一直以來，華為是自主創新的標竿企業，其創始人任正非也成為科技界的一代精神領袖。中國的科技要突破重圍，打破別人的封鎖，靠的是自力更生。華為和任正非正是契合了這一點，倍受國人尊重。華為的鴻蒙作業系統和麒麟系列、昇騰系列、海思Boudica系列、巴龍系列等晶片，是我們的希望和驕傲。但國人希望有更多的華為、更多的任正非站起來！終於，大家又等到了！2025年deepseek橫空出世後，經過15個月的沉寂和磨煉，終於在昨天宣佈deepseek v4閃亮登場。有人說，AI大模型更新有什麼可稀奇的，國內外的大模型時常在更新。確實，從更新角度看，deepseek v4一點也不稀奇。但你要知道，這次deepseek v4更新，建立在適配國產晶片的基礎上。用的是華為昇騰等國產晶片。近日，華為昇騰CANN官方日前通過直播宣佈，DeepSeek V4已在昇騰平台上完成首發。這意味著什麼？這意味著國產最強模型與國產自主算力的組合已進入實戰部署階段，徹底打破了以往對單一進口硬體的依賴。這意味著打破了輝達的AI統治力。AI算力有了另一種選擇，有了另一條棧道。這才是這次更新顛覆性的意義。輝達的黃仁勳最怕什麼？怕的就是這一點。就在幾天前，黃仁勳在接受美國記者的專訪時曾直言，如果DeepSeek率先在華為平台上發佈，對於他們而言將是災難性的。僅僅過去九天，這一憂慮便已精準應驗。黃仁勳在社交平台中氣憤地說：“美國的封鎖政策是失敗者的心態。”事實上，國內算力生態的轉向遠比市場預想得更快。除了華為，寒武紀、海光資訊以及摩爾線程等國產AI晶片主流廠商，也都在第一時間宣佈了對DeepSeek V4的適配支援。這清晰地傳遞出一個訊號：輝達正逐漸從國產大模型的必選項清單中消失。隨著國產晶片在演算法適配與底層最佳化上的快速跟進，國內開發者在算力供給上已經擁有了更多且更穩健的本土替代方案。而一旦這一趨勢形成，並且日趨成熟，國際上就會有跟從者。因為我們的AI更有性價比優勢。現在，在國際上，尤其在美國的科技界，已把deepseek創始人梁文鋒當成最大的威脅者，坐立不安。而對國人而言，梁文鋒或許已成了任正非的接棒者，是新一代自主創新的代表人物。 (涂巷人)

6分鐘滿電+1500km續航！寧德時代四款電池炸場寧德時代四款新電池全解析2026年4月21日，寧德時代超級科技日一口氣發佈第三代神行超充電池、第三代麒麟電池、第二代驍遙增混電池、鈉新電池四款重磅產品，覆蓋超充、長續航、增混、低成本四大賽道，全面解決新能源補能、續航、壽命、成本痛點。一、第三代神行超充電池：6分鐘滿電，快充不傷壽命核心技術：超低內阻電芯（0.25mΩ，降50%）+ 肩部精準冷卻 + 全流程智能控溫，從源頭降產熱、強散熱、控精度，把超充溫升鎖在安全區間 。充電速度：等效10C、峰值15C；10%→80%僅3分44秒，10%→98%僅6分27秒；-30℃極寒下20%→98%僅9分鐘 。壽命保護：超充1000次循環後容量保持率≥90%，徹底解決“快充傷電池”難題 。量產時間：2026年Q4 。其他優點：相容400V/800V平台，安全冗餘高，適配全場景補能 。二、第三代麒麟電池：1000km+長續航，極致性能核心技術：CTP 3.0+架構、熱電分離、超高鎳體系，能量密度280Wh/kg。充電速度：標配10C超充，補能效率拉滿。壽命/安全：熱電分離切斷熱失控傳播，底盤壽命+40%、輪胎壽命+30%。量產時間：2026年Q4 。其他優點：整車續航超1000km，減重255kg、省空間112L，百公里能耗降6%+。三、第二代驍遙增·混電池：增混專屬，超長綜合續航核心技術：橄欖石晶體骨架，三元+鐵鋰梯度混合，能量密度230Wh/kg。充電速度：全系10C超充，虧電仍穩定輸出1.2兆瓦。壽命/安全：防彈級底部塗層，抗衝擊1500焦耳（國標10倍）。量產時間：2026年Q4。其他優點：三元版純電續航600km、綜合續航2000km+；磷酸鐵鋰版純電500km，適配增混/硬派越野。這是什麼概念？前2年混動車純電續航里程只有50-120公里左右，需要頻繁充電，時間長了電池就會衰減，但是現在混動車純電續航直接來到600公里，這是在過去想都不敢想的，電池大了就不需要頻繁充電了，對電池壽命也非常友好。四、鈉新電池：低成本+極寒耐造，資源友好核心技術：自生成負極、極致控水、硬碳產氣抑制，能量密度175Wh/kg 。充電速度：支援5C超充，10分鐘30%→80% 。壽命/安全：循環壽命超15000次，-40℃容量保持率90%。量產時間：2026年Q4 。其他優點：成本比磷酸鐵鋰低30%，不依賴鋰資源，全溫域適配，適合入門純電/混動/儲能 。總覽四款電池各有側重：神行主打6分鐘超充+長壽命、麒麟主打1000km+高性能、驍遙主打增混超長續航、鈉新主打低成本+極寒耐造，全部2026年Q4量產，全面覆蓋使用者從代步到高端、從城市到越野的全場景需求，推動新能源徹底告別補能與續航焦慮。 (小偉聊國產)

