中美關係緊張，馬來西亞成為半導體投資熱門之地！

隨著中美緊張局勢促使企業實現業務多元化，馬來西亞正成為半導體工廠的熱點。

LSE IDEAS 數位國際關係專案負責人 Kenddrick Chan 表示：「馬來西亞擁有完善的基礎設施，在半導體製造流程的'後端'方面擁有大約50 年的經驗，特別是在組裝、測試和封裝方面。”

半導體一直處於中美技術戰的中心。美國晶片巨擘英特爾2021年12月表示，將投資超過70億美元在馬來西亞建造晶片封裝測試工廠，預計2024年開始生產。

英特爾馬來西亞董事總經理Aik Kean Chong表示：“我們投資馬來西亞的決定植根於其多元化的人才庫、完善的基礎設施和強大的供應鏈。”

英特爾第一個海外生產基地是1972 年投資160 萬美元在檳城興建的組裝廠。該公司隨後在馬來西亞增加了一個完整的測試設施以及一個開發和設計中心。

另一家美國晶片巨頭格芯9月，該公司在檳城開設一個中心，與新加坡、美國和歐洲的工廠一起「支持全球製造業務」。

GlobalFoundries 新加坡公司高級副總裁兼總經理Tan Yew Kong 表示：“地方政府的前瞻性政策和大力支持以及檳城投資局等合作夥伴為該行業的蓬勃發展建立了強大的生態系統。”

德國頂級晶片製造商英飛凌2022年7月表示將在居林建造第三個晶圓製造模組，而荷蘭晶片設備製造商ASML的主要供應商Neways 上個月表示，將在巴生建造一個新的生產設施。

Insignia Ventures Partners 創始管理合夥人Yinglan Tan 表示：「馬來西亞的優勢一直在於其包裝、組裝和測試方面的熟練勞動力，以及較低的相對營運成本，使出口產品在全球更具競爭力。」他補充說，目前的地位使該國成為「對外國玩家有吸引力的地方」。

馬來西亞投資發展局在2月18日的報告中表示，馬來西亞在晶片封裝、組裝和測試服務領域佔據全球13%的市場。由於全球晶片需求疲軟，2023 年半導體元件和積體電路出口成長0.03%，達到3,874.5 億馬來西亞林吉特（814 億美元）。

馬來西亞半導體工業協會主席拿督斯里黃秀海表示，許多中國公司將部分生產轉移到馬來西亞，稱該國為中國的「加一」。

馬來西亞投資、貿易和工業部長Zafrul Aziz一月份表示，馬來西亞的目標是專注於晶片製造流程的“前端”，而不僅僅是“後端”。前端工藝涉及晶圓製造和光刻，而後端工藝則側重於封裝和組裝。

據報道，為了發展該國的半導體生態系統並吸引投資，馬來西亞於一月份成立了國家半導體戰略工作小組 。

同樣，印度和日本等國家一直在吸引外國公司在當地開展業務，因為它們的目標是成為與美國、台灣和韓國並肩的主要晶片中心。

印度2月核准興建三座半導體工廠 ，投資額超過150億美元。印度六月批准美國記憶體晶片巨擘美光科技計畫設立半導體部門。

同月，全球最大的代工晶片製造商台積電在日本開設了第一家工廠，因中美關係緊張，該公司正在從台灣地區進行多元化發展。

「馬來西亞和整個亞洲都準備從中美科技戰中受益，先進半導體晶片的取得正在被武器化，成為建立全球技術霸主地位的工具。」公共政策諮詢Access Partnership。

雖然馬來西亞將從中美晶片戰中受益，但隨著工人離開該國尋求更好的就業前景和更高的工資，其人才流失帶來了挑戰。

業內人員表示：“如果公司投資提高馬來西亞勞動力的技能，但一旦他們掌握了技能，他們就會輸給該地區的其他競爭對手，情況很可能就是這樣。”

2022 年進行的一項官方研究顯示，在新加坡的馬來西亞工人中有四分之三是熟練或半熟練工人，凸顯了該國的人才流失問題。

Insignia Ventures Partners的Tan表示：“供應鏈多元化產生的需求是否能夠通過國內足夠的熟練人才供應來滿足，仍然是一個持續的運營挑戰。”

馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣(Anwar Ibrahim) 9 月表示，政府正在尋求吸引技術熟練的馬來西亞人回國並為國家做出貢獻。（飆叔科技洞察）