想像一座晶圓廠。三奈米產線的排產表上，GPU和TPU的名字正在被另外一些名字悄悄替換——交換晶片、DSP。這不只是一次產能再分配，而是一場發生在產業鏈深處的權力重排。
2026到2027年，AI算力的故事將從晶片本身，轉移到連接晶片的"血管"：光模組、DSP、CPO。誰握住產能，誰定義標準，誰就被資本和訂單同時擁抱。本文根據資深行業專家的深度訪談，為你拆解這場暗戰的全貌。
先看結論：五個判斷
1. 2026-2027年，800G/1.6T DSP迎來爆發窗口，而全行業的鑰匙在台積電手裡。 3nm產能釋放，是被壓抑需求的唯一閘門。
2. 1.6T是頭部遊戲。旭創科技、新易盛、Coherent三家合計份額將沖上70%-75%，與第二梯隊的差距越拉越大。
3. Marvell掉隊了。三星代工的產能與良率短板、功耗失控，讓它與100%台積電代工的博通之間，裂開了一道短期內難以彌合的縫隙。
4. CPO是確定性方向，但博通和輝達押注了完全不同的路線——2.5D的可靠性與3D的激進，2027年5萬台對20萬台，背後是生態位的差距。
5. Google正在下雙面棋：推理晶片悄悄"去博通化"，訓練晶片卻續簽五年長約。博通營收會漲，毛利率卻要承壓——增長的故事還在，利潤率的黃燈已亮起。
一、產能的鑰匙，在台積電手裡
這輪周期的起點，不是需求，而是產能。
專家指出，2026年3nm工藝的1.6T DSP產能極為有限，大量需求被迫"積壓"到2027年。鏈條是這樣的：去年5nm產能被GPU和TPU擠佔，今年這些產品集體遷向3nm，又把交換機晶片和DSP的空間擠掉了。供應緊張傳導到市場，就是1.6T DSP的明顯缺貨。
但轉機已經出現。專家強調，台積電的策略正在調整——過去產能優先保障GPU、TPU等高利潤產品，如今它已經認識到資料中心互聯正在成為新的瓶頸：
"如果一味優先GPU和TPU，最終會影響整個市場生態。"
台積電正將更多產能優先順序分配給交換機晶片和DSP。 這也直接解釋了Tomahawk 6（TH6）訂單為何逐月上修——不只是產能釋放，Meta和Google等客戶確實在同步加碼。
專家預計，到2027年，隨著3nm產線擴產、部分GPU和TPU轉投2nm，交換機晶片與DSP的供應緊張將系統性緩解，被壓抑的需求將井噴式釋放——1.6T光模組及DSP出貨量可能是2026年的數倍。 一句話：這不是需求的故事，是產能的故事。
二、1.6T：一場頭部玩家的排位賽
產能緊張的年代，份額天然向強者集中。
先看800G的基本盤：2026年整體出貨約5,000萬顆，旭創一家約佔30%，新易盛在15%-20%之間，Coherent為10%-15%，三家合計拿走60%-65%；華工科技、劍橋科技等約5%-8%，聯特科技、立訊精密、亨通、索爾思光電（東山精密）等新勢力在縫隙中尋找身位。市場格局為專家大致判斷，不一定完全精準。
到了1.6T，規則徹底改變。專家給出一個毫不含糊的判斷：
"1.6T的供應將更為集中，三家預計將合計佔到總出貨量的70%至75%。"
2027年，1.6T DSP出貨預計4,000-4,500萬顆，800G小幅爬升至近6,000萬顆。 越高端的產品，越考驗良率、產能繫結與和博通的關係——護城河在1.6T時代，不是變窄，而是變寬。
值得單獨點名的是立訊精密：它已切入Google供應鏈，2027年800G DSP出貨預計約600萬顆，佔到博通800G總出貨的近10%。一個消費電子巨頭切入算力光模組供應鏈，這是2027年最值得關注的變數之一。
而市場流傳的"海光鎖定千萬顆級DSP產能"傳聞，專家的回應相當冷靜：
"這一數字可能存在誇大……考慮到1.6T產線偵錯周期長且良率爬升需要時間，要實現如此高的出貨量難度很大。"
海光的真實底盤在國內：字節跳動、阿里巴巴、騰訊等一線雲廠商貢獻其50%以上出貨，國內市場合計約七成，海外通過代理商向Meta等少量供貨。國內的故事是真的，但"千萬顆"的海量敘事，暫時還撐不起來。
三、Marvell的困局：一半是三星，一半是功耗
這一輪DSP洗牌中，最受傷的是Marvell。
兩個問題，一個比一個致命。第一，其約三分之二的DSP在三星生產，而博通的DSP 100%由台積電代工——產能與良率的差距在3nm競爭中暴露無遺。第二，功耗失控。專家用一句話點破殘酷現實：
"DSP的功耗通常需要控制在25瓦至30瓦之間以適應風冷散熱，過高的功耗會給散熱帶來巨大挑戰，可能導致模組過熱甚至失效。"
Marvell的1.6T DSP實際功耗高於設計預期，目前仍在小批次出貨與工藝最佳化階段，規模化量產要等到四季度甚至2027年初。
其他人呢？Credo有樣片但未量產，瓶頸在設計最佳化；MaxLinear和Macom合計約10%份額，走Driver與DSP分離的分立式方案，適合LPO/NPO場景，但代價是PCB面積和設計複雜度；高通短期入場可能性不大——專家判斷它的重心仍是成為類似博通或聯發科的方案商，為巨頭設計端側AI晶片。
