輝達認證已破冰——四款送測樣板中兩款通過、正進入小批次試產；Google項目仍在"慢車道"，但2027年TPU放量帶來的PCB採購翻倍，是眼前最肥美的蛋糕；泰國工廠短期毛利率登頂但不可持續；2027年毛利率大機率維持區間；覆銅板漲價傳導存在3到6個月的滯後，產業鏈話語權，依然是行業之痛。

2025年，一支來自矽谷的考察團走進了這家位於珠三角的PCB工廠。他們看產線、看良率、看管理，臨走時沒有給出承諾。

此後一年多，這家公司打了整整兩輪樣板。直到2026年5月，四款送測樣板中的兩款，通過了輝達的認證。

對一家從傳統伺服器主機板起家的中國板廠來說，這是一道窄門。而門，終於開了一道縫。

專家指出，公司自2025年輝達前來考察後，已進行兩輪打樣。目前總計四款送測樣板中，兩款已通過測試（通過時間約在2026年5月至7月），並已通過富士康方面釋放了部分資訊，目前正在小批次試生產；另外兩款仍在測試中，尚未有正式結果。

通過認證的，是輝達項目中量產規模較大的兩款Switch交換主機板，層數約在28層或30層，配套台光電子的覆銅板；另有一款中板產品需要重新認證。

"進展可能比與Google的合作稍快。"專家這句輕描淡寫，背後是實打實的良率、訊號完整性與供應鏈管理能力。

二、Google：最肥美的蛋糕，最難走的流程

如果說輝達是眼前的機會，Google就是那個"看得見、吃不快"的蛋糕。

專家強調，Google的需求不僅僅是TPU，還包括16層、14層到22層的中低階產品，市場潛力甚至被認為比輝達更可觀——根據市場資訊，Google明年的PCB採購金額預計將翻倍增長，而輝達的增幅可能在20%左右；更難得的是，Google在商務談判中不過分關注價格和成本。

但難點也在這裡：Google對於在中國大陸設有工廠的供應商並非優先選擇，這與微軟的要求相似。認證必須通過其海外工廠進行，公司只能靠2026年初量產的泰國工廠逐步切入，進度預計比切入輝達更慢。

機會很大，流程很長，這是一場需要耐心的賽跑。

這家公司的底氣，藏在廣州、泰國、黃石三座工廠的佈局裡。

廣州一廠：主打高端產品的NPI（新產品匯入）和中小批次，產品以M7材料為主、少量M8；廣州二廠承接海外算力批次訂單，以M6為主。目前兩廠月產能合計超過9萬平方米，月產值6.5億至7億元——對現有工廠而言，6至7億元的月度產值即是滿產狀態。

泰國工廠：一期已滿產，月產值超1億元，二期正用於解決鑽孔等瓶頸工序。2026年全年產值預計15至16億元。

黃石工廠：是故事裡最曲折的一條線：2019年至2024年底持續虧損，轉型調整後於2025年5月開始盈利，目前算力產品佔比過半，稼動率約八成至九成，2026年第三季度月產值已達1.6億至1.8億元。

但專家說了大實話：泰國工廠第二、三季度的毛利率一度超過廣州基地，是全公司最高——但這種高利潤是不可持續的。因為它的產值提升並非靠自身擴產，而是依賴優先承接廣州轉移過去的成熟高毛利訂單；如果讓泰國工廠自主做NPI、打樣和生產，就達不到當前的產出水平。專家強調，這種營運方式長期來看難以為繼，未來毛利率將回歸到與廣州基地相當的水平。

短期好看，長期要練內功，這是擴張中的清醒。

四、客戶版圖：誰在買單，誰在觀望

戴爾：是海外算力業務中佔比最高的客戶，目前主要供應CPU傳統伺服器主機板及AI CPU伺服器產品，合作模式上直接合作與通過聯想、緯創、英業達、富士康台灣事業部等ODM配套平行，份額按季度合併評估。

亞馬遜：目前僅供應CPU主機板；其GPU主機板項目曾因地緣政治因素錯過時間窗口，此後因價格與產能原因未能進入。

甲骨文：供應的是搭載輝達晶片的GPU伺服器主機板，從第一代產品起持續供應，這也是公司最早的GPU項目之一。

Meta：佔比不高，但正在逐步開發。

值得注意的產品變化是：供戴爾的AI CPU主機板材料等級介於M6至M7之間，屬於高速板，其難度與價格已接近GPU主機板——專家打了個比方，這類似於PCIe從5.0升級到6.0帶來的技術躍遷。而M8材料的單價可能接近2萬元/平方米，一旦新客戶、新產品匯入，一廠產能飽和、訂單外溢，整體產值可能增長30%以上。

