英特爾終將成最後贏家，打敗台積電？

知名機構seekingalpha作者Arne Verheyde日前撰文表示，在比較了英特爾公司( INTC ) 和台積電後，他證實了一個論點，雖然台積電會在美國投資400億美元建設晶圓廠，但英特爾將成為未來的新王者。在他看來，台積電到2026 年將失去其工藝領導地位，因此在亞利桑那州開設台積電N-1 工廠意味著與領先優勢相比，這將代表著行業N-2 工廠。

他在文章中說到，儘管Apple 、Advanced Micro Devices ( AMD ) 和Nvidia等公司發表聲明表示支持，但台積電為其製造足跡國際化所做的努力只是一個麵包屑，而英特爾仍然是美國和歐盟的領先晶圓代工服務的唯一供應商。

亞利桑那晶圓廠更新

近日，台積電亞利桑那晶圓廠項目公佈了兩則新聞。

首先，據報導，台積電——可能是應蘋果客戶的要求——已經“升級”了其在亞利桑那州的第一家晶圓廠的計劃。該晶圓廠幾年前宣佈為5nm 晶圓廠，計劃於2024 年投入運營。然而，新報告（並經台積電確認）表明TMSC 正計劃生產4nm 芯片。

這一點意義不大。自最初宣布以來，人們已經知道到2024 年5nm 將成為落後技術。“升級”到4nm 並沒有改變任何這一切，因為台積電的4nm 比5nm 縮小了“驚人的”6%，使其簡單5nm技術的一個小衍生節點。在納米營銷戰之前，這個衍生節點會被稱為5nm+ 之類的東西。例如，請參閱下圖這張幻燈片，了解一些不同的28nm 衍生產品。

第二個公告是台積電在美國將有第二個晶圓廠，亞利桑那州的總投資從120億美元增加到400億美元。第二個晶圓廠將於2026 年開始運營，它將是一個更先進的節點，生產3nm。這將使總產能從每年24 萬片晶圓提高到60 萬片晶圓。

然而，問題仍然是台積電繼續在美國投資於落後節點的產能。其新的5nm 晶圓廠將在2024 年成為N-2 晶圓廠，因為屆時英特爾將擁有20A（2nm）。第二個晶圓廠將更先進一個節點，但也是兩年後，這意味著英特爾屆時將擁有14A（顯然，除非有任何延遲），保持亞利桑那晶圓廠落後兩個節點的現狀。

儘管得到了蘋果等公司的大力支持，儘管台積電在新聞稿中表示它正在為美國帶來“領先”的製造能力，但事實並非如此。

儘管如此，對於一些一線希望，台積電表示該工廠每年將產生100億美元的收入。鑑於上述晶圓產量，這意味著平均晶圓價格約為17,000 美元。雖然一些評論說，考慮到它將生產相對領先的產能（與180nm 等老廠相比），該工廠只會為台積電的全球製造能力增加一個較低的個位數部分，但它可能會貢獻近兩位數佔台積電總收入的百分比（假設屆時台積電的收入增長到超過1000億美元），這對於僅兩家晶圓廠來說仍然是可觀的。

競爭影響

雖然肯定到2026 年上述所有公司仍將銷售3nm 產品，但由於N2 生產僅在Q4'25 開始（這意味著第一款N2 iPhone 將在2026 年秋季推出），總體而言，台積電現在似乎正在通過投資落後的晶圓廠以佔據一席之地，正如英特爾過去幾年做做的那樣。但歷史表明這根本不是一個成功的戰略。

總體而言，這顯然會將獲勝牌轉移到了英特爾。

如果上述公司都是台積電的客戶，那麼，如前所述，英特爾在美國製造技術上將領先兩個節點。對於那些認為N3 與14A 之間的差異很小的人，請注意，AMD 在數據中心對英特爾造成的所有損害都具有超過1 個節點的工藝優勢（14 納米與7 納米，就密度而言大約相差2.4 倍）。

當然，這些公司肯定還是會買台灣產的晶圓，但也會落後一個節點（N2 vs. 14A），這還是印證了英特爾是新王者的論點。

在任何情況下，如果任何公司由於地緣政治原因決定在美國購買領先的代工廠（儘管沒有太多證據表明這是主要驅動因素，儘管英特爾已經透露它現在正在與7 家頂級代工廠合作，10 個代工客戶），那麼英特爾應該成為明顯的贏家。

鑑於本文討論的是2026 年，仍然存在相當大的不確定性。儘管英特爾已經兩年多沒有經歷過任何進一步的製程延遲，但許多人仍然懷疑英特爾的執行能力。儘管如此，鑑於英特爾目前在晶圓廠有18A的測試芯片，即使14A延遲，那麼英特爾仍將與台積電整體持平，或與台積電的美國晶圓廠相比領先一個節點。

另一個“風險”是（除非地緣政治顯著惡化）最終蘋果等公司沒有理由不繼續購買台灣製造的台積電晶圓，這將比美國晶圓先進一個節點換句話說，任何公司都不太可能像這樣開始其芯片開發過程：“我們將在美國製造這種新芯片，讓我們為這種芯片決定最好的美國晶圓廠[這將是上面討論的英特爾]。”

雖然，這確實符合台積電只是跳上CHIPS 法案的潮流在美國建造晶圓廠的一般主題，即使它們不是最先進的晶圓廠。不過，最後，沒有根本原因說明TMSC 不能建造領先的晶圓廠或升級，例如，將5nm 晶圓廠升級到其最新的工藝技術。

寫在最後

最終，新亞利桑那晶圓廠的影響將相當小。雖然第二代工廠將使整體產能更加可觀，但台積電的大部分產能仍將位於台灣。台積電的前沿產能尤其如此。

相比之下，對英特爾代工服務（始於2021 年）的英特爾代工努力的最初批評或擔憂之一是，它代表了落後的代工，因此難以吸引無晶圓廠客戶。到2026 年，台積電也可以這樣說：N-2 晶圓廠只會適度有趣，因為它將無法製造Apple、AMD 或Nvidia 等公司想要（或至少必須）的芯片) 生產，以提供行業性能和功率領先地位。

簡而言之，當像蒂姆庫克這樣的人必須決定從哪裡採購其2026 年美國晶圓產能時，台積電並沒有做出這個艱難的決定：我預計蘋果宣布的（主要M 系列和A 系列）芯片都不會2026年將在亞利桑那台積電工廠生產。

這並不是說這個台積電工廠將完全沒用。例如，英特爾收購Tower 的原因之一是提供完整的從尾隨到前沿的工藝組合。儘管如此，這仍然不同於有意投資全新的N-1 晶圓廠。（半導體行業觀察）