過去幾個交易日中，對 AI 行情過熱的擔憂、疊加宏觀環境的不確定性 (包括中東地緣局勢仍陷於僵局、美國非農就業資料強勁提振對聯準會加息預期等)，導致全球半導體股出現回呼。
不過，瑞銀在近日公佈的研報中給出了對全球半導體行業的積極展望。該行預計，全球半導體行業管道出貨收入將在 2026 年增長 118% 至 1.62 兆美元，並在 2027 年進一步增長 46% 至 2.38 兆美元。
全球半導體行業收入持續增長，儲存晶片 “扛大旗”
瑞銀指出，推動全球半導體行業規模大幅增長的一個重要驅動因素是儲存晶片。該行預計，儲存晶片收入將在 2026 年增長 318% 至 9610 億美元，並在 2027 年進一步增長 70% 至 1.638 兆美元。該行補充稱，Agentic AI (代理式人工智慧) 正是關鍵的 “引擎”—— 其不僅推動 HBM (高頻寬儲存) 需求增長，同時也帶動 DDR5/LPDDR5 以及 NAND 快閃記憶體需求增長。
與此同時，伺服器 CPU 需求也顯著上升，包括傳統伺服器 CPU 以及 AI 伺服器主節點 CPU。瑞銀預計，整體 CPU 收入將在 2026 年增長 25% 至 750 億美元，並在 2027 年增長 28% 至 960 億美元 —— 儘管 PC (個人電腦) 市場依舊表現疲軟。
除 CPU 之外，瑞銀還預計，CMOS 邏輯晶片 (不含儲存價值) 收入將在 2026 年增長 43%，2027 年增長 8%; 模擬晶片與 MCU(微控製器) 在 2026、2027 年均將實現兩位數百分比增長。
簡而言之，AI 正在推動半導體收入出現越來越廣泛的全面提升，而這一趨勢可能還將持續一段時間。
半導體收入同比增速將從極高水平回落
瑞銀指出，從傳統周期指標來看，全球半導體市場可能正接近本輪周期高點。該行預計全球半導體行業 3 個月移動平均 (3MMA) 收入同比增速將在 2026 年 10 月達到 135% 的峰值。雖然此後增速放緩幾乎不可避免，但仍預計到 2027 年 12 月行業收入同比增速仍可保持在 30%。該行補充稱，剔除儲存晶片後的 3MMA 收入同比增速預計於 2026 年 9 月見頂、達到 35%，到 2027 年 10 月降至 6%。這也從側面反映出當前儲存晶片對半導體行業的巨大帶動作用。
另一方面，其他周期領先指標仍然處於 “綠燈狀態”：晶圓代工廠產能利用率將持續改善至 2027 年第三季度；封裝裝置收入同比增速將持續改善至 2027 年第四季度；儲存行業營業利潤將持續改善至 2027 年第四季度。
來自 AI 的上行風險不僅來自 AI 加速器和 HBM，還來自 CPU、DRAM、NAND，以及相關網路裝置和電源管理需求，這些因素都可能進一步推遲行業周期拐點的出現。
庫存上升但整體可控
瑞銀指出，截至 2026 年 3 月 / 4 月季度末，非儲存半導體廠商平均庫存天數達到 166 天，環比增加 9 天、同比減少 5 天；OEM 廠商平均庫存天數達到 100 天，環比增加 12 天、同比增加 3 天。總體而言，該行並未看到廣泛性的庫存積壓跡象。由於更容易受到儲存晶片短缺影響的行業 (如智慧型手機和 PC) 年初便調整了生產計畫，因此庫存整體仍處於可控範圍內。
回呼可能短暫
基於對全球半導體行業的積極展望，瑞銀認為，半導體股近期的回呼或將是短暫的。該行認為，儲存類股依然值得看好，而 WFE (晶圓製造裝置) 類股相對於儲存類股存在補漲空間；該行偏好 AI 邏輯晶片公司，但對模擬晶片類股相對謹慎。
在美股市場，瑞銀最偏好的半導體股包括應用材料 (AMAT.US)、美光科技 (MU.US)、德州儀器 (TXN.US)，最不偏好的半導體股則包括安森美半導體 (ON.US)、高通 (QCOM.US)。 (智通財經APP)