#晶圓
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光輝十月要噴了？信驊、奇鋐、聯亞後，誰是下一檔飆倍股？
台股#趨勢分析#5274信驊#3017奇鋐
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台積電玻璃芯CoPoS的三種封裝方案

IEEE EPS SCV會議上，Unimicron公司的John Lau闡述了玻璃可以融入堆疊結構的不同位置：中介層、基板或橋接式中介層下方。 以下是台積電CoPoS的三種可能結構： - 有機基板上的玻璃TGV中介層。 - 玻璃芯基板上的矽TSV中介層。
台積電玻璃芯CoPoS的三種封裝方案
科技#台積電#玻璃基板#TGV
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長鑫科技：擬斥資349億元投建兩項目

擬241億元、108億元分別投建技術研發項目、記憶體器晶圓後道測試基地二期項目。 9月28日晚，長鑫科技發佈《關於使用部分超募資金投資建設新項目的公告》稱，擬使用超募資金人民幣130.00億元投資新建技術研發項目，同時，公司擬通過增資和借款方式向全資子公司長鑫記憶體產品（合肥）有限公司提供超募資金人民幣50.00億元，由其投資新建“長鑫記憶體產品（合肥）有限公司記憶體器晶圓後道測試基地二期項目”。 據瞭解，長鑫科技首次公開發行人民幣普通股（A股）7,691,301,608股（含超額配售選擇權全額行使），募集資金總額為人民幣6,660,667.19萬元，扣除發行費用（不含增值稅，含印花稅）人民幣29,627.82萬元，募集資金淨額為人民幣6,631,039.38萬元。公司對募集資金採取了專戶記憶體制度，設立了相關募集資金專項帳戶。募集資金到帳後，已全部存放於經公司董事會批准開設的募集資金專項帳戶內，公司與保薦機構、存放募集資金的商業銀行簽署了募集資金監管協議。 加速迭代，滿足下游需求與技術範式轉變
長鑫科技：擬斥資349億元投建兩項目
A股#長鑫科技#記憶體#DRAM
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合肥的晶片公司有那些

國內半導體產業版圖裡，合肥是極具代表性的黑馬城市。沒有傳統電子產業積澱，依靠精準產業佈局與持續資本投入，硬生生搭建起完整積體電路產業鏈。 如今的合肥，已經形成從晶片設計、晶圓製造、封裝測試，到裝置、材料、零部件配套的閉環生態，產業總投資突破千億元，聚集超六十家核心鏈上企業。 很多人對合肥晶片產業的認知，僅停留在長鑫記憶體、晶合整合兩家龍頭。實際本地賽道佈局更廣，覆蓋記憶體、顯示驅動、AI算力、功率半導體、感測器、量子晶片等多個細分領域。 長鑫記憶體設計團隊紮根合肥，聚焦DRAM動態隨機存取記憶體器研發設計。
合肥的晶片公司有那些
A股#合肥半導體#半導體產業鏈#晶圓製造
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傳SK海力士旗下Solidigm評估赴美建廠

9月21日消息，在美國川普政府動用關稅等一系列手段力推半導體製造回流美國的背景下，路透社援引知情人士爆料稱，韓國儲存晶片巨頭SK 海力士（SK Hynix）旗下Solidigm正評估赴美國建NAND Flash晶圓廠，目前考慮以紐約州北部為主要潛力基地。 報導指出，Solidigm 這項計畫與SK海力士洽談利用英特爾俄亥俄廠生產儲存晶片的計畫分開進行，目前尚未拍板。若美國新廠最終成案，可降低Solidigm對中國大連唯一NAND Flash生產基地的依賴，也有助分散美中關稅障礙、美國限制晶片裝置輸往中國等風險。 不過，美國製造成本明顯高於韓國，也讓SK海力士面臨兩難抉擇。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）再三警告，韓國晶片業者若不擴張美國產能，不排除加征100%關稅；韓國總統李在明則表示，政府尊重企業自主的決策，但期望以國家利益為優先，並坦言韓國晶片業赴美設廠“仍具爭議”。 報導指出，相較HBM與DRAM，NAND的戰略敏感度較低，因此Solidigm赴美設廠面臨的政治阻力可能較小。 SK海力士對此回應，目前一切都還在評估中，尚無任何具體決定。
傳SK海力士旗下Solidigm評估赴美建廠
國際#SK海力士#Solidigm#NAND Flash晶圓廠
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台股#趨勢分析#變盤#成交量
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為什麼全世界的高端晶片，只有台積電能造？原因不是因為光刻機

全世界的手機、電腦、汽車、AI，都離不開晶片。而最高端的晶片，幾乎全出自一家公司—台積電。蘋果離不開它，輝達離不開它，高通離不開它，連美國的軍方都離不開它。全球最先進的晶片製程，台積電佔了九成以上，三星在後面追，英特爾在後面追，追了十幾年，結果差距反而越拉越大。為什麼是台積電？憑什麼只有它能做？這背後藏著一個和普通人特別有關係的答案。 一座工廠，兩千億起步 先聊最現實的東西：錢。 建一座能生產3奈米晶片的工廠，要花多少錢？答案是：200億美元起步，換算成人民幣，超過1400億。這還只是建廠的錢。裝置、研發、人員、試產，每一項都是無底洞。台積電每年花在研發上的錢，超過50億美元；花在裝置上的錢，更是天文數字。
為什麼全世界的高端晶片，只有台積電能造？原因不是因為光刻機
台股#台積電#晶圓代工#半導體產業
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英特爾CEO陳立武最新訪談全文：95%晶圓代工依賴一家代工廠太危險！必須被打破！

英特爾“系統級復興路線圖”的公開路演：用CPU短缺證明AI推理時代的新瓶頸，用18A/14A證明製程進展，用EMIB/Foveros切入先進封裝，用“95%依賴一家公司很危險”爭取第二供應商機會，用謙遜、服務和透明文化重建客戶信任。 一、總體判斷：這不是普通爐邊談話，而是一場“英特爾復興宣言” 在科羅拉多州丹佛舉行的Splunk「.conf26」大會上，思科總裁兼首席產品官Jeetu Patel與英特爾CEO陳立武展開爐邊談話。表面上，兩人從頭髮、快剪、髮膠、游泳等輕鬆話題切入；實質上，陳立武借這場對話系統闡述了英特爾當前最關鍵的四個命題：CPU供需失衡、先進製程進展、晶圓代工戰略、先進封裝與供應鏈安全。 整場談話的核心敘事可以概括為：
英特爾CEO陳立武最新訪談全文：95%晶圓代工依賴一家代工廠太危險！必須被打破！
美股#英特爾#陳立武#晶圓代工