3nm時代的DSP戰爭，本質是"台積電產能+功耗設計"的雙重競賽，博通暫時無人能敵。
四、CPO雙雄：兩種架構，兩種命運
CPO（共封裝光學）從2022年喊到今天，終於走到規模化前夜。它解決的是雲廠商最痛的三個問題：部署複雜度、功耗和空間佔用——尤其適配Scale-up網路。
但博通和輝達，給出了兩種截然不同的答案。
博通選擇2.5D架構：光電晶片通過中間介質板連接，而非垂直堆疊。專家點出了要害——這種方式的可靠性和良率更高，是一種更開放的架構，能幫客戶降低良率風險和成本。但博通的軟肋同樣明顯：它沒有GPU，要實現Scale-up互聯，就必須與TPU、GPU等打通。
"其方案成功的關鍵在於成為行業標準，確保其介面能與各類TPU和GPU相容。"
輝達則押注3D結構+微環調製器，技術更激進、難度更高，但它有一件博通沒有的武器：自己賣GPU。CPO/NPO交換機可以和Rubin架構捆綁銷售，生態位優勢直接寫進了出貨預期——
- 博通
2027年CPO交換機約5萬台，主要客戶是Meta；
- 輝達
約20萬台，隨Rubin Architecture推出，且已按此備貨。
四倍的差距，不是技術差距，是生態位的差距。 另外，由於台積電產能仍在爬坡，2027年的交付很可能以CPO與NPO混合的過渡形態出現——這不只是博通，輝達的交付同樣如此。
五、Google的雙面棋局：推理去博通，訓練續長約
這是整場訪談裡最有戲劇性的一段。
Google與博通在TPU上的合作已超過十年，但關係正在發生結構性變化——變化發生在推理端。推理對低延遲和低成本的要求日益嚴苛，繼續沿用與博通的高成本合作模式，越來越難以為繼：
"Google正逐步將推理晶片的前端設計等環節轉為自研，並尋求與Marvell、聯發科等新夥伴合作……以此顯著降低成本。"
更深的棋局在架構層面。專家透露，Google正借鑑Marvell為Groq設計的LPU思路，委託Marvell設計一款MPU晶片——通過CXL介面連接共用記憶體池，滿足推理場景長上下文處理的海量記憶體需求，擺脫昂貴且無法共享的HBM。未來的Google推理主力，可能是"TPU+MPU"的1+1組合：TPU解析token和問題，MPU負責高速、低延遲的記憶體讀取。
但故事沒有走向決裂。訓練晶片上，Google依然高度依賴博通，雙方已續簽五年合作協議。 專家的評價毫不留情面：
"博通在業內的設計能力，包括Marvell在內，目前尚無法企及。"
而且即便博通不直接設計某顆晶片，它的高速I/O等先進IP仍會以授權方式進入Google的TPU架構——甚至可能出現在聯發科為Google設計的晶片裡。不賣整顆晶片也能收版稅，這才是老辣之處。
代價是什麼？毛利率。 需求在漲，營收會漲，但博通正從"賣晶片"轉向"賣整體方案"——機櫃、基礎設施、軟硬體一體。交付複雜度和支援成本同步上升，毛利率承壓。專家認為，這很可能解釋了Hock Tan在財報會議上對TPU業務表態偏保守的原因：增長的故事還在，利潤率的黃燈已經亮起。
六、中國廠商的眾生相：有人卡位，有人等風
把視線拉回國內，故事同樣精彩。
H公司不會向博通採購800G或1.6T產品——實體清單之下，博通無法向它們銷售，HS晶片也只能依賴中芯國際等國內產能。這是最直接的一道牆。
國內1.6T市場則尚未真正起量。專家指出，字節跳動進展較快，但另外兩家的內部架構尚未大量採用1.6T；配套的TH6交換機晶片在國內缺貨，整個生態系統仍未成型——即便拿到晶片，算力架構不需要這麼高頻寬的話，配置1.6T反而是浪費。
國內市場目前仍主要集中在800G。 而海外，Meta、Google、微軟正在大規模部署1.6T網路，2027年的增量故事主要由海外市場驅動。已經確認的國內訂單受影響風險不大，除非博通無法按時交付。
兩年前索爾思（東山精密）、光迅科技、聯特科技還在默默蓄力，如今都已站上牌桌；旭創、新易盛在1.6T繼續卡住頭部身位；立訊精密們正在叩門。風從海外吹來，落點在國內產線上——誰接得住，誰就是下一個故事的主角。
每一次工藝切換，都是一次格局重排
把所有線索串起來，2026-2027年的光通訊行業，其實是一場三方博弈：
- 台積電
握著產能鑰匙，它的3nm排產表，就是全行業的景氣度曲線；
- 博通
站在產品力頂點——DSP近乎壟斷、CPO押注開放標準、IP授權躺著收錢——但"去博通化"與系統級交付的成本壓力，讓它第一次要在增長與利潤率之間做取捨；
- 中國廠商在800G基本盤穩固，在1.6T卡住身位，也在等待國內算力生態的下一陣風。
AI算力再強，也要靠光網路把算力送到該去的地方。光模組、DSP、CPO，就是這條血管的閥門與泵。 台積電鬆開手的那一刻，誰先搶到流量，誰就能定義下一個周期的贏家。 (數之湧現)