#高頻寬記憶體(HBM)
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《威剛領軍記憶體族群出關！法人點名四大動能AI超級循環正式啟動》記憶體族群過去三季上演一場驚心動魄的重生劇碼，從國際大廠減產保價、報價觸底反彈，再到 AI 浪潮帶動 HBM（高頻寬記憶體）供不應求，激勵威剛、十銓、南亞科、華邦電相關概念股狂飆列入「處置股」，隨著分盤交易限制解除，法人點名四大關鍵動能成為股價核心燃料。記憶體產業之所以能被看好，不僅是產業景氣反彈，而是超級循環（Super Cycle）週期，關鍵在於 AI 帶來的結構性改變，由四大新動能支撐未來 6 到 12 個月股價上攻的核心燃料，首先是 HBM 的排擠效應，因 NVIDIA 的 GPU 如 H100, Blackwell 系列極度依賴 HBM3e，甚至未來的 HBM4，HBM 不僅價格是傳統 DRAM 的數倍，更必須消耗大量的晶圓產能。記憶體三大原廠如 SK 海力士與三星將大部分的資本支出與先進產能都移轉去生產 HBM，導致傳統 DRAM 的 DDR4、DDR5 供給遭到排擠，而這對於台灣的中下游廠商而言，卻是一個天大的好消息，因為原廠不願意做標準型記憶體市場，供給將持續緊俏，而這種「產能排擠效應」保證標準型 DRAM 的價格在未來一年難以深跌，甚至有續漲空間。第二是 AI PC 與 AI 手機的「容量倍增」紅利，如果說 HBM 是雲端的戰爭，那麼「邊緣運算（Edge AI）」就是終端的戰場，微軟定義的 AI PC，以及能夠運行生成式 AI 的旗艦手機，對記憶體的需求強勁，而要在裝置端運行一個像樣的 LLM（大型語言模型），記憶體就是最大的瓶頸，以 PC 端來說，現在 AI PC 起步標準就是 16GB，未來主流將推向 32GB 甚至 64GB。第三是 DDR5 與 DDR4 的黃金交叉，由於市場目前正處於世代交替的關鍵期，隨著 Intel 與 AMD 新平台的滲透率提升，DDR5 正式成為主流，過去因為 DDR5 太貴，消費者買不下手，但如今 DDR5 與 DDR4 的價差已縮小至 15%~20% 的甜蜜點，這將加速世代交替，而 DDR5 的技術難度較高，因此平均銷售單價（ASP）與毛利率都優於 DDR4。第四是 NAND Flash 市場迎來轉機，過去 Flash 殺價競爭最為慘烈，但 AI 伺服器不僅需要運算，更需要極高速的資料吞吐，因此 QLC (Quad-Level Cell) 企業級 SSD 正在快速取代傳統硬碟（HDD）在資料中心的地位，而 AI 訓練資料庫動輒數 PB，對於高容量、高密度的 Enterprise SSD 需求大增。法人指出，記憶體產業的這波漲勢，始於減產帶來的供需修復，飆漲於資金的投機熱潮，但最終將支撐於 AI 帶來的實質需求，首選的是具備研發能力、能切入 AI 伺服器或高階電競市場的控制 IC 設計廠與高階模組廠，次選是擁有龐大低價庫存，且通路佈局全球化的通路龍頭。
威剛領軍記憶體族群出關！法人點名四大動能AI超級循環正式啟動
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日本晶片裝置公司，掙瘋了

AI普及，GPU、高頻寬記憶體(HBM)需求夯，日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上修日本製半導體(晶片)裝置銷售額預估，2024年度將史上首度衝破4兆日元大關、創下歷史新高紀錄，且預估2026年度銷售額將進一步衝破5兆日元。 日經新聞5日報導，SEAJ公佈預估報告指出，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片裝置銷售額(指日系企業於日本國內及海外的裝置銷售額)自前次( 2024年1月)預估的4兆348億日元上修至4兆2,522億日元、將較2023年度大增15.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日元大關、創下歷史新高紀錄，主因受惠AI普及，AI伺服器用GPU需求極為旺盛、搭配使用的HBM需求持續急增。 SEAJ表示，因預估邏輯/晶圓代工、記憶體投資將穩健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本晶片裝置銷售額自原先預估的4兆4,383億日元上修至4兆6,774億日元、將年增10.0%，且因預估AI相關半導體將推升晶片裝置需求，因此2026年度日本晶片裝置銷售額預估將年增10.0%至5兆1,452億日元，年銷售額將史上首度衝破5兆日元大關。 2024-2026年度期間日本晶片裝置銷售額的年均復合成長率(CAGR)預估為11.6%。日本晶片裝置全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
科技#日本#晶片#GPU