4月21日，寧德時代Tech Day超級科技日帶來四大產品的全新技術進展及補能生態——第三代神行超充電池、第三代麒麟電池、麒麟凝聚態電池、第二代驍遙超級增·混電池、鈉新電池，以及超換一體解決方案+超換共享網路。第三代神行超充電池，常溫環境下從10%到98%僅需6分鐘；第三代麒麟電池能量密度達280Wh/kg，能實現1000公里續航；麒麟凝聚態電池將續航提升至1500公里，進一步實現續航里程的新突破；第二代驍遙超級增·混電池純電續航達600公里；鈉新電池則將實現鈉離子材料體系從技術突破走向規模化量產。#01第三代神行超充電池：滿電只需6 分鐘作為充電速度最快的電池，第三代神行超充電池擁有等效10C的充電功率。常溫狀態下從10%充到35%，只需要1分鐘，從10%充到80%，只需要3分44秒，從10%充到98%，只需要6分27秒。而且在零下30℃的極寒環境，從20%充到98%，也只需要9 分鐘。更重要的是，第三代神行超充電池在提升充電效率的同時能控制電芯產熱、降低能量損耗，使超充與長壽命不再互斥。即使全部使用超充，依然能夠實現1000次循環後保持90%SOH(電池健康度）。那麼它是怎麼做到全程超充，不損傷電池的？寧德時代深知困擾充電問題的最大難點從來不是涓流，而是溫升。如果控制不住內阻和溫升，補能越快，風險越高，壽命越短。電池每升高 10℃，內部的副反應速率大概會增加2倍，這對壽命影響非常大。而所謂的涓流很重要的原因就是電池溫度高了，只好把電流降下來降溫，這就是所謂的“涓流充電”。所以，寧德時代選擇通過降產熱、強散熱、提精度來提升電池壽命。因為充電的快慢，是由充電功率決定。同樣的電壓下，電流如果越大，充電就越快。但根據焦耳定律Q=I²RT，電流越大，電池的發熱量就會呈平方級的暴漲。假如內阻保持不變的情況下，靠提升電流來縮減時間根本無法彌補溫升。因此，想要提高充電速度，又不增加產熱，核心路徑就是降低電池的內阻。為此，寧德時代從材料基因層級，對電池進行了從內到外的系統重構，最終把磷酸鐵鋰電芯的平均內阻做到了全球最低的 0.25 毫歐，只有行業其它超充電池的50%。#02麒麟凝聚態電池：實現1500公里續航在2023年，寧德時代發佈了凝聚態技術，能量密度高達500Wh/kg，這項技術最初的應用目標，是載人航空電動化的全新場景。目前，該項技術已在4噸級商用飛機完成首飛驗證，即將在8噸以上商用飛機上進一步展開驗證工作。此次，寧德時代首次將電動飛機電池的凝聚態技術應用到了乘用車領域的第三代麒麟電池上。通過對電解液體系、正負極材料的重構，麒麟凝聚態電池帶來了乘用車動力電池的兩大突破。第一是，能量密度達到350Wh/kg、760Wh/L，把傳統電芯的能量密度的上限拉高了近一倍。續航達1500km，不是靠簡單的堆電池，而是在高能量密度下帶來的收益，同時把電池進一步做到輕薄。第三代麒麟電池已經能做到電芯能量密度280Wh/kg，續航1000km，而麒麟凝聚態電池將續航里程再度提升，達到1500km續航。正是因為凝聚態電池採用了專用高鎳正極和新型低膨脹矽碳負極技術，將能量密度提升了50Wh/kg，與此同時，還首次將航空級的鈦合金材料應用到了電池的殼體上，相比常規鋁殼，厚度降低了60%，重量減輕了30%，單位強度提升3倍，同時能量密度又提升了20Wh/kg！再利用高鎳正極、矽基負極方案，搭配鈦合金材料，寧德時代將麒麟凝聚態電池的能量密度做到了350Wh/kg、760Wh/L。相比於當前行業量產最高能量密度的磷酸鐵鋰電芯200Wh/kg，凝聚態電池比它提高了75%。相當於麒麟凝聚態電池比同樣1500km續航的磷酸鐵鋰電池，重量輕400KG，電池倉體積減少225L。第二是，凝聚態電池將傳統電池內的液態電解液，升級為凝聚態電解質，類似果凍的形態。