核心和 24 個性能核心，其單線程性能比 M3 Ultra 提升高達 1.25 倍，多線程性能提升高達 1.3 倍。

前所未有的AI和圖形技術，海量記憶體容量

M5 Ultra 搭載新一代 GPU，擁有多達 80 個核心，每個核心都整合了一個神經加速器，與 M3 Ultra 相比，其 AI 峰值 GPU 計算能力提升高達 4.5 倍，與 M1 Ultra 相比更是提升 6 倍以上。該 GPU 包含 Apple 最新的著色器核心，配備第二代動態快取、硬體加速網格著色和第三代光線追蹤技術，圖形性能比 M3 Ultra 提升高達 40%。

M5 Ultra 搭載了功能更強大的媒體引擎。它配備了專用的硬體加速 H.264、HEVC 和四個 ProRes 編碼解碼引擎，以及硬體加速的 AV1 解碼，使其成為高解析度視訊編輯的終極解決方案。M5 Ultra 還包含一個 32 核神經網路引擎，能夠安全地在裝置上運行複雜的 AI 任務和 Apple 智能功能，並擁有業界領先的能效。

此外，M5 Ultra 還配備了高達 512GB 的海量高頻寬統一記憶體，並提供驚人的 1.2TB/s 統一記憶體頻寬，比 M3 Ultra 高出 50%。這使使用者能夠將海量資料集完全記憶體在本地記憶體中，提高每秒令牌數，並在裝置上完全運行包含數千億個參數的大型 LLM。

蘋果的開發者框架和工具——包括 Core AI、Core ML、Metal 和 Xcode——可以直接利用這兩款晶片的先進硬體。開發者可以利用 M6 晶片中的雙 16 核神經網路引擎，以及 M5 Ultra 晶片中 GPU 的神經網路加速器、高達 512GB 的統一記憶體池和 1.2TB/s 的統一記憶體頻寬，從而提供強大的 AI 計算能力。

借助這些框架和新型晶片，開發者可以在 Mac 本地運行和微調大型 AI 模型。Apple 的開發者工具和框架可自動最佳化 CPU、GPU 和神經網路引擎的性能，並使開發者能夠使用 Apple Foundation 模型、App Intents 來呼叫 Apple Intelligence 功能，或使用他們自己的專有 AI 模型，從而在裝置上建構和運行強大的 AI 工作負載。(半導體行業觀察)

身著傳統服飾的夏威夷原住民登上舞台，發出一串複雜的音節，吹響了手中貝殼式的號角，那是夏威夷的著名儀式：每隔幾年，這裡的人都要重新找回自己，找回自己生命的召喚。

這一幕並不出現在表演裡，而是出現在高通在夏威夷舉行的年度高峰會上——高通每年都會在這裡發布最新的旗艦產品，向業界秀一秀晶片老大的技術肌肉。今年這環節，卻不讓人覺得違和，甚至隱約像預演：

在全球行動裝置市場慢慢陷入飽和、智慧型手機出貨量已顯疲態的時刻，已經統治行動晶片領域數年的王者高通，如何跳入下一個時代的激流裡，找回自己的“召喚” 。

當以ChatGPT為代表的生成式AI席捲全球，英偉達也藉著算力的東風一舉登上萬億市值，高通似乎找到了自己在AI時代的新通路：把AI和行動運算結合起來，在下一代旗艦PC和智慧型手機上啟用本地的生成式AI。

換句話說：高通想要把AI拽下雲端，狂飆進入裝置端AI時代。

這讓高通顯得前所未有的“激進”，在這場最近幾年看起來最高調自信的發布會上，高通發布自己的產品同時直接對比蘋果和英特爾的產品，表示自己已經完成“碾壓”。

而在現場直擊下來，這種自信很大一部分正是來自中國市場，和高通在中國的夥伴們。

高通做「設備端AI」的心氣兒是定了。

在Google今年的I/O大會上，CEO皮柴為了展現「ALL IN AI」的決心，在120分鐘的演講裡，說了143次AI；而在第一天的主題演講裡，從高通CEO到邀請來的合作夥伴，加起來說AI的次數更是數不過來，而含量最高的就是－－AI on device。把AI從雲端拉下來，拉進設備裡，以實現不用連網、更高效能、更安全的本地AI。

驍龍X Elite基於Arm架構，採用客製化的整合式高通Oryon CPU，每個晶片整合12個高效能Oryon內核，頻率高達3.8 GHz。

高通稱，驍龍X Elite能夠以極致速度處理生成式AI任務，其單執行緒表現超過了蘋果的M2 Max 和英特爾的i9-13980HX。功耗更是大幅優化，峰值效能Oryon CPU 的功耗比M2 Max 少30%，比i9-13980HX 少70% 。

