▶ 晶片封裝正從有機走向玻璃，英特爾、台積電、三星都已入場。
如果你拆開一部智慧型手機或一台AI伺服器，會看到電路板上嵌著一塊塊黑色的晶片。但很多人不知道的是，晶片和電路板之間還有一層薄薄的“基板”，它就像一座橋樑，負責把晶片上極其微小的電路引腳“轉接”到電路板上。沒有它，晶片焊不上去，訊號也傳不出去。
就這麼個不起眼的東西，正在經歷一場從材料底層開始的深刻變革。
01 玻璃基板是什麼？為什麼突然成了“香餑餑”？
傳統封裝基板以有機樹脂為主要材料，類似為一種“高級塑料”，性價比較高、工藝成熟，在半導體行業沿用數十年，基本滿足了過去晶片封裝的性能需求。
AI晶片來了之後，情況徹底變了。一顆AI晶片上整合幾百億個電晶體，晶片越做越大、發熱越來越高、資料傳輸速度越跑越快。“高級塑料”有點扛不住了，因為受熱容易變形翹曲，高頻訊號跑起來損耗太大，就像在一條坑坑窪窪的路上開車，速度上不去、油耗還特別高。
這時候產業界開始思考：能不能換一種材料？玻璃行不行？
方正證券在研報中指出，傳統BT/ABF等有機材料在大尺寸封裝下“形變翹曲嚴重、高頻訊號損耗加劇”。而玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、低介電損耗等優勢，能有效解決這些問題。
對比玻璃、聚合物、矽三種材料後發現：玻璃從可見光到紅外波段都具有高透明性，與PCB高度相容，介電損耗極低，特別適合20GHz以上的高頻應用，且化學惰性強、長期可靠性高，幾乎全面領先。興業證券也確認，玻璃基板在表面粗糙度、熱膨脹係數等關鍵指標上全面優於矽和有機材料。
打個比方：傳統有機基板像一塊木板，受潮受熱容易變形；玻璃基板像一塊鋼板，又平又穩，訊號在上面跑得更快更清晰。
02 玻璃基板用在那兒？三個台階往上走
玻璃基板的產業化是一級一級往上走的，目前能看到三個清晰的台階。
第一台階：電視和顯示器。 高端Mini LED電視的背光板已經開始用玻璃基板了，這樣會比傳統PCB板更平整、散熱更好、畫質更細膩。方正證券指出，Mini LED背光是最成熟的應用方向，玻璃基方案正從高端電競顯示器向大尺寸電視滲透，中長期還會延伸到AR/VR和車載顯示。沃格光電、雷曼光電等廠商已在這個方向推進產品驗證。
第二台階：AI晶片封裝。 這是當前市場最關注的領域，也是玻璃基板中長期最大的增量空間。
方正證券認為，玻璃芯基板把傳統有機BT樹脂芯層換成超薄玻璃芯，配合RDL增層布線，有望成為後摩爾時代先進封裝的核心基座。財通證券也判斷，英特爾、台積電、三星等頭部廠商持續加大投入，產業已從技術驗證進入中試驗證階段，預計2027-2028年迎來初步量產落地。
從量產節奏來看，2025年三星電機向博通交付樣品，2026年下半年Absolics小批次送樣AMD，2027年下半年三星電機正式量產，2028年英特爾、三星、台積電推出適配TPU的玻璃基板方案，2030年海外產業全面產業化。
需要說明的是，玻璃基板目前主要替代的是有機載板。在HBM到GPU這種對頻寬要求最高的連接上，矽中介層仍然佔優。
第三台階：光通訊和CPO。 這是更前沿的方向。資料中心光模組的功耗和頻寬是老大難問題。方正證券指出，Nvidia Spectrum-X已量產CPO交換機，玻璃光波導憑藉優異的透光性和低光損，有望在2027年前後落地。簡單說，光訊號直接在玻璃基板內部傳輸，省去中間轉換環節，功耗大幅下降。
另外，射頻IPD是落地更快的場景。玻璃因具備高絕緣性、低介電損耗和高頻特性，已成為整合無源器件的重要襯底材料，雲天半導體、3DGS等廠商已實現量產。
03 上游：玻璃原片是最難啃的硬骨頭
玻璃基板的產業鏈分三段：上游原片、中游加工、下游應用。最上游的原片環節，技術壁壘最高，也最容易被“卡脖子”。
原片就是製造特種玻璃板。難在配方：玻璃裡加什麼成分、加多少，決定了熱膨脹係數、平整度、介電損耗這些核心指標。配方不達標，後面所有工序都白搭。方正證券指出，原片配方涉及高純度石英砂、氧化硼等，核心基材包括硼矽酸鹽玻璃、無鹼玻璃與石英玻璃三大類，高性能配方還需加入高純碳酸鍶、高純碳酸鋇、電子級氧化鋁等輔料來調控性能。當前高端市場由康寧、肖特、AGC等海外巨頭主導，康寧與AGC合計控制全球68.4%的原材料供應。原片端由特種玻璃企業主導，海外康寧、肖特、AGC、NEG等具備領先積累。
