台積電先進製程藍圖明確，在埃米世代可望再度完勝三星。
三星原定2027年量產1.4nm的時間點，將延後至2029年，比台積電A14晚一年量產。
業界看好，台積電將持續享有領先者紅利。
台積電已提出埃米級製程計畫，以A16為首發代表，預計2026年下半年生產就緒。
業界盛傳首批客戶除了蘋果、輝達之外，也出現新的AI企業，最受矚目的是ChatGPT開發商OpenAI由博通協助開發ASIC晶片並在台積電下單。
A16結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（Backside Power Rail）解決方案，大幅提升邏輯密度及效能，更先進的A14預計2028年開始量產。
另外，台積電規劃，A13技術為A14家族的延伸，預計2029年開始量產，同年度第二代創新的背面電軌解決方桉A12也預定開始量產。
三星最初在2022年預告，2nm 2025年量產、1.4nm 2027年量產。不過，三星晶圓代工已在“SAFE Forum 2026論壇”中更新技術藍圖，1.4nm 延後至預計2029年量產。
業界認為，三星目前正擴大2nm產量與效能以及提升良率優先。在2nm製程上，三星晶圓代工增強第二代GAA（SF2P）製程，並計畫明年量產第三代（SF2P＋）製程，整體效能可望提升約20%。
三星DS部門總裁Han Jin-man透露，受惠2nm製程改善，加上公司獲利能力提升，為後續推進1.4nm製程的商業化注入強心針。目前AI晶片包括輝達的產品等，正準備從3nm轉向2nm，三星當前先專注於最佳化SF2與SF2P製程，爭取這些高價值訂單，是較為明智的策略。
三星公佈財報時，提及在提列激勵獎金之前，晶圓代工業務的收益改善，這主要得益於HBM基礎晶片需求以及來自美國客戶的強勁訂單。
展望2026年下半年，三星預估，晶圓代工業務提升基於第二代2nm製程的新型移動產品的產能，並擴大基於4nm製程的LPU和晶片基片產品的銷售。(芯話社)