五、供應鏈暗流：漲價的CCL與遲到的傳導

覆銅板（CCL）的緊張，是2026年貫穿全年的關鍵詞。

目前CCL供貨緊張、交期變長，廣州工廠的訂單交期已延長至三到五個月，備料周期從二十多天拉長到四十五至六十五天。公司的應對是維持2到3個月的訂單儲備對衝風險——專家強調："如果未來CCL交期進一步延長或公司訂單儲備縮短，則會構成產能風險。"

供應商格局也在悄悄洗牌：台光電子與生益科技是最大供應商，原先份額較大的聯茂電子因半固化片（PP）供應不足而份額下降，缺口主要被上海南亞承接，第二梯隊還有台燿科技；電子布來源則覆蓋泰山玻纖、光遠新材、台玻、宏和電子以及日系廠商。

更扎心的是價格傳導的滯後。專家指出，從CCL廠商宣佈漲價到公司向客戶調整價格，通常存在3到6個月的延遲——剛完成一輪調價，CCL可能已經漲了兩三輪。原因很現實：CCL供應商執行"按出貨日期計價"的強勢政策，而公司向客戶調價需經過招標流程，最快三個月，部分客戶甚至長達半年。

好消息是，高端CCL已不再提及漲價，部分產品未來三個月再出現多輪大漲的可能性不大，預計部分產品有5%至10%的溫和漲幅，但供應緊張預計將持續到年底。

客觀地說，這家公司並非沒有短板。

專家指出，在GPU和TPU領域，真正的挑戰不在層數，而在高階HDI——公司在加速卡、光模組等高階HDI產品上產能不多，需要一個爬坡過程；與行業第一梯隊（如滬電股份）相比，品質管控也仍有學習和提升空間。

但底牌同樣清晰：CPU領域多年的製造經驗，恰好對接了AI CPU越來越接近GPU工藝的趨勢；而在技術與質量相當的前提下，公司具備成本優勢，營運靈活性、反應速度和工廠效率更高——專家強調，這些將在未來放量生產時，與交期共同構成核心競爭力。

從黃石工廠的多年虧損到2025年扭虧為盈，從給戴爾做傳統主機板到向輝達送樣，從FR-4的低價內捲到M8兩萬元一平米——這家公司走過的路，幾乎就是中國PCB產業突圍的縮影。

話語權的建立從來不是一朝一夕。CCL廠商可以"按出貨日期計價"，認證可以繞道海外工廠，招標可以拖上半年。但故事的另一面是：工程師把樣板一輪一輪打下去，工廠把稼動率拉到八九成，訂單儲備從二十天扛到六十五天。

產業升級沒有捷徑，只有一次次打樣、一條條產線、一塊塊板子地壘。而那塊板子，終究被看見了。  (數之湧現)

10月5日，港股PCB類股又“炸”了。

早盤開始階段，就有大量市場資金加速湧入PCB類股，截至收盤，PCB類股大漲6.6%，建滔積層板漲12.25%，建滔集團、景旺電子漲超8%，廣合科技、勝宏科技、大族數控、芯基微裝、鼎泰高科等明顯跟漲。

此次PCB類股大漲，核心驅動力正是AI伺服器與高速網路需求爆發引發的上游原材料嚴重短缺。隨著近日覆銅板漲價、PCB廠商相繼啟動新一輪報價，行業再次迎來資金的熱烈關注。

2025年下半年以來，隨著AI算力需求快速爆發，直接擊穿PCB、IC載板及上游核心材料的供給平衡，引發PCB供應鏈漲價潮，也促使該類股一度全面瘋漲成為市場核心主線之一。

沒想到的是，進入2026年下半年，PCB的供給端改善依舊乏力。

隨著AI伺服器對傳輸速率、訊號損耗、散熱能力的要求全面升級，產業鏈緊缺最先出現在HVLP4銅箔、低CTE玻纖布等AI高端專用材料，隨後快速擴散至CCL覆銅板、高階PCB、ABF載板以及裝置、耗材全鏈條。

目前緊缺已從高端賽道外溢至通用領域，中低端材料、普通覆銅板同步漲價，行業交付周期普遍拉長。

據機構分析預測，儘管產業鏈企業紛紛啟動擴產，但新增產能集中釋放窗口落在2027—2029年。

值得注意的是，本輪增長的動力來源並非僅靠輝達GPU伺服器。

高盛特別指出，從預測調整幅度看，此次上調並非完全由輝達GPU伺服器推動，雲端運算廠商自研ASIC伺服器需求的增長，構成了更重要的增量來源。

與此同時，通用伺服器回暖與AI伺服器爆發也在形成合力。

摩根大通預計，通用伺服器出貨量2026年及2027年將分別同比增長22%及25%，進一步刺激對M4至M7級CCL產品的需求。

高盛資料顯示，AI伺服器CCL需求量將從2026年4200萬張飆升至2028年1.31億張，復合增速高達77%；價格端同步走強，AI級覆銅板均價將從165美元攀升至362美元，復合增速48%。