從源頭實現了“無液可漏、無液可燃”。首先，電解質的“包裹”屬性——像瀝青一樣的粘塑性使電解質包裹並牢牢抓住正負極顆粒，避免極片膨脹後被大量擠出導致漏液的問題；其次，電解質基因是“不易燃”的材料，受熱後會產生阻隔氧氣的緻密保護膜，切斷燃燒路徑；凝聚態電解質的“包裹”屬性和“不易燃”基因，從源頭上解決了"漏液→短路→起火"這條最經典的電池事故鏈。#03鈉新電池：年底量產寧德時代鈉離子電池技術的研發，在2016年就已啟動。開發了自截至2025年，累計投入近百億元，研發測試電芯近30萬顆。目前寧德時代鈉新電池已經做到純電續航400km以上、能量密度最高可達175Wh/kg、-50℃的極寒中穩定放電等性能。鈉電和鋰電有相同之處，但也有很大的不同。相同之處是，鈉電相當於用鈉代替鋰做電芯，結構和鋰電差不多，但更便宜、更安全，低溫性能更穩定，能量密度和磷酸鐵鋰一樣。不同之處是，鈉電工程化量產有四大難點。一是，材料和極片易引水：寧德時代從源頭創新設計成疏水材料，生產過程通過動態智能控制環境溫度和氣壓，打破水分子動態平衡，實現極致脫水，將水含量降低至200ppm以下。二是，硬碳漿料製備的產氣：寧德時代原創了埃米級孔徑調控與表面分子鎖水技術，攻克了行業鈉電極片製備的頑疾。就像把充滿氣孔的磚頭丟到水裡，氣體會從表面溢出，而寧德時代的技術，相當於給磚頭加了釉質，把磚頭就變成了瓷磚，不再產氣。三是，鋁箔基材與硬碳粘接困難：寧德時代自研雙極性功能塗層，實現漿料與鋁箔基底的高效浸潤與強力結合，讓介面附著力與塗布均勻性實現跨越式提升。四是，自生成負極技術的鈉金屬沉積介面一致性：寧德時代創新適應動態化成系統，通過動態疏導副反應氣體、精準控制極片應力，進行奈米級塑形，從而獲得均勻穩定的介面，實現規模化量產。鈉新電池實現量產的背後是寧德時代解決了上百條工程化問題後的結果，使鈉電邁入了關鍵的量產階段。目前已經有部分項目落地，正在做規模量產準備工作。將於年底，正式規模化量產。 (第一電動汽車網)

3月23日，余承東通過微博擲地有聲地官宣：“搭載麒麟晶片和全新鴻蒙作業系統的暢享90系列發佈，華為手機終於實現了全面回歸！感謝一路支援、一路相伴的朋友。”這一表態，標誌著華為手機業務完成從千元機到萬元旗艦的全價位段佈局，而同日舉行的春季新品發佈會，更直觀展現了其回歸的核心底氣。在此次發佈會上，華為一改過往部分機型對核心配置的模糊表述，大方公佈了華為Mate80 Pro Max風馳版、暢享90系列的CPU型號——麒麟9030 Pro、麒麟8000，還明確了其搭載的5A網路體驗與Wi-Fi7配置，背後更是麒麟晶片全鏈路國產對美國技術封鎖的實質性突破，而這一突破的底氣，早已在市場份額的持續領跑中得到印證。據瞭解，5A並非新的網路制式，也不等同於5G-A或5.5G。而是一套面向使用者日常使用的5A級優質網路體驗方案，核心圍繞“接入快、速率高、時延低、覆蓋廣、切換穩”五大維度，針對性解決使用者網路痛點，遠比普通手機的5G體驗更好。比如出地庫時聯網速度更快，大檔案下載效率更高，搶票等時延敏感場景卡頓更少；在山區、鄉村等弱訊號環境下仍能保持穩定連接，電梯等場景的網路切換也更流暢，本質是通過軟硬體協同最佳化，讓現有網路能力更好地服務於使用者體驗。如果將時間拉回，會發現華為手機的全面回歸是一場跨越近七年的突圍持久戰。2019年5月，美國將華為列入實體清單，開始限制核心技術採購；2020年9月，制裁進一步升級，切斷台積電等境外代工廠對華為的晶片代工，麒麟高端晶片（麒麟9000系列）正式斷供，華為手機業務陷入至暗時刻。鼎盛時期華為中國市場份額曾超40%，制裁之下被迫收縮至4G機型，同時全力推進國產半導體供應鏈替代研發。2021年4月30日，余承東曾在朋友圈評論稱，美國對華為進行了四輪制裁，這把華為消費者業務逼到極端困境，無法發貨。華為的高端產品主要讓給了蘋果，國內市場中低端則讓給了OPPO、vivo和小米。余承東在接受媒體採訪時表示，華為的手機下跌的很厲害，因為沒有供應，華為自己的晶片沒辦法生產，別人的晶片也不能賣給華為。余承東稱，華為作為5G的全球領導者，在5G時代卻是唯一一家賣4G手機的廠商，這是個笑話，對華為的線下零售都造成了很多影響。他還直言，若不是因為美國的打壓，可能全球主要的手機廠家就是華為和蘋果，其他都是小廠家。