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華為:麒麟2026晶片性能大幅提升
據人民日報,5月25日,在國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示,將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術,性能大幅提升。 何庭波說,2020年後,與合作夥伴一起,華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後,華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此,華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律,找到了新的路徑,使手機晶片性能實現階躍式提升。 何庭波說,“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念,由單層擴展至了雙層,並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說,諸如此類的大量創新,會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。 “未來十年,我們會持續走向全面折疊,甚至走向更多層的折疊,持續最佳化從器件、電路,到晶片和系統的全端性能。”何庭波說,2026到2035年,隨著大量探索性的技術逐步產品化,電晶體的密度將持續提升,工作頻率將持續增長,將持續推出性能卓越的手機晶片。“我們的解決方案走得通,走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。” (財聯社)
華為何庭波:麒麟手機晶片性能將大幅提升
5月25日,在國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示,將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術,性能大幅提升。 何庭波說,2020年後,與合作夥伴一起,華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後,華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此,華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律,找到了新的路徑,使手機晶片性能實現階躍式提升。 何庭波說,“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念,由單層擴展至了雙層,並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說,諸如此類的大量創新,會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。 “未來十年,我們會持續走向全面折疊,甚至走向更多層的折疊,持續最佳化從器件、電路,到晶片和系統的全端性能。”何庭波說,2026到2035年,隨著大量探索性的技術逐步產品化,電晶體的密度將持續提升,工作頻率將持續增長,將持續推出性能卓越的手機晶片。“我們的解決方案走得通,走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。”
梁文鋒:任正非的接棒者
一直以來,華為是自主創新的標竿企業,其創始人任正非也成為科技界的一代精神領袖。中國的科技要突破重圍,打破別人的封鎖,靠的是自力更生。華為和任正非正是契合了這一點,倍受國人尊重。華為的鴻蒙作業系統和麒麟系列、昇騰系列、海思Boudica系列、巴龍系列等晶片,是我們的希望和驕傲。但國人希望有更多的華為、更多的任正非站起來!終於,大家又等到了!2025年deepseek橫空出世後,經過15個月的沉寂和磨煉,終於在昨天宣佈deepseek v4閃亮登場。有人說,AI大模型更新有什麼可稀奇的,國內外的大模型時常在更新。確實,從更新角度看,deepseek v4一點也不稀奇。但你要知道,這次deepseek v4更新,建立在適配國產晶片的基礎上。用的是華為昇騰等國產晶片。近日,華為昇騰CANN官方日前通過直播宣佈,DeepSeek V4已在昇騰平台上完成首發。這意味著什麼?這意味著國產最強模型與國產自主算力的組合已進入實戰部署階段,徹底打破了以往對單一進口硬體的依賴。這意味著打破了輝達的AI統治力。AI算力有了另一種選擇,有了另一條棧道。這才是這次更新顛覆性的意義。輝達的黃仁勳最怕什麼?怕的就是這一點。就在幾天前,黃仁勳在接受美國記者的專訪時曾直言,如果DeepSeek率先在華為平台上發佈,對於他們而言將是災難性的。僅僅過去九天,這一憂慮便已精準應驗。黃仁勳在社交平台中氣憤地說:“美國的封鎖政策是失敗者的心態。”事實上,國內算力生態的轉向遠比市場預想得更快。除了華為,寒武紀、海光資訊以及摩爾線程等國產AI晶片主流廠商,也都在第一時間宣佈了對DeepSeek V4的適配支援。這清晰地傳遞出一個訊號:輝達正逐漸從國產大模型的必選項清單中消失。隨著國產晶片在演算法適配與底層最佳化上的快速跟進,國內開發者在算力供給上已經擁有了更多且更穩健的本土替代方案。而一旦這一趨勢形成,並且日趨成熟,國際上就會有跟從者。因為我們的AI更有性價比優勢。現在,在國際上,尤其在美國的科技界,已把deepseek創始人梁文鋒當成最大的威脅者,坐立不安。而對國人而言,梁文鋒或許已成了任正非的接棒者,是新一代自主創新的代表人物。 (涂巷人)
6分鐘滿電+1500km續航!寧德時代四款電池炸場
6分鐘滿電+1500km續航!寧德時代四款電池炸場寧德時代四款新電池全解析2026年4月21日,寧德時代超級科技日一口氣發佈第三代神行超充電池、第三代麒麟電池、第二代驍遙增混電池、鈉新電池四款重磅產品,覆蓋超充、長續航、增混、低成本四大賽道,全面解決新能源補能、續航、壽命、成本痛點。一、第三代神行超充電池:6分鐘滿電,快充不傷壽命核心技術:超低內阻電芯(0.25mΩ,降50%)+ 肩部精準冷卻 + 全流程智能控溫,從源頭降產熱、強散熱、控精度,把超充溫升鎖在安全區間 。充電速度:等效10C、峰值15C;10%→80%僅3分44秒,10%→98%僅6分27秒;-30℃極寒下20%→98%僅9分鐘 。壽命保護:超充1000次循環後容量保持率≥90%,徹底解決“快充傷電池”難題 。量產時間:2026年Q4 。其他優點:相容400V/800V平台,安全冗餘高,適配全場景補能 。二、第三代麒麟電池:1000km+長續航,極致性能核心技術:CTP 3.0+架構、熱電分離、超高鎳體系,能量密度280Wh/kg。充電速度:標配10C超充,補能效率拉滿。壽命/安全:熱電分離切斷熱失控傳播,底盤壽命+40%、輪胎壽命+30%。量產時間:2026年Q4 。其他優點:整車續航超1000km,減重255kg、省空間112L,百公里能耗降6%+。三、第二代驍遙增·混電池:增混專屬,超長綜合續航核心技術:橄欖石晶體骨架,三元+鐵鋰梯度混合,能量密度230Wh/kg。充電速度:全系10C超充,虧電仍穩定輸出1.2兆瓦。壽命/安全:防彈級底部塗層,抗衝擊1500焦耳(國標10倍)。量產時間:2026年Q4。其他優點:三元版純電續航600km、綜合續航2000km+;磷酸鐵鋰版純電500km,適配增混/硬派越野。這是什麼概念?前2年混動車純電續航里程只有50-120公里左右,需要頻繁充電,時間長了電池就會衰減,但是現在混動車純電續航直接來到600公里,這是在過去想都不敢想的,電池大了就不需要頻繁充電了,對電池壽命也非常友好。四、鈉新電池:低成本+極寒耐造,資源友好核心技術:自生成負極、極致控水、硬碳產氣抑制,能量密度175Wh/kg 。充電速度:支援5C超充,10分鐘30%→80% 。壽命/安全:循環壽命超15000次,-40℃容量保持率90%。量產時間:2026年Q4 。其他優點:成本比磷酸鐵鋰低30%,不依賴鋰資源,全溫域適配,適合入門純電/混動/儲能 。總覽四款電池各有側重:神行主打6分鐘超充+長壽命、麒麟主打1000km+高性能、驍遙主打增混超長續航、鈉新主打低成本+極寒耐造,全部2026年Q4量產,全面覆蓋使用者從代步到高端、從城市到越野的全場景需求,推動新能源徹底告別補能與續航焦慮。 (小偉聊國產)