如此強大的效能，可以讓更多龐大且複雜的AI功能可以在終端側更好地實現，可以在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，也可以讓面向Windows 11 PC的終端側聊天助手可實現每秒處理30個token。AI 引擎算力達到了75TOPS 。

而第三代驍龍8作為生成式人工智慧而設計的行動平台，可以在終端側運行高達100 億參數的大模型，執行AI任務的速度比二代快30%，效能提升20%，可以說也一躍成為市場上功能最強大、功能最齊全的行動平台。

驍龍8 Gen3擁有強大的AI引擎，當它運行70 億參數大模型時，每秒可以生成20 個tokens ，只需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智慧型手機上生成影像。

矽星人在現場看到的展示裡，工作人員會讓配備了X Elite的PC和第三代驍龍8的智慧型手機處於斷網狀態，然後詢問這些設備：告訴我附近最棒的衝浪地點，或者給我念一首關於衝浪者的詩。就像你在雲端的ChatGPT上所體驗到的一樣，本地的生成式AI一樣能不折不扣完成這些任務。而且，儲存在本地的數據，也能大幅降低人們對於隱私外洩的擔憂，還能在無網路狀態下使用，並且降低能耗。

生成式AI做的不僅僅是這樣，既然來到了充滿感測器的行動裝置上，它也能如同有了五感，能夠發揮更強大的能力。例如現場的工作人員展示了一下，用配備第三代驍龍8的智慧型手機，貼著一塊餅乾，然後感測器可以透過感應餅乾的的濕度來判斷它是否新鮮；或者貼著皮膚，就能感受到皮膚的含水量，幫你判斷你的皮膚狀態；甚至還可以檢測空氣中的粒子，來判斷空氣品質是否好，來給你制定適合的健身計劃。

除此之外，雲端生成式AI可以做到的，例如照片的補全、一鍵換背景、影片的自動補全和優化，設備端的AI一樣可以做到，甚至更快、細節更豐富。

跑到設備裡的AI，就像有了五感，真的變成了一個強大的「先知」。

從這次驍龍峰會裡的“含中國量”，就可以感受出來。在開場，高通高層就提到中國受眾對於高通品牌的感知度比全球平均水平高出不少，高通粉絲在全球各平台上的分佈，緊跟在X、YouTube和Facebook等全球性平台後面，就是新浪微博、京東、天貓和B站的身影。

而在高通的AI「大棋」想要實現，當然離不開各大模型開發團隊的背書。

一眾中國力量儼然成為高通最得力的夥伴。

百度的ERINE-3.5-SE、百川智能的Baichuan、智譜AI的ChatGLM2、有道的子曰，都出現了合作夥伴的列表中，聯想CEO楊元慶的發言視頻更是和Meta的紮克伯格、微軟CEO納德拉一起出現。

不過全場高光時刻是當小米的總裁盧偉冰出現在峰會現場，宣布搭載了第三代驍龍8的小米14系列手機和這款全強晶片全球同步亮相時，全場響起激烈掌聲。

後來更是有榮耀的工作人員，現場展示了Snapdragon Seamless跨平台技術，讓使用Android、Windows和其他作業系統的驍龍終端機發現彼此，並能像使用統一的整合系統般工作以共享資訊。

從實現「碾壓」蘋果和英特爾效能的新平台的首發搭載廠商，到手機端大模型的支援方和一起做優化的終端，高通逆勢激進前行的雄偉計劃里中國公司和市場比過去更加關鍵。

當擁抱AI成為高通今年高峰會的絕對主題，背後其實是來自全球行動裝置市場的一絲涼意。

當Meta、Google等網路公司察覺到大環境的涼意，紛紛舉起裁員大刀時，高通也不例外。這家公司也在前不久開始「瘦身過冬」：根據最近向加州就業發展部提交的文件，高通將在加州的兩個辦事處裁員約1258 人，佔員工總數的2.5% 左右。

裁員的原因，一部分固然是宏觀經濟和需求環境持續存在不確定性。但另一方面，全球行動裝置市場持續萎縮。2023年第二季度，全球智慧型手機市場出貨量年減11%，桌上型電腦和筆記型電腦的總出貨量較去年同期下降11.5%。

而高通作為全球最大的行動晶片供應商，連續幾季營收和淨利下降。8月初公佈的第三財季（第二季）財報顯示，它的營收年減23%；淨利年減52%。擁抱AI，成為它最急迫的需求。

把AI裝進PC和手機，能幫助高通在這波洶湧的AI浪潮裡重回巔峰狀態嗎？隨著搭載了驍龍X Elite和第三代驍龍8的設備陸續上市，或許明年會有答案。（矽星人Pro）

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蘋果發佈首款2nm晶片

碾壓蘋果英特爾，還要把AI拉下雲端，高通和一眾中國公司一起“殺瘋了”