近年來，在AI算力爆發與先進封裝浪潮的牽引下，半導體產業鏈的重心正悄然從晶圓製造向後道封裝轉移。先進封裝裝置被推上技術創新的主舞台，成為決定晶片最終性能的關鍵一環。其中，熱壓鍵合（TCB）裝置作為HBM生產的核心，一度被視為裝置領域最亮眼的增長極。 然而，就在行業對先進封裝賽道投注無限熱情之時，一則來自韓企的財報卻發出了反常訊號。 2026年第一季度，韓國半導體裝置巨頭韓美半導體交出了一份堪稱“暴雷”的成績單：合併營收509億韓元，營業利潤僅84.5億韓元，同比分別暴跌65.5%和87.9%。淨利潤也從去年同期的547億韓元降至190億韓元，同比下滑65.2%。 據悉，韓美半導體盈利勢頭自去年第二季度達到峰值以來持續減弱，當時營收高達1800億韓元，營業利潤為863億韓元。第三季度，營收環比下降7.7%至約1662億韓元，營業利潤下降21.4%至678億韓元。第四季度，營收環比暴跌約50%至830億韓元，營業利潤下降59.3%至276億韓元。

業界爆料稱，韓國裝置廠商「韓美半導體」（Hanmi Semiconductor）已經向中國廠商發出即將斷供熱壓鍵合機（TC Bonder）通知，TC Bonder則是高頻寬儲存器（HBM）製造及先進封裝所需的關鍵裝置。預估可能將會在對中國國內造成一定的負面影響。據瞭解，TC Bonder是利用熱壓鍵結技術將晶片堆疊到已加工的晶圓上，對HBM良率至關重要。近年來，受惠於AI帶動的HBM和先進封裝的需求大漲，市場對於TC Bonder需求也是水漲船高。根據摩根大通預測，HBM TC Bonder 市場規模將從2024 年的4.61億美元大幅成長，到2027 年可望突破15億美元，實現超兩倍的擴張。資料顯示，在全球HBM TC Bonder 市場中，Hanmi佔據主導地位，供應著90%的12層堆疊HBM3E所需的TC Bonder，客戶包括SK海力士、美光等儲存器晶片大廠以及眾多的先進封裝廠商。考慮到Hanmi 在HBM製造及先進封裝所需的TC Bonder市場的壟斷地位，如果Hanmi對國內斷供TC Bonder，可能將會在一定程度上對國內造成一定的負面影響。這似乎也與美國對於中國HBM領域的打壓以限制AI晶片的發展有關。目前韓國媒體未有針對此事的報導，Hanmi作為上市公司也並未在官網披露相關公告。所以，傳聞仍待公司的證實。 (半導體材料與工藝裝置)