4/01日(三)大家早！我是陳學進(大師兄)

盤前看盤重點：

隨著伊朗總統首度鬆口表態「願結束戰爭」後，加上美國總統川普暗示戰事可能不會持續太久，受此激勵，油價由高位回落，資金大舉湧入科技股和航空股，道瓊狂飆逾1100點、台積電ADR大漲6.8%，費半指數更是飆漲逾6%，創下近一年來最強單日漲幅，連帶今日台股也可望迎來報復性反彈大漲的行情，加上昨日上市櫃融資一口氣驟減逾156億元，因此，今日只要不要出現「虎頭蛇尾」的情況，並把昨日的黑K棒給完全吃回來，如無意外！則昨日因恐慌所造就的31705低點，將可望是下檔關鍵支撐之所在，一切就待美伊雙方最後會談結果之情況而定。

至於個股方面

隨著AI應用商機持續推進，科技股受惠AI需求熱絡，繼上市櫃公司去年獲利攀升至4.5兆元，改寫年度獲利新高，年增9.8%，連兩年獲利突破4兆元後，預期今年上市櫃獲利將可望突破5兆元大關、甚至有望挑戰6兆元，年增率再現3字頭，顯見多方聚焦的主軸仍將圍繞在CPO光通訊、PCB/CCL上游暨電子材料、ABF載板、CoWos暨自動化設備、半導體介面測試與先進封裝測試、以及太空低軌衛星等具中長期成長邏輯的產業為主不變。

第一、塑化類股：隨著美伊止戰現曙光，油價跳水、美債走高，如昨日所言：近期各項樹脂報價已陷入「有行無市」狀況，若情勢延續勢必波及下游加工業買氣；若戰事翻轉，相關報價則恐有一波崩跌，須特別當心「一夕翻轉」之情況發生。

第二、記憶體：美光強彈近5%，今日相關記憶體族群也將可望連動反彈，惟整體籌碼面仍略顯凌亂，在整體趨勢尚未扭轉上來之前，策略上仍是不可掉以輕心！

第三、AI算力需求持續爆發，帶動全球半導體製造鏈全面升溫；研調機構IDC最新報告指出，在生成式AI與代理式AI(Agentic AI)應用推動下，推理端算力需求快速擴張，「Foundry 2.0」產業版圖加速成形；Foundry 2.0涵蓋「製造＋封裝＋系統整合」，隨AI資料中心資本支出持續擴張，產業重心已由單一晶圓製造，轉向供應鏈全面競爭；包括晶圓代工龍頭台積電、CPO光通訊、PCB/CCL上游暨電子材料、CoWos暨自動化設備、半導體介面測試與先進封裝測試、以及太空低軌衛星等，仍值得留意，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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