業界爆料稱，韓國裝置廠商「韓美半導體」（Hanmi Semiconductor）已經向中國廠商發出即將斷供熱壓鍵合機（TC Bonder）通知，TC Bonder則是高頻寬儲存器（HBM）製造及先進封裝所需的關鍵裝置。預估可能將會在對中國國內造成一定的負面影響。據瞭解，TC Bonder是利用熱壓鍵結技術將晶片堆疊到已加工的晶圓上，對HBM良率至關重要。近年來，受惠於AI帶動的HBM和先進封裝的需求大漲，市場對於TC Bonder需求也是水漲船高。根據摩根大通預測，HBM TC Bonder 市場規模將從2024 年的4.61億美元大幅成長，到2027 年可望突破15億美元，實現超兩倍的擴張。資料顯示，在全球HBM TC Bonder 市場中，Hanmi佔據主導地位，供應著90%的12層堆疊HBM3E所需的TC Bonder，客戶包括SK海力士、美光等儲存器晶片大廠以及眾多的先進封裝廠商。考慮到Hanmi 在HBM製造及先進封裝所需的TC Bonder市場的壟斷地位，如果Hanmi對國內斷供TC Bonder，可能將會在一定程度上對國內造成一定的負面影響。這似乎也與美國對於中國HBM領域的打壓以限制AI晶片的發展有關。目前韓國媒體未有針對此事的報導，Hanmi作為上市公司也並未在官網披露相關公告。所以，傳聞仍待公司的證實。 (半導體材料與工藝裝置)