開始了，開始了！ 非常期待的年度機圈大戰，提前預告的各家旗艦新機將在本月集中來襲，由華為搶先開場。 今天下午的發佈會全是重點！ 除了炸翻全網的 HarmonyOS 7 、麒麟 9050 Pro 處理器，外加 Mate XT 2 、Pura X View 兩款新手機。

華為今日發佈了Mate XT 2非凡大師三折疊手機，搭載最新麒麟9050 Pro晶片，這是首款採用韜定律的高性能晶片，也是繼Mate40全球發佈會之後，華為時隔六年在旗艦發佈會上推出全新麒麟晶片。 現場公佈的資料顯示，麒麟9050 Pro CPU方面搭載靈犀CPU（LinxiCore CPU），支援超線程技術，單核峰值性能提升24%，多核並行性能提升52%。 GPU方面搭載馬良GPU，計算單元和快取翻倍，支援硬體級光線追蹤，光追能力達5000萬線，渲染性能提升142%。 麒麟9050 Pro的核心突破在於邏輯折疊方案，傳統晶片採用單層平面設計，麒麟9050 Pro通過晶圓對晶圓混合鍵合技術，將數字、模擬和記憶體電路劃分到垂直堆疊的有源層，重構為雙層立體架構。

麒麟9050 Pro正式發佈，意味著什麼？ 時隔六年，昨天華為終於在旗艦新品發佈會上完整公開新一代手機旗艦晶片麒麟9050 Pro。回顧這幾年，自2020年麒麟9000落幕之後，華為並沒有中斷手機處理器研發，Mate60時代以來，麒麟9010、9020、9030已經迭代三代，只是一直沒有在公開發佈會正式亮相解讀。為什麼直到麒麟9050 Pro，華為才選擇公開發佈？可以說，能發佈了，這顆晶片的真正意義，遠遠不止性能提升這麼簡單。 第一，麒麟9050 Pro敢於公開發佈，代表過去卡住國內高端晶片的關鍵不可控環節，經過國內產業鏈六年攻堅，已經取得實質性突破，全鏈條自主可控已經達成。 此前9010、9020、9030三代晶片雖然已經實現量產裝機，但始終保持低調，不在發佈會公開拆解晶片細節。背後的現實考量就是一旦完整公開技術與供應鏈細節，就有可能引發美國人針對性打壓，給上下游供應商帶來風險。

華為發佈搭載麒麟9050 Pro晶片的新款三折疊手機。中國白色家電歐洲份額達2成。車企巨頭在美國試水增程式電動汽車。LVMH股價回吐疫情期間行業繁榮的全部漲幅。 在華為9月7日下午舉辦的新品發佈會上，華為正式推出新一代鴻蒙作業系統HarmonyOS 7。華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東表示，HarmonyOS 6和HarmonyOS 7終端裝置數突破8500萬，預計將在今年四季度破億。余承東還表示，華為三折疊手機全球發貨量超過100萬台。全新發佈的HUAWEI Mate XT2首發搭載麒麟9050 Pro晶片，該產品折疊結構由上一代的“Z”字型方案調整為“左右翻折”的開合方式。華為還發佈了首款闊直板手機Pura X View。 在可預見的未來，消費者應預期日常電子產品價格將會上漲，因為人工智慧熱潮正在逆轉電子產品價格越來越低、性能越來越強的趨勢。數十年來，消費者一直能夠以更低的價格享用性能日益提升的電子裝置。AI投資熱潮推高了記憶體晶片及其他零部件的成本，從而逆轉了上述趨勢。儘管銷量可能受到衝擊，蘋果(Apple)及其他大型製造商已經上調價格。手機、筆記型電腦和遊戲機價格已經上漲，零售商預計還會進一步漲價。 OpenAI首席科學家Jakub Pachocki警告，人工智慧正在以極快速度演進，以至於越來越難以為人類所理解和控制，並稱他期望AI實驗室將出於安全考慮自願放慢開發速度。Pachocki周日在一篇文章中寫道，在相對較短的時間內，AI模型已經能夠操作電腦、與人類及其他AI系統協作，並開展研究項目。他稱，用不了多久，這些模型還將能夠在沒有人類干預的情況下改進自身。Pachocki寫道，“我擔心，沒有人為機器智能持續快速提升所帶來的後果做好準備。”