“包括那家韓國企業，可能主要在美國和韓國兩個市場，其他市場基本都被幹得差不多了。”余承東說。後來央視有段採訪，主持人提到很多人說Mate50肯定失敗、鐵定失敗，很容易動搖，余承東沒有否認：“我內心痛苦的時候，一個人夜裡在外面走，走到天快亮就回來，到公司上班去了。”2023年8月29日，華為突然發佈Mate60系列，搭載麒麟9000S晶片，以7nm級等效工藝實現自主量產，打破“麒麟晶片徹底消失”的悲觀預期；同年9月，華為發佈鴻蒙4.0系統，與麒麟晶片深度適配，搭建起“自研晶片+自研系統”的軟硬體協同生態基礎，為後續市場收復埋下伏筆。2024年是市場收復的關鍵一年，華為時隔五年重回第一，2024年3月，華為發佈Pura70系列，搭載麒麟9010晶片鞏固高端旗艦陣地；9月發佈nova 13系列，用麒麟8000系列晶片覆蓋2000–3000元中端價位。依託中高端產品線的雙輪驅動，2024年第四季度華為以18.1%的市場份額躍居中國智慧型手機市場銷量榜首，這是2019年第四季度以來華為首次重回市場第一，標誌著技術突破正式轉化為市場認可。2025年，華為手機在行業收縮下實現持續領跑，根據IDC2025年第四季度中國智慧型手機市場跟蹤報告，2025年中國智慧型手機出貨量約為2.85億台（284.6百萬台），同比下降0.6%。儘管上半年有國補政策刺激市場，但最終全年銷量仍未實現正向增長。在行業整體收縮的背景下，華為以4670萬台出貨量、16.4%的市場份額繼續位居榜首，儘管受行業大盤影響同比微降1.9%，但仍穩固了市場領先地位。蘋果與vivo以16.2%的市場份額並列第二，小米（15.4%）、OPPO（15.2%）緊隨其後，行業一超四強格局初步形成。2026年3月，華為手機實現全價位覆蓋的最終補全。3月23日，暢享90系列發佈，將麒麟晶片帶入1299元起的千元價位段，至此華為完成從千元機到萬元旗艦的全價位段麒麟晶片+鴻蒙系統覆蓋，正式官宣全面回歸，實現了技術突破與市場佈局的雙重閉環。此次暢享90系列的發佈，不止是產品線的補全，更承載著多重核心意義：產業層面，麒麟晶片下放千元檔，印證了華為全鏈路國產供應鏈的成熟，從海思晶片設計、中芯國際等效工藝代工，到國產射頻、螢幕等零部件配套，整個流程實現自主可控，徹底擺脫對西方技術的依賴。市場層面，全價位覆蓋進一步鞏固並重塑國內手機市場格局，千元檔麒麟晶片的入局打破了“中低端機型只能依賴公版晶片”的行業慣例，直接擠壓友商市場份額；而高端市場憑藉Mate系列、Pura系列的技術優勢，持續對蘋果形成競爭壓力，進一步鞏固了華為國產高端的使用者心智，也推動中國手機品牌在全球市場的話語權不斷提升。技術層面：5A優質網路體驗、Wi-Fi7與麒麟晶片、鴻蒙系統的深度協同，展現了華為軟硬體一體化的技術優勢，其技術研發不再單純追求參數堆疊，而是以使用者實際體驗為核心，為國產手機行業的技術升級與創新樹立了新標竿。余承東口中的“全面回歸”，從來不是美國製裁的鬆動，而是中國科技企業用自主研發打破技術封鎖的硬核勝利。近七年時間，華為從被“卡脖子”到實現晶片全鏈路國產，從市場份額跌落谷底到重回中國第一併在行業收縮期持續領跑，再到完成全價位段產品佈局，用實際行動證明：核心技術買不來、討不來，唯有堅持自研，才能掌握產業發展的主動權。這場回歸，既是華為手機業務的涅槃復興，更是中國科技產業從跟跑到自主領跑的重要跨越，為更多國產科技企業突破技術壁壘、參與全球競爭，注入了堅定的信心與可複製的實踐路徑。(快科技)

在去年 11 月份的時候...華為發佈一款我們 “ 真·人人都買得起 ” 機型 —— 暢享 70X 尊享版！不知道大家還記不記得這款機子？當時 1999 元起的價格，你能買到：素質不錯的 1.5K 螢幕、2449 元 nova 14 同款的麒麟 8000 晶片跟比自家老大哥 Mate80 Pro Max 更大的 6100mAh 電池（40W 有線閃充）...IP64 防護、濕手觸控、NFC 、多功能快速鍵常用外圍也都有。關鍵是什麼呢？這款暢享 70X 尊享版還給到了旗艦才有的 5000 萬像素 RYYB 主攝跟北斗衛星圖片消息等待遇；並且出廠就是相容性更佳的鴻蒙 4.2 系統，最新的鴻蒙 6 也能吃上！多少也算是入門鴻蒙系統比較有性價比的華為機型了吧？不過很快，這個位置可能要讓出來了～因為暢享 90 系列要來了！