大家好，我是承通投顧副總顏逸民。

AI從運算走向高速傳輸，市場正式進入400G→800G→1.6T→3.2T的世代躍升。

代表光收發模組、磊晶材料、CPO光源，將成為AI資料中心的真正瓶頸，也成為未來兩年供應鏈競爭最激烈的戰場。

就在這個關鍵時間點——
光聖（6442）與IET-KY（4971）宣布換股結盟。

這是台灣光通訊產業近年最關鍵的一次「縱向整併」，背後牽動的是：

AI資料中心高速傳輸

• CPO（共同封裝光學）
• 化合物半導體光源
• 矽光子與PIC光積體電路

整個下一世代高速光通訊版圖。

一、換股細節：兩家公司正式綁在一起

昨晚重大訊息顯示：

光聖每1股換發IET5.1股

• 光聖將持有IET15.26%
• IET將持有光聖1.79%

這是一個非常明確的訊號：

光聖要從「元件與模組」一路往上吃到「磊晶材料」。

• IET要從材料端往下結合模組應用，提升營收可視度。

雙方從供應到端應用，全線整合。

二、光聖的野心：吃下CPO×光收發模組×AI資料中心

光聖是什麼角色？

✔全球光通訊主被動元件製造
✔高頻連接器
✔客戶遍及：資料中心、5G、低軌衛星、軍工、航太、生醫檢測
✔近年積極布局：矽光子、CPO、外部光源模組

光聖其實已經站在「高速傳輸」的風口，只差——
上游磊晶材料能不能掌握在自己手上。

而這一次換股，就是補上最重要的一塊拼圖。

三、IET-KY的地位：全球少數掌握MBE的磊晶大廠

IET-KY做的是什麼？

✔III-V族化合物半導體磊晶
✔具備全球稀少的MBE（分子束磊晶）技術
✔材料包含：

InP

• GaAs
• GaSb

✔產品應用：

高速光通訊

• 無線傳輸
• 國防感測
• 量子運算

其中關鍵是——
InP-HBT、PIN、APD等磊晶材料，是高速光收發模組的靈魂。

更重要的是：

全球能做高良率MBE的廠商，不超過兩家。
這讓IET的技術含量與護城河極高。

透過換股，光聖等於掌握了：

核心光電材料

• 高速磊晶供應鏈
• 供貨穩定性
• 未來CPO光源的關鍵來源

這是完全的戰略級補強。

四、為什麼兩家公司現在要結盟？

因為光通訊正面臨10年一次的大進化周期：

①AI資料中心傳輸需求暴增

單顆GPU性能翻倍、集群規模擴大，傳輸瓶頸開始浮現。
高速光通訊的需求不是線性成長，是爆發式成長。

②新一代速度規格迫在眉睫

400G→已成熟

• 800G→客戶導入
• 1.6T/3.2T→建置衝刺

要做到這麼快，光收發模組的材料品質、磊晶精準度將決定上限。

③CPO（共同封裝光學）成主流

CPO將GPU與光模組封裝在同一顆基板上，能大幅降低：

功耗

• 延遲
• 傳輸損失

但CPO最大缺口是什麼？

高品質光源（化合物半導體磊晶）

IET的MBE技術正好補上這關鍵一塊。

五、戰略效果：台灣光通訊產業鏈全面升級

光聖＋IET 的結盟，不是1+1＝2
而是：

👉從晶片材料→光元件→模組→系統整合的完整鏈接

這對台灣產業有三大提升：

✔①提高掌握度

企業不再受制於國外磊晶材料供應。

✔②提升競爭門檻

具備材料＋模組整合能力，是進入CPO與高速光通訊的門票。

✔③加速投入AI資料中心

未來NVIDIA、Amazon、Google的A 主機板速度升級，都會需要更多改用化合物半導體的光模組。

換股後的光聖+IET，可望搶先卡位。

高鋒(4510)

美國政治新聞網站Politico引述知情人士報導，川普政府考慮在明年發布機器人相關的行政命令，助攻產業，美國商務部長盧特尼克最近已和多家機器人業者會面，強調將「全力推動」美國機器人產業發展。

昆盈(2365)

昆盈主力業務為自有品牌Genius及代理任天堂等電腦周邊產品，屬電子—電腦及週邊裝置產業。

景碩(3189)

景碩為全球Flip Chip載板前三大供應商，主力業務涵蓋ABF、BT等高階載板，受惠AI伺服器、顯示卡需求成長，營收動能明顯。

穩懋(3105)

針對AI相關業務布局，穩懋在光通訊具有優勢，內部已累積相關製造能力，現階段HBT pHEMT已占一定比重，並延伸至光學元件，藉此搶攻光通訊商機，期望未來Optical能成為未來公司營運成長的第三隻腳。穩懋為蘋果iPhone 17系列供應鏈之一，隨著新機持續熱銷，穩懋下半年產能利用率快速回升，且WiFi 7市場滲透率持續擴大，對穩懋也有幫助。

新漢(8234)

美國商務部長霍華德・盧特尼克近期與多家機器人產業高層會面，表態政府將全力支持加速機器人產業發展。知情人士透露，川普政府最快明年將發布一項關於機器人的行政命令。

亞電(4939)

亞電主力業務為軟性印刷電路板材料（FCCL、銅箔基板），屬PCB上游供應鏈，受惠AI伺服器、高速運算等新應用帶動需求。雖然近期營收波動，但10月單月轉盈、產業前景受銅價與新應用題材支撐。

聯光通(4903)

聯光通近期積極擴廠布局，去年中收購台鋼工程與台鋼機電兩家全資子公司，並完成與90％持股聯瑞科技簡易合併，整合資源以深化工程建設及機電設備領域。同時下半年也取得日本藤倉（Fujikura Ltd.）技術授權專案順利完成，新竹廠設備擴建也正式到位。

*台灣光通訊產業對下一世代高速傳輸大戰的提前佈局，高速傳輸×光源×磊晶材料×CPO架構。

光聖補上了上游缺口；
IET找到了下游量產出口；
雙方在2025～2027年的成長曲線，將因這次整併而被大幅抬升。

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