東吳證券亦預測，2027年全球AI伺服器PCB市場規模將突破200億美元。

除AI算力主力拉動外，通用伺服器市場2026、2027年出貨量預計同比增長22%、25%。

需求端持續擴容背景下，供給端擴張能力相對有限，多重壁壘制約短期產能釋放，是這一輪PCB行業維持緊平衡的關鍵原因。

首當其衝的是裝置交付卡脖子。由於高端HVLP銅箔處理裝置交期長達9—12個月，玻纖布核心裝置豐田織機產能稀缺、年產量封頂，行業擴產速度被硬體裝置硬性限制，企業有錢也難以快速擴產。

而同時，高端玻纖布、特種樹脂等核心材料的客戶認證壁壘極高，從試產到通過頭部算力客戶認證、實現批次供貨，周期長達兩年。即便產線快速落地，也無法快速轉化為有效產能，供給修復存在天然時間差。

此外，海外頭部覆銅板企業對AI長期需求態度謹慎，資本開支滯後、擴產意願低迷，也是導致全球高端材料供給彈性嚴重不足的重要原因。

在本輪材料漲價浪潮中，由建滔集團、建滔積層板組成的建滔系，憑藉垂直一體化全產業鏈壁壘，成為了機構公認的核心龍頭。

建滔系的核心優勢，是打通玻纖紗、玻纖布、高端銅箔、覆銅板CCL的完整產業鏈閉環。

該公司自研自產的全鏈路佈局，讓其在周期波動中擁有極強的成本管控和風險避險能力，而高端產品佔比持續提升，進一步打開盈利天花板。

由於行業高端材料緊缺疊加AI硬體升級，CCL產品持續向高階迭代，機構測算公司覆銅板混合均價累計漲幅有望達150%。同時通用伺服器復甦，持續拉動M4—M7中高端覆銅板需求，銷量、售價同步上行。

據悉，建滔集團已提前鎖定豐田織機未來兩年35%—40%供貨份額，突破行業裝置瓶頸。

公司織布機規模將從2026年3300台擴容至2028年5800台，增幅75%，帶動2025—2028年玻纖布總出貨量提升55%，在行業普遍缺產能的背景下優勢斷層領先。

同時，該公司高端材料持續突破，深度繫結AI供應鏈。佛岡新廠2.1萬噸HVLP1—HVLP3高端銅箔產能，將於2027年三季度放量，2026年銅箔加工費預計提升20%—60%。同時HVLP4頂級銅箔加速客戶認證，特種T布產能擴容5倍，已供貨生益科技等頭部企業，成功切入高端AI材料供應鏈。

據報導，目前，該公司電子級玻纖布年內漲幅已突破100%，原材料漲價持續增厚一體化龍頭毛利。

摩根大通預判，2025—2028年建滔集團EPS復合增速可達8倍，業績將迎來爆發式增長。

除了上游企業賺足了“漲價紅利”，中游高端PCB廠商也穩穩吃到了不少“需求增長紅利”。當前國內頭部AI PCB企業普遍滿產滿銷、訂單高企，具備很高的業績增長確定性。

由於海外廠商擴產保守、節奏滯後，全球高端PCB供給缺口持續擴大，這部分缺口市場，就讓國內相關企業有了很大的替補機會，這兩年來，國內企業依託完善的產業鏈配套、高效的擴產效率和穩定的交付能力，持續搶佔海外市場份額，迎來寶貴的進口替代窗口期。

比如廣合科技，公司主打AI伺服器高多層復合基板、高性能計算主機板等核心產品，深耕高頻高速高端PCB賽道，聚焦AI算力、資料中心、高端通訊等高景氣領域，2026年上半年公司業績大幅爆發，營收43.88億元，同比增81%；歸母淨利潤9.56億元，同比飆升94.4%，毛利率從36.03%提升至39.27%，盈利質量大幅最佳化。

勝宏科技同樣基本面亮眼，作為海外頭部算力廠商核心供應商，其高階HDI、高多層PCB產品廣泛應用於AI伺服器主機板、互聯背板，憑藉高認證壁壘、強客戶粘性穩固行業地位。