這次暢享 90 系列一共有兩款機型，分別是暢享 90 Plus 跟暢享 90 Pro Max ...想不到吧？暢享也都 Pro Max 了。隨著新機預熱，華為還把外觀公佈了出來：吶，長這樣！連帶著開啟新機預約一套絲滑小連招，果子就喜歡這種乾脆利索的～反觀某些廠商現在還在預熱，就很離譜。首先外觀這塊...暢享 90 Pro Max 採用了華為旗艦最愛的中置大圓設計！類 Mate 70 系列的模組，對比暢想 70X 的星環，果子覺得要收斂不少。而且果子還發現了一個很無聊的 “ 冷知識 ” ～暢享系列的模組，竟然也像 Mate 系列一樣，有 “ 隔代遺傳 ” ...這代是類 Mate 70 系列的大圓模組是吧？上代 70X 就是類 Mate 60 系列的星環！至於為什麼沒算暢享 80 ，因為 80 就一款標準版，沒有 X 或 Pro 這樣的高配機型（高配才有大圓）。再往上 60X 是 Mate 50 系列的大圓，50 Pro 則是星環：更巧的是，跟同代的 Mate 系列還剛好是錯開的，就很離譜～這代暢享最大的賣點，非常簡單粗暴，跟前面 Mate 70X 出裝思路一樣...就是不錯的晶片、均衡的外圍，再加上大電池 + 最新鴻蒙絕殺！暢享 90 Pro Max 正面搭載了一塊 6.84 英吋 1.5K LTPS 直屏；麒麟 8000 或麒麟 8020 的晶片，配上華為前所未有的 8500mAh 超大電池跟最新的鴻蒙 6 最佳化...這續航多強，果子我都不敢想～而且這代還是直屏，還是將近一塊 6.9 英吋的窄邊大屏！要是價格可以的話，毫無疑問又是 “ 爆款 ” 好吧。定位更低的暢享 90 Plus 這邊...則維持了暢享系列低配機型（標準版跟 Plus ）常用的左上角矩形模組！小 R 角 + 螢幕塑料支架，果子已經有一段時間沒看到這種設計了。配置這塊算是小有驚喜吧～6.7 英吋 90Hz LCD 屏看著很古早是吧？但華為給到了不屬於這個定位的麒麟 8000 或麒麟 8000A 晶片！再配上 6620mAh 電池跟鴻蒙 6 ...看不懂是吧？巧了，果子也沒看懂這配置組合？所以這才是最便宜的 “ 麒麟 8000 系 + 鴻蒙 6 ” 入門機型？除非價格在 1000 元內，要是 1500+ 果子主觀認為還不如 70X ！到這，華為 23 號發佈的暢享 90 系列基本就這樣啦～ (科技狐)

一年前，華為發佈了行業首款“闊折疊”形態的折疊屏手機Pura X，憑藉獨特的16:10比例闊型屏設計、HarmonyOS 5智慧互動以及Vivid菁彩視聽技術支援，華為Pura X重新定義了闊屏影音體驗，成為折疊屏手機領域的又一里程碑。而這段時間以來，該系列的迭代產品華為Pura X2正在籌備，現在有最新消息，近日有數位博主進一步帶來了該機的部分核心硬體細節。據數位博主最新發佈的資訊顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的華為Pura X2將在性能方面實現重要升級，將搭載與華為Mate 80系列同款的麒麟9030處理器。這款晶片採用全新的架構設計，預計將帶來顯著的性能提升。在影像系統上，該機或將配備名為“紅楓四攝”的後置鏡頭模組，其中包括一顆5000萬像素主攝、一顆4000萬像素超廣角鏡頭、一顆800萬像素長焦鏡頭以及一顆150萬像素多光譜增強攝影機。其他方面，根據此前曝光的消息，全新的華為Pura X2將基本延續前作華為Pura X標誌性的“矮胖”機身比例，內屏尺寸為16:10，尺寸有望擴展至7.6至8英吋，進一步強化其在大尺寸折疊屏領域的視覺與操作體驗。外屏尺寸也明顯增大，後置攝影機模組將採用橫向設計，其中包括3-4顆攝影機，閃光燈獨立於鏡頭模組之外，機身背部設計相當簡潔。此外，該機的鉸鏈也將採用華為Mate X7部分同款技術。據悉，華為旗下新一代闊折疊屏手機Pura X2預計將於今年3月正式亮相，並於4月投入市場銷售。更多詳細資訊，我們拭目以待。 (TechWeb)