六年前，麒麟一度淡出高端手機的主流視野；六年後，麒麟家族史上最強大的一顆晶片——麒麟9050 Pro成為了華為發佈會上最吸睛的C位。 9月7日，華為發佈新一代三折疊旗艦華為Mate XT 2 非凡大師，首發搭載麒麟9050 Pro和鴻蒙作業系統7。這顆晶片通過關鍵時延壓縮實現了軟、硬、芯、雲協同，整體性能提升了42%。 從先進代工管道被切斷，到重新拿出麒麟家族最強晶片，麒麟9050 Pro的發佈回答了一個外界關注已久的問題：面對持續升級的外部限制，華為晶片還能不能繼續向前。 對於一顆高端晶片，搭載上量產手機不僅是中國半導體製造體系的歷史性進步，也意味著它已經有足夠的信心，接受最嚴苛的市場檢驗。

Mate 90還沒有正式發佈，但圍繞下一代麒麟晶片的討論已經提前熱了起來。9月4日，華為半導體業務負責人何庭波更新了關於“韜定律”的相關論文，其中披露了一組頗受關注的資料：論文提到的“麒麟2026”電晶體密度從約每平方毫米1.55億個提升至2.38億個，在相同性能條件下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，同時還介紹了“邏輯折疊”、高密度垂直互連等技術。 這些數字很容易讓人把注意力放在新一代麒麟到底能有多快，但這篇論文更值得關注的，其實是華為正在嘗試回答晶片行業的一個老問題：當電晶體越來越難像過去那樣不斷縮小時，性能還可以從那裡來？ 過去十幾年，普通消費者已經習慣用“幾奈米”判斷一顆晶片是否先進。從14奈米、7奈米到5奈米、3奈米，製程數字越來越小，意味著單位面積能夠容納更多電晶體，通常也會帶來性能和能效的提升。摩爾定律能夠持續幾十年，很大程度上就是依靠這種不斷微縮推動著整個半導體產業向前走。 但晶片發展到今天，事情已經不像過去那麼簡單。電晶體越做越小，技術難度和製造成本都在迅速上升，全球半導體企業也越來越多地把注意力轉向先進封裝、Chiplet、3D堆疊和高速互連。與其只想著繼續把每一個電晶體做得更小，不如同時考慮怎樣把已有的電晶體排列得更合理，讓不同計算單元之間的資料走得更近、更快、更省電。

麒麟2026的晶片電晶體密度從約每平方毫米1.55億提升到2.38億個，躍升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。 華為半導體負責人何庭波在中科院科技論文預發佈平台ChinaXiv上更新了論文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt？》（華為韜晶片本應熔化嗎？）。 這篇論文是對今年5月華為發佈的“韜定律”的延續解讀，也是對外界針對晶片發熱問題的回應：折疊後單位面積電晶體激增，功率密度必然飆升，理應更熱、更耗電， 而麒麟晶片實測結果，顛覆了這一推論。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。 原因是在晶片內部，能量的主要消耗並非來自計算本身，而是來自資料傳輸。何庭波將其比喻為，人在工作日的精力消耗，不只來自伏案工作的幾小時，通勤同樣消耗大量能量。

從售價來看，華為nova 16系列手機相比上一代產品有所上漲。 近一周來，肩負“走量+利潤”重任的中端手機產品線密集亮相。繼榮耀600系列、OPPO Reno 16系列、vivo S60系列相繼發佈後，華為nova 16系列於今日正式登場。 從售價來看，華為nova 16系列手機相比上一代產品有所上漲。nova 16、nova 16 Pro、nova 16 Ultra的起售價分別為2999元、3899元、4699元，相較上一代nova 15系列對應型號上漲300元、400元、500元。 這一漲價並不意外。在今年4月的發佈會上，華為終端BG董事長余承東就曾提到，受記憶體等供應鏈漲價影響，定價壓力很大。“如果成本扛不住，後續也有可能漲價。”