2026年上半年，勝宏科技公司營收116.29億元，同比增長28.77%；歸母淨利潤28.57億元，同比增長33.30%，AI業務成為核心增長引擎。目前公司訂單能見度處於歷史高位，高端產品排單直接延續至2027年。

當前PCB產業鏈長周期上行趨勢明確，但行情並非毫無隱憂。

風險層面，上游漲價向下傳導存在時滯與幅度不確定性，PCB企業毛利率修復能否持續，仍需觀察三季度業績兌現及訂單交付進度，同時類股短期漲幅較快，存在情緒回呼風險，長期低端產能擴張也可能引發同質化競爭。

但短期波動不改產業長期升級趨勢。華泰證券指出，PCB行業已徹底告別粗放式規模競爭，進入技術、認證、高端產能主導的高品質競爭階段。2025至2027年，供需錯配格局難以逆轉，產業鏈量價齊升的核心邏輯持續夯實。

在海外廠商擴產滯後的背景下，國內具備全產業鏈優勢、技術突破能力、高端產能儲備的龍頭，將持續收割進口替代紅利。

後續佈局主線清晰，重點聚焦垂直一體化佈局、高端認證落地、頭部客戶繫結、產能可快速兌現的優質標的。伴隨AI算力建設持續提速，PCB產業鏈的估值重塑行情，仍在持續演繹。   (格隆匯APP)

今日，市場情緒回暖，科技熱點快速輪動，PCB、CPO、儲存晶片等產業鏈熱度回升。

PCB等零部件價值提升，大摩對輝達下一代Rubin進行了全面物料拆解，報告顯示Rubin價格較上一代翻倍，其中PCB價值增長233%。

產業價值也不斷向上游原材料傳導，樹脂、電子玻纖布、到馬總銅箔等原材料“價格暴漲且供應緊張”，而在AI升級背景下，對高階PCB的需求也將持續上升。

值得注意的是，不少PCB企業也前瞻佈局800G、1.6T光模組PCB產品，並從PCB、IC載板、材料等環節切入儲存晶片產業鏈。

隨著PCB、CPO、儲存晶片等需求持續提升，那些深度佈局這三大領域的企業也將迎來多重發展機遇。

本期，我們梳理PCB、CPO與儲存晶片產業鏈，篩選出深度佈局且具備較大成長潛力的6家公司，供大家參考。

注意：以下內容絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供交流研討。

所屬領域：PCB、CPO、儲存晶片、人形機器人等

概念關聯：全球PCB百強企業，實現800G、1.6T光模組產品產業化，推出AI儲存PCB解決方案，佈局支援DDR5、DDR6記憶體的高端PCB產品，並與特斯拉在機器人領域合作。

所屬領域：PCB、CPO、儲存晶片、先進封裝、商業航天等

概念關聯：全球PCB百強企業，400G、800G光模組PCB已批次供貨，並積極推動1.6T光模組PCB量產，同時公司IC載板類產品已為已為長鑫儲存等廠商供貨。

所屬領域：PCB、CPO、儲存晶片、商業航天等

概念關聯：伺服器PCB領先企業，產品廣泛用於AI運算伺服器、儲存伺服器，400G光模組PCB、800G交換機PCB實現量產，5.5G低軌衛星PCB已批次供貨。

所屬領域：PCB、CPO、儲存晶片、固態電池等

概念關聯：公司電子銅箔是PCB的核心材料，HVLP 3系列產品已批次供貨AI伺服器、400G與800G光模組等，超薄載體銅箔為儲存晶片批次供貨，實現國產替代，一季度利潤高增708%。

所屬領域：PCB+CPO+儲存+輝達+商業航天

公司概述：銅箔基板行業全球前三，全球市佔率超10%，廣泛用於AI伺服器，為輝達、AMD、Google等企業供貨；高頻高速M8、M9材料技術全球領先，匹配800G、1.6T光模組；封裝用銅箔基板在儲存晶片批次應用，泰國工廠投產出海加速。

最新亮點：一季度歸母淨利潤超11億元，同比增長超105%，環比增長超30%，擬投資超50億元建設高端銅箔基板項目，一期2028年投產。

所屬領域：PCB+CPO+儲存+MiniLED+業績高增

公司概述：銅箔基板行業全球前十，國家專精特新小巨人，主打高速、高頻與車載高端材料，深度繫結AI伺服器與汽車電子，儲存晶片類BT材料已進入量產，佈局1.6T光模組與CPO產品，同時在MiniLED背光板領域有產品應用。

最新亮點：一季度歸母淨利潤1.5億元，同比增長超610%，環比增長超82%，擬募資7.4億元投向AI算力高端銅箔基板項目，達產後年收入超20億。  (智牛韜略)

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