據報導,合肥晶合積體電路股份有限公司(簡稱“晶合整合”)10月9日發佈公告,晶合整合在新工藝研發上取得重要進展。
一、28納米邏輯晶片功能性驗證成功
合肥晶合積體電路股份有限公司(晶合整合)在半導體領域再次邁出堅實步伐。近日,公司宣佈在2024年第三季度成功完成了28納米邏輯晶片的功能性驗證,並成功點亮了TV。這一重要進展不僅為晶合整合後續28納米晶片的順利量產奠定了堅實基礎,更標誌著28納米製程技術在商業化道路上邁出了重要一步。
在驗證過程中,晶合整合與戰略客戶緊密合作,共同面對挑戰,確保每一步都精準無誤。他們將晶片中的數字模組和模擬模組進行同步功能驗證,這種全面而細緻的測試方式,極大地提升了晶片的性能和穩定性。此次驗證的成功,是晶合整合技術實力和研發能力的有力證明,也是其與客戶之間深度合作的典範。