目前行業主要有三種玻璃生產工藝。溢流下拉法是全球半導體基板第一大工藝，雙面原生超平無需拋光，可直接TGV打孔布線，代錶廠商是康寧、NEG。狹縫下拉法厚度精度極高，但大板量產受限，代錶廠商是肖特。浮法工藝產能大、成本低，但單面存在錫析出缺陷，必須二次拋光，無法滿足高精度TGV布線要求。
中國原片企業正在加速追趕。力諾藥包憑藉30年高硼矽玻璃生產經驗，已向台積電送樣，150×150mm尺寸於2026年4-5月通過測試。戈碧迦依託光學玻璃技術積累，其玻璃載板已批次供貨頭部封測企業。旗濱集團已開始與頭部晶片企業開展合作測試。凱盛科技背靠央企研發平台，同步佈局AI先進封裝中介層、Glass Core載板、CPO光模組基板、Mini LED背光基板四大方向。
財通證券指出，特種玻璃作為玻璃基板的核心原材料，具有高技術壁壘、高價值量和潛在高利潤率，單平米價格較高，後續成熟後也有望保持較高水平。
04 中游：TGV加工，最考驗“手上功夫”的環節
原片只是一塊“玻璃板”，要變成“玻璃基板”，中間最關鍵的工序叫TGV：在玻璃上鑽微米級的孔，孔裡填充金屬，實現上下層電路導通。
這個活相當不好幹。玻璃是脆性材料，打孔不能崩邊、不能有微裂紋；填金屬要實心無空洞，否則導電會出問題。方正證券指出，TGV成孔技術已基本完成工藝驗證，量產瓶頸已全面向後段製程轉移：種子層沉積、電鍍填孔、RDL布線成為決定良率的關鍵。
當前主流工藝是雷射誘導深度刻蝕（LIDE）。先用超快雷射在玻璃內部指定位置精確改性，再浸入蝕刻液，改性區域蝕刻速率比未改性區快100倍以上，從而精準形成通孔。LIDE可製備最小孔徑10μm、深寬比達50:1的高品質通孔，側壁光滑、錐度可控。傳統雷射燒蝕直接燒蝕玻璃，易致孔壁微裂紋和碎屑殘留。光大證券也確認，LIDE被認為是當前實現大尺寸、高密度TGV批次製造的最優技術路徑。
種子層沉積相當於在玻璃孔壁上先鍍一層銅薄膜，為後續電鍍打基礎。磁控濺射（PVD）是主流技術，鍍出來的薄膜純度高、附著力好，尤其在高深徑比的通孔裡也能覆蓋均勻。
電鍍填孔的核心難點，是把銅實打實地填進孔裡，不能留氣泡、不能有縫隙。行業現在主要用周期反向脈衝電鍍（PPR）來解決這個問題。RDL布線環節，線寬線距越細、堆疊層數越多，互連密度就越高。
中國中游最受關注的是京東方和沃格光電。京東方2024年投了9.93億元建試驗線，已經給部分中國客戶送了樣，有的客戶已經通過概念認證，進入技術測試階段。今年5月，京東方和康寧簽了三年合作備忘錄。沃格光電主攻TGV全製程，已經能做到3μm孔徑、150:1深徑比、4層以上堆疊，試驗線、送樣驗證和小批次樣品都在推進中。
05 裝置與輔材：最先掙到錢的“賣水人”
上游裝置和輔材環節，是產業鏈裡最先能看到業績的地方。
雷射裝置方面，帝爾雷射是TGV裝置領域佈局最早、產業化進展最快的企業之一，已形成"雷射改質+化學蝕刻+AOI檢測"一體化解決方案，覆蓋晶圓級及面板級應用。德龍雷射重點佈局玻璃通孔雷射加工裝置，持續推進先進封裝客戶驗證。大族雷射也在積極佈局玻璃基板賽道。
光刻、磁控濺射裝置方面，匯成真空已佈局TGV深孔金屬化裝置，其PVD方案可實現孔徑20μm、深寬比20:1通孔的種子層全覆蓋，膜厚均勻性控制在±3%以內。電鍍裝置方面，東威科技已交付TGV電鍍裝置並成功驗收。
輔材方面，天承科技聚焦TGV通孔金屬化所需的電鍍液及加入劑，已與京東方、三疊紀等客戶持續合作並取得小批次訂單。廣發證券確認其已進入客戶驗證階段，光大證券也指出天承科技在刻蝕加入液、江化微在表面清洗劑等環節已有佈局。
梳理下來，產業鏈上的主要環節包括玻璃原片、玻璃基板、雷射裝置、光刻與磁控濺射裝置、電鍍裝置、藥水六大類，每個環節都有對應的核心企業。
06 海外巨頭跑在前面，中國加速追趕
綜合各家海外巨頭已披露的資訊，量產時間表逐漸清晰。