華為在折疊屏這塊的統治力確實沒話說。最新的IDC資料簡直炸裂，華為在中國折疊屏市場份額高達71.8%，vivo、OPPO、三星都不足5%，幾乎成了華為的獨角戲。背後的功臣當然少不了Pura X，在短短八個多月賣出一百一十多萬台，不僅是現象級產品，還完全沒對手。而接下來華為還要把差距拉得更大！最新博主爆料，華為全新闊折疊將在4月正式登場，前陣子，華為老款Pura X還搞了大降價活動，估計就是在給新機讓路。從配置來看，這次Pura X2的變化基本上可以被稱作“推翻重做”。最新渲染圖已經曝光，新機整體設計做了很多調整。首先外屏不再與後攝模組共用一塊區域，而是獨立成一個完整螢幕面，尺寸更大，比例更接近傳統直板機。日常使用外屏時，不再有視覺割裂感，應用適配也簡單得多。下圖為現款，對比起來還是挺明顯的。內屏則由前代的6.3英吋大幅升級至7.5英吋，繼續保持16：10的“闊型屏”比例，效果依舊接近平板。Pura X2內部代號Hope，配色預計會有白色、綠色、橘色、藍黑色幾種。硬體方面，Pura X2將搭載全新的麒麟9030晶片，整體性能提升約40%，AI算力直接翻倍。配合出廠即搭載的鴻蒙6系統，流暢度和多端協同能力肯定沒話說。續航可能是這次升級中最明顯的，電池容量從前代的不足5000mAh提升到6000mAh，並支援100W有線+50W無線充電。影像系統也將強化，新機預計搭載5000萬像素RYYB大底主攝+4000萬超廣角+800萬3.5倍長焦的組合。此外還新增了一顆150萬多光譜紅楓鏡頭，重點最佳化色彩還原與暗光拍攝。而在做了這麼多升級後，最讓人意外的是價格。據媒體預測，Pura X2將維持前代7499元的起步價，在記憶體成本普漲的大環境下，實屬有點難得。從整體來看，其實Pura X2很可能近似於OPPO Find N的造型，這個超前的造型在當初可是狠狠火了一把。所以闊折疊怎麼突然就崛起了呢？關鍵在於它平衡了便攜與實用。傳統折疊屏展開後過於細長，分屏時每個區域顯得侷促；而闊折疊展開後接近方形，無論是看文件、刷社交媒體，還是左右分屏操作，都更接近平板電腦的天然比例。華為從Pura X開始全面擁抱闊折疊路線，如今第二代產品在尺寸、比例、互動上進一步最佳化，顯然是想在這條路上徹底坐穩。而且華為的鴻蒙生態，也能給闊折疊帶來不少優勢。平行視界、智慧多窗等功能在這種比例螢幕上發揮得更自如，手機與平板、PC的跨端協作也更無縫。早前就有線下管道商透露，其實很多人選擇折疊屏時，會特意對比展開後的螢幕比例，“方一點的更好用”似乎已成為很多人的共識。眼看闊折疊成了香餑餑，行業巨頭們全都坐不住了。這回兩家中國大廠、兩家國外大廠集體要動手了！首先是蘋果憋了多年的折疊屏iPhone Fold，確定今年9月登場，搭載A20晶片+大電池，靠著iOS生態吸睛。但爆料售價預計1.5萬起，而且前期APP適配肯定要磨一陣子。而中國的其中一家是大廠大概是vivo，此前就有闊折疊機型的爆料。另一家挑戰者預計是小米，從小米的大折疊MIX Fold 1到4，每一代都穩定更新，而去年突然停了一年，小米MIX Fold 5遲遲沒有蹤影，可能就是在憋闊折疊的大招。更重要的是，這次小米MIX Fold 5很有可能搭載全新自研系統，純血版澎湃OS，不再支援Android生態。闊折疊＋純自研系統，這次小米確實是想“一鳴驚人”了。除了小米和蘋果，其實今年秋季可能還有第四台闊折疊——三星 Galaxy Wide Fold。據爆料，三星這台闊折疊跟蘋果的方案完全相同，內屏尺寸預計在 7.6 英吋左右，外屏在 5.4 英吋左右。或許從今年開始，這種寬比例設計，就要成為大折疊的新趨勢了。不過話說回來了，其實折疊屏拼到最後，還是得看使用者體驗 ，外屏實不實用、系統流不流暢、續航給不給力，這些才是消費者真正關心的。 (極果網)

2023年 kirin 9000s的推出正式宣告中國國產先進製程晶片的回歸，首款搭載9000s晶片的正是當年大賣的Mate 60。2023年8月突如其來的先鋒計畫，正式宣告kirin在被封鎖3年之後，利用中國國產製程正式回歸。今天我們就來聊聊kirin回歸後這一路的發展情況，從最客觀的角度來看看kirin這三年的表現到底是否符合預期。先讓我們好好的來看這一張表從上表我們可以清楚看出，手機銷量在kirin回歸之後的演變，2023年為3240萬部，與2022年的不足3000萬相比，成長14%。2024年憑藉Mate60以及4月推出的Pure 70大賣，銷量飆升至4630萬，同比大漲43%。不過24年底推出的Mate70因為9020晶片供貨不足，銷量出現下滑，整個生命周期Mate70或不足1000萬，與前代相比下滑4成。