AI需求正從資料中心快速擴展到智慧型手機、可穿戴裝置和人形機器人，台積電3奈米製程也迎來新的增長動力。 最新消息顯示，隨著高通新一代旗艦晶片進入三星折疊屏手機，以及特斯拉AI5晶片推進量產，台積電3奈米產能持續滿載，訂單排期已看到2027年。 首先是手機市場，高通與三星在Galaxy Unpacked活動上宣佈擴大合作，旗艦晶片驍龍8 Elite Gen 5 for Galaxy將用於三星新一代折疊屏手機。 該晶片採用台積電N3P製程，整合高通自研Oryon CPU、新一代GPU和NPU，重點面向即時生成式AI、智能影像、遊戲和場景感知等應用。