英特爾起步最早。自2023年9月率先發佈先進封裝玻璃基板計畫以來，已投資10億美元在亞利桑那州建設研發產線。2026年1月，英特爾在NEPCON Japan展會上展示了Glass Core Substrate原型，並計畫將新墨西哥州的里奧蘭喬工廠改造為全球首個玻璃基板量產基地，目標是2030年實現全面商用。興業證券的研報進一步指出，英特爾將在2026年推出成熟封裝樣品，2027年大規模釋放產能。此外，英特爾與其合作夥伴3DGS在印度建設的工廠已獲批，投產後預計每年可生產約7萬塊玻璃基板。
台積電方面，正在加速玻璃基板與面板級扇出型封裝（FOPLP）的融合，推進CoPoS技術開發。台積電董事長魏哲家表示，CoPoS試點產線已經搭建，預計幾年後可進入量產階段，長遠目標是用玻璃基板取代矽中介層。興業證券確認，台積電CoPoS玻璃基板試產線預計2-3年實現規模化量產。
三星電機在2024年CES上正式宣佈進軍玻璃基板領域，2025年11月與日本住友化學成立合資公司，共同生產Glass Core材料，目標是在2026至2027年間實現量產。由韓國SKC與美國應用材料公司聯合組建的Absolics，已投資3000億韓元在美國佐治亞州建成玻璃基板工廠，並向AMD提供了樣品，目前處於客戶認證階段。國盛證券指出，多家企業的產能將在2026至2028年間集中釋放。
中國方面，京東方被視為追趕海外巨頭的核心力量。國盛證券預計，京東方將在2027年實現初始量產、2029年邁向規模化應用。但客觀來看，京東方在機構調研中明確表示，試驗線良率尚未達到量產水平，何時達標仍有較大不確定性。
除京東方外，中國產業鏈在材料、TGV工藝、裝置與封測等環節也形成了初步協同。沃格光電已實現3μm孔徑、150:1深徑比、4層以上的玻璃基板堆疊；雲天半導體通過誘導刻蝕技術，在180μm玻璃基板上實現了空腔嵌芯和銅RDL布線，並已落地77GHz汽車雷達天線整合產品。彩虹股份、凱盛科技、東旭光電等企業也在佈局TGV相關產品。整體而言，中國產業鏈正從"單點可用"向"系統量產"邁進。
興業證券還從更宏觀的視角指出，玻璃基板封裝技術正在重塑整個電子資訊產業鏈的價值分配。從EDA設計軟體、核心材料、專用裝置到終端應用，七大環節已形成完整產業閉環，整體帶動的市場規模超過2000億美元。
07 千億市場的藍圖與現實的挑戰
從市場規模看，根據市場研究機構Omdia的資料，2026年全球玻璃基板市場規模預計達186億美元，2030年有望突破320億美元，年複合增長率達14.5%，遠超有機基板約6%的增速。SEMI報告則顯示，預計2028年至2040年期間，玻璃基板市場復合年均增長率將達67.2%。中國工程院院士彭壽預測，“十五五”末期玻璃基板可能成為一個兆級的賽道。
但多家券商也冷靜指出了現實困難。
首先是技術風險。TGV工藝的良率提升存在不確定性，深高寬比通孔填充、多層布線對準等瓶頸能否突破，直接決定著產業化處理程序的快慢。其次是競爭格局。康寧、AGC、英特爾等海外巨頭技術積累深厚，在專利、工藝和產能上都有先發優勢，中國企業追趕的壓力不小。第三是市場需求。玻璃基板的增量需求主要依賴AI算力和HBM封裝擴張，如果下游產業化進度不及預期，行業擴容空間就會收縮。
具體到工藝層面，現階段核心瓶頸集中在TGV通孔、微孔金屬化、銅層附著力等環節。玻璃基板的製造成本仍比有機基板高出30%到50%，整體良率還有很大的提升空間。產業化進度、關鍵工藝進展、客戶驗證和訂單轉化，每一個環節都存在不及預期的可能。
光大證券的研報還補充了一個值得關注的細節：目前由27家國際企業組成的行業聯盟將中國企業排除在外，產業鏈封鎖態勢明顯。2026年5月29日，中國玻璃線路板產業聯盟正式發起，目的就是助力中國玻璃基先進封裝實現自主可控。
從送樣驗證到穩定量產，從工藝跑通到成本收斂，還需要數年工程化爬坡。財通證券判斷，當前英特爾、台積電、三星等頭部廠商持續加大投入，產業已逐步由技術驗證階段進入中試驗證及產能建設階段，預計2027至2028年有望迎來初步量產落地。目前TGV成孔技術已基本完成工藝驗證，量產瓶頸正向後段製程轉移。中國裝置環節率先突圍，材料端加速驗證補短板，整體正從“單點可用”向“系統量產”過渡。
方向已經很清楚了：封裝基板正在經歷一場從材料基底開始的變革。對產業鏈上的企業來說，這已不是一個要不要進場的問題，而是什麼時候進、以什麼方式進的問題。
玻璃基板的前景足夠誘人，但通往規模化量產的路，還得一步一步走紮實。 (產聯社CLS)