2025年整體銷量繼續提升，增長率約12%，2025年上半年銷量在2540萬，全年預計在5200萬左右。這2025年看似增長的背後，實際上卻有非常多可解讀的細節。2025年銷量分析2024年底11月推出的Mate70，2025年是主要銷售年，但表現沒有上一代來的好。Mate 70是全新設計的9020晶片，晶片面積大幅提高到136.6mm2以彌補電晶體密度的不足，整體性能有不錯的提升。但由於前期備貨太少，S家產能有限，Mate70的前期出貨以搭載9010的標準版為主，搭載9020晶片的Pro版以上型號極度缺貨，因為9020供應有限，大部分9020晶片優先給售價更高的X6摺疊屏。2024年中推出的Pure 70，降價後在2025年表現不俗，今年中的新款Prue80銷量崩盤，截至10月銷量只有160多萬，全年預計200萬左右，與去年同時間Pure70的近800萬出現崩盤的現象，主要是問題是性能提升太小，反而觸動消費者去買去年降價的Pure70。2025年重磅為搭載9030的Mate 80，市場充分期待採用N+3製程的全新晶片，目前看來銷量與晶片供給跟去年的Mate 70一模一樣，供貨量不足導致銷量上不去，等明年供貨量足了，消費熱情必然也減少了一些。目前N+3製程的9030晶片供應量太少，還是優先供給售價更高的Mate 80 RS或摺疊屏的X7。本文後段將重點探討N+3產能情況，微信公眾號上不發表，有興趣的歡迎掃文末二維碼加入筆者知識星球瞭解N+3產能到底是多少？重磅產品Mate 80，在11月底正式發售，今年只能銷售一個月，對銷量幫助不大，而今年雙旗艦之一的Pure80vu銷量崩盤，那為何2025年整體手機銷量比2024年還能出現12%的增長呢？大家可以再看看，筆者文前表格的資料首先，2025年的SKU增加了，2023年推出的Mate60目前還沒下架，這兩年積累的產品更佳豐富，而且上一代產品都有優惠，去年的Pure70今年反而賣得比新款Pure80更好，最終依靠更多的SKU彌補了Pure80的崩盤。第二是搭載kirin 8000系列晶片的中端產品Nova賣得越來越好，起到了中流砥柱的絕對效果。最後是，傳統強項各類摺疊屏銷量從去年的300萬增長到幾年的400萬＋，當然摺疊屏的基數較小，影響也較小。Mate80目前遇到上一代同樣的問題，那就是晶片產能不足，這問題是否能有效解決，晶片供應量解決了是否銷量就能回升，或者是已經錯失先機？如果2026年晶片供給上來，Mate80是否還有機會？2026年將推出的Pura90也將搭載9030晶片是否會延續P70的熱銷還是P80的撲街？個人認為9030晶片即便在2026年逐步提升供應量，但Mate 80的生命周期跟Mate70應該差不多，就是1000萬左右，很難回覆到Mate60的1500萬＋。明年華為的重點是搭載9030晶片的Pure 90，我想晶片的提升是具體的，應該能有效提升Prue90的銷量，但要回到Prue70銷售當年800萬全生命周期1400萬的巔峰基本也是不太可能了。2026年華為手機的定價策略壓力還是非常大，不過筆者判斷2026年整體銷量有望突破5500萬，比2025年的5200萬增長7%以上。最主要的增量還是來自更多積累的SKU，依照上述筆者的表格，我們能發現，華為2026年將可以維持三代產品的同時銷售，與蘋果的策略一樣。想要銷量可以在去年的產品上動手腳，也就是去年產品大幅度調價，今年新品儘量維持高價。如此一來，即便今年出現某款產品銷量不佳，也能透過調降去年產品，增加全年銷量，跟2025年的情況類似。2026年的兩款旗艦，筆者預測，Prue90當年銷量約在500萬左右，恢復正常，生命周期近1000萬，年底的Mate90會繼續採用N+3工藝的9030或新變種晶片。由於晶片提升幅度較小，且2026年全球旗艦全部進入更加先進的2nm製程，Mate90繼續採用N+3，這一對比將出現較大落差，銷量很難維持，筆者預計會有小幅度滑落。2025年推出的9030晶片，從N+2提升到N+3製程，如果當年聲勢無法有效拉抬，將失去最大的一次造勢，畢竟2026年還是得用N+3製程，這會出現死忠消費者即便非得買華為，可消費心態可能轉變為，去買有同款晶片且更優惠的舊款。不過華為的基礎消費族群非常穩固，他們還是會選擇華為產品，只是會越來越考慮性價比。畢竟手機晶片與主流技術的差距是在擴大的，這一點沒有任何異議，如果性價比越低，消費者必然考慮更優惠的同品牌產品。