🔷AI推動先進邏輯、DRAM與先進封裝邁向新拐點 🔷材料工程重塑2nm及後摩爾時代半導體製造版圖 AI算力的爆發，正在把半導體製造推向一個全新的技術拐點。過去我們談先進製程，更多關注EUV光刻和電晶體微縮，但進入2nm及後摩爾時代後，真正決定晶片性能的變數正在迅速增加。 今天，小編就結合應用材料（Applied Materials）這份資料，帶大家看看AI時代半導體裝置正在發生怎樣的變化。從GAA、BSPDN（背面供電），到HBM、3D DRAM、Hybrid Bonding，再到Mo先進互連，一系列新架構正在推動沉積、刻蝕、材料處理與量檢測技術全面升級。可以說，隨著AI晶片越來越複雜，一場圍繞材料工程與先進裝置的新一輪技術升級已經開啟。

🔷從電晶體、供電、記憶體到3D異構整合全面升級 🔷AI算力驅動半導體從Device Scaling邁向System Scaling AI算力一路狂奔之後，小編越來越明顯地感受到，半導體產業正在進入一個全新的階段，過去靠電晶體不斷縮小就能換來性能增長的時代，正在逐漸讓位於系統級創新。 看完imec這份報告後，小編最大的感受是，未來先進計算的競爭已經不再只是“誰的製程更先進”，而是要同時解決計算、互連、記憶體、供電、散熱與3D整合等一整套問題。