4/16(四)大家好！我是陳學進(大師兄)
盤中看盤重點：
今日台北股市呈現「開高震盪走高」的格局，盤中指數一度大漲逾400點，續創37137點歷史新高，預估成交量維持在9400億元左右的水準；且OTC櫃買指數亦同步開高大漲續創365.7點歷史新高，預估成交量擴增至3200億元左右的水準，真的是太棒了！一切盡在掌握之中，相信大家都有目共賭！展望後市，隨著指數屢創新高、以及正乖離率逐步拉大的過程中，雖然盤中偶有劇烈震盪洗盤，將為常態，不過，受惠於AI產業需求大爆發，帶動國內出口及相關供應鏈營運持續向上起飛，「權值＋中小型」雙主流架構確立，加上內資大戶、中實戶、以及外資買盤等三方資金匯集的加持下，因此，短線若有震盪，其實各位大可放心！如所言：只要沒有出現「異常過度瘋狂」的現象、或是「爆量不漲」的情況發生，逢低順勢操作還是「多」，根本不必想太多！選股才是重點；依過往經驗，這不是普通行情，而是一波「資金驅動的主升段行情」正在啟動，其實資金早已用行動告訴你答案。
第一、就經濟面的角度來看，受惠於人工智慧(AI)、高效能運算及雲端服務等應用需求持續擴增，加上新一代 AI 運算系統量產出貨，帶動相關產品外銷價量齊揚，3月出口強到爆表！首度突破800億美元、達801.8 億美元，年增高達61.8%，連續29個月維持正成長態勢，Q1逼近2千億元；展望未來，財政部指出，隨各國積極布建AI基礎建設，全球雲端服務供應商擴大資本支出，加上台灣先進製程及高階封裝產能陸續開出，可望維繫出口動能；上市櫃公司3月營收續創高，護國神山台積電、以及台達電等AI供應鏈多交出史上新高的好成績，仍是多頭最為有利的支撐；不僅財政部看好今年出口又會是強勁成長的一年，包括行政院主計總處日前已將今年全年經濟成長預測從3.54％大幅上調至7.71％，隨著AI與HPC等新興科技應用需求強勁，帶動主要CSP業者大幅擴增AI相關資本支出，推升台灣電子資通產品出口的強勁動能，且半導體廠商加大加快先進製程及高階封測產能投資力道所致；整體來看，今年全球AI資本支出成長有機會超過70％，在國際AI資本支出強力灌注台灣下，甚至不排除今年台灣經濟成長率將有機會超過去年8.42％的亮眼表現。
第二、就產業面的角度來看，彭博預估，未來一年內，全球AI基礎設施資本支出總金額上看1兆美元(約新台幣32兆元)，由亞馬遜、微軟及Meta等主要雲端服務供應商(CSP)扮演投資火車頭；從2021年以來，AI資本支出已從2,700億美元激增至1兆美元，幾乎激增至四倍；業者表示，AI資本支出爆發，雲端大咖龐大的資本支出，大多數都會投入AI伺服器採購，也為相關供應鏈帶來強勁的訂單，組裝廠方面，鴻海、廣達、緯創及英業達可望全面受惠，台廠相關供應鏈將跟著旺；隨著雲端大咖啟動大投資，不僅台系組裝廠接單動能強勁，同步帶旺散熱、電源、光通訊、連接線材等關鍵元件供應商出貨；，雙鴻、奇鋐、台達電、光寶、光聖、華星光、貿聯-KY等台廠後市喊衝。
第三、就籌碼面的角度來看，雖然中東戰火不斷，但仍不減台股投資人進場意願；根據臺灣證券交易所公布3月與第1季集中市場統計數據，其中代表大戶、中實戶、散戶的季交易人數，全數在今年第1季創歷史新高，分別為6,543人、5.8萬人、690.7萬人，季增率分別達33.5%、38.4%、18.4%；加上外資啟動大回補買盤以來，4月至昨日為止，計回補買超2,810.9億元，若對比3月大賣近1兆元，顯見後市仍有相當大的回補加碼空間，搭配大戶、中實戶同步偏多，將是催動後續「加速噴出」的重要引爆點。
加上今日台積電法說會前夕，摩根士丹利、花旗環球及摩根大通相繼調升其評等及目標價後，第二波由高盛、廣發及野村證券接棒，樂觀派對台積電目標價共識值堂堂登上2,700元之上；摩根士丹利證券(大摩)在最新釋出的台積電個股報告中預期，今日台積電法說會可能上調2026年營收成長率，從接近30%調高到約35%，2026~2028年三年期資本支出展望，總額也將升至約2,000億美元；大摩重申對於台積電、家登與萬潤「優於大盤」評級；這是大摩本月以來第三份台積電報告，主要基於台積電10日公布的第1季營收超出預期，從原本季增4%上修到8%。依據大摩的晶圓廠產能利用率分析，台積電第2季營收可望季增5-10%；基於台積電上半年可望交出不錯的營收，大摩不排除台積電在今日法說時上調全年預估營收；簡單來說，AI相關半導體(如XPU、網通、CPU等)需求強勁，足以抵消智慧手機半導體的疲弱；大摩認為，台積電資本支出將是法說新焦點。資本支出可能是台積電未來三到五年成長率的強勁指標，對全球半導體設備股意義重大。大摩預期，台積電將在法說上提出未來三年資本支出展望，總額達2,000億美元，包括2026年的550億美元、2027年的650億美元、2028年的800億美元，在在都有利於台股持續震盪向上挺進。
至於個股方面：
AI仍是台股最大的底氣，隨著AI運算需求持續爆發，帶動先進封裝邁向更大尺寸與更高整合度，台積電在先進製程與封裝雙軌領先之下，正從「護國神山」進一步擴展為「護國群山」，串聯材料、設備等供應鏈，搶攻面板級封裝(Panel Level Packaging)與玻璃基板(Glass Substrate)新世代技術；以及受惠於AI基建與伺服器規格升級，帶動台股評價升級；光通訊大廠Lumentum也表示，美國超大規模雲端業者(hyperscaler)對光學元件的需求加速成長，訂單將一路滿載至2028年，比該公司先前預測的滿載到2027年更久；顯見多方聚焦的主軸仍將圍繞在ASIC設計、AI伺服器、CPO光通訊、PCB/CCL上游暨電子材料、ABF載板、CoWos暨自動化設備、半導體介面測試與先進封裝測試、被動元件、以及太空低軌衛星等具中長期成長邏輯的產業為主不變，逢低仍是值得留意。
這一點從今日ASIC設計創意、世芯-KY、聯發科、IP矽智財力旺、晶心科、巨有科、CCL聯茂、ABF南電、玻纖布建榮、散熱雙鴻、CPO華星光、眾達-KY、前鼎、創威、穩懋、訊芯-KY、閎康、TPK-KY、GIS-KY、富采、網通仲琦、啟碁、被動元件信昌電、禾伸堂、鈺凱、蜜望實、特化暨電子材料崇越電、達邁、亞電、榮科、石英元件台嘉碩、希華、泰藝、電子零件製造博磊、半導體測試介面穎崴、以及許許多多中小型電子轉機股的飆漲，甚至亮燈漲停再創新高者，幾乎比比皆是，很明顯多方聚焦的主軸仍是看「AI」，惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時做好資金規劃與風險控管為宜，祝大家開心好運氣、時時都如意！
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