整體來說，華為可以用與主流有技術代差的產品，透過自己的技術最佳化與突破再加上行銷，讓產品售價長期保持高價這是一個消費史上的奇蹟。但這樣的現象不可能是一個常態，未來要麼銷量下降，要麼調降價格，要麼真技術突破跟上世界主流，沒有其他的路。我們判斷2026華為手機將有5500~5800萬的銷量，將比2025年出現7~12％的增長。最主要還是經過三年的時間積累，華為所有產品都聚齊三代同堂的局面，每款產品的三代可以同時貢獻銷量。也就是說2024~2026年這三年的增量，有產品代際持續累積的增量，而2027年就沒有這個增量了，2027年對比2026年同樣都是三代產品同時銷售的局面。如此一來，針對2027年甚至更往後的年份，筆者認為華為手機的銷量可能是從2026年的巔峰5500~5800萬，逐年下滑的狀態。2027年會是一個較大的坎，那就是晶片差距與主流不斷再擴大，N+3製程也到了第三年，如果沒有推出全新製程的晶片，比如N+4，那2027年華為手機的銷量將會出現非常大的壓力。總結一下，筆者的推演，2026年因為三代產品齊全並同步銷售，且有N+3的提升刺激，雖然目前看N+3似乎沒太大的帶動，但還是得看華為後續行銷，2026年全年銷量將達到kirin回歸後的巔峰，我認為2026重回顛峰，這一點是明確的，銷量為5500萬(正負5%)。2027年很可能會低於5000萬，在4600~4900萬之間，出現較大幅度的衰退。2028年微幅下滑4300~4600萬之間。之後應該能長期維持在4000萬的基本盤銷量，等待晶片技術的全面突破。這個推演主要是搭配中國國產晶片製程的突破，咱們不能單純地只考慮華為自己，簡單去做線性外推。剛才的推演包含海外主流技術的推進，比如2026年全球所有旗艦手機晶片全部推進到2nm，2028年又推進到1.4nm，這個外部環境的變動，我們也必須全面考慮。考慮了外部環境之後，還得返回來考慮中國的晶片製程突破情況了。要說中國晶片製程與產能的情況，我們先再看兩個表格。這兩個表格是平板以及PC的出貨量統計，因為他們也用到了N+2製程，所以要明白所謂N+2製程的情況，我們還得把Pad與PC的出貨都算上。2023年下半年華為終止對高通的採購，後續只銷售庫存，2024年9月美國政府要求英特爾AMD，隨後正式斷供華為X86的CPU。目前華為Pad還有少量SE低端產品使用高通晶片，決大部分都已經更換為kirin系列，PC的部分因為有window＋X86的約束，截至2025年，華為Matebook告系列產品還是以Intel庫存晶片為主，尤其是高性能的GT系列，這部分預計庫存能支援到2026年全年。從上述表格中，我們可以提取用到N+2製程的晶片以及數量，也就是說把所有kirin 9系列包含降頻變種晶片的出貨量，依照年度的出貨量計算，我們就能得出N+2製程給kirin9系列的產能分配是多少。最終我們得出，2023年kirin 9系列出貨為1490萬顆，2024為2380萬顆，2025年為3080萬顆。有了出貨數量，筆者在知識星球會換算，相對應的N+2產能，這裡就不另行提供，有興趣的歡迎加入知識星球。有了kirin 9系列歷年的出貨以及產能，我們可以再加上同樣採用N+2/N+3製程的鯤鵬晶片，天罡晶片，中國信創CPU晶片，比如海光的C86系列，兆芯的kx-700，以及汽車晶片，比如芯擎的龍鷹智能座艙以及星辰ADAS晶片。（知識星球有全面計算）上述所有要採用N+2/N+3製程的晶片，這幾年的出貨量是多少。大家關注的AI晶片，比如升騰920B/C，950，思元590/690，深算系列，還有沐曦C500/C280，摩爾線程，天數，壁韌，燧原，甚至阿里的PPU，百度崑崙芯，這些正在中國國產或未來準備中國國產的AI晶片。目前全部都是使用N+1以及12nm工藝，由於AI晶片面積過大，目前中國fab還無法用N+2製程做600mm2以上的大晶片。同時由於N+2/N+3的產能有限，也無法容納AI 晶片的投片。對於目前14nm/N+1/N+2/N+3的產能到底有多少，是否能滿足未來中國需求，歡迎加入筆者知識星球，筆者將提供全面的精準產能的歷史資料並搭配上述所有中國國產晶片出貨的依據，並詳細分析未來數年中國國產先進產能的擴產能力以及2026~2028年中國先進製程的產能